JPH0144040B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0144040B2 JPH0144040B2 JP58239216A JP23921683A JPH0144040B2 JP H0144040 B2 JPH0144040 B2 JP H0144040B2 JP 58239216 A JP58239216 A JP 58239216A JP 23921683 A JP23921683 A JP 23921683A JP H0144040 B2 JPH0144040 B2 JP H0144040B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- circuit board
- marking
- marking conductor
- range
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器部品を量産する場合に用い
ることができるプリント基板あるいは混成集積回
路基板等の回路基板の組立方法に関するものであ
る。
ることができるプリント基板あるいは混成集積回
路基板等の回路基板の組立方法に関するものであ
る。
従来例の構成とその問題点
一般に、比較的小型の電子回路基板を組み立て
る場合は、基板材料費の引下げ、部品自動装着、
自動機の稼動率を高める等の目的で、第１図に示
すごとく、一枚の大型基板に小さい多数個の回路
基板を同時に形成し、組立て後に折つて割る等し
て分割し、完成する方式がとられる。
る場合は、基板材料費の引下げ、部品自動装着、
自動機の稼動率を高める等の目的で、第１図に示
すごとく、一枚の大型基板に小さい多数個の回路
基板を同時に形成し、組立て後に折つて割る等し
て分割し、完成する方式がとられる。
しかし、部品装着前に一個又はそれ以上の回路
基板が不良となつた場合には、全ての回路基板に
部品を装着すると部品材料費の増大となり、又自
動装着機の稼動率を下げるという問題点があつ
た。
基板が不良となつた場合には、全ての回路基板に
部品を装着すると部品材料費の増大となり、又自
動装着機の稼動率を下げるという問題点があつ
た。
このため、従来には、この不良になつた回路基
板に着色インキ等によつてマークをし、自動装着
機でこれを光学的に検出し、不良回路基板には部
品を装着しないという方式をとつていた。しかし
この方式では、設備が高価であり、又、ゴミ、外
光等の影響により不良基板を正確に検出できなく
なる等、信頼性が低かつた。
板に着色インキ等によつてマークをし、自動装着
機でこれを光学的に検出し、不良回路基板には部
品を装着しないという方式をとつていた。しかし
この方式では、設備が高価であり、又、ゴミ、外
光等の影響により不良基板を正確に検出できなく
なる等、信頼性が低かつた。
発明の目的
本発明は、これらの従来の欠点を解消し、光学
式のものに比べて設備を安価に構成でき、しかも
信頼性の高い回路基板の組立方法を提供するもの
である。
式のものに比べて設備を安価に構成でき、しかも
信頼性の高い回路基板の組立方法を提供するもの
である。
発明の構成
本発明の回路基板の組立方法では、一方の面に
マーキング導体を備え、他の面に分離して第１の
導体を上記マーキング導体の一端と、第２の導体
を上記マーキング導体の他の端部とそれぞれ電気
的に接続するように構成した回路基板面上に形成
された抵抗体の抵抗値を検出して域外もしくは域
内値のいずれかの時上記マーキング導体をカツト
するようにし、上記マーキング導体の両端と接触
可能なピンを備え、マーキング導体両端の抵抗値
を検出して域外もしくは域内値のいづれかの時部
品の装着をスキツプするようにしており、これに
より、回路基板に部品を装着する前に回路基板の
良否を認別して不良回路基板に部品を装着しない
ようにした回路基板の組立方法で、回路基板の表
裏いづれかでも検出ができるようにしたものであ
る。
マーキング導体を備え、他の面に分離して第１の
導体を上記マーキング導体の一端と、第２の導体
を上記マーキング導体の他の端部とそれぞれ電気
的に接続するように構成した回路基板面上に形成
された抵抗体の抵抗値を検出して域外もしくは域
内値のいずれかの時上記マーキング導体をカツト
するようにし、上記マーキング導体の両端と接触
可能なピンを備え、マーキング導体両端の抵抗値
を検出して域外もしくは域内値のいづれかの時部
品の装着をスキツプするようにしており、これに
より、回路基板に部品を装着する前に回路基板の
良否を認別して不良回路基板に部品を装着しない
ようにした回路基板の組立方法で、回路基板の表
裏いづれかでも検出ができるようにしたものであ
る。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例を示す図面を参照して
説明する。
説明する。
まず、第１図に示すような大型基板１の各々の
回路基板２には不良検出用のマーキング導体３を
設ける。第２，３，４図にその詳細を示す。マー
キング導体３はスルーホール等の電気的接続手段
４及び５を介して裏面に設けられた第１の導体６
及び第２の導体７と電気的に導通されている。
回路基板２には不良検出用のマーキング導体３を
設ける。第２，３，４図にその詳細を示す。マー
キング導体３はスルーホール等の電気的接続手段
４及び５を介して裏面に設けられた第１の導体６
及び第２の導体７と電気的に導通されている。
そして、いずれか一つの回路基板が不良と判定
された場合、混成集積回路においては印刷抵抗が
規格を逸脱したように場合等には、第５図に示す
ように、その回路基板のマーキング導体３を切断
する。混成集積回路においては、レーザー抵抗ト
リミング機等によるレーザー加工によつて切断す
る。
された場合、混成集積回路においては印刷抵抗が
規格を逸脱したように場合等には、第５図に示す
ように、その回路基板のマーキング導体３を切断
する。混成集積回路においては、レーザー抵抗ト
リミング機等によるレーザー加工によつて切断す
る。
これを用い、第６，７図に示すように、後の工
程の部品装着機に取付けられた接触ピンを押し下
げて接触させ、このマーキング導体３の切断部８
の有無を抵抗計１１にて検出する。このとき、不
良によりマーキング導体３が切断された回路基板
には、部品を装着せず、次の回路基板へスキツプ
して装着するように制御する。
程の部品装着機に取付けられた接触ピンを押し下
げて接触させ、このマーキング導体３の切断部８
の有無を抵抗計１１にて検出する。このとき、不
良によりマーキング導体３が切断された回路基板
には、部品を装着せず、次の回路基板へスキツプ
して装着するように制御する。
また、回路基板が両面に部品を装着するもので
ある場合においても、第７図のごとく、同様の接
触ピンにて検出することが可能である。
ある場合においても、第７図のごとく、同様の接
触ピンにて検出することが可能である。
発明の効果
以上のように、本発明によれば、多数個の回路
基板を組立てる大型基板等における不良回路基板
の検出をマーキング導体のトリミング抵抗用のレ
ーザー加工機による切断の有無を電気的に行うこ
とにより、従来例の光学式のものに対して既存の
レーザー加工機を用いて設備として安価な設備
で、電気的な判別による高い信頼性で行うことが
できる。特に、両面部品装着の基板においても、
同一の方式でこれを実現することができ、きわめ
て有効なものである。
基板を組立てる大型基板等における不良回路基板
の検出をマーキング導体のトリミング抵抗用のレ
ーザー加工機による切断の有無を電気的に行うこ
とにより、従来例の光学式のものに対して既存の
レーザー加工機を用いて設備として安価な設備
で、電気的な判別による高い信頼性で行うことが
できる。特に、両面部品装着の基板においても、
同一の方式でこれを実現することができ、きわめ
て有効なものである。
第１図は本発明の一実施例の回路基板の組立方
法により組立てる基板を示す平面図、第２図はそ
の同マーキング導体を示す拡大平面図、第３図は
その断面図、第４図はその裏面図、第５図はその
不良時のマーキング導体の切断状態を示す平面
図、第６図、第７図はその検出部の一例を示す一
部断面側面図である。 １……大型基板、２……回路基板、３……マー
キング導体、４，５……電気的接続手段、６……
第１の導体、７……第２の導体、８……切断部、
９，１０……接触ピン、１１……抵抗計。
法により組立てる基板を示す平面図、第２図はそ
の同マーキング導体を示す拡大平面図、第３図は
その断面図、第４図はその裏面図、第５図はその
不良時のマーキング導体の切断状態を示す平面
図、第６図、第７図はその検出部の一例を示す一
部断面側面図である。 １……大型基板、２……回路基板、３……マー
キング導体、４，５……電気的接続手段、６……
第１の導体、７……第２の導体、８……切断部、
９，１０……接触ピン、１１……抵抗計。
Claims (1)
- １ 一方の面にマーキング導体を備え、他の面に
分離して第１の導体を上記マーキング導体の一端
と、第２の導体を上記マーキング導体の他の端部
と、それぞれ電気的に接続するように構成した混
成集積回路基板面上に形成された印刷抵抗体の抵
抗値を検出して域外もしくは域内値のいずれかの
とき上記マーキング導体をレーザー抵抗トリミン
グ機によるレーザー加工によつて切断し、上記マ
ーキング導体の両端にマーキング導体抵抗検出用
のピンを接触させ、マーキング導体両端の抵抗値
を検出して域外もしくは域内値のいずれかのとき
部品の装着をスキツプするようにした回路基板の
組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58239216A JPS60130886A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | 回路基板の組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58239216A JPS60130886A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | 回路基板の組立方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60130886A JPS60130886A (ja) | 1985-07-12 |
| JPH0144040B2 true JPH0144040B2 (ja) | 1989-09-25 |
Family
ID=17041467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58239216A Granted JPS60130886A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | 回路基板の組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60130886A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7261952B2 (ja) * | 2019-02-06 | 2023-04-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品実装方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56639Y2 (ja) * | 1976-09-13 | 1981-01-09 | ||
| JPS5448077A (en) * | 1977-09-22 | 1979-04-16 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of soldering parts to be added later |
-
1983
- 1983-12-19 JP JP58239216A patent/JPS60130886A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60130886A (ja) | 1985-07-12 |
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