JPH0144018B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0144018B2
JPH0144018B2 JP58217581A JP21758183A JPH0144018B2 JP H0144018 B2 JPH0144018 B2 JP H0144018B2 JP 58217581 A JP58217581 A JP 58217581A JP 21758183 A JP21758183 A JP 21758183A JP H0144018 B2 JPH0144018 B2 JP H0144018B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer sheet
wafer
pellet
sheet
annular portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP58217581A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60110135A (ja
Inventor
Yoshimitsu Kushima
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP58217581A priority Critical patent/JPS60110135A/ja
Publication of JPS60110135A publication Critical patent/JPS60110135A/ja
Publication of JPH0144018B2 publication Critical patent/JPH0144018B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P54/00Cutting or separating of wafers, substrates or parts of devices
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/74Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H10P72/7412Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
    • H10P72/7414Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support

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  • Dicing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の利用分野] 本発明は、ウエハーシート上に貼付けられたペ
レツトを下方より突上げ針で突上げ、この突上げ
られたペレツトをコレツトで吸着してピツクアツ
プするペレツトピツクアツプ装置に関する。
[発明の背景] 一般に、回路パターン形成が終つたウエハー
は、検査終了後、ダイボンダーに供給されるまで
に次の工程を経て行われる。まず第1工程で個々
のペレツトに分割すべく粘着シートに貼られ、ウ
エハー厚の1/2〜1/3位残して溝が入れられダイシ
ングされる(ダイシング工程)。次に第2工程で
粘着力のほとんどないシートにウエハーを移し換
え、ウエハーのパターンを傷付けることなくロー
ラを押し付け、個々のペレツトに分割する(ブレ
ーキング工程)。その後、第3工程でペレツトの
裏面よりシートを暖めながら引伸す(ウエハー引
伸し工程)。次に第4工程でウエハーリングにシ
ートを取付ける(ウエハーシート取付工程)。最
後に第5工程でウエハーリングをダイボンダーの
ペレツト供給治具に取付ける(ペレツト供給治具
取付工程)作業が行われている。このように、非
常に多くの工程を経なければならない。
そこで最近、前記多くの工程を減らすべく、次
のような方法がとられている。粘着シートに貼付
けられた回路パターン検査済ウエハーを個々のペ
レツトに分割する際、ペレツト厚全部切断し、そ
れを直接ダイボンダーのペレツト供給治具に取付
ける。この方法は前記第2、3、4工程がなくな
り合理化できる。しかしながら、この方法は、ペ
レツトの突上げ針で突上げて粘着シートよりはが
す時、粘着シートが持ち上げられないようにシー
ト吸着を強くしなければならない。またペレツト
間隔が狭いため、ペレツトを突上げると、突上げ
られたペレツトが傾き、隣りのペレツトに接触
し、隣りのペレツトが割れ、欠けを起す。
このような欠点は、例えば特公昭58−46859号
公報に示すように、粘着シートに貼り付けられた
回路パターン検査済ウエハーをペレツト厚全部切
断して個々のペレツトに分割し、それをウエハー
シートの延伸機構に取付けてウエハシートを引伸
し、その後ウエハーシートをダイボンダーのペレ
ツト供給治具に取付ける方法によつて解消され
る。即ち、ウエハーシートが引伸され張力が増す
ため、ウエハーシート吸着が不用になる。またウ
エハーシートを引伸すことによりペレツト間隔が
広がり、ペレツトの割れ、欠けがなくなる。
しかしながら、このウエハーシートの延伸機構
はペレツトの裏面側に上下動可能に円筒状のピス
トンが配設されており、このピストンの上下動に
よつてウエハーシートが引伸されるので、ウエハ
ーシートの延伸機構よりウエハシートを取外し、
その後ウエハーシートをダイボンダー又はダイ詰
装置のペレツト供給治具におけるペレツトピツク
アツプ装置に取付けなければならない。
[発明の目的] 本発明の目的は、ウエハーシートの延伸機構を
備えたペレツトピツクアツプ装置を提供すること
にある。
[発明の実施例] 以下、本発明の一実施例を第1図により説明す
る。ウエハーフレーム1に外周部が固定されたウ
エハーシート2には切断済のペレツト3,3…が
貼付けられている。前記ウエハーシート2を固定
するウエハーシート固定台4はXY方向に駆動さ
れる図示しないXYテーブルに固定されている。
またウエハーシート固定台4には穴4aが形成さ
れており、この穴4aの上端外周部分は上方に突
出して円環部4bが形成されている。ウエハーシ
ート固定台4には複動型エアーシリンダ5が固定
されており、このエアーシリンダ5のシリンダシ
ヤフト5aはウエハーシート固定台4の上面より
突出している。エアーシリンダ5のエアー接続口
5b,5cにはパイプ6,7の一端が接続されて
おり、パイプ6,7の他端は図示しない電磁切替
弁を介してエアーコンプレツサに接続されてい
る。前記シリンダシヤフト5aの上端には、引伸
し板8が固定されており、この引伸し板8には前
記ウエハーシート固定台4の円環部4bにほぼウ
エハーシート2の厚さの隙間を有する穴8aが形
成されている。引伸し板8の穴8aの下端外周部
分は下方に突出して円環部8bが形成されてい
る。
なお、図中、10は前記ウエハーシート固定台
4の穴4aに配設されてペレツト3を下方より突
上げる突上げ針で、図示しない上下駆動手段で上
下動させられる。11はペレツト3の上方に配設
されペレツト3を真空吸着するコレツトで、図示
しない上下駆動手段及びXY方向駆動手段で移動
させられ、ペレツト3を吸着してダイボンダーの
ボンデイング位置又はダイ位置決め部に移送す
る。
次に作用について説明する。まず第1図aに示
すように、ウエハーシート固定台4の円環部4b
上にウエハーシート2を載置する。次にエアー接
続口5bよりエアーがエアーシリンダ5に供給さ
れると、シリンダシヤフト5aは引込む。これに
より、同図bに示すように引伸し板8の円環部8
bがウエハーシート2を押しながらウエハーシー
ト2がウエハーシート固定台4に当るまで引伸し
板8は下降する。この時、ウエハーシート2は引
伸され、ペレツト3間の間隔は広げられる。その
後は突上げ針10が上昇してペレツト3を突上
げ、コレツト11が下降して突上げられたペレツ
ト3を吸着して上昇する。そして、ダイボンダー
のボンデイング位置又はダイ位置決め位置にダイ
3を移送する。
このように、ウエハーシート2の上下から円環
部4bと円環部8bとでウエハーシート2を引伸
すので、ウエハーシートの延伸機構はダイボンダ
ー装置又はダイ治具詰め装置の中に組込むことが
できる。従つて、ウエハーシートの延伸機構より
ウエハーシート2を取外してダイボンダーのペレ
ツト供給治具に取付ける作業が不用となり、工程
の簡素化による合理化が計れる。
[発明の効果] 以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、ペレツトピツクアツプ装置においてウエハー
シートを引伸すことができるので、従来のように
ウエハーシートの延伸機構よりウエハーシートを
取外してペレツトピツクアツプ装置に取付ける作
業が不要となり、工程の簡単化による合理化が図
れる。
また引伸し板を上下駆動手段によつて上下動さ
せてウエハーシートを引伸すので、ウエハーシー
トを自動的に引伸すことができる。更にウエハー
シートが載置されるウエハーシート固定台は上下
動させなく、前記のように引伸し板を上下動させ
るので、ウエハーシートの上下位置は不動であ
り、突上げ針の上下動量は少なくてすみ、生産性
に優れている。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1実施例を示し、aはウエ
ハーシート引伸し前の断面図、bはウエハーシー
ト引伸し後の断面図である。 2……ウエハーシート、3……ペレツト、4…
…ウエハーシート固定台、4a……穴、4b……
円環部、5……エアーシリンダ、8……引伸し
板、8a……穴、8b……円環部、10……突上
げ針、11……コレツト。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 ウエハーシート上に貼付けられたペレツトを
    下方より突上げ針で突上げ、この突上げられたペ
    レツトをコレツトで吸着してピツクアツプするペ
    レツトピツクアツプ装置において、中央に穴が形
    成され、かつ該穴の上端外周部分に上方に突出し
    て円環部が形成され、ウエハー切断後のペレツト
    が貼付けられたウエハーシートが載置固定される
    ウエハーシート固定台と、このウエハーシート固
    定台の上方に配設され、該ウエハーシート固定台
    の円環部と協同して前記ウエハーシートを引伸す
    ように前記円環部に遊嵌される円環部を有する引
    伸し板と、この引伸し板を上下動させる上下駆動
    手段とを備えたことを特徴とするペレツトピツク
    アツプ装置。
JP58217581A 1983-11-18 1983-11-18 ペレットピックアップ装置 Granted JPS60110135A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58217581A JPS60110135A (ja) 1983-11-18 1983-11-18 ペレットピックアップ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58217581A JPS60110135A (ja) 1983-11-18 1983-11-18 ペレットピックアップ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60110135A JPS60110135A (ja) 1985-06-15
JPH0144018B2 true JPH0144018B2 (ja) 1989-09-25

Family

ID=16706519

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58217581A Granted JPS60110135A (ja) 1983-11-18 1983-11-18 ペレットピックアップ装置

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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61179751U (ja) * 1985-04-26 1986-11-10
JPS63102237U (ja) * 1986-12-23 1988-07-02
JPH069219B2 (ja) * 1987-12-28 1994-02-02 株式会社新川 ウエハー供給装置
JP4515041B2 (ja) * 2003-04-24 2010-07-28 キヤノンマシナリー株式会社 ウェーハシートのエキスパンド装置

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JPS60110135A (ja) 1985-06-15

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