JPH04176189A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、アディティブ法によるプリント配線板の製造
方法に関する。

〈従来の技術〉 周知のように、プリント配線板の製造方法の代表的なも
のにアディティブ法がある。

このアディティブ法は、積層板表面に接着剤を塗布し、
この接着剤表面に無電解めっきにより導体を形成する手
法である。

このアディティブ法を実施する」二で問題となるのは、
接着剤と導体との密着性であり、従来では、接着剤表面
に対して、酸化力のある酸液により化学粗化を行ない、
その後、無電解めっきにより導体を形成している。

すなわち、この化学粗化で接着剤中に含まれる可溶性物
質を溶解させ、粗化形状を確保するとともに、接着剤表
層に極性基を同時に形成し、導体との密着性を確保する
というメカニズムである。

〈発明か解決しようとする課題〉 しかしながら、このような化学粗化方法では、粗化液の
組成や温度等の条件のバラツキにより、粗化が不十分に
なる場合や、均一な粗化状態が得られないという欠点が
ある。

このように、不十分、あるいは不均一な粗化状態である
と、導体と接着剤との密着力が低下するため、はんだ耐
熱性が低下するという問題点か指摘されている。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、本
発明の目的とするところは、アディティブ法によるプリ
ント配線板の製造方法において、導体と接着剤との密着
性を向」ニさせることにより、耐熱性に優れたプリント
配線板の製造方法を提供することにある。

〈課題を解決するための手段〉 」１記目的を達成するために、本発明は、基材に熱硬化
性樹脂、または熱可塑性樹脂を含浸させ、プレス成形し
てなる積層板上に接着剤を塗布した後、所定パターンの
導体を無電解めっきにより形成してなるプリント配線板
の製造方法において、前記積層板上に塗布された接着剤
表面を粗化した後、紫外線を照射することを特徴とする
。

更に、紫外線照射に使用する紫外線ランプは、１００〜
５００ｎｍの波長のものか好ましく、また紫外線の累積
照射量は、５０−２０００ｍＪ／ｃｍ　２が望ましい。

このとき、累積照射量が５０ｍＪ／Ｃｍ２未満であると
、紫外線照射前に比べ大幅な密着性の向」二が期待でき
ず、また、２０００ｔｎＪ／ｃｍ　２を越えた場合、密
着力が飽和し、効果が少なくなる。

なお、照射工程としては化学粗化の前後いずれでもよく
、化学粗化後の方が好ましい。

〈作用〉 以上の構成から明らかなように、積層板の接着剤表面に
紫外線領域の波長をもつビームを照射した場合、接着剤
表面で化学変化を起こさせ、表面の改質を行なわせる。

すなわち、紫外線を照射することにより、接着剤の成分
である高分子化合物の分子結合を切断し、この切断部分
にアミノ基、カルボキシル基、カルボニル基等の電子吸
引基を生成し、この電子吸引基のもつ化学結合力により
、導体との密着力が向」ニする。

また、無電解めっき液中のＣｕイオンが接着剤表面に吸
着しやすくなるため、接着剤表面のぬれ性も良好なもの
となり、密着力がさらに向−１ニする。

したがって、この紫外線照射と従来の化学粗化とを併用
することにより、積層板表面の接着剤面は、無電解めっ
きにより形成される導体との間の密着力が向」ニする。

〈実施例〉 以下、本発明に係るプリン）・配線板の製造方法の実施
例について説明する。

まず、実施例１は、接着剤付積層板の接着剤表面に紫外
線照射のみを行なった場合、実施例２゜３は紫外線照射
の前後いずれかに化学粗化を行ない、紫外線照射と化学
粗化方法とを併用した場合をそれぞれ示す。

実施例１ アクリルニ）・リルゴム　ニポール１４Ｂ２Ｊ（日本ゼ
オン（株）製）５６重量％、フェノール樹脂Ｈ−２４０
０（日立化成（株）製）２０重量％、エポキン樹脂ＥＰ
−１００１（シェル石油（株）製）２４重世％からなる
接着剤を紙基拐フエノール樹脂積層板に塗布し、乾燥し
て接着剤付積層板を得た。

次いで、この積層板の両面をコンベア式紫外線照射装置
で累積照射量か３００　ｍＪ／ｃｍ　２になるように紫
外線照射を行なった。

その後、無電解めっきを施し、接着剤層」二面に所定パ
ターンの導体を形成し、プリント配線板を製作した。

実施例２ 実施例１と同一の基板を使用し、その基板上に実施例１
と同量の紫外線を照射した後、化学粗化を行ない、その
後無電解めっきを施し、接着剤層上面に所定パターンの
導体を形成したプリント配線板を製作した。

実施例３ 実施例１と同一の基板を化学粗化した後、実施例１と同
量の紫外線を照射し、その後無電解めっきを施し、接着
剤層」二面に所定パターンの導体を形成したプリント配
線板を製作した。

比較例１ −６　＝ 実施例１と同一の基板を無電解めっきを施１２、接着剤
層」二面に所定パターンの導体を形成したプリント配線
板を製作した。

比較例２ 実施例１と同一の基板を化学粗化により接着剤層」二面
を粗化し、その後無電解めっきを施し、接着剤層」二面
に所定パターンの導体を形成したプリン）・配線板を製
作した。

そして、実施例１．　２．　３１．および比較例１゜２
のそれぞれについて、接着剤と導体との密着力、および
はんだ耐熱性について表１に示すような結果を得た。

表１ 表１から明らかなように、実施例１と比較例１とから、
接着剤表面に紫外線を照射した場合、密着力ならびには
んだ耐熱性の双方とも向」ニしていることが明らかであ
る。

さらに、接着剤表面に紫夕）線を照射する工程に従来の
化学粗化工程を併用した場合、密着力ならびにはんた耐
熱性とも著しく向キーすることか表１−の実施例２，３
から明白である。

〈発明の効果〉 以」二説明した通り、本発明によるプリント配線板の製
造方法は、接着剤付積層板の接着剤表面に所定波長の紫
外線を所定の累積照射量を照射することにより、接着剤
層と導体との間の密着性を著しく向」ニさせることがで
き、簡単な操作でプリント配線板の耐熱性を向−１ニさ
せることができるという効果を有する。

さらに、接着剤付積層板の接着剤層表面に紫外線を照射
する工程に加えて、従来の化学粗化方法を併用した場合
、密着力ならびにはんだ耐熱性をさらに向上させたプリ
ント配線板を得ることができるという効果を有する。

−つ　−

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．基材に熱硬化性樹脂、または熱可塑性樹脂を含浸さ
   せ、プレス成形してなる積層板上に接着剤を塗布した後
   、所定パターンの導体を無電解めっきにより形成してな
   るプリント配線板の製造方法において、 前記積層板上に塗布された接着剤表面を粗化した後、紫
   外線を照射することを特徴とするプリント配線板の製造
   方法。
2. ２．紫外線の波長が１００〜５００ｎｍ、紫外線の累積
   照射量が５０〜２０００ｍＪ／ｃｍ＾２に設定されてい
   ることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製
   造方法。