JPH0149036B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は多層印刷配線板の製造方法の改良に関
する。

従来の技術 従来の多層印刷配線板は両面に配線回路が形成
された内層配線板とプリプレグを交互に重合積層
し、プレスして一体化した後、穴明けし、全面に
化学銅めつき及び電気銅めつきを施し、不用な銅
層をエツチング除去して製造している。

発明が解決しようとする問題点 従来の製造方法で多層回路板を製造するとき、
この方法では全面に電気銅めつきで導電体層を形
成した後、回路形成する以外の個所をエツチング
で除去しているため、無駄に銅を使用していた。
そのため、無電解めつきにより外層導電体を形成
する方法を試みた。このとき、内層回路板の表面
の絶縁層とその上の接着剤層とが、その後の外層
導電体を形成するためのめつき工程及び加熱処理
工程で接着強度を低下し、部品装着時のはんだ処
理時に剥れ現象が生じることがあつた。

問題点を解決するための手段 本発明は接着剤を塗布した絶縁板にめつきレジ
スト層を形成し、無電解めつきを行つて内層導電
体層を設けて内層回路板となし、この内層回路板
の上に絶縁層、接着剤層を形成し、めつきレジス
ト層を設けて無電解めつきを行い外層導電体層を
形成する多層印刷配線板の製造方法であつて、こ
の絶縁層を形成する際に、１回の塗布厚さを50μ
ｍ以内で塗布硬化を繰り返して重ね塗りを行い所
定厚さにする。

作 用 絶縁層を形成するために１回の塗布厚が50μｍ
を超すと、基板のそりが大となり、次の塗布が不
均一になることがわかつた。多層印刷配線板とし
ては、絶縁層の厚さが100μｍ以上ないと使用さ
れる用途が限定されるので、２回以上塗布するこ
とになる。基板の表裏面を交互に塗布するとそり
が少なくなりよい。

絶縁材料としては、通常エポキシ樹脂系の熱硬
化性樹脂が用いられるが、ウレタン系やポリエス
テル系の硬化樹脂も用いられる。塗布手段として
はスクリーン印刷法、ロールコータ法及びバーコ
ータ法等により塗布すればよい。

又絶縁材料の硬化温度は120℃以下がよい。温
度を高くすると、基板のそりが大きくなり、次の
重ね塗り塗布時に厚さが不均一になる。

実施例 本発明の実施例を説明する。

実施例 １ めつき触媒入り接着剤２を塗布した0.8mm厚さ
の紙フエノール樹脂積層板１にめつきレジストイ
ンクをスクリーン印刷して20μｍ厚のめつきレジ
スト層３を形成し、硬化（160℃30分）した後、
硼酸化水素酸と重クロム酸ソーダからなる粗化液
で接着剤２表面を化学的に粗化し、洗浄した後無
電解めつき液に浸漬して20μｍ厚の内層導電体層
４を形成した内層配線板１０をうる。

この内層配線板１０の導電体層４の表面を10％
塩酸溶液で10秒間洗浄し、水洗後、γメルカプト
プロピルトリメトキシシラン（0.3％水溶液、氷
酢酸でPH３−４に調整）中に５秒間浸漬し、つい
で90℃で10分間乾燥する。

次に絶縁層６としてエポキシ樹脂系インク（日
立化成工業株式会社製HCTM−02BU−１）をバ
ーコータ法にて40μ厚の層を形成し、100℃で20
分間乾燥硬化する工程を基板の表裏両面を交互に
繰り返し行つた。表裏両面について各３回塗布し
約120μｍの厚さの３層の絶縁層６を形成した。

さらに、絶縁層６の表面に接着剤層１２をカー
テンコータ法で塗布し、160℃90分間の条件で加
熱乾燥し、30μｍの厚さの接着剤層１２を形成し
た。

この後、配線板を貫通する透孔７をドリルで設
け、孔内にシーダー処理を行い、外層回路のめつ
きレジスト層１３を形成し、粗化液で接着剤１２
表面を粗化し洗浄後、無電解めつき液に配線板を
浸漬し、外層導電体層１４を作成した。さらに半
田レジスト印刷を行い４層の印刷配線板２０を製
作した。

この配設板２０は半田（260℃、10秒間）処理
時に各層間のふくれ現象がなく、MIL−107D（−
65℃125℃ 30分）の冷熱サイクルに100サイク
ル以上の信頼性を有した。また、層間にめつき液
が浸透することがないので腐食事故の発生や電気
的な短絡現象の発生が皆無であつた。

実施例 ２ 実施例１において、絶縁層６の厚さを一回の塗
布厚40μｍで５回塗布して200μｍにした。

実施例１と同様の信頼性がえられ、外層導電体
１４の回路を0.2mm幅ラインにした所、インピー
ダンスは80Ωと高圧高温プレスを用い作成した４
層配線板と同等の特性が得られた。

比較例 １ 実施例１において、絶縁層６の１回の塗布厚を
70μｍ形成した。この配線板の大きさは330×330
mmで絶縁層６を塗布し、加熱乾燥した後ソリ具合
を実測したら21mmあり、次回程の作業ができなか
つた。

比較例 ２ 実施例１において、絶縁層６の加熱硬化温度を
130℃に設定した。330×330mm寸法の配線板でソ
リが15mmあつて、次回程の作業ができなかつた。

発明の効果 本発明の製造方法を用いれば、加圧工程を含ま
ないので作業能率が向上し、信頼性も満足できる
製品が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は内層配線板の断面図、第２図は本発明
の断面図である。 図面において、１……絶縁板、２……接着剤、
３……めつきレジスト層、４……内層導電体層、
６……絶縁層、１０……内層配線板、１２……接
着剤層、１３……めつきレジスト層、１４……外
層導電体層、２０……多層印刷配線板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 絶縁基板の両面にめつき触媒入りの接着剤層
   を形成し、この接着剤層の表面の所定個所にめつ
   きレジスト層を形成し、このめつきレジスト層を
   除く個所に内層導電体層を形成して内層配線板と
   なし、この内層配線板の表面に絶縁層を１回の塗
   布厚が50μｍ以内で複数回繰返して塗布し、その
   上に接着剤層を形成し、めつきレジスト層を形成
   した後外層導電体層を形成したことを特徴とする
   多層印刷配線板の製造方法。