JPH0148549B2 - - Google Patents
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- JPH0148549B2 JPH0148549B2 JP58155279A JP15527983A JPH0148549B2 JP H0148549 B2 JPH0148549 B2 JP H0148549B2 JP 58155279 A JP58155279 A JP 58155279A JP 15527983 A JP15527983 A JP 15527983A JP H0148549 B2 JPH0148549 B2 JP H0148549B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lsi
- display panel
- electrodes
- matrix display
- wiring
- Prior art date
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- Expired
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/20—Configurations of stacked chips
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
＜技術分野＞
本発明は、フラツトマトリツクスデイスプレー
パネルを駆動するデバイスの実装方法に関するも
のである。
パネルを駆動するデバイスの実装方法に関するも
のである。
＜従来技術＞
一般に、フラツトマトリツクスデイスプレーパ
ネルは、Ｘ方向（データ側）、Ｙ方向（走査側）
にそれぞれ数100本の電極をマトリツクス状に形
成したものであり、それぞれの電極に駆動回路を
必要とする。通常、これら数100本の電極を駆動
するための素子としてLSIが用いられている。フ
ラツトマトリツクスデイスプレーパネルの各電極
とLSIのドライバー出力とは一対一に接続しなけ
ればならず、該パネルの電極数が多いことから、
一辺より全ての電極を引き出さずに電極数を二分
割して相対する二辺より電極を取り出し、LSIと
接続するように構成されている。
ネルは、Ｘ方向（データ側）、Ｙ方向（走査側）
にそれぞれ数100本の電極をマトリツクス状に形
成したものであり、それぞれの電極に駆動回路を
必要とする。通常、これら数100本の電極を駆動
するための素子としてLSIが用いられている。フ
ラツトマトリツクスデイスプレーパネルの各電極
とLSIのドライバー出力とは一対一に接続しなけ
ればならず、該パネルの電極数が多いことから、
一辺より全ての電極を引き出さずに電極数を二分
割して相対する二辺より電極を取り出し、LSIと
接続するように構成されている。
しかしながら、従来フラツトマトリツクスデイ
スプレーパネルを駆動するためのLSIを駆動回路
基板に実装する場合、次のような問題点があつ
た。すなわち、相対する二辺にデータ側電極が形
成されるフラツトマトリツクスデイスプレーパネ
ル１を第１図に示すようにドライバー出力に接続
するために同一LSI２を用いた場合、フラツトマ
トリツクスデイスプレーパネルの一辺に用いる
LSI（２Ａ，２Ｂ）は単純な接続でデータ転送を
実現でき、LSIのドライバー出力（ai〜ao）もフ
ラツトマトリツクスデイスプレーパネル１のデー
タ側電極の並びと同一に形成できるが、一方、相
対する他の一辺にも同一LSI（２Ｃ，２Ｄ）を用
いたい場合、データ転送の方向が逆となり、LSI
のドライバー出力（bi〜bo）もフラツトマトリツ
クスデイスプレーパネルのデータ側電極（Bi〜
Bo）とは逆になるという問題があつた。即ち、
データ転送はデータの流れと入出力とが逆になる
ため、次のLSIへデータを転送しようとすれば基
板上の配線を引き回わすために交差を生じ、逆向
きの平行線を形成しなければならない。又データ
転送はシフトレジスタで行われ、通常、数ＭHzで
転送されるため、この様な配線の形成はノイズを
生じる原因となる問題点があつた。また、配線を
形成するためのスペースが必要となり、ドライバ
ーの出力においても全て配線を逆に形成する必要
があり、配線のピツチをＰとすれば、Ｐ×ｉのス
ペースが余分に必要となる問題点があつた。
スプレーパネルを駆動するためのLSIを駆動回路
基板に実装する場合、次のような問題点があつ
た。すなわち、相対する二辺にデータ側電極が形
成されるフラツトマトリツクスデイスプレーパネ
ル１を第１図に示すようにドライバー出力に接続
するために同一LSI２を用いた場合、フラツトマ
トリツクスデイスプレーパネルの一辺に用いる
LSI（２Ａ，２Ｂ）は単純な接続でデータ転送を
実現でき、LSIのドライバー出力（ai〜ao）もフ
ラツトマトリツクスデイスプレーパネル１のデー
タ側電極の並びと同一に形成できるが、一方、相
対する他の一辺にも同一LSI（２Ｃ，２Ｄ）を用
いたい場合、データ転送の方向が逆となり、LSI
のドライバー出力（bi〜bo）もフラツトマトリツ
クスデイスプレーパネルのデータ側電極（Bi〜
Bo）とは逆になるという問題があつた。即ち、
データ転送はデータの流れと入出力とが逆になる
ため、次のLSIへデータを転送しようとすれば基
板上の配線を引き回わすために交差を生じ、逆向
きの平行線を形成しなければならない。又データ
転送はシフトレジスタで行われ、通常、数ＭHzで
転送されるため、この様な配線の形成はノイズを
生じる原因となる問題点があつた。また、配線を
形成するためのスペースが必要となり、ドライバ
ーの出力においても全て配線を逆に形成する必要
があり、配線のピツチをＰとすれば、Ｐ×ｉのス
ペースが余分に必要となる問題点があつた。
従来、斯る問題点を解決する方法として次のよ
うな方法が提案されてきた。すなわち、 (i) LSIをフラツトパツケージ３にアセンブリ
し、フラツトパツケージのリード４を所望形状
にフオーミングする方法（第２図、第３図参
照）。即ち、LSI（２Ａ，２Ｂ）に対しては第２
図ロ、LSI（２Ｃ，２Ｄ）に対してはハの形状
にフオーミングする。
うな方法が提案されてきた。すなわち、 (i) LSIをフラツトパツケージ３にアセンブリ
し、フラツトパツケージのリード４を所望形状
にフオーミングする方法（第２図、第３図参
照）。即ち、LSI（２Ａ，２Ｂ）に対しては第２
図ロ、LSI（２Ｃ，２Ｄ）に対してはハの形状
にフオーミングする。
(ii) LSIをフラツトパツケージ８にアセンブリ
し、フラツトパツケージのリードをフオーミン
グせず実装基板５に開口を設け、開口部６，７
にパツケージを嵌め込んで実装する方法（第４
図参照）。
し、フラツトパツケージのリードをフオーミン
グせず実装基板５に開口を設け、開口部６，７
にパツケージを嵌め込んで実装する方法（第４
図参照）。
(iii) LSIをアセンブリした同一パツケージ１０，
１１を用い、実装基板９の表面および裏面を用
いて相対する側の電極を処理する方法（第５図
参照）。
１１を用い、実装基板９の表面および裏面を用
いて相対する側の電極を処理する方法（第５図
参照）。
(iv) LSIの作成段階で、一種類のLSI（２Ａ，２
Ｂ）と、その鏡面対称となる他の一種類のLSI
（２Ｃ，２Ｄ）の計二種類のLSIを作製する方
法とがある。
Ｂ）と、その鏡面対称となる他の一種類のLSI
（２Ｃ，２Ｄ）の計二種類のLSIを作製する方
法とがある。
しかしながら、(i)，(ii)の方法は実装基板の同一
面には配線の不要な交差を生じないけれども、パ
ツケージの占有面積が大きくなる欠点があり、ま
た(iii)の方法は、LSIをアセンブリするパツケージ
１１に対する実装基板９上の配線をフラツトマト
リツクスデイスプレーパネル１に接続するため、
全て実装基板９の同一面に形成する必要があり、
スルーホールを全ての入出力に形成しなければな
らず、配線面積が増加する欠点があつた。さらに
(iv)の方法は、LSIを２種類作製する必要があり、
LSI作製用のマスク及びテスター等を２種作製し
なければならず、LSIの作製個数は１種のLSIが
半減するため生産コストが高くつき、フラツトパ
ツケージにアセンブリする限り、パツケージが基
板に対し大きな面積を占有する欠点があつた。
面には配線の不要な交差を生じないけれども、パ
ツケージの占有面積が大きくなる欠点があり、ま
た(iii)の方法は、LSIをアセンブリするパツケージ
１１に対する実装基板９上の配線をフラツトマト
リツクスデイスプレーパネル１に接続するため、
全て実装基板９の同一面に形成する必要があり、
スルーホールを全ての入出力に形成しなければな
らず、配線面積が増加する欠点があつた。さらに
(iv)の方法は、LSIを２種類作製する必要があり、
LSI作製用のマスク及びテスター等を２種作製し
なければならず、LSIの作製個数は１種のLSIが
半減するため生産コストが高くつき、フラツトパ
ツケージにアセンブリする限り、パツケージが基
板に対し大きな面積を占有する欠点があつた。
＜目的＞
本発明は上記従来の諸欠点を除去するためにな
されたもので、パツケージが基板上の大きな面積
を占有する問題点を解決し、基板の同一面で同一
LSIを用いて基板上の配線を非常に単純化でき、
しかも面積を小さくすることが可能なフラツトマ
トリツクスデイスプレーパネルを駆動するデバイ
スの実装方法を提供することを目的とする。
されたもので、パツケージが基板上の大きな面積
を占有する問題点を解決し、基板の同一面で同一
LSIを用いて基板上の配線を非常に単純化でき、
しかも面積を小さくすることが可能なフラツトマ
トリツクスデイスプレーパネルを駆動するデバイ
スの実装方法を提供することを目的とする。
＜実施例＞
フラツトマトリツクスデイスプレーパネルは、
Ｘ方向（データ側）、Ｙ方向（走査側）に多数の
電極がマトリツクス状に形成され、Ｘ方向、Ｙ方
向の少なくとも一方向の電極を上下、又は左右か
ら取り出し駆動回路基板と接続させるものであ
る。この場合、パツケージにより駆動回路基板上
に大きな面積を占有することがない様にする為、
テープキヤリヤにアセンブルされたLSIを駆動回
路基板にダイレクトにボンデイングする、所謂テ
ープオートメイテイツドボンデイングが採られ
る。この場合、テープキヤリヤにアセンブルされ
たLSIを基板上に搭載する場合、第６図に示すよ
うに、LSI２０表面を上にしてボンデイングす
る、フエースアツプボンデイング法１と、LSI２
０表面を下にしてボンデイングするフエースダウ
ンボンデイング法２を用いる。同一LSIをテープ
キヤリヤにアセンブルしたものをデータ側電極の
一方にフエースアツプボンデイングし、データ側
電極の他方にフエースダウンボンデイングする。
データ側電極の一方に複数個のLSIを必要として
も、この方法を用いればデータを転送するシフト
レジスタの入出力が交差することなく接続でき、
また、ドライバーの出力線も交差することなくフ
ラツトマトリツクスデイスプレーパネルに対応し
た電極を形成できる。データ線およびドライバー
出力線の交差をなくすことにより、交差により生
じた平行配線が不要で、交差および平行配線によ
り生じるノイズを防止することができる。
Ｘ方向（データ側）、Ｙ方向（走査側）に多数の
電極がマトリツクス状に形成され、Ｘ方向、Ｙ方
向の少なくとも一方向の電極を上下、又は左右か
ら取り出し駆動回路基板と接続させるものであ
る。この場合、パツケージにより駆動回路基板上
に大きな面積を占有することがない様にする為、
テープキヤリヤにアセンブルされたLSIを駆動回
路基板にダイレクトにボンデイングする、所謂テ
ープオートメイテイツドボンデイングが採られ
る。この場合、テープキヤリヤにアセンブルされ
たLSIを基板上に搭載する場合、第６図に示すよ
うに、LSI２０表面を上にしてボンデイングす
る、フエースアツプボンデイング法１と、LSI２
０表面を下にしてボンデイングするフエースダウ
ンボンデイング法２を用いる。同一LSIをテープ
キヤリヤにアセンブルしたものをデータ側電極の
一方にフエースアツプボンデイングし、データ側
電極の他方にフエースダウンボンデイングする。
データ側電極の一方に複数個のLSIを必要として
も、この方法を用いればデータを転送するシフト
レジスタの入出力が交差することなく接続でき、
また、ドライバーの出力線も交差することなくフ
ラツトマトリツクスデイスプレーパネルに対応し
た電極を形成できる。データ線およびドライバー
出力線の交差をなくすことにより、交差により生
じた平行配線が不要で、交差および平行配線によ
り生じるノイズを防止することができる。
また、テープオートメイテイツドボンデイング
技術を用いる方法２は、フラツトパツケージを利
用する方法１に比べ第７図に示すように基板上に
配線を形成する場合余分な面積を必要としない利
点がある。すなわち、(1)プラスチツク、セラミツ
ク等のフラツトパツケージ利用の場合は、フラツ
トマトリツクスデイスプレーパネルの電極ピツチ
がパツケージ１２のリードピツチに比し狭いた
め、パツケージのリード部１３から取り出したリ
ード配線ピツチをフラツトマトリツクスデイスプ
レーパネルの電極ピツチに対応するように基板上
で整形しなければならず余分な配線面積を必要と
する欠点があるが、本発明によれば、アウターリ
ードボンデイングピツチをフラツトマトリツクス
デイスプレーパネルの電極ピツチとほぼ同等に形
成できるため、基板上に配線を形成する場合、余
分な面積を必要としない利点がある。フラツトマ
トリツクスデイスプレーパネルの駆動回路をフラ
ツトマトリツクスデイスプレーパネルの下部に構
成する場合、テープオートメイテイツドボンデイ
ング技術を用い第８図に示すように、同一基板２
１上にデータ側駆動LSIおよび走査側駆動LSIを
搭載すると共に、基板２１の周辺にデータ側駆動
回路２２および走査側駆動回路２３を形成する。
そして基板２１の中央部のスペースにはこれら駆
動回路に供給する制御信号を発生するコントロー
ル回路２４が構成される。
技術を用いる方法２は、フラツトパツケージを利
用する方法１に比べ第７図に示すように基板上に
配線を形成する場合余分な面積を必要としない利
点がある。すなわち、(1)プラスチツク、セラミツ
ク等のフラツトパツケージ利用の場合は、フラツ
トマトリツクスデイスプレーパネルの電極ピツチ
がパツケージ１２のリードピツチに比し狭いた
め、パツケージのリード部１３から取り出したリ
ード配線ピツチをフラツトマトリツクスデイスプ
レーパネルの電極ピツチに対応するように基板上
で整形しなければならず余分な配線面積を必要と
する欠点があるが、本発明によれば、アウターリ
ードボンデイングピツチをフラツトマトリツクス
デイスプレーパネルの電極ピツチとほぼ同等に形
成できるため、基板上に配線を形成する場合、余
分な面積を必要としない利点がある。フラツトマ
トリツクスデイスプレーパネルの駆動回路をフラ
ツトマトリツクスデイスプレーパネルの下部に構
成する場合、テープオートメイテイツドボンデイ
ング技術を用い第８図に示すように、同一基板２
１上にデータ側駆動LSIおよび走査側駆動LSIを
搭載すると共に、基板２１の周辺にデータ側駆動
回路２２および走査側駆動回路２３を形成する。
そして基板２１の中央部のスペースにはこれら駆
動回路に供給する制御信号を発生するコントロー
ル回路２４が構成される。
このようなデバイスの実装方法は例えば液晶テ
レビ受像機に採用して好適である。
レビ受像機に採用して好適である。
＜効果＞
以上説明したように本発明のフラツトマトリツ
クスデイスプレーパネルの構造により、駆動回路
基板に孔を開ける必要がなく、同一面に実装で
き、また、同一LSIを小さい面積で用いることが
できるため、密度の高い実装を効率よく、信頼性
高く行うことが可能となる。
クスデイスプレーパネルの構造により、駆動回路
基板に孔を開ける必要がなく、同一面に実装で
き、また、同一LSIを小さい面積で用いることが
できるため、密度の高い実装を効率よく、信頼性
高く行うことが可能となる。
第１図ないし第５図は従来のフラツトマトリツ
クスデイスプレーパネルを駆動するデバイスの実
装方法を説明するための図、第６図は本発明のデ
バイスの実装方法に係るテープオートメイテイツ
ドボンデイングの一例を示す断面図、第７図は同
ボンデイングの説明に供する図、第８図はデバイ
スの実装方法の一例を示す図である。 １…フラツトマトリツクスデイスプレーパネ
ル、２０…LSI、２１…駆動回路基板。
クスデイスプレーパネルを駆動するデバイスの実
装方法を説明するための図、第６図は本発明のデ
バイスの実装方法に係るテープオートメイテイツ
ドボンデイングの一例を示す断面図、第７図は同
ボンデイングの説明に供する図、第８図はデバイ
スの実装方法の一例を示す図である。 １…フラツトマトリツクスデイスプレーパネ
ル、２０…LSI、２１…駆動回路基板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ Ｘ方向及びＹ方向に電極が形成されてマトリ
クスを成すフラツトデイスプレイパネルにおい
て、 Ｘ方向、Ｙ方向のいずれか一方向の電極が、１
本おきに相対する２辺にそれぞれ導出され、 この２辺の一方の辺に、前記電極を駆動する
LSIがテープオートメイテイツド技術によりフエ
イスダウンボンデイングされ、 他方の辺に前記LSIと同一のLSIがテープオー
トメイテイツド技術によりフエイスアツプボンデ
イングされてなることを特徴とするフラツトデイ
スプレイパネル。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58155279A JPS6046581A (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | フラットディスプレイパネル |
| DE3431077A DE3431077A1 (de) | 1983-08-24 | 1984-08-23 | Treiberanordnung fuer ein flachmatrixdisplay |
| GB08421388A GB2145561B (en) | 1983-08-24 | 1984-08-23 | Driver device mounting |
| US06/030,256 US4710680A (en) | 1983-08-24 | 1987-03-24 | Driver device mounting for a flat matrix display panel |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58155279A JPS6046581A (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | フラットディスプレイパネル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6046581A JPS6046581A (ja) | 1985-03-13 |
| JPH0148549B2 true JPH0148549B2 (ja) | 1989-10-19 |
Family
ID=15602424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58155279A Granted JPS6046581A (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | フラットディスプレイパネル |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4710680A (ja) |
| JP (1) | JPS6046581A (ja) |
| DE (1) | DE3431077A1 (ja) |
| GB (1) | GB2145561B (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0425727Y2 (ja) * | 1985-07-18 | 1992-06-19 | ||
| FI80821C (fi) * | 1987-02-23 | 1990-07-10 | Lohja Ab Oy | Skivformig displaykonstruktion, i synnerhet elektroluminensdisplaykonstruktion. |
| DE3852563T2 (de) * | 1987-05-01 | 1995-05-11 | Canon Kk | Verfahren zum Anschliessen eines externen Schaltkreises und Verpackungsstruktur. |
| JPS63296292A (ja) * | 1987-05-27 | 1988-12-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JP2568748B2 (ja) * | 1990-10-30 | 1997-01-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| JP2776051B2 (ja) * | 1991-05-09 | 1998-07-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| JP2634516B2 (ja) * | 1991-10-15 | 1997-07-30 | 三菱電機株式会社 | 反転型ｉｃの製造方法、反転型ｉｃ、ｉｃモジュール |
| US5519414A (en) * | 1993-02-19 | 1996-05-21 | Off World Laboratories, Inc. | Video display and driver apparatus and method |
| US5436745A (en) * | 1994-02-23 | 1995-07-25 | Ois Optical Imaging Systems, Inc. | Flex circuit board for liquid crystal display |
| JP3749147B2 (ja) * | 2001-07-27 | 2006-02-22 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
| USRE41914E1 (en) | 2002-05-10 | 2010-11-09 | Ponnusamy Palanisamy | Thermal management in electronic displays |
| US6849935B2 (en) | 2002-05-10 | 2005-02-01 | Sarnoff Corporation | Low-cost circuit board materials and processes for area array electrical interconnections over a large area between a device and the circuit board |
| JP2008102345A (ja) * | 2006-10-19 | 2008-05-01 | Nec Electronics Corp | 半導体集積回路装置 |
| US8310098B2 (en) | 2011-05-16 | 2012-11-13 | Unigen Corporation | Switchable capacitor arrays for preventing power interruptions and extending backup power life |
| US9601417B2 (en) * | 2011-07-20 | 2017-03-21 | Unigen Corporation | “L” shaped lead integrated circuit package |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4051408A (en) * | 1976-01-13 | 1977-09-27 | Ncr Corporation | Circular plasma charge display device |
| JPS608426Y2 (ja) * | 1976-12-08 | 1985-03-25 | シャープ株式会社 | 半導体ウエハ−の保持基板 |
| JPS53103659U (ja) * | 1977-01-25 | 1978-08-21 | ||
| US4300153A (en) * | 1977-09-22 | 1981-11-10 | Sharp Kabushiki Kaisha | Flat shaped semiconductor encapsulation |
| JPS54184065U (ja) * | 1978-06-19 | 1979-12-27 | ||
| EP0022934A1 (de) * | 1979-07-18 | 1981-01-28 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektrooptische Anzeigevorrichtung, insb. Flüssigkristallanzeige |
| JPS5699856U (ja) * | 1979-12-27 | 1981-08-06 | ||
| JPS5741694A (en) * | 1980-08-25 | 1982-03-08 | Sharp Kk | Electroluminescent display unit |
| US4468659A (en) * | 1980-08-25 | 1984-08-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Electroluminescent display panel assembly |
| JPS57144594A (en) * | 1981-03-03 | 1982-09-07 | Canon Kk | Liquid crystal driving system |
-
1983
- 1983-08-24 JP JP58155279A patent/JPS6046581A/ja active Granted
-
1984
- 1984-08-23 DE DE3431077A patent/DE3431077A1/de active Granted
- 1984-08-23 GB GB08421388A patent/GB2145561B/en not_active Expired
-
1987
- 1987-03-24 US US06/030,256 patent/US4710680A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6046581A (ja) | 1985-03-13 |
| US4710680A (en) | 1987-12-01 |
| DE3431077A1 (de) | 1985-03-14 |
| GB2145561B (en) | 1987-07-08 |
| GB2145561A (en) | 1985-03-27 |
| DE3431077C2 (ja) | 1990-06-13 |
| GB8421388D0 (en) | 1984-09-26 |
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| WO2021212558A1 (zh) | 一种显示面板 | |
| EP0765053A2 (en) | Printed circuit board, printed circuit board used for flat panel display drive circuit, and flat panel display device | |
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