JPH0144149B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は、金属箔の積層板への接着強度を改善
した金属箔張り積層板の製造法に関する。 近年、電子産業界に於て金属箔張り積層板が多
用されている。電子機器の部品の高密度実装化に
伴ない、金属箔張り積層板を加工して得られる回
路パターンの細幅化、ランド面積の縮小化が指向
され、同時にこれら回路板は自動組立装置によつ
て組立てられることが多いので、金属箔の積層板
への接着強度が弱いことに起因する不良が多くな
る傾向にある。例えば、金属箔の導体幅が0.2〜
0.5mmで設計される回路板を自動溶融半田ライン
工程で処理する場合、金属箔剥れ不良が数パーセ
ントにも達することがあり問題になる。 本発明は、この様な状況を克服し、金属箔剥れ
不良の少ない金属箔張り積層板を得ることを目的
とする。 本発明は、金属箔の積層板への接着強度を向上
させるため、積層板製造工程に於て、基材に熱硬
化性樹脂ワニスを含浸乾燥して得たプリプレグに
シランカツプリング剤処理を施し、該プリプレグ
を少なくとも金属箔と接する位置に積層し、加熱
加圧成形することを特徴とする。 シランカツプリング剤は、その分子中に２個以
上の異なつた反応基をもつ有機ケイ素単量体であ
り、２個の反応基の１つは金属箔と化学結合する
メトキシ基、エトキシ基、シラノール基等で、も
う１つの反応基は熱硬化性樹脂と化学結合するビ
ニル基、エポキシ基、アミノ基などである。即
ち、本発明では、プリプレグを積層し加熱加圧成
形する際、プリプレグ中のシランカツプリング剤
と混じり合つた熱硬化性樹脂が溶融流動した後硬
化し、シランカツプリング剤が樹脂と金属箔との
間に強力な化学結合による橋かけ構造を作ること
によつて接着強度の大きい金属箔張り積層板が得
られる。なお、シランカツプリング剤を予め熱硬
化性樹脂ワニス中に添加しておき、これを基材に
含浸乾燥して得たプリプレグを用いる方法は既知
であるが、この様な方法では接着強度を向上させ
る効果がないことを実験的に確かめている。 また、金属箔にシランカツプリング剤処理を施
しておくことも既知であるが、この場合溶融した
樹脂とシランカツプリング剤とが良好に混じり合
わない。しかし、本発明では、プリプレグが更に
シランカツプリング剤処理されているため、シラ
ンカツプリング剤と溶融した樹脂とがよく混じり
合い、溶融樹脂の粘度を下げる作用をするので、
シランカツプリング剤の含有量の多い樹脂が、金
属箔表面の微細な凹凸にまで良好に流動してい
き、金属箔の接着強度を大きなものにする。 本発明に於て、プリプレグにカツプリング剤処
理をする方法は、基材に熱硬化性樹脂ワニスを含
浸し乾燥工程から出て来たプリプレグに、場合に
よつては酢酸などでPH調整したシランカツプリン
グ剤溶液をスプレー法、デイツプ法などで付着さ
せた後100℃前後で数秒〜数分間乾燥するもので
ある。シランカツプリング剤溶液は濃度が重量で
１％程度が適当であり、プリプレグへの付着量は
プリプレグの重量に対して0.3〜0.5％が最も効果
的であつたが、特に範囲を限定するものではな
い。 次に、本発明に使用できるシランカツプリング
剤は、有機ケイ素単量体の全てであるが、熱硬化
性樹脂がエポキシ樹脂の場合はガンマーグリシド
キシプロピルトリメトキシシランが好ましく、ま
たフエノール樹脂の場合はガンマーアミノプロピ
ルトリエトキシシランが好ましく、使用する金属
箔の種類、積層板の構成などによつて適宜選定す
る。また、本発明に於て、シランカツプリング剤
処理をしたプリプレグは、必ずしもプリプレグの
全体に用いる必要はなく、少なくとも金属箔と接
する位置に用いればよい。 次に、本発明の実施例について述べる。 実施例 １ エポキシ樹脂EPON−1001（シエル化学製）100
重量部、硬化剤ジシアンジアミド４重量部、促進
剤ベンジルジメチルアミン0.5重量部よりなるエ
ポキシ樹脂ワニスを、ガラス布に樹脂量40％にな
る様含浸乾燥してプリプレグを得た。該プリプレ
グに、シランカツプリング剤ガンマーグリシドキ
シプロピルトリメトキシシランの１％水溶液を付
着量0.3〜0.5％になる様スプレーした後100℃に
て１分間乾燥した。前記シランカツプリング剤処
理をしたプリプレグを７枚積層し、その両面に
35μ厚の銅箔を載置して温度160℃、圧力60Kg／
cm²で30分間加熱加圧して厚さ1.6mmの両面銅箔張
り積層板を得た（発明品１）。 実施例 ２ 実施例１と同様の方法で、但しシランカツプリ
ング剤の１％水溶液を付着量0.1〜0.2％になる様
スプレーして処理したプリプレグを用い、厚さ
1.6mmの両面銅箔張り積層板を得た（発明品２）。 従来例 １ 実施例１と同様の方法で、但し本発明のシラン
カツプリング剤処理を施こさないプリプレグを用
い、厚さ1.6mmの両面銅箔張り積層板を得た（従
来品１）。 従来例 ２ 実施例１と同様のエポキシ樹脂ワニスに同様の
シランカツプリング剤を重量で0.5％添加して、
これをガラス布に樹脂量40％になる様含浸乾燥し
てプリプレグを得た。該プリプレグを用い実施例
１と同様の成形方法にて厚さ1.6mmの両面銅箔張
り積層板を得た（従来品２）。 次に、発明品１、２及び従来品１、２のJIS法
による銅箔引剥し強さの測定結果を第１表に、ま
た前記各積層板から得た導体幅0.3mmで設計され
た実用パターンをもつ回路板を、自動溶融半田ラ
イン（半田温度250℃、ラインスピード１ｍ／分）
工程で処理した場合の銅箔剥れ不良率を第２表に
夫々示す。

【表】

【表】 第１表、第２表から明らかな様に、本発明によ
れば金属箔引剥し強度が強く、近年の電子機器に
おける部品の高密度実装化製造工程の自動ライン
化に充分対応できる金属箔張り積層板を得られる
点、工業的価値は極めて大きい。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸乾燥して得
   たプリプレグを所定枚数重ねその両面または片面
   に金属箔を載置して加熱加圧成形するに際し、少
   なくとも金属箔と接する面には前記製造したプリ
   プレグに更にシランカツプリング剤処理を施した
   ものを用いることを特徴とする金属箔張り積層板
   の製造法。 ２ プリプレグへのシランカツプリング剤の付着
   がプリプレグの重量に対して0.3〜0.5％である特
   許請求の範囲第１項記載の金属箔張り積層板の製
   造法。