JPS6021598A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
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- JPS6021598A JPS6021598A JP12980883A JP12980883A JPS6021598A JP S6021598 A JPS6021598 A JP S6021598A JP 12980883 A JP12980883 A JP 12980883A JP 12980883 A JP12980883 A JP 12980883A JP S6021598 A JPS6021598 A JP S6021598A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 28
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 13
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は多層配線基板の製造方法に関するものである。
従来より、この種の多層配線基板を製造するにあたって
は、第１図ｆａ）乃至（ｅ）に示すように表面に回ＩＩ
（１１が形成された基板（２）上にスルーホール］３
）が穿孔された電気絶縁層付金属箔（４）を重ね合わせ
て回路（１１とスルーホール（３）との位置を合わせ、
次いでこの状態で基＆（２）と電気絶縁層付金属箔（４
）とを成形プレート間に挟んで加熱加圧成形することに
゛より積層一体化し、その後スルーホール）３）内に半
田等の導電材料（６）を充填して回路（１）と金属箔（
５）とを電気的に接続しているものであった。しかし乍
ら、この方法では基板（２）と電気絶縁層付金属箔（４
）とを成形する際に、回路（１）を形成する銅箔の表面
が空気酸化されるという問題があり、そのためその後こ
のスルーホール（３１内に導電材料（６）を充填して回
路（１）と表面の金属箔（５）とを接続させる場合に信
頼性に欠けるという欠点があった。
は、第１図ｆａ）乃至（ｅ）に示すように表面に回ＩＩ
（１１が形成された基板（２）上にスルーホール］３
）が穿孔された電気絶縁層付金属箔（４）を重ね合わせ
て回路（１１とスルーホール（３）との位置を合わせ、
次いでこの状態で基＆（２）と電気絶縁層付金属箔（４
）とを成形プレート間に挟んで加熱加圧成形することに
゛より積層一体化し、その後スルーホール）３）内に半
田等の導電材料（６）を充填して回路（１）と金属箔（
５）とを電気的に接続しているものであった。しかし乍
ら、この方法では基板（２）と電気絶縁層付金属箔（４
）とを成形する際に、回路（１）を形成する銅箔の表面
が空気酸化されるという問題があり、そのためその後こ
のスルーホール（３１内に導電材料（６）を充填して回
路（１）と表面の金属箔（５）とを接続させる場合に信
頼性に欠けるという欠点があった。
本発明は上記の点に鑑みて成されたものであって九成形
時に回路表面が酸化されるのを防止することによって信
頼性を高めることができる多層配線基板の製造方法を提
Ｖ（することを目的とするものである。
時に回路表面が酸化されるのを防止することによって信
頼性を高めることができる多層配線基板の製造方法を提
Ｖ（することを目的とするものである。
すなわち、本発明は表面に回路ｆｉｌが形成された基板
（２）の表面にスルーホール（３）が穿孔された電気絶
縁層付金属箔（４）を金属箔（５）が表面側にくるよう
に載置すると共にスルーホール（３）を回路（１）位置
に合わせ、次いで電気絶縁層付金属箔（４）を基板（２
）に仮接着し、次にスルーホール（３）内に導電材料を
充填し、その後基板（２）と電気絶縁層付金属箔（４）
を成形プレート間に挟んで積層成形することを特徴とす
る多層配線基板の製造方法によシ上記目的を達成したも
のである。
（２）の表面にスルーホール（３）が穿孔された電気絶
縁層付金属箔（４）を金属箔（５）が表面側にくるよう
に載置すると共にスルーホール（３）を回路（１）位置
に合わせ、次いで電気絶縁層付金属箔（４）を基板（２
）に仮接着し、次にスルーホール（３）内に導電材料を
充填し、その後基板（２）と電気絶縁層付金属箔（４）
を成形プレート間に挟んで積層成形することを特徴とす
る多層配線基板の製造方法によシ上記目的を達成したも
のである。
以下本発明を実施例により詳述する。基板（２）として
は金属ベース基板、樹脂基板、フレナシプル基板、又は
それらの片面基板、両面基板、多層基板等を使用するこ
とができ、限定するものではない。この基板（２）の表
面には第２図（ａ）に示すように回ｖ＆ｆｌ）が形成し
である。基板（２）の上に第２図（ｂ）に示すようにス
ルーホール（３）が穿孔された電気絶縁層付金属箔（４
）を金属箔（５）が表面側にくるように重ねて載置する
と共にスルーホ」ル（３）を回路ｆｌ）位置に合わせる
。ここで、金属箔（５）としては銅箔で形成することが
でき、また電気絶縁層０３）としてｆｉ紫外線硬化樹脂
や熱可塑性樹脂等の樹脂層やプリプレグ、ボンヂイシジ
シート等で形成することができる。次に、この基板（２
）と電気絶縁層付金属箔（４）を一対の成Ｉビプし一ト
間にセラ）・シて電気絶縁層（１３）の硬化に不十分な
熱を加える等で電気絶縁層付金属箔（４）を基板（２）
に仮接着させる。次に、第２図（ｂｌに示すように表面
よりスルーホール（３）内に半田ペースト、導電ペース
ト等の導電材料（６）を印刷、あるいは塗布等の方法で
埋め込み、その後必要に応じて基板（２）をやや加熱し
て半田ペースト等の導電材＄＋１８１中の離削を蒸発さ
せ、その後さらに基板（２）と電気絶縁層付金属箔（４
）とを電気絶縁層（１萄の完全硬化に十分な熱を加えて
加熱加圧成形するものである。その際の加熱温度は上記
導電材料（６）の溶融温度又はそれ以上の温度で成形す
るのが望ましい。このようにして基板（２）に電気絶縁
層付金属箔（４）が積層一体化された多層配線基板Ａを
得るものである。
は金属ベース基板、樹脂基板、フレナシプル基板、又は
それらの片面基板、両面基板、多層基板等を使用するこ
とができ、限定するものではない。この基板（２）の表
面には第２図（ａ）に示すように回ｖ＆ｆｌ）が形成し
である。基板（２）の上に第２図（ｂ）に示すようにス
ルーホール（３）が穿孔された電気絶縁層付金属箔（４
）を金属箔（５）が表面側にくるように重ねて載置する
と共にスルーホ」ル（３）を回路ｆｌ）位置に合わせる
。ここで、金属箔（５）としては銅箔で形成することが
でき、また電気絶縁層０３）としてｆｉ紫外線硬化樹脂
や熱可塑性樹脂等の樹脂層やプリプレグ、ボンヂイシジ
シート等で形成することができる。次に、この基板（２
）と電気絶縁層付金属箔（４）を一対の成Ｉビプし一ト
間にセラ）・シて電気絶縁層（１３）の硬化に不十分な
熱を加える等で電気絶縁層付金属箔（４）を基板（２）
に仮接着させる。次に、第２図（ｂｌに示すように表面
よりスルーホール（３）内に半田ペースト、導電ペース
ト等の導電材料（６）を印刷、あるいは塗布等の方法で
埋め込み、その後必要に応じて基板（２）をやや加熱し
て半田ペースト等の導電材＄＋１８１中の離削を蒸発さ
せ、その後さらに基板（２）と電気絶縁層付金属箔（４
）とを電気絶縁層（１萄の完全硬化に十分な熱を加えて
加熱加圧成形するものである。その際の加熱温度は上記
導電材料（６）の溶融温度又はそれ以上の温度で成形す
るのが望ましい。このようにして基板（２）に電気絶縁
層付金属箔（４）が積層一体化された多層配線基板Ａを
得るものである。
しかして、基板（２）と電気絶縁層付金属箔（４）とを
積層成形するにあたって、予め基板（２）に電気絶縁層
付金属箔（４）を仮接着した状態でスルーホール（３）
内に導電材料（６）を充填しておくことによシ、その後
の加熱加圧成形時に基板（２）の回路ｆ１表面が導電材
料（６）で保護されていて酸化されるということがない
ものである。また、半田ペースト等の４電材料（６）で
スルーホール（３）を埋め込むことにより、スルーホー
ル（３ｊ内に空気が入るのを防ぐことができて信頼性を
高めることができるものである。さらに、スルーホール
（３）をとるために半田ペーストの印刷がし易く、スル
ーホール信頼性を高めることができるものである。また
、このように形成された多層配線基板Ａ表面に２層目の
回路を形成する場合には、エッチシフレジストが半田ペ
ーストによく密着し、エツチシタ時にスルーホールラン
ドの保護が完全に行なえる。ものである。
積層成形するにあたって、予め基板（２）に電気絶縁層
付金属箔（４）を仮接着した状態でスルーホール（３）
内に導電材料（６）を充填しておくことによシ、その後
の加熱加圧成形時に基板（２）の回路ｆ１表面が導電材
料（６）で保護されていて酸化されるということがない
ものである。また、半田ペースト等の４電材料（６）で
スルーホール（３）を埋め込むことにより、スルーホー
ル（３ｊ内に空気が入るのを防ぐことができて信頼性を
高めることができるものである。さらに、スルーホール
（３）をとるために半田ペーストの印刷がし易く、スル
ーホール信頼性を高めることができるものである。また
、このように形成された多層配線基板Ａ表面に２層目の
回路を形成する場合には、エッチシフレジストが半田ペ
ーストによく密着し、エツチシタ時にスルーホールラン
ドの保護が完全に行なえる。ものである。
上記のように本発明は、表面に回路が形成された基板の
表面にスルーホールが穿孔された電気絶縁層付金属ｉを
金属箔が表面側にくるように載置すると共にスルーホー
ルを回路位置に合わせ、次いで電気絶縁層付金属箔を基
板に仮接着し、次にスルーホール病に導電材料を充填し
、その後基板と電気絶縁層付金属箔を成形づレート間に
挟んで積層成形したので、予めスルーホール内に導電材
料を充填することにより基板の回路表面を導電材料で保
展することができ、成形時に回路の表面が酸化されるの
を防止することができて半田でスルーホールをとる場合
の信頼性を高めることができるものである。
表面にスルーホールが穿孔された電気絶縁層付金属ｉを
金属箔が表面側にくるように載置すると共にスルーホー
ルを回路位置に合わせ、次いで電気絶縁層付金属箔を基
板に仮接着し、次にスルーホール病に導電材料を充填し
、その後基板と電気絶縁層付金属箔を成形づレート間に
挟んで積層成形したので、予めスルーホール内に導電材
料を充填することにより基板の回路表面を導電材料で保
展することができ、成形時に回路の表面が酸化されるの
を防止することができて半田でスルーホールをとる場合
の信頼性を高めることができるものである。
第１図（ａ） （ｂ）（ｃ）は従来例の製造法を示す要
部断面図、第２図（ａ） （ｂ） （ｃ）は本発明−実
施例の要部断面図である。 １１１は回路、（２）は基板、（３）はスルーホール、
（４）は電気絶縁層付金属箔、（６）は金属箔、（６）
は導電材料である。 代理人 弁理士 石 １）兼 七
部断面図、第２図（ａ） （ｂ） （ｃ）は本発明−実
施例の要部断面図である。 １１１は回路、（２）は基板、（３）はスルーホール、
（４）は電気絶縁層付金属箔、（６）は金属箔、（６）
は導電材料である。 代理人 弁理士 石 １）兼 七
Claims (1)
- ＋１）表面に回路が形成された基板の表面にスルーホー
ルが穿孔された電気絶縁層付金属箔を金属箔が表面側に
くるように載置すると共にスルーホールを回路位置に合
わせ、次いで電気絶縁層付金属箔を基板に仮接着し、次
にスルーホール内に導電材料を充填し、その後基板と電
気絶縁層付金属箔を成形プレート間に挟んで積層成形す
ることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12980883A JPS6021598A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12980883A JPS6021598A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6021598A true JPS6021598A (ja) | 1985-02-02 |
| JPH0359595B2 JPH0359595B2 (ja) | 1991-09-11 |
Family
ID=15018729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12980883A Granted JPS6021598A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6021598A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009113602A1 (ja) * | 2008-03-13 | 2009-09-17 | 株式会社村田製作所 | 樹脂基板の製造方法および樹脂基板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54159664A (en) * | 1978-06-07 | 1979-12-17 | Shin Kobe Electric Machinery | Method of producing printed circuit board |
| JPS5797970U (ja) * | 1980-12-08 | 1982-06-16 |
-
1983
- 1983-07-15 JP JP12980883A patent/JPS6021598A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54159664A (en) * | 1978-06-07 | 1979-12-17 | Shin Kobe Electric Machinery | Method of producing printed circuit board |
| JPS5797970U (ja) * | 1980-12-08 | 1982-06-16 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009113602A1 (ja) * | 2008-03-13 | 2009-09-17 | 株式会社村田製作所 | 樹脂基板の製造方法および樹脂基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0359595B2 (ja) | 1991-09-11 |
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