JPH0147299B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0147299B2 JPH0147299B2 JP55149460A JP14946080A JPH0147299B2 JP H0147299 B2 JPH0147299 B2 JP H0147299B2 JP 55149460 A JP55149460 A JP 55149460A JP 14946080 A JP14946080 A JP 14946080A JP H0147299 B2 JPH0147299 B2 JP H0147299B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- resin
- laminate
- cloth
- prepreg
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Woven Fabrics (AREA)
Description
本発明は寸法安定性、層間接着力のすぐれた積
層板を提供するものである。 従来、紙基材、ガラス布基材に樹脂を含浸させ
これを積層成形してなる積層板がよく知られてい
るが、これらの積層板ではチツプを塔載する場合
の高密度化がむづかしい。 例えば、高密度実装方式の一つにリードレスの
チツプキヤリアを基板に塔載する方法があるが、
チツプと基板との熱膨脹係数が異なるためチツプ
と基板との接続部が劣化するという問題がある。 そこで最近、芳香族ポリアミドクロスを用いて
作つた積層板にチツプを塔載することが有利であ
るという報告がある（IEEE Transactions on
Componente，Hybride and Manufacturing
Technology vol.CHMT―２，No. １，
P140March，1979）。 この方法では基板とチツプの熱膨脹係数を同じ
値にすることが可能であり、接続部の信頼性が高
いという利点がある。しかし、この基板の最大の
欠点は樹脂と芳香族ポリアミドとのなじみが悪い
ため、積層板にした場合接着力が弱く、層間剥離
を起しやすいことである。このため熱サイクル試
験に耐え難く実用性を困難にしていた。 そこで、本発明者らは上述の欠点に鑑み、鋭意
検討した結果、基材として芳香族ポリアミド繊維
とガラス繊維をより合せて複合糸を作り、これを
製織した複合クロスを使用すると積層板の層間接
着力が向上し、かつ面方向の寸法安定性にすぐれ
ていることを見出した。 本発明の積層板は上記複合クロスに樹脂を含浸
させて得られるプリプレグを所定枚数積層し場合
によつては銅などの金属箔を重ねて加熱加圧成形
してなり、複合クロスの芳香族ポリアミド繊維と
ガラス繊維との重量比は好ましくは30〜95％、後
者５〜70％である。芳香族ポリアミド繊維が30％
より少ないと（ガラス繊維が70％より多いと）、
寸法安定性の面で満足できないし、芳香族ポリア
ミド繊維が95％より多いと（ガラス繊維が５％よ
り少ないと）積層板の層間接着力が劣る。 芳香族ポリアミド繊維は次の一般式で示される
芳香族ポリアミドから紡糸されるものである。 （―Ar1―CONH―）o （―Ar1―CONH―Ar2―NHCO―）o ここで、Ar1，Ar2は芳香族残基を示し、Ar1，
Ar2は同じであつても異なつていてもよい。 Ar1，Ar2としては
層板を提供するものである。 従来、紙基材、ガラス布基材に樹脂を含浸させ
これを積層成形してなる積層板がよく知られてい
るが、これらの積層板ではチツプを塔載する場合
の高密度化がむづかしい。 例えば、高密度実装方式の一つにリードレスの
チツプキヤリアを基板に塔載する方法があるが、
チツプと基板との熱膨脹係数が異なるためチツプ
と基板との接続部が劣化するという問題がある。 そこで最近、芳香族ポリアミドクロスを用いて
作つた積層板にチツプを塔載することが有利であ
るという報告がある（IEEE Transactions on
Componente，Hybride and Manufacturing
Technology vol.CHMT―２，No. １，
P140March，1979）。 この方法では基板とチツプの熱膨脹係数を同じ
値にすることが可能であり、接続部の信頼性が高
いという利点がある。しかし、この基板の最大の
欠点は樹脂と芳香族ポリアミドとのなじみが悪い
ため、積層板にした場合接着力が弱く、層間剥離
を起しやすいことである。このため熱サイクル試
験に耐え難く実用性を困難にしていた。 そこで、本発明者らは上述の欠点に鑑み、鋭意
検討した結果、基材として芳香族ポリアミド繊維
とガラス繊維をより合せて複合糸を作り、これを
製織した複合クロスを使用すると積層板の層間接
着力が向上し、かつ面方向の寸法安定性にすぐれ
ていることを見出した。 本発明の積層板は上記複合クロスに樹脂を含浸
させて得られるプリプレグを所定枚数積層し場合
によつては銅などの金属箔を重ねて加熱加圧成形
してなり、複合クロスの芳香族ポリアミド繊維と
ガラス繊維との重量比は好ましくは30〜95％、後
者５〜70％である。芳香族ポリアミド繊維が30％
より少ないと（ガラス繊維が70％より多いと）、
寸法安定性の面で満足できないし、芳香族ポリア
ミド繊維が95％より多いと（ガラス繊維が５％よ
り少ないと）積層板の層間接着力が劣る。 芳香族ポリアミド繊維は次の一般式で示される
芳香族ポリアミドから紡糸されるものである。 （―Ar1―CONH―）o （―Ar1―CONH―Ar2―NHCO―）o ここで、Ar1，Ar2は芳香族残基を示し、Ar1，
Ar2は同じであつても異なつていてもよい。 Ar1，Ar2としては
【式】
【式】
【式】
【式】（ここでＸはＯ，CH2，
Ｓ，SO2，COなどから選ばれる基である）から
選ばれるものであり、単独あるいは２種以上、そ
れぞれ組合せて使用してもよい。さらに30モル％
以下ならば
選ばれるものであり、単独あるいは２種以上、そ
れぞれ組合せて使用してもよい。さらに30モル％
以下ならば
【式】
【式】
を配合してポリマーの溶解度を向上させることも
できる。さらに、これらの芳香族基にハロゲン、
アルキル基、ニトロ基などの不活性基が置換され
ていても差しつかえない。 樹脂としては有機材料、例えばフエノール樹
脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポ
リイミド系樹脂、トリアジン系樹脂、メラミン樹
脂、ビスジエンポリマーなどの熱硬化性樹脂やポ
リエチレン、ポリスルホン、ポリアミドイミド、
ポリイミドなどの線状ポリマー、シリコーン樹
脂、ポリホスフアーゼンなどの無機材料があり、
上記樹脂の混合物や共重合体が使用可能である。
また、金属箔としては銅箔、アルミニウム箔など
が使用される。 以下本発明について実施例を示し、具体的に説
明する。 実施例 １ 臭素化ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂（エポ
キシ当量480ｇ／eq）90重量部、クレゾールノボ
ラツク型エポキシ樹脂（エポキシ当量220ｇ／
ep）10重量部、ジシアンジアミド４重量部、ベ
ンジルジメチルアミン0.2重量部に溶媒としてメ
チルエチルケトンとメチルセロソルブを加え、濃
度37％のワニスを作つた。一方、22.5texのガラ
ス繊維と21.7texのポリ―ｐ―フエニレンテレフ
タルアミド繊維を１本づつより合せて複合糸を作
り、これを製織して織密度37本×37本／25mm幅の
複合クロスを作つた。 上記ワニスの中に、この複合クロスを浸漬し、
160℃で５分間乾燥しプリプレグを得た。このプ
リプレグ中の樹脂分は29.5重量％（約３容量％）
であつた。 次に、このプリプレグ８枚と２枚の銅箔（厚さ
35μ）を上下に置き、170℃で60分プレスし、厚
さ1.03mmの銅張積層板を得た。 この銅張積層板の面方向の線膨脹係数は5.8×
10-6℃-1であつた。測定は真空理工(株)製熱機械試
験機TM―1500L／RHを用い荷重２ｇをかけ、
昇温速度５℃／minで測定した。また、銅箔引き
はがし強さは1.7Kg／cmであり、層間接着力は１
Kg／cm以上であつた。銅箔引きはがし強さおよび
層間接着剤力はJIS C6481の引きはがし試験法に
準拠して測定した。 実施例 ２ 21.7texのポリ―Ｐ―フエニレンテレフタルア
ミド繊維２本と22.5texのガラス繊維１本をより
合せた複合糸を製織して37×37本／25mm幅の織密
度をもつ複合クロスを得、このクロスをγ―グリ
シドキシプロピルトリメトキシシランで処理し
た。 例１で用いたワニス（ただし、ワニス濃度は35
％）と上記ワニスを温度162℃、塗工速度1.6m／
minの条件で塗工し、レジン含量29重量％（約33
容量％）のプリプレグを作つた。このプリプレグ
を６枚と35μの厚さの銅箔を２枚重ね、170℃、
１時間、80Kg／cm2の圧力でプレスし、厚さ1.06mm
の銅張積層板を得た。この積層板の面方向の線膨
脹係数は6.5×10-6℃-1であり、層間接着力は１
Kg／cm以上であつた。 実施例 ３ ポリアミノビスマレイミドのＮ―メチル―２―
ピロリドン溶液を実施例１で用いた複合クロスに
含浸させプリプレグを得た。このプリプレグのレ
ジン含有率は43重量％であつた。このプリプレグ
を８枚と35μの厚さの銅箔を２枚重ねて190℃、
２時間、80Kg／cm2の圧力でプレスし、積層板を作
り、これをさらに240℃で８時間、後硬化させた。
この積層板の面方向の線膨脹係数は6.5×10-6℃
-1であり、層間接着力は１Kg／cm2以上であつた。 比較例 １ 実施例１と同様のワニスを用いてガラスクロス
に含浸させ、プリプレグを作り、こプリプレグ８
枚と銅箔２枚から170℃、１時間、80Kg／cm2の圧
力でプレスして熱銅張積層板を得た。この積層板
の層間接着力は１Kg／cm2以上であつたが、面方向
の線膨脹係数は2.9×10-5℃-1であつた。 比較例 ２ フエノールノボラツク型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量180ｇ／eq）40重量部、臭素化フエノール
ノボラツク型エポキシ樹脂（エポキシ当量285
ｇ／eq）60重量部、ジシアンジアミド6.4重量部、
ベンジルジメチルアミン0.1部にメチルエチルケ
トンとメチルセロソルブを加えて濃度37.5重量％
のワニスを作つた。このワニスにポリ―Ｐ―フエ
ニレンテレフタルアミド繊維からなるクロスを含
浸させ、温度162℃、塗工速度1.5ｍ／minの条件
で塗工布を得た。 このプリプレグを10枚と35μの厚さの銅箔を２
枚重ねて170℃、１時間、80Kg／cm2の圧力でプレ
スして厚さ0.8mmの銅張積層板を得た。この積層
板の面方向の線膨脹係数は5.5×10-6℃-1であつ
たが、層間接着力は0.7Kg／cmであつた。 以上の実施例および比較例からわかるように、
比較例１では線膨脹係数が大きく、比較例２では
層間接着力が弱く、それぞれ実用性の面で致命的
な欠陥があるが、実施例では線膨脹係数が６×
10-6℃-1付近にあり、セラミツクの線膨脹係数と
同等であり、かつ層間接着力も大きく実用的に使
用可能であることがわかる。
できる。さらに、これらの芳香族基にハロゲン、
アルキル基、ニトロ基などの不活性基が置換され
ていても差しつかえない。 樹脂としては有機材料、例えばフエノール樹
脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポ
リイミド系樹脂、トリアジン系樹脂、メラミン樹
脂、ビスジエンポリマーなどの熱硬化性樹脂やポ
リエチレン、ポリスルホン、ポリアミドイミド、
ポリイミドなどの線状ポリマー、シリコーン樹
脂、ポリホスフアーゼンなどの無機材料があり、
上記樹脂の混合物や共重合体が使用可能である。
また、金属箔としては銅箔、アルミニウム箔など
が使用される。 以下本発明について実施例を示し、具体的に説
明する。 実施例 １ 臭素化ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂（エポ
キシ当量480ｇ／eq）90重量部、クレゾールノボ
ラツク型エポキシ樹脂（エポキシ当量220ｇ／
ep）10重量部、ジシアンジアミド４重量部、ベ
ンジルジメチルアミン0.2重量部に溶媒としてメ
チルエチルケトンとメチルセロソルブを加え、濃
度37％のワニスを作つた。一方、22.5texのガラ
ス繊維と21.7texのポリ―ｐ―フエニレンテレフ
タルアミド繊維を１本づつより合せて複合糸を作
り、これを製織して織密度37本×37本／25mm幅の
複合クロスを作つた。 上記ワニスの中に、この複合クロスを浸漬し、
160℃で５分間乾燥しプリプレグを得た。このプ
リプレグ中の樹脂分は29.5重量％（約３容量％）
であつた。 次に、このプリプレグ８枚と２枚の銅箔（厚さ
35μ）を上下に置き、170℃で60分プレスし、厚
さ1.03mmの銅張積層板を得た。 この銅張積層板の面方向の線膨脹係数は5.8×
10-6℃-1であつた。測定は真空理工(株)製熱機械試
験機TM―1500L／RHを用い荷重２ｇをかけ、
昇温速度５℃／minで測定した。また、銅箔引き
はがし強さは1.7Kg／cmであり、層間接着力は１
Kg／cm以上であつた。銅箔引きはがし強さおよび
層間接着剤力はJIS C6481の引きはがし試験法に
準拠して測定した。 実施例 ２ 21.7texのポリ―Ｐ―フエニレンテレフタルア
ミド繊維２本と22.5texのガラス繊維１本をより
合せた複合糸を製織して37×37本／25mm幅の織密
度をもつ複合クロスを得、このクロスをγ―グリ
シドキシプロピルトリメトキシシランで処理し
た。 例１で用いたワニス（ただし、ワニス濃度は35
％）と上記ワニスを温度162℃、塗工速度1.6m／
minの条件で塗工し、レジン含量29重量％（約33
容量％）のプリプレグを作つた。このプリプレグ
を６枚と35μの厚さの銅箔を２枚重ね、170℃、
１時間、80Kg／cm2の圧力でプレスし、厚さ1.06mm
の銅張積層板を得た。この積層板の面方向の線膨
脹係数は6.5×10-6℃-1であり、層間接着力は１
Kg／cm以上であつた。 実施例 ３ ポリアミノビスマレイミドのＮ―メチル―２―
ピロリドン溶液を実施例１で用いた複合クロスに
含浸させプリプレグを得た。このプリプレグのレ
ジン含有率は43重量％であつた。このプリプレグ
を８枚と35μの厚さの銅箔を２枚重ねて190℃、
２時間、80Kg／cm2の圧力でプレスし、積層板を作
り、これをさらに240℃で８時間、後硬化させた。
この積層板の面方向の線膨脹係数は6.5×10-6℃
-1であり、層間接着力は１Kg／cm2以上であつた。 比較例 １ 実施例１と同様のワニスを用いてガラスクロス
に含浸させ、プリプレグを作り、こプリプレグ８
枚と銅箔２枚から170℃、１時間、80Kg／cm2の圧
力でプレスして熱銅張積層板を得た。この積層板
の層間接着力は１Kg／cm2以上であつたが、面方向
の線膨脹係数は2.9×10-5℃-1であつた。 比較例 ２ フエノールノボラツク型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量180ｇ／eq）40重量部、臭素化フエノール
ノボラツク型エポキシ樹脂（エポキシ当量285
ｇ／eq）60重量部、ジシアンジアミド6.4重量部、
ベンジルジメチルアミン0.1部にメチルエチルケ
トンとメチルセロソルブを加えて濃度37.5重量％
のワニスを作つた。このワニスにポリ―Ｐ―フエ
ニレンテレフタルアミド繊維からなるクロスを含
浸させ、温度162℃、塗工速度1.5ｍ／minの条件
で塗工布を得た。 このプリプレグを10枚と35μの厚さの銅箔を２
枚重ねて170℃、１時間、80Kg／cm2の圧力でプレ
スして厚さ0.8mmの銅張積層板を得た。この積層
板の面方向の線膨脹係数は5.5×10-6℃-1であつ
たが、層間接着力は0.7Kg／cmであつた。 以上の実施例および比較例からわかるように、
比較例１では線膨脹係数が大きく、比較例２では
層間接着力が弱く、それぞれ実用性の面で致命的
な欠陥があるが、実施例では線膨脹係数が６×
10-6℃-1付近にあり、セラミツクの線膨脹係数と
同等であり、かつ層間接着力も大きく実用的に使
用可能であることがわかる。
Claims (1)
- １ 芳香族ポリアミド繊維30〜95重量％とガラス
繊維５〜70重量％を撚り合わせた複合糸を製織し
てなる複合クロスに、樹脂を含浸させて得られる
プリプレグを所定枚数積層するとともにその両面
に銅箔を配置し加熱加圧成形してなる銅張積層
板。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55149460A JPS5774149A (en) | 1980-10-27 | 1980-10-27 | Laminated board |
| US06/314,393 US4446191A (en) | 1980-10-27 | 1981-10-23 | Laminates comprising prepregs metal clad |
| DE8181108775T DE3167873D1 (en) | 1980-10-27 | 1981-10-23 | Laminates |
| EP19810108775 EP0050855B1 (en) | 1980-10-27 | 1981-10-23 | Laminates |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55149460A JPS5774149A (en) | 1980-10-27 | 1980-10-27 | Laminated board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5774149A JPS5774149A (en) | 1982-05-10 |
| JPH0147299B2 true JPH0147299B2 (ja) | 1989-10-13 |
Family
ID=15475600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55149460A Granted JPS5774149A (en) | 1980-10-27 | 1980-10-27 | Laminated board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5774149A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4680220A (en) * | 1985-02-26 | 1987-07-14 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Dielectric materials |
| EP0330960A3 (en) * | 1988-03-04 | 1990-07-11 | General Electric Company | Method of forming a fiber-reinforced thermoplastic article |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS586443Y2 (ja) * | 1978-12-18 | 1983-02-03 | 株式会社河合楽器製作所 | スポ−ツ用跳躍板の弾性基材 |
| JPS56148549A (en) * | 1980-04-18 | 1981-11-18 | Matsushita Electric Works Ltd | Cloth base material laminated board |
-
1980
- 1980-10-27 JP JP55149460A patent/JPS5774149A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5774149A (en) | 1982-05-10 |
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