JPH0158868B2 - - Google Patents
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- JPH0158868B2 JPH0158868B2 JP19940182A JP19940182A JPH0158868B2 JP H0158868 B2 JPH0158868 B2 JP H0158868B2 JP 19940182 A JP19940182 A JP 19940182A JP 19940182 A JP19940182 A JP 19940182A JP H0158868 B2 JPH0158868 B2 JP H0158868B2
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
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- H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
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- H10W72/0711—Apparatus therefor
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- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はワイヤボンダにおけるワイヤの接続不
良検出方法に関する。
良検出方法に関する。
従来、ワイヤの接続不良検出方法として、例え
ば特開昭51−120175号公報、特開昭53−94178号
公報に示す方法が知られている。この方法はペレ
ツトにワイヤが接続された状態でワイヤに電流を
流し、ワイヤがペレツトに接続されているか否か
を検出器によつて検出している。このようにペレ
ツトの電極に直接電流を流すので、この検出電流
は半導体特性の破壊限度以下の微少電流を加えな
ければならない。そこで、前記検出器は前記微少
電流又は微少電圧の変化を検出するように設計さ
れている。
ば特開昭51−120175号公報、特開昭53−94178号
公報に示す方法が知られている。この方法はペレ
ツトにワイヤが接続された状態でワイヤに電流を
流し、ワイヤがペレツトに接続されているか否か
を検出器によつて検出している。このようにペレ
ツトの電極に直接電流を流すので、この検出電流
は半導体特性の破壊限度以下の微少電流を加えな
ければならない。そこで、前記検出器は前記微少
電流又は微少電圧の変化を検出するように設計さ
れている。
一方、ワイヤボンデイングにおいては、ワイヤ
をペレツトに接続する前に、ワイヤの先端を溶融
させてボールが形成される。このボール形成方法
として、一般にバーナトーチ又は電気トーチによ
る方法が用いられている。
をペレツトに接続する前に、ワイヤの先端を溶融
させてボールが形成される。このボール形成方法
として、一般にバーナトーチ又は電気トーチによ
る方法が用いられている。
バーナトーチによる方法はワイヤを単に火炎で
溶融させるのみであるので、前記ワイヤの接続不
良検出用の検出器には何ら悪影響を及ぼさない。
しかしながら、電気トーチによる方法は電気トー
チの高電圧による放電によつてボールを形成する
ので、この放電時にワイヤに高電圧がかかる。前
記のように、ワイヤの接続不良検出用の検出器は
微少電流又は微少電圧を検出するように設計され
ているので、放電時にワイヤに高電圧がかかる
と、これによつて検出器が破損するという欠点を
有する。
溶融させるのみであるので、前記ワイヤの接続不
良検出用の検出器には何ら悪影響を及ぼさない。
しかしながら、電気トーチによる方法は電気トー
チの高電圧による放電によつてボールを形成する
ので、この放電時にワイヤに高電圧がかかる。前
記のように、ワイヤの接続不良検出用の検出器は
微少電流又は微少電圧を検出するように設計され
ているので、放電時にワイヤに高電圧がかかる
と、これによつて検出器が破損するという欠点を
有する。
このため、従来、ワイヤがペレツトに接続され
た状態でワイヤの接続不良を検出する方法におい
ては、ボールの形成にはバーナトーチが用いられ
ている。しかしながら、バーナトーチによる方法
はボールが正常に形成されているか否か検出でき
ない欠点を有する。これに対し、電気トーチによ
る方法は、例えば特公昭54−35065号公報及び特
開昭54−9576号公報に示すように、放電時にワイ
ヤに電流が流れるので、これを検出することによ
りボールが正常に形成されたか否か検出できる。
しかしながら、この方法は前記したようにワイヤ
がペレツトに接続された状態でワイヤの接続不良
を検出できないという欠点を有する。
た状態でワイヤの接続不良を検出する方法におい
ては、ボールの形成にはバーナトーチが用いられ
ている。しかしながら、バーナトーチによる方法
はボールが正常に形成されているか否か検出でき
ない欠点を有する。これに対し、電気トーチによ
る方法は、例えば特公昭54−35065号公報及び特
開昭54−9576号公報に示すように、放電時にワイ
ヤに電流が流れるので、これを検出することによ
りボールが正常に形成されたか否か検出できる。
しかしながら、この方法は前記したようにワイヤ
がペレツトに接続された状態でワイヤの接続不良
を検出できないという欠点を有する。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたも
ので、ボールを電気トーチによつて形成する方法
において、ワイヤがペレツトに接続された状態で
ワイヤの接続不良を検出することができるワイヤ
の接続不良検出方法を提供することを目的とす
る。
ので、ボールを電気トーチによつて形成する方法
において、ワイヤがペレツトに接続された状態で
ワイヤの接続不良を検出することができるワイヤ
の接続不良検出方法を提供することを目的とす
る。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第1図は本発明の方法に用いる回路ブロツク図で
ある。ペレツト1が固着されたリードフレーム2
は試料台3に位置決め固定されている。ペレツト
1とリードフレーム2に接続されるワイヤ4は、
スプール5に巻回されており、一端はキヤピラリ
6に挿通され、他端は端子7に接続されている。
またキヤピラリ6の近傍にはワイヤ4の先端を溶
融してボール4aを形成する電気トーチ8が設け
られている。前記端子7はリードリレー等よりな
るスイツチ9のコモン接点9aに接続され、スイ
ツチ9の常時閉接点9bはアースされている。前
記スイツチ9の常時開接点9cは検出器10及び
抵抗11に接続されており、抵抗11はスイツチ
12によつて2個の直流電源13,14に選択的
に接続されるようになつている。
第1図は本発明の方法に用いる回路ブロツク図で
ある。ペレツト1が固着されたリードフレーム2
は試料台3に位置決め固定されている。ペレツト
1とリードフレーム2に接続されるワイヤ4は、
スプール5に巻回されており、一端はキヤピラリ
6に挿通され、他端は端子7に接続されている。
またキヤピラリ6の近傍にはワイヤ4の先端を溶
融してボール4aを形成する電気トーチ8が設け
られている。前記端子7はリードリレー等よりな
るスイツチ9のコモン接点9aに接続され、スイ
ツチ9の常時閉接点9bはアースされている。前
記スイツチ9の常時開接点9cは検出器10及び
抵抗11に接続されており、抵抗11はスイツチ
12によつて2個の直流電源13,14に選択的
に接続されるようになつている。
第2図はキヤピラリ6の上下動及びスイツチ9
の切換えタイミングを示し、スイツチ9の切換え
タイミングは第3図に示すボンデイング状態で行
われる。
の切換えタイミングを示し、スイツチ9の切換え
タイミングは第3図に示すボンデイング状態で行
われる。
次に作用について説明する。スイツチ12は、
ペレツト1の電極が順送りの場合はプラス電圧が
かかるように直流電源13に接続しておき、逆送
りの場合はマイナス電圧がかかるように直流電源
14に接続しておく。まず、キヤピラリ6の下端
より延在したワイヤ4の先端に電気トーチ8の放
電によつてボール4aが形成される。この時、ワ
イヤ4には放電による高電流が流れるが、スイツ
チ9はアースされている常時閉接点9bに接続さ
れているので、検出器10には何ら悪影響を及ぼ
さない。
ペレツト1の電極が順送りの場合はプラス電圧が
かかるように直流電源13に接続しておき、逆送
りの場合はマイナス電圧がかかるように直流電源
14に接続しておく。まず、キヤピラリ6の下端
より延在したワイヤ4の先端に電気トーチ8の放
電によつてボール4aが形成される。この時、ワ
イヤ4には放電による高電流が流れるが、スイツ
チ9はアースされている常時閉接点9bに接続さ
れているので、検出器10には何ら悪影響を及ぼ
さない。
次に第2図に示すサイクルに従つてキヤピラリ
6が下降し、ワイヤ4はペレツト1に第1ボンド
される。その後キヤピラリ6は上昇し、第2ボン
ド点の上方に移動し、再び下降する。この間にス
イツチ9の切換信号がオンとなり、スイツチ9は
常時開接点9cに接続される。この場合、ワイヤ
4がペレツト1に接続されていると、直流電源1
3又は14よりスイツチ12、抵抗11、スイツ
チ9、端子7を通つてワイヤ4に微少電流(例え
ば0.5mA)が流れ、検出器10には電流が流れ
ない。もし、ワイヤ4がペレツト1に接続されて
いないと、ワイヤ4には電流が流れなく、検出器
10に電流が流れ、検出器10よりワイヤ接続不
良信号10aが出力される。
6が下降し、ワイヤ4はペレツト1に第1ボンド
される。その後キヤピラリ6は上昇し、第2ボン
ド点の上方に移動し、再び下降する。この間にス
イツチ9の切換信号がオンとなり、スイツチ9は
常時開接点9cに接続される。この場合、ワイヤ
4がペレツト1に接続されていると、直流電源1
3又は14よりスイツチ12、抵抗11、スイツ
チ9、端子7を通つてワイヤ4に微少電流(例え
ば0.5mA)が流れ、検出器10には電流が流れ
ない。もし、ワイヤ4がペレツト1に接続されて
いないと、ワイヤ4には電流が流れなく、検出器
10に電流が流れ、検出器10よりワイヤ接続不
良信号10aが出力される。
ワイヤ接続が正常であると、キヤピラリ6は下
降を続け、第2ボンド点にワイヤ4が接続され
る。その後キヤピラリ6は上昇及び図示しないク
ランパでワイヤ4は第2ボンド点の付根より切断
される。これによりボンデイングの1サイクルが
終了する。
降を続け、第2ボンド点にワイヤ4が接続され
る。その後キヤピラリ6は上昇及び図示しないク
ランパでワイヤ4は第2ボンド点の付根より切断
される。これによりボンデイングの1サイクルが
終了する。
なお、上記実施例において、9bを常時開接点
に、9cを常時閉接点にし、電気トーチ8による
放電時には接点9bに接続されるようにしてもよ
い。
に、9cを常時閉接点にし、電気トーチ8による
放電時には接点9bに接続されるようにしてもよ
い。
このように、電気トーチ8の放電時にはワイヤ
4と検出器10との接続はオフとなるので、放電
時にワイヤ4に高電流が流れても検出器10には
何ら悪影響を及ぼさない。
4と検出器10との接続はオフとなるので、放電
時にワイヤ4に高電流が流れても検出器10には
何ら悪影響を及ぼさない。
以上の説明から明らかな如く、本発明によれ
ば、電気トーチによる放電でボールを形成する方
法において、ワイヤがペレツトに接続された状態
でワイヤの接続不良を検出できる。
ば、電気トーチによる放電でボールを形成する方
法において、ワイヤがペレツトに接続された状態
でワイヤの接続不良を検出できる。
第1図は本発明の方法に用いる回路の一実施例
を示すブロツク図、第2図のキヤピラリの上下動
及びスイツチの切換のタイミング図、第3図はス
イツチの切換タイミング時のボンデイング状態の
説明図である。 1……ペレツト、2……リードフレーム、4…
…ワイヤ、4a……ボール、8……電気トーチ、
9……スイツチ、10……検出器、11……抵
抗、13,14……直流電源。
を示すブロツク図、第2図のキヤピラリの上下動
及びスイツチの切換のタイミング図、第3図はス
イツチの切換タイミング時のボンデイング状態の
説明図である。 1……ペレツト、2……リードフレーム、4…
…ワイヤ、4a……ボール、8……電気トーチ、
9……スイツチ、10……検出器、11……抵
抗、13,14……直流電源。
Claims (1)
- 1 電気トーチの放電によりワイヤの先端にボー
ルを形成し、その後前記ボールをペレツトにボン
デイングし、ワイヤがペレツトに接続された状態
で前記ワイヤに微少電流を流してワイヤがペレツ
トに接続されているか否かを検出器によつて検出
する方法であつて、前記電気トーチの放電時には
前記検出器と前記ワイヤとの接続をオフにするこ
とを特徴とするワイヤの接続不良検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57199401A JPS5988842A (ja) | 1982-11-13 | 1982-11-13 | ワイヤの接続不良検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57199401A JPS5988842A (ja) | 1982-11-13 | 1982-11-13 | ワイヤの接続不良検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5988842A JPS5988842A (ja) | 1984-05-22 |
| JPH0158868B2 true JPH0158868B2 (ja) | 1989-12-13 |
Family
ID=16407170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57199401A Granted JPS5988842A (ja) | 1982-11-13 | 1982-11-13 | ワイヤの接続不良検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5988842A (ja) |
-
1982
- 1982-11-13 JP JP57199401A patent/JPS5988842A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5988842A (ja) | 1984-05-22 |
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