JPH0151308B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0151308B2 JPH0151308B2 JP60213715A JP21371585A JPH0151308B2 JP H0151308 B2 JPH0151308 B2 JP H0151308B2 JP 60213715 A JP60213715 A JP 60213715A JP 21371585 A JP21371585 A JP 21371585A JP H0151308 B2 JPH0151308 B2 JP H0151308B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- grinding wheel
- tank body
- chamfering
- divided
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
この発明は、被加工物の面取りを行なう面取り
用加工装置に関する。
用加工装置に関する。
［発明の技術的背景］
ボルト、ナツトなど、各種の部品ではエツジの
面取りが行なわれ、面取りにてエツジをなくして
エツジによる傷付け等を解消している。こうした
面取り加工には、従来から、ブラシを用いて被加
工物のエツジを面取りするブラツシング加工、あ
るいは研削液を用いて被加工物のエツジを面取り
するバレル加工などが用いられているが、いずれ
も研削加工能力が小さいために加工時間がかかる
問題をもつている。しかも、研削加工能力が小さ
いために、被加工物が、セラミツクスなど硬い場
合、加工時間をかけた割には充分な面取り量が得
られない問題をもつている。
面取りが行なわれ、面取りにてエツジをなくして
エツジによる傷付け等を解消している。こうした
面取り加工には、従来から、ブラシを用いて被加
工物のエツジを面取りするブラツシング加工、あ
るいは研削液を用いて被加工物のエツジを面取り
するバレル加工などが用いられているが、いずれ
も研削加工能力が小さいために加工時間がかかる
問題をもつている。しかも、研削加工能力が小さ
いために、被加工物が、セラミツクスなど硬い場
合、加工時間をかけた割には充分な面取り量が得
られない問題をもつている。
［発明の目的］
この発明はこのような問題点に着目してなされ
たもので、その目的とするところは、高い能率で
充分なる面取りが得られる面取り加工装置を提供
することにある。
たもので、その目的とするところは、高い能率で
充分なる面取りが得られる面取り加工装置を提供
することにある。
［発明の概要］
この発明は、被加工物を収容するための、少な
くとも内底壁を研削砥石層とした有底筒状の槽体
に、それを回転させる回転駆動部を設ける一方、
槽体に研削液を供給する研削液供給部を設け、さ
らに、内底壁の研削砥石層を、同心リング状に複
数分割、かつ中央から周囲に向かい厚みを大きく
定めた着脱自在な分割砥石により構成し、このよ
うな構成で研削砥石層と研削液との両者で面取り
加工を行なわせて、面取り加工能力及び耐久性を
高めることにある。
くとも内底壁を研削砥石層とした有底筒状の槽体
に、それを回転させる回転駆動部を設ける一方、
槽体に研削液を供給する研削液供給部を設け、さ
らに、内底壁の研削砥石層を、同心リング状に複
数分割、かつ中央から周囲に向かい厚みを大きく
定めた着脱自在な分割砥石により構成し、このよ
うな構成で研削砥石層と研削液との両者で面取り
加工を行なわせて、面取り加工能力及び耐久性を
高めることにある。
［発明の実施例］
以下、この発明を第１図に示す第一実施例にも
とづいて説明する。図面は面取り用加工装置の概
略構成を示し、１は槽体である。槽体１は、円板
状に構成された後述の研削砥石２（この発明の砥
石層に相当）の周縁部に、研削砥石２の外周形状
にならう周壁３を突設するとともに、その周壁３
の内周面にゴムなど弾性材４を貼付して構成され
ている。そして、この槽体１が開口を上方に向け
て配され、内部に被加工物５…を周囲に飛び出な
いよう収容できるようにしている。なお、１ａ…
は研削砥石２と周壁３との間に形成された複数の
スリツトである。また槽体１の砥石２の裏面中央
には、モータ６（この発明の回転駆動部に相当）
の出力軸６ａが連結され、槽体１全体を回転させ
ることができるようにしている。一方、７は槽体
１の上方に配設された研削液供給口部である。研
削液供給口部７は、出口が槽体１の中央に臨むよ
う配置されている。そして、この研削液供給口部
７の入口は、図示しない研削液供給部に接続され
ていて、粒状の研磨材を含有する研削液８を槽体
１の中央付近に供給することができるようにして
いる。なお、研削液供給部は上記スリツト１ａ…
にも連絡していて、スリツト１ａ…から外部に流
出する研削液８を回収して、これを再び研削液供
給口部７から槽体１内に供給するようにしてい
る。
とづいて説明する。図面は面取り用加工装置の概
略構成を示し、１は槽体である。槽体１は、円板
状に構成された後述の研削砥石２（この発明の砥
石層に相当）の周縁部に、研削砥石２の外周形状
にならう周壁３を突設するとともに、その周壁３
の内周面にゴムなど弾性材４を貼付して構成され
ている。そして、この槽体１が開口を上方に向け
て配され、内部に被加工物５…を周囲に飛び出な
いよう収容できるようにしている。なお、１ａ…
は研削砥石２と周壁３との間に形成された複数の
スリツトである。また槽体１の砥石２の裏面中央
には、モータ６（この発明の回転駆動部に相当）
の出力軸６ａが連結され、槽体１全体を回転させ
ることができるようにしている。一方、７は槽体
１の上方に配設された研削液供給口部である。研
削液供給口部７は、出口が槽体１の中央に臨むよ
う配置されている。そして、この研削液供給口部
７の入口は、図示しない研削液供給部に接続され
ていて、粒状の研磨材を含有する研削液８を槽体
１の中央付近に供給することができるようにして
いる。なお、研削液供給部は上記スリツト１ａ…
にも連絡していて、スリツト１ａ…から外部に流
出する研削液８を回収して、これを再び研削液供
給口部７から槽体１内に供給するようにしてい
る。
ここで、上記研削砥石２（研削砥石層）につい
て説明すれば、研削砥石２は、同心リング状に複
数に分割、かつ中央から周囲に向かい厚みを大き
く定めた着脱自在な分割砥石２ａ〜２ｃから構成
されている。具体的には、基板上１０上に各分割
砥石２ａ〜２ｃを同心的に配して、それぞれを着
脱自在な固定具、たとえばボルト１１で基板１０
上に固定した構造となつている。
て説明すれば、研削砥石２は、同心リング状に複
数に分割、かつ中央から周囲に向かい厚みを大き
く定めた着脱自在な分割砥石２ａ〜２ｃから構成
されている。具体的には、基板上１０上に各分割
砥石２ａ〜２ｃを同心的に配して、それぞれを着
脱自在な固定具、たとえばボルト１１で基板１０
上に固定した構造となつている。
しかして、このように構成された面取り加工装
置を用いて被加工物５…の面取りを行なうとき
は、たとえば、槽体１内に被加工物５…を収容
し、その後、槽体１を回転させ、研削液供給口部
７から研削液８を槽体１内へ供給する。これによ
り、各被加工物５…は遠心力、さらには槽体１の
回転を受けて分割砥石２ａ〜２ｃ上（特に外周部
側）を転動され、また研削液７は遠心力を受けて
その転動する被加工物５…へ導かれることにな
る。しかるに、被加工物５…は研削砥石２…を使
つた研削と研削液７を使つた研削との両者の相乗
にて、高い研削能力の元で面取り加工が行なわれ
ることになる。もちろん、研削砥石２の回転数を
増大すれば、それ以上の高い研削量が得られるこ
とはいうまでもない。
置を用いて被加工物５…の面取りを行なうとき
は、たとえば、槽体１内に被加工物５…を収容
し、その後、槽体１を回転させ、研削液供給口部
７から研削液８を槽体１内へ供給する。これによ
り、各被加工物５…は遠心力、さらには槽体１の
回転を受けて分割砥石２ａ〜２ｃ上（特に外周部
側）を転動され、また研削液７は遠心力を受けて
その転動する被加工物５…へ導かれることにな
る。しかるに、被加工物５…は研削砥石２…を使
つた研削と研削液７を使つた研削との両者の相乗
にて、高い研削能力の元で面取り加工が行なわれ
ることになる。もちろん、研削砥石２の回転数を
増大すれば、それ以上の高い研削量が得られるこ
とはいうまでもない。
したがつて、被加工物５…の面取り加工を高能
率で行なうことができ、加工時間の短縮化を図る
ことができる。しかも、研削能力が高いから、セ
ラミツクスなどの硬い被加工物５…でも充分なる
面取り加工を行なうことができる。特に、セラミ
ツクスの場合は、ダイヤモンドあるいはCBN砥
石を用いれば効果的に面取り加工を行なうことが
できる。
率で行なうことができ、加工時間の短縮化を図る
ことができる。しかも、研削能力が高いから、セ
ラミツクスなどの硬い被加工物５…でも充分なる
面取り加工を行なうことができる。特に、セラミ
ツクスの場合は、ダイヤモンドあるいはCBN砥
石を用いれば効果的に面取り加工を行なうことが
できる。
しかも、同心リング状に複数分割、かつ中央か
ら周囲に向かい厚みを大きくした研削砥石構造
は、研削砥石２を最大限に有効に使用することが
できる利点がある。すなわち、第２図に示すよう
に、平板状の一体的な研削砥石２を用いた場合
は、第３図に示すように研削砥石２の周壁３側付
近が最も減耗して有効に最後まで使用できない
が、この実施例のように中央部の厚みを薄く、外
周側になる程厚みを大きくした、つまり減耗に応
じた厚みとしたことで、全体の層が均一になくな
るまで有効に使用できる。しかも、各分割砥石２
ａ〜２ｃは着脱自在なため、材質の際により、た
とえ分割砥石２ａ〜２ｃの減耗度合いが異なつて
きても、個々の減耗に合せて分割砥石２ａまたは
分割砥石２ｂ、あるいは分割砥石２ｃを交換すれ
ばすみ、ランニングコストが安価ですむ利点をも
つ。こうした利点により、面取り用加工装置の耐
久性、さらには寿命を高めることができる効果を
もたらす。
ら周囲に向かい厚みを大きくした研削砥石構造
は、研削砥石２を最大限に有効に使用することが
できる利点がある。すなわち、第２図に示すよう
に、平板状の一体的な研削砥石２を用いた場合
は、第３図に示すように研削砥石２の周壁３側付
近が最も減耗して有効に最後まで使用できない
が、この実施例のように中央部の厚みを薄く、外
周側になる程厚みを大きくした、つまり減耗に応
じた厚みとしたことで、全体の層が均一になくな
るまで有効に使用できる。しかも、各分割砥石２
ａ〜２ｃは着脱自在なため、材質の際により、た
とえ分割砥石２ａ〜２ｃの減耗度合いが異なつて
きても、個々の減耗に合せて分割砥石２ａまたは
分割砥石２ｂ、あるいは分割砥石２ｃを交換すれ
ばすみ、ランニングコストが安価ですむ利点をも
つ。こうした利点により、面取り用加工装置の耐
久性、さらには寿命を高めることができる効果を
もたらす。
なお、上述した実施例では内底壁に研削砥石層
を設けた槽体を用いたが、周壁の内面にも研削砥
石層を設けるようにしてもよい。
を設けた槽体を用いたが、周壁の内面にも研削砥
石層を設けるようにしてもよい。
［発明の効果］
以上説明したようにこの発明によれば、面取り
加工能力を高めることができ、面取り加工に必要
な時間を短縮することができる。しかも、研削能
力が高いから、セラミツクスなどの硬い被加工物
でも充分なる面取り加工を行なうことができる。
そのうえ、槽体の内底壁の研削砥石層を同心リン
グ状に複数分割、かつ中央から周囲に向かい厚み
を大きく定めた着脱自在な分割砥石から構成した
ことにより、研削砥石層を全体の層が均一になく
なるまで有効に使用できる上、減耗具合に応じた
部分的な交換で槽体全体を使用できるので、装置
の耐久性および寿命を高めることができる。
加工能力を高めることができ、面取り加工に必要
な時間を短縮することができる。しかも、研削能
力が高いから、セラミツクスなどの硬い被加工物
でも充分なる面取り加工を行なうことができる。
そのうえ、槽体の内底壁の研削砥石層を同心リン
グ状に複数分割、かつ中央から周囲に向かい厚み
を大きく定めた着脱自在な分割砥石から構成した
ことにより、研削砥石層を全体の層が均一になく
なるまで有効に使用できる上、減耗具合に応じた
部分的な交換で槽体全体を使用できるので、装置
の耐久性および寿命を高めることができる。
第１図はこの発明の一実施例の面取り用加工装
置を示す断面図、第２図はその加工装置の特徴を
説明するための図、第３図は偏減耗した研削砥石
を示す断面図である。 １……槽体、２……研削砥石（研削砥石層）、
２ａ〜２ｃ……分割砥石、６……モータ（回転駆
動部）、７……研削液供給口部（研削液供給部）、
８……研削液。
置を示す断面図、第２図はその加工装置の特徴を
説明するための図、第３図は偏減耗した研削砥石
を示す断面図である。 １……槽体、２……研削砥石（研削砥石層）、
２ａ〜２ｃ……分割砥石、６……モータ（回転駆
動部）、７……研削液供給口部（研削液供給部）、
８……研削液。
Claims (1)
- １ 被加工物を収容するための、少なくとも内底
壁を研削砥石層とした有底筒状の槽体と、この槽
体を回転させる回転駆動部と、前記槽体に研削液
を供給するための研削液供給部とを具備し、上記
内底壁の研削砥石層は、同心リング状に複数分
割、かつ中央から周囲に向かい厚みを大きく定め
た着脱自在な分割砥石からなることを特徴とする
面取り用加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21371585A JPS6274565A (ja) | 1985-09-27 | 1985-09-27 | 面取り用加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21371585A JPS6274565A (ja) | 1985-09-27 | 1985-09-27 | 面取り用加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6274565A JPS6274565A (ja) | 1987-04-06 |
| JPH0151308B2 true JPH0151308B2 (ja) | 1989-11-02 |
Family
ID=16643789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21371585A Granted JPS6274565A (ja) | 1985-09-27 | 1985-09-27 | 面取り用加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6274565A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020080310A (ko) * | 2002-09-19 | 2002-10-23 | 주식회사케시티 | 고경도 원석 결정체를 이용한 볼 대량가공처리방법 및 그 장치 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5583560A (en) * | 1978-12-12 | 1980-06-24 | Toshiba Corp | Abrasion method |
-
1985
- 1985-09-27 JP JP21371585A patent/JPS6274565A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6274565A (ja) | 1987-04-06 |
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