JPS647863B2 - - Google Patents
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- JPS647863B2 JPS647863B2 JP55149463A JP14946380A JPS647863B2 JP S647863 B2 JPS647863 B2 JP S647863B2 JP 55149463 A JP55149463 A JP 55149463A JP 14946380 A JP14946380 A JP 14946380A JP S647863 B2 JPS647863 B2 JP S647863B2
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- aromatic polyamide
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Woven Fabrics (AREA)
Description
本発明は寸法安定性、層間接着力のすぐれた積
層板に関するものである。 従来、紙製基材、ガラス布製基材に樹脂を含浸
させ、これを積層成形した積層板がよく知られて
いるが、これらの積層板ではチツプキヤリアを塔
載する場合の高密度化がむづかしい。 例えば、高密度実装方式の一つにリードレスの
チツプキヤリアを基板に塔載する方法があるが、
チツプキヤリアと基板との熱膨張係数が異なるた
め、チツプキヤリアと基板との接続部が劣化する
という問題がある。 そこで、最近、負の線膨張係数を有する芳香族
系のポリアミド繊維製クロスを用いて作つた積層
板のチツプキヤリアを塔載することが有利である
という報告がある（IEEE Transactions on
Components、Hybrids and Manufacturing
Technology Vol.CHMT.2、No.１、P.140.
March、1979）。 この方法では基板とチツプキヤリアの熱膨張係
数を同じ値にすることが可能であり、接続部の信
頼性が高いという利点がある。しかし、この基板
の最大の欠点は樹脂と芳香族系のポリアミド繊維
とのなじみが悪いため、積層板とした場合、接着
力が弱く、層間剥離を起しやすいことである。こ
のため、熱サイクル試験に耐え難く実用化を困難
にしていた。 そこで、本発明者等は上述の欠点に鑑み、鋭意
検討した結果、基材として芳香族系のポリアミド
繊維糸とガラス糸を経糸および緯糸共に夫々１本
または複数本交互に製織した複合クロスを使用す
ると積層板の層間接着力が向上し、かつ面方向の
寸法安定性にすぐれていることを見い出した。本
発明の目的は、寸法安定性及び層間接着力にすぐ
れた積層板を提供することにある。 本発明の積層板は上記複合クロスに樹脂を含浸
させて得られるプリプレグを所定枚数積層して、
場合によつては銅箔を重ねて加熱加圧成形してな
り、複合クロスの芳香族系のポリアミド繊維糸と
ガラス糸との重量比は好ましくは前者30〜95％、
後者５〜70％である。芳香族系のポリアミド繊維
糸が30％より少ないと（ガラス糸が70％より多い
と）、寸法安定性の面で満足できないし、芳香族
系のポリアミド繊維糸が95％より多いと（ガラス
糸が５％より少ないと）、積層板の層間接着力が
劣る。 芳香族ポリアミド繊維糸は次の一般式で示され
る芳香族ポリアミドから紡糸されるものである。 （−Ar1−CONH−）ｎ （−Ar1−CONH−Ar2−NHCO−）ｎ ここで、Ar1、Ar2は芳香族残基を示し、Ar1、
Ar2は同じであつても異なつていてもよい。 Ar1、Ar2としては
層板に関するものである。 従来、紙製基材、ガラス布製基材に樹脂を含浸
させ、これを積層成形した積層板がよく知られて
いるが、これらの積層板ではチツプキヤリアを塔
載する場合の高密度化がむづかしい。 例えば、高密度実装方式の一つにリードレスの
チツプキヤリアを基板に塔載する方法があるが、
チツプキヤリアと基板との熱膨張係数が異なるた
め、チツプキヤリアと基板との接続部が劣化する
という問題がある。 そこで、最近、負の線膨張係数を有する芳香族
系のポリアミド繊維製クロスを用いて作つた積層
板のチツプキヤリアを塔載することが有利である
という報告がある（IEEE Transactions on
Components、Hybrids and Manufacturing
Technology Vol.CHMT.2、No.１、P.140.
March、1979）。 この方法では基板とチツプキヤリアの熱膨張係
数を同じ値にすることが可能であり、接続部の信
頼性が高いという利点がある。しかし、この基板
の最大の欠点は樹脂と芳香族系のポリアミド繊維
とのなじみが悪いため、積層板とした場合、接着
力が弱く、層間剥離を起しやすいことである。こ
のため、熱サイクル試験に耐え難く実用化を困難
にしていた。 そこで、本発明者等は上述の欠点に鑑み、鋭意
検討した結果、基材として芳香族系のポリアミド
繊維糸とガラス糸を経糸および緯糸共に夫々１本
または複数本交互に製織した複合クロスを使用す
ると積層板の層間接着力が向上し、かつ面方向の
寸法安定性にすぐれていることを見い出した。本
発明の目的は、寸法安定性及び層間接着力にすぐ
れた積層板を提供することにある。 本発明の積層板は上記複合クロスに樹脂を含浸
させて得られるプリプレグを所定枚数積層して、
場合によつては銅箔を重ねて加熱加圧成形してな
り、複合クロスの芳香族系のポリアミド繊維糸と
ガラス糸との重量比は好ましくは前者30〜95％、
後者５〜70％である。芳香族系のポリアミド繊維
糸が30％より少ないと（ガラス糸が70％より多い
と）、寸法安定性の面で満足できないし、芳香族
系のポリアミド繊維糸が95％より多いと（ガラス
糸が５％より少ないと）、積層板の層間接着力が
劣る。 芳香族ポリアミド繊維糸は次の一般式で示され
る芳香族ポリアミドから紡糸されるものである。 （−Ar1−CONH−）ｎ （−Ar1−CONH−Ar2−NHCO−）ｎ ここで、Ar1、Ar2は芳香族残基を示し、Ar1、
Ar2は同じであつても異なつていてもよい。 Ar1、Ar2としては
【式】
【式】
【式】（ここでＸはＯ、
CH2、Ｓ、SO2、COなどから選ばれる基である）
から選ばれるものであり、単独あるいは２種以
上、それぞれ組合せて使用してもよい。さらに、
30モル％以下ならば
から選ばれるものであり、単独あるいは２種以
上、それぞれ組合せて使用してもよい。さらに、
30モル％以下ならば
【式】
【式】
【式】を配合してポリマーの
溶解度を向上させることもできる。さらに、これ
らの芳香族基にハロゲン、アルキル基、ニトロ基
などの不活性基が置換されていても差しつかえな
い。 樹脂としては有機材料、例えばフエノール樹
脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポ
リイミド系樹脂、トリアジン系樹脂、メラミン樹
脂、ビスジエンポリマーなどの熱硬化性樹脂やポ
リエチレン、ポリスルホン、ポリアミドイミド、
ポリイミドなどの線状ポリマー、シリコーン樹
脂、ポリホスフアーゼンなどの有機材料があり、
上記樹脂の混合物や共重合体が使用可能である。 以下、本発明について実施例を示し、具体的に
説明する。 実施例 １ 臭素化ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂（エポ
キシ当量480ｇ／eg）90重量部、クレゾールノボ
ラツク型エポキシ樹脂（エポキシ当量220ｇ／
eg）10重量部、ジシアンジアミド４重量部、ベ
ンジルジメチルアミン0.2重量部に溶媒としてメ
チルエチルケトンとメチルセロソルグを加え、濃
度37％のワニスを作つた。 一方、JISに規定されるガラス糸ECG75−１／
23.8Sとケブラー49（デユポン社の登録商標。即ち
ポリ（ｐ−フエニレンテレフタルアミド）の繊
維）とを別々の経糸ビームに理経し、緯糸を２種
打ち込めるとＪ織機にて経糸および緯糸ともにガ
ラス糸とケブラー49が２本交互に並ぶ交織複合ク
ロスを調製した。 上記ワニスの中に、この複合クロスを浸漬し、
160℃で５分間、乾燥し、プリプレグを得た。こ
のプリプレグの樹脂分は29.5重量％（約35容量
％）であつた。 次に、このプリプレグ８枚と２枚の銅箔（厚さ
35μ）を上下に置き、170℃で60分プレスし、厚
さ1.03mmの銅張積層板を得た。 この銅張積層板の面方向の線膨張係数は5.8×
10-6℃-1であつた。この測定は熱機械試験機を用
い荷重２ｇをかけ、昇温速度５℃／mmで行つた。 また、銅箔引きはがし強さは1.7Kg／cmであり、
層間接着性は１Kg／cm以上であつた。これは
JISC6481の引きはがし試験法に準拠して測定し
た。 比較例 １ 実施例１と同様のワニスを用いてガラスクロス
を含浸させ、プリプレグを作り、このプリプレグ
８枚と銅箔２枚から、170℃、１時間、80Kg／cm2
の圧力でプレスして銅張積層板を得た。 この積層板の層間接着力は１Kg／cm以上であつ
たが、面方向の線膨張係数は2.9×10-5℃-1であ
つた。 比較例 ２ フエノールノボラツク型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量180ｇ／eg）40重量部、臭素化フエノール
ノボラツク型エポキシ樹脂（エポキシ当量285
ｇ／eg）60重量部、ジシアンジアミド6.4重量部、
ベンジルジメチルアミン0.1部にメチルエチルケ
トンとメチルセロルブを加えて濃度37.5重量％の
ワニスを作つた。このワニスにポリ−ｐ・フエニ
レンテレブタルアミド繊維からなるクロスを含浸
させ、温度162℃、塗工速度1.5ｍ／mmの条件で塗
工布を得た。 このプリプレグを10枚と35μの厚さの銅箔を２
枚重ねて、170℃、１時間、80Kg／cm2の圧力でプ
レスして厚さ0.8mmの銅張積層板を得た。 この積層板の面方向の線膨張係数は5.5×10-6
℃-1であつたが、層間接着力は0.7Kg／cmであつ
た。 以上の実施例および比較例からわかるように、
比較例１では線膨張係数が大きく、比較例２では
層間接着力が弱く、それぞれ実用化の面で致命的
な欠陥があるが、実施例では線膨張係数が5.8×
10-6℃-1付近であり、セラミツクの線膨張係数と
同等であり、かつ層間接着力も大きく、実用的に
使用可能であることがわかる。以上説明したよう
に、本発明によれば寸法安定性及び層間接着力に
すぐれた積層板が得られるという効果がある。
らの芳香族基にハロゲン、アルキル基、ニトロ基
などの不活性基が置換されていても差しつかえな
い。 樹脂としては有機材料、例えばフエノール樹
脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポ
リイミド系樹脂、トリアジン系樹脂、メラミン樹
脂、ビスジエンポリマーなどの熱硬化性樹脂やポ
リエチレン、ポリスルホン、ポリアミドイミド、
ポリイミドなどの線状ポリマー、シリコーン樹
脂、ポリホスフアーゼンなどの有機材料があり、
上記樹脂の混合物や共重合体が使用可能である。 以下、本発明について実施例を示し、具体的に
説明する。 実施例 １ 臭素化ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂（エポ
キシ当量480ｇ／eg）90重量部、クレゾールノボ
ラツク型エポキシ樹脂（エポキシ当量220ｇ／
eg）10重量部、ジシアンジアミド４重量部、ベ
ンジルジメチルアミン0.2重量部に溶媒としてメ
チルエチルケトンとメチルセロソルグを加え、濃
度37％のワニスを作つた。 一方、JISに規定されるガラス糸ECG75−１／
23.8Sとケブラー49（デユポン社の登録商標。即ち
ポリ（ｐ−フエニレンテレフタルアミド）の繊
維）とを別々の経糸ビームに理経し、緯糸を２種
打ち込めるとＪ織機にて経糸および緯糸ともにガ
ラス糸とケブラー49が２本交互に並ぶ交織複合ク
ロスを調製した。 上記ワニスの中に、この複合クロスを浸漬し、
160℃で５分間、乾燥し、プリプレグを得た。こ
のプリプレグの樹脂分は29.5重量％（約35容量
％）であつた。 次に、このプリプレグ８枚と２枚の銅箔（厚さ
35μ）を上下に置き、170℃で60分プレスし、厚
さ1.03mmの銅張積層板を得た。 この銅張積層板の面方向の線膨張係数は5.8×
10-6℃-1であつた。この測定は熱機械試験機を用
い荷重２ｇをかけ、昇温速度５℃／mmで行つた。 また、銅箔引きはがし強さは1.7Kg／cmであり、
層間接着性は１Kg／cm以上であつた。これは
JISC6481の引きはがし試験法に準拠して測定し
た。 比較例 １ 実施例１と同様のワニスを用いてガラスクロス
を含浸させ、プリプレグを作り、このプリプレグ
８枚と銅箔２枚から、170℃、１時間、80Kg／cm2
の圧力でプレスして銅張積層板を得た。 この積層板の層間接着力は１Kg／cm以上であつ
たが、面方向の線膨張係数は2.9×10-5℃-1であ
つた。 比較例 ２ フエノールノボラツク型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量180ｇ／eg）40重量部、臭素化フエノール
ノボラツク型エポキシ樹脂（エポキシ当量285
ｇ／eg）60重量部、ジシアンジアミド6.4重量部、
ベンジルジメチルアミン0.1部にメチルエチルケ
トンとメチルセロルブを加えて濃度37.5重量％の
ワニスを作つた。このワニスにポリ−ｐ・フエニ
レンテレブタルアミド繊維からなるクロスを含浸
させ、温度162℃、塗工速度1.5ｍ／mmの条件で塗
工布を得た。 このプリプレグを10枚と35μの厚さの銅箔を２
枚重ねて、170℃、１時間、80Kg／cm2の圧力でプ
レスして厚さ0.8mmの銅張積層板を得た。 この積層板の面方向の線膨張係数は5.5×10-6
℃-1であつたが、層間接着力は0.7Kg／cmであつ
た。 以上の実施例および比較例からわかるように、
比較例１では線膨張係数が大きく、比較例２では
層間接着力が弱く、それぞれ実用化の面で致命的
な欠陥があるが、実施例では線膨張係数が5.8×
10-6℃-1付近であり、セラミツクの線膨張係数と
同等であり、かつ層間接着力も大きく、実用的に
使用可能であることがわかる。以上説明したよう
に、本発明によれば寸法安定性及び層間接着力に
すぐれた積層板が得られるという効果がある。
Claims (1)
- １ 30〜95重量％の芳香族系のポリアミド繊維糸
と５〜70重量％のガラス糸とを経糸および緯糸共
に夫々１本または複数本交互に製織した複合クロ
スに樹脂を含浸させて得られるプリプレグを所定
枚数積層し、このプリプレグ積層物の上下に銅箔
を置いて加熱、加圧成形してなることを特徴とす
る積層板。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55149463A JPS5774150A (en) | 1980-10-27 | 1980-10-27 | Laminated board |
| US06/314,393 US4446191A (en) | 1980-10-27 | 1981-10-23 | Laminates comprising prepregs metal clad |
| DE8181108775T DE3167873D1 (en) | 1980-10-27 | 1981-10-23 | Laminates |
| EP19810108775 EP0050855B1 (en) | 1980-10-27 | 1981-10-23 | Laminates |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55149463A JPS5774150A (en) | 1980-10-27 | 1980-10-27 | Laminated board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5774150A JPS5774150A (en) | 1982-05-10 |
| JPS647863B2 true JPS647863B2 (ja) | 1989-02-10 |
Family
ID=15475672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55149463A Granted JPS5774150A (en) | 1980-10-27 | 1980-10-27 | Laminated board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5774150A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6154933A (ja) * | 1984-08-27 | 1986-03-19 | 呉羽化学工業株式会社 | プリント配線板 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS533487A (en) * | 1976-06-30 | 1978-01-13 | Matsushita Electric Works Ltd | Laminates |
| JPS5621787Y2 (ja) * | 1976-09-24 | 1981-05-22 | ||
| JPS5530976A (en) * | 1978-08-29 | 1980-03-05 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Manufacture of emboss sheet |
-
1980
- 1980-10-27 JP JP55149463A patent/JPS5774150A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5774150A (en) | 1982-05-10 |
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