JPH0144150B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0144150B2 JPH0144150B2 JP57187866A JP18786682A JPH0144150B2 JP H0144150 B2 JPH0144150 B2 JP H0144150B2 JP 57187866 A JP57187866 A JP 57187866A JP 18786682 A JP18786682 A JP 18786682A JP H0144150 B2 JPH0144150 B2 JP H0144150B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- prepreg
- coupling agent
- titanate coupling
- titanate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
本発明は、金属箔の積層板への接着強度を改善
した金属箔張り積層板の製造法に関する。 近年、電子産業界に於て金属箔張り積層板が多
用されている。電子機器の部品の高密度実装化に
伴ない、金属箔張り積層板を加工して得られる回
路パターンの細幅化、ランド面積の縮小化が指向
され、同時にこれら回路板は自動組立装置によつ
て組立てられることが多いので、金属箔の積層板
への接着強度が弱いことに起因する不良が多くな
る傾向にある。例えば、金属箔の導体幅が0.2〜
0.5mmで設計される回路板を自動溶融半田ライン
工程で処理する場合、金属箔剥れ不良が数パーセ
ントにも達することがあり問題になる。 本発明は、このような状況を克服し、金属箔剥
れ不良の少ない金属箔張り積層板を得ることを目
的とする。 本発明は、金属箔の積層板への接着強度を向上
させるため、積層板製造工程に於て、基材に熱硬
化性樹脂ワニスを含浸乾燥して得たプリプレグに
チタネート系カツプリング剤処理を施し、該プリ
プレグを少なくとも金属箔と接する位置に積層し
加熱加圧成形することを特徴とする。 チタネート系カツプリング剤は、分子中にアル
コキシ基などの金属箔と結合する部分と、熱硬化
性樹脂に良く親和する部分とを合わせ持つ単官能
単量体である。即ち、本発明では、プリプレグを
積層し加熱加圧成形する際、プリプレグ中のチタ
ネート系カツプリング剤と混じり合つた熱硬化性
樹脂が溶融流動し金属箔を均一に濡らした後硬化
する。従つて、樹脂が溶融流動したとき金属箔と
の界面活性が得られ界面の粘度を大幅に低下させ
ることにより、通常粗面化して使用される金属箔
面の細部にまで樹脂が行き渡る。また、活面活性
剤的働きの他にアルコキシ基等と金属箔との間に
強力な化学結合による橋かけ構造が作られること
により、接着強度の強い金属箔張り積層板を得ら
れる。なお、チタネート系カツプリング剤を予め
熱硬化性樹脂ワニス中に添加して改質する方法も
考えられるが、この様な方法では接着強度を向上
させる効果がないことを実験的に確かめている。
また、金属箔にチタネート系カツプリング剤処理
を施しておくことも既知であるが、この場合溶融
した樹脂とチタネート系カツプリング剤とが良好
に混じり合わない。本発明のように、プリプレグ
に更にチタネート系カツプリング剤処理をしてお
くことにより、チタネート系カツプリング剤と溶
融した樹脂とがよく混じり合い、上記のように、
金属箔の細部にまで樹脂を行き渡らせる作用をす
る。 本発明で、プリプレグにチタネート系カツプリ
ング剤処理をする方法は、基材に熱硬化性樹脂ワ
ニスを含浸し乾燥工程から出て来たプリプレグ
に、トルエンなどに溶融したチタネート系カツプ
リング剤溶液をスプレー法、デイツプ法などで付
着させた後100℃前後で数秒間乾燥する。チタネ
ート系カツプリング剤のプリプレグへの付着量は
プリプレグの重量に対して0.5％程度が最も効果
的であつたが、特に限定するものではない。 次に、本発明に使用できるチタネート系カツプ
リング剤は、有機チタネートの全てであるが、熱
硬化性樹脂がエポキシ樹脂、フエノール樹脂の場
合はイソプロピルトリイソステアロイルチタネー
ト、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニ
ルチタネートなどが有効であつた。いずれの場合
も、金属箔面の状態、例えば水分等に影響される
ことが多いので実験的に適宜選定すべきである。 次に、本発明の実施例について述べる。 実施例 エポキシ樹脂EPON−1001（シエル化学製）100
重量部、硬化剤ジシアンジアミド４重量部、促進
剤ベンジルジメチルアミン0.5重量部よりなるエ
ポキシ樹脂ワニスをガラス布に樹脂量40％になる
様に含浸乾燥してプリプレグを得た。該プリプレ
グに、チタネート系カツプリング剤イソプロピル
トリドデシルベンゼンスルホニルチタネートの１
％（重量）トルエン溶液を付着量0.5％になる様
スプレーした後100℃にて30秒間乾燥した。前記
チタネート系カツプリング剤処理をしたプリプレ
グを７枚積層し、その両面に35μ厚銅箔を載置し
て温度160℃圧力60Kg／cm2で30分間加熱加圧して
厚さ1.6mmの両面銅箔張り積層板を得た（発明
品）。 従来例 １ 実施例と同様の方法で、但し本発明のチタネー
ト系カツプリング剤処理を施こさないプリプレグ
を用い、厚さ1.6mmの両面銅箔張り積層板を得た
（従来品１）。 従来例 ２ 実施例と同様のエポキシ樹脂ワニスに予め同様
のチタネート系カツプリング剤を重量で0.5％添
加して、これをガラス布に樹脂量40％になる様含
浸乾燥してプリプレグを得た。該プリプレグを７
枚積層し、その両面に銅箔を載置して実施例と同
様の成形法にて厚さ1.6mmの銅箔張り積層板を得
た（従来品２）。 次に、発明品、従来品１、２のJIS法による銅
箔引剥し強さの測定結果を第１表に、また前記各
積層板から得た導体幅0.3mmで設計された実用パ
ターンをもつ回路板を自動溶融半田ライン（半田
温度250℃、ラインスピード1m／分）工程で処理
した場合の銅箔剥れ不良率を第２表に夫々示す。 なお、上記実施例においては、チタネート系カ
ツプリング剤処理をしたプリプレグを全体に用い
たが、必ずしもその必要はなく少なくとも金属箔
と接する位置に用いればよい。
した金属箔張り積層板の製造法に関する。 近年、電子産業界に於て金属箔張り積層板が多
用されている。電子機器の部品の高密度実装化に
伴ない、金属箔張り積層板を加工して得られる回
路パターンの細幅化、ランド面積の縮小化が指向
され、同時にこれら回路板は自動組立装置によつ
て組立てられることが多いので、金属箔の積層板
への接着強度が弱いことに起因する不良が多くな
る傾向にある。例えば、金属箔の導体幅が0.2〜
0.5mmで設計される回路板を自動溶融半田ライン
工程で処理する場合、金属箔剥れ不良が数パーセ
ントにも達することがあり問題になる。 本発明は、このような状況を克服し、金属箔剥
れ不良の少ない金属箔張り積層板を得ることを目
的とする。 本発明は、金属箔の積層板への接着強度を向上
させるため、積層板製造工程に於て、基材に熱硬
化性樹脂ワニスを含浸乾燥して得たプリプレグに
チタネート系カツプリング剤処理を施し、該プリ
プレグを少なくとも金属箔と接する位置に積層し
加熱加圧成形することを特徴とする。 チタネート系カツプリング剤は、分子中にアル
コキシ基などの金属箔と結合する部分と、熱硬化
性樹脂に良く親和する部分とを合わせ持つ単官能
単量体である。即ち、本発明では、プリプレグを
積層し加熱加圧成形する際、プリプレグ中のチタ
ネート系カツプリング剤と混じり合つた熱硬化性
樹脂が溶融流動し金属箔を均一に濡らした後硬化
する。従つて、樹脂が溶融流動したとき金属箔と
の界面活性が得られ界面の粘度を大幅に低下させ
ることにより、通常粗面化して使用される金属箔
面の細部にまで樹脂が行き渡る。また、活面活性
剤的働きの他にアルコキシ基等と金属箔との間に
強力な化学結合による橋かけ構造が作られること
により、接着強度の強い金属箔張り積層板を得ら
れる。なお、チタネート系カツプリング剤を予め
熱硬化性樹脂ワニス中に添加して改質する方法も
考えられるが、この様な方法では接着強度を向上
させる効果がないことを実験的に確かめている。
また、金属箔にチタネート系カツプリング剤処理
を施しておくことも既知であるが、この場合溶融
した樹脂とチタネート系カツプリング剤とが良好
に混じり合わない。本発明のように、プリプレグ
に更にチタネート系カツプリング剤処理をしてお
くことにより、チタネート系カツプリング剤と溶
融した樹脂とがよく混じり合い、上記のように、
金属箔の細部にまで樹脂を行き渡らせる作用をす
る。 本発明で、プリプレグにチタネート系カツプリ
ング剤処理をする方法は、基材に熱硬化性樹脂ワ
ニスを含浸し乾燥工程から出て来たプリプレグ
に、トルエンなどに溶融したチタネート系カツプ
リング剤溶液をスプレー法、デイツプ法などで付
着させた後100℃前後で数秒間乾燥する。チタネ
ート系カツプリング剤のプリプレグへの付着量は
プリプレグの重量に対して0.5％程度が最も効果
的であつたが、特に限定するものではない。 次に、本発明に使用できるチタネート系カツプ
リング剤は、有機チタネートの全てであるが、熱
硬化性樹脂がエポキシ樹脂、フエノール樹脂の場
合はイソプロピルトリイソステアロイルチタネー
ト、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニ
ルチタネートなどが有効であつた。いずれの場合
も、金属箔面の状態、例えば水分等に影響される
ことが多いので実験的に適宜選定すべきである。 次に、本発明の実施例について述べる。 実施例 エポキシ樹脂EPON−1001（シエル化学製）100
重量部、硬化剤ジシアンジアミド４重量部、促進
剤ベンジルジメチルアミン0.5重量部よりなるエ
ポキシ樹脂ワニスをガラス布に樹脂量40％になる
様に含浸乾燥してプリプレグを得た。該プリプレ
グに、チタネート系カツプリング剤イソプロピル
トリドデシルベンゼンスルホニルチタネートの１
％（重量）トルエン溶液を付着量0.5％になる様
スプレーした後100℃にて30秒間乾燥した。前記
チタネート系カツプリング剤処理をしたプリプレ
グを７枚積層し、その両面に35μ厚銅箔を載置し
て温度160℃圧力60Kg／cm2で30分間加熱加圧して
厚さ1.6mmの両面銅箔張り積層板を得た（発明
品）。 従来例 １ 実施例と同様の方法で、但し本発明のチタネー
ト系カツプリング剤処理を施こさないプリプレグ
を用い、厚さ1.6mmの両面銅箔張り積層板を得た
（従来品１）。 従来例 ２ 実施例と同様のエポキシ樹脂ワニスに予め同様
のチタネート系カツプリング剤を重量で0.5％添
加して、これをガラス布に樹脂量40％になる様含
浸乾燥してプリプレグを得た。該プリプレグを７
枚積層し、その両面に銅箔を載置して実施例と同
様の成形法にて厚さ1.6mmの銅箔張り積層板を得
た（従来品２）。 次に、発明品、従来品１、２のJIS法による銅
箔引剥し強さの測定結果を第１表に、また前記各
積層板から得た導体幅0.3mmで設計された実用パ
ターンをもつ回路板を自動溶融半田ライン（半田
温度250℃、ラインスピード1m／分）工程で処理
した場合の銅箔剥れ不良率を第２表に夫々示す。 なお、上記実施例においては、チタネート系カ
ツプリング剤処理をしたプリプレグを全体に用い
たが、必ずしもその必要はなく少なくとも金属箔
と接する位置に用いればよい。
【表】
【表】
第１表、第２表から明らかな様に、本発明によ
れば金属箔引剥し強度が強く、近年の電子機器に
おける部品の高密度実装化、製造工程の自動ライ
ン化に充分対応できる金属箔張り積層板を得られ
る点工業的価値は極めて大きい。
れば金属箔引剥し強度が強く、近年の電子機器に
おける部品の高密度実装化、製造工程の自動ライ
ン化に充分対応できる金属箔張り積層板を得られ
る点工業的価値は極めて大きい。
Claims (1)
- １ 基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸乾燥して得
たプリプレグを所定枚数重ねその両面または片面
に金属箔を載置して加熱加圧成形するに際し、少
なくとも金属箔と接する面には前記製造したプリ
プレグに更にチタネート系カツプリング剤処理を
施したものを用いることを特徴とする金属箔張り
積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57187866A JPS5976251A (ja) | 1982-10-26 | 1982-10-26 | 金属箔張り積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57187866A JPS5976251A (ja) | 1982-10-26 | 1982-10-26 | 金属箔張り積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5976251A JPS5976251A (ja) | 1984-05-01 |
| JPH0144150B2 true JPH0144150B2 (ja) | 1989-09-26 |
Family
ID=16213582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57187866A Granted JPS5976251A (ja) | 1982-10-26 | 1982-10-26 | 金属箔張り積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5976251A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS505481A (ja) * | 1973-05-18 | 1975-01-21 |
-
1982
- 1982-10-26 JP JP57187866A patent/JPS5976251A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5976251A (ja) | 1984-05-01 |
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