JPH01500101A - 封止可能なフィルム - Google Patents
封止可能なフィルムInfo
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- JPH01500101A JPH01500101A JP62503250A JP50325087A JPH01500101A JP H01500101 A JPH01500101 A JP H01500101A JP 62503250 A JP62503250 A JP 62503250A JP 50325087 A JP50325087 A JP 50325087A JP H01500101 A JPH01500101 A JP H01500101A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
封止可能なフィルム
本発明はポリプロピレンを主体とし、かつ熱の適用により封止し得るフィルムに
関する。
様々なポリプロピレンフィルムが、例えば英国特許第2,028。
168A号、欧州特許第002.606号、同第135, 178号および独国
特許第3,247.988に記載されており、そこで該フィルムのコア即ち基質
はポリプロピレンである.種々の添加物、例えば、いくつかのモジュラス改良剤
、いくつかの帯電防止媒質、シロキサン類および顔料が添加される。
欧州特許第002606号はエチレンとオクテンまたはメチル−ペンテンとの、
密度0. 9 0 0〜0. 9 3 9を有し、かつ少なくとも90重量%の
エチレンを含むコポリマーを、ポリプロピレンフィルム用のヒートシール被覆と
して使用することを記載している.このような、コモノマーとしてオクテンを有
するコポリマーは最大2、7モル%のオクテンを含み、コモノマーとして4−メ
チルベンテン−1を含むコポリマーは最高3.3モル%の4−メチル−ペンテン
−1を含む.欧州特許第0002606に指定されているように、該コモノマー
の添加量を徐々に増やすと、ほぼ直線的に該コポリマーの密度が徐々に低下する
.我々の研究によれば、コモノマーとしてオクテンまたは4−メチル−ペンテン
−1を用いて0.915g / ccまたはそれ以下の密度を達成するためには
、少なくとも4モル%のα−オレフィンをエチレンと共重合しなければならず、
したがって欧州特許第0002606号はヒートシール被覆として線状低密度ポ
リエチレン(即ち宙度約0.915)を使用することに関連している。
我々は唯一つの成分のみを必要とする封止層をもつフィルムを工夫した.該成分
は封止層において唯一っの成分のみを有する従来公知のものよりも改善された封
止強度特性を示す。即ち、該封止強度は同一の封止温度においてより一層改善さ
れ、あるいは同一の封止強度はより低温で得ることができる。
本発明によれば、封止可能なフィルムはポリオレフィンを含む基層を有し、該基
層はその表面の少なくとも一方の上に、該基層の重量基準で、1〜20重量%の
フィルム層をもち、該フィルム層は密度0.875〜0.915g/ccの線状
ポリエチレンを含む。
本明細書全体を通じて、密度は全てAS’rM D 1505に従って測定され
る。
これらのフィルムは包装工業において使用でき、このようなフィルムに要求され
る厳密な基準、例えば十分に高いモジュラス、優れた透明性および特に有利な封
止強度特性を満たし得る。
基層はポリオレフィンを含む、このポリオレフィンは、好ましくは分子当たり2
〜8、特に2〜4個の炭素原子を含むモノ−α−オレフィンのポリマーである。
tl<t、で、該ポリマーは以下のオレフィンの1種のホモポリマーまたは以下
の2種以上のオレフィンのコポリマーであり得る。即ち、オレフィンとはエチレ
ン、プロピレン、ブテン−1、および4−メチル−ペンテン−1である0本発明
のフィルムの基層用に特に適した材料はポリプロピレン、特にプロピレンの高分
子量で立体規則性の支配的な結晶性ポリマーである。また、プロピレンと20重
量%までの他のオレフィン、例えばエチレンとのコポリマーも使用できる。特に
好ましいポリオレフィンは密度(ASTM 01505により測定)0.−86
〜0.92g/ccおよびASTM D 123B (230℃および2.16
kgなる条件)に従って測定したメルトフローインデックス1〜15g710
分を有するアイソタクチックポリプロピレンである。これは、例えばAlCl5
およびTiCj!、を触媒として用いるチーグラー重合法により作製できる。
本発明の基N即ちコアは、その表面の一方、好ましくは両方の上に、該基層の重
量基準で、各表面につき、1〜20重量%、好ましくは1〜lO重量%、特に約
5重量%の、密度0.875〜0.915g/ccのポリエチレンを有する。
密度0.875〜0.915g/ccの上記線状ポリエチレンは、エチレンとα
−オレフィン、例えばブテン、ヘキセン、オクタンまたは4−メチル−ペンテン
−1との線状コポリマーであり、かつ少なくとも85%で、95モル%以下のエ
チレンを含む。
これは通常、AJCiおよびTiCl aなどのチーグラー触媒の存在下での重
合により調製される。好ましいポリエチレンはエチレンとブテン、ヘキセンまた
はオクテンとの線状コポリマーであって、0.900〜0.915g/ccなる
密度を有し、かつ少なくとも92%でしかも96モル%以下のエチレンを含むも
のである。
本発明のフィルムは、即ち多層シイルムは、基層および表面層の諸成分(これは
場合により他の成分、例えば帯電防止媒質、ブロッキング剤およびスリップ助剤
などを含むことができる)を公知の方法、好ましくは同時押出し法により結合す
ることにより、有利に形成できる。
本発明による多層フィルムは延伸処理されていなくとも、また−軸延伸処理され
ていてもよいが、好ましくは該フィルムの面内の相互に直交する2方向に引張る
ことにより2軸延伸処理して強度を付与する。平坦フィntムの延伸はテンクー
法により実施でき、一方延伸された管状フィルムは環状グイから多層管形状のポ
リマー材料を同時押出しし、該押し出された管(成形管)を冷却し、いわゆる“
バブル(bubble) ”法により導管を再加熱しかつ膨張させて横方向の延
伸を与え、かつ同時に導管を長手方向に引張って該フィルムをその長さ方向に延
伸することにより有利に生成される0次いで、このフィルムは“ヒートセット”
、即ち加熱することにより該フィルムの寸法安定性を改善し、一方熱収縮性を抑
制することが好ましい、この加熱は該ポリマーのガラス転移点(この点から、該
フィルムが形成される)以上で、かつその融点以下の温度で実施される。
このフィルムの厚さは意図する用途に応じて変えることができるが、通常は2〜
150μの厚さのフィルムが適当である。包装用のフィルムは通常厚さ10〜6
0μである。各外部フィルム層の厚さは通常0.05〜2.5μである。
尖l■
本例においては、種々の組成の同時押出しフィルムを作製し、その封止適正およ
び光学特性を比較した。
これらフィルムは、その面内の実質的に直交する2方向に引張って2軸延伸され
、強度が付与さhた。テンタ法を利用して、機械方向に500%の延伸率をおよ
び横方向に900%の延伸率を付与した。2軸延伸されたフィルムの各々は厚さ
1μの2つの封止層を有し、一方全体の厚さは約22μであった。
比較例としての第1のフィルムは、密度0.90 g / ccおよびASTM
D 123B (230℃、2.16瞼なる条件)に従って測定したメルトフ
ローインデックス2.8g/10分をもつアイソタクチックポリプロピレンのコ
アからなっていた。該コアの両面には、約95.5重量%のプロピレンおよび4
.5重量%のエチレンのランダムコポリマーを有していた。このコポリマーは密
度0.90 g / ecおよびASTM D 1238 (230℃、2.1
6 kgなる条件)に従って測定したメルトフローインデックス6.5g/10
分をもつアイソタクチックコポリマーである。
第2のフィルムは該第1フイルムと同じであったが、アイソタクチックポリプロ
ピレンのコアの両面にはLLDPHのフィルムが適用された。 LLDPEは、
エチレンとn−ブテンとをチーグラー触媒を用いて共重合することにより調製さ
れた線状低密度ポリエチレンであり、少なくとも95.6モル%のエチレンを含
み、かつ0.918g/ccの密度を有する。
第3のフィルムは上記第1のフィルムと同じであったが、該コアの各表面はVL
DPEを含むフィルムで被覆された。 VLDPEはエチレンとオクテンとをチ
ーグラー触媒を用いて共重合させた極低密度(very low densit
y)ポリエチレンであり、これは95モル%のエチレンを含み、密度は0.91
1 g7ccであり、ASTM D 123B(190℃、2.16kgなる条
件)に従うて測定したメルトフローインデックス7.0g/10分を有する。
添付第1図〜第4図は、フィルムlおよび2(比較例)並びに3(本発明)につ
いて得られた封止強度、熱間粘着性、曇り度および光沢のテスト結果を示す。
これらのテストは以下のように実施した。
封止強度
これは該フィルムの1冷時(cold) ”ヒートシール強さであり、その測定
は封止部を周囲温度まで冷却し、かつ該封止の十分な潜在強度が発現した後に行
う。
ヒートシールを実施するため、デザイン&テストコンサルト(Design &
Te5t Con5alt)、A B (プロマースウェーデン(Broan
a−forsk Hot Tack Te5ter)モデル52−Bを用いた0
幅15璽鳳、長さ約280Rのストリップを折り返して該装置の加熱されたジョ
ー間で一緒に封止した。形成された封止部は約15×5鶴の面積を有する。この
封止上の保圧条件は5バールの圧力および滞留時間0.5秒にて一定に保った。
封止強度を測定するためには、封止用ジョーを開放する際に、熱間粘着性を測定
するのに使用する自動剥離作用が働かないようなモードで該装置を用いる。その
代りに、該封止部は周囲温度にまで冷却される。次いで、該ストリップの未封止
端部を引張り試験器のジョーに取付ける。508mm/分の速度で該封止部を破
壊するのに要する力を該試験器により記録し、封止強度を−/151単位で表す
。
熱間粘着性
これは、封止の直後かつ該ヒートシールを形成するのに利用した熱エネルギーの
散逸前に測定したヒートシールの強度である。
この熱間粘着性は同じバンクフォースフ(Packforsk)装置を用いて行
った。ヒートシールを上記の如く行い、封止用ジョーの開放直後に剥離作用を自
動的に開始させ、該シールを破壊するのに必要な力を自動的に記録し、核熱間粘
着性をksr/ 15 w単位で表す。
この剥離操作は、制御された遅延時間(ジョーの開放時点と剥離操作開始時点と
の間の時間)および制御された剥離速度で行う。
全熱間粘着性測定は以下の一定条件下で行った。即ち、遅延時間=0.9秒:剥
離速度=lQQmm/s。
l友皮旦走堕光沢
フィルムのこれら光学特性はガードナーへイズメータ(GardnerHaze
+*eter)を用い、曇り度はASTM D 1003により、また光沢はA
ST門D523に従って測定した。
第1図の結果から、フィルム3の封止強度(kg/ 15 w)が温度100〜
120℃において、フィルム1および2よりも一層高いことを理解できる。
第2図からは、フィルム3の熱間粘着性(kg/15mn)が、フィルム1に対
しては約105℃までの温度にてより良好な結果を与え、また約105〜130
℃ではフィルム1の値に匹敵することを理解できる。
第3図および第4図からは、フィルム3の曇り度および光沢がフィルム1および
2の値と比較してわずかに改善されていることを理解できる。
表面層に、極めて特殊な線状低密度ポリエチレンを存在させることによりこのよ
うに良好な結果が得られることはまったく驚くべきことである。
封止渫度(°C)
手続補正書(方式)
昭和 年 63#IO,1i爾圃
特許庁長官 吉 1)文 毅 殿
1、事件の表示 PCT/GB 87/ O03732、発明の名称 封止可能
なフィルム
3、補正をする者
事件との関係 出願人
4、代理人
住 所 東京都千代田区丸の内3丁目3番1号電話(代) 211−8741
閑野揖存謡失
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.ポリオレフィンを含む基層を包含し、該層がその少なくとも一方の表面に、 該基層の重量基準で、1〜20重量%のフィルム層を有し、該フィルム層が96 モル%以下のエチレンを含み、かつ0.875〜0.915g/ccの密度をも つ線状低密度ポリエチレンを含むことを特徴とする封止性フィルム。 2.該基層中のポリオレフィンが、分子当たり2〜4個の炭素原子を有するモノ −α−オレフィンのポリマー、好ましくはポリプロピレンである請求の範囲第1 項記載のフィルム。 3.該ポリプロピレンが密度0.86〜0.92g/ccおよびASTMD12 38(230℃、2.16kgなる条件)に従って測定したメルトフローインデ ックス1〜15g/10分を有するアイソタクチックポリプロピレンである請求 の範囲第2項に記載のフィルム。 4.上記基層がその各表面上に、該基層を基準として、1〜10重量%の、密度 0.875〜0.915g/ccをもつ線状低密度ポリエチレンを含むフィルム を有する上記請求の範囲のいずれか1項記載のフイルム。 5.上記極低密度ポリエチレンが、エチレンとブテン、ヘキセンまたはオクテン との線状コポリマーであり、該コポリマーが0.900〜0.9158/ccの 密度を有しかつ少なくとも92モル%のエチレンを含む、上記請求の範囲のいず れか1項に記載のフイルム。 6.上記フィルムが2軸延伸されていることを特徴とする上記請求の範囲のいず れか1項に記載のフィルム。 7.厚さが10〜60μであり、かつ上記各外部フィルム層の厚さが0.05〜 2.5μである上記請求の範囲のいずれか1項に記載のフィルム。
Applications Claiming Priority (2)
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