JPS6274565A - 面取り用加工装置 - Google Patents
面取り用加工装置Info
- Publication number
- JPS6274565A JPS6274565A JP21371585A JP21371585A JPS6274565A JP S6274565 A JPS6274565 A JP S6274565A JP 21371585 A JP21371585 A JP 21371585A JP 21371585 A JP21371585 A JP 21371585A JP S6274565 A JPS6274565 A JP S6274565A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tank body
- grinding liquid
- grinding
- workpiece
- supply section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、被加工物の面取りを行なう面取り用加工装
置に関する 〔発明の技術的背景〕 ボルト、ナツトなど、各種の部品ではエツジに面取りが
行なわれ、面取りにてエツジをなくしてエツジによる傷
付は等を解消している。こうした面取り加工には、従来
から、ブラシを用いて被加工物のエツジを面取りするブ
ラッシング加工、あるいは研削液を用いて被加工物のエ
ツジを面取りするバレル加工などが用いられているが、
いずれも研削加工能力が小さいために加工時間かがかる
問題をもっている。しかも、研削加工能力が小さいため
に、被加工物が、セラミックスなど硬い場合、加工時間
をかけた割には充分な面取り量が得られない問題をもっ
ている。
置に関する 〔発明の技術的背景〕 ボルト、ナツトなど、各種の部品ではエツジに面取りが
行なわれ、面取りにてエツジをなくしてエツジによる傷
付は等を解消している。こうした面取り加工には、従来
から、ブラシを用いて被加工物のエツジを面取りするブ
ラッシング加工、あるいは研削液を用いて被加工物のエ
ツジを面取りするバレル加工などが用いられているが、
いずれも研削加工能力が小さいために加工時間かがかる
問題をもっている。しかも、研削加工能力が小さいため
に、被加工物が、セラミックスなど硬い場合、加工時間
をかけた割には充分な面取り量が得られない問題をもっ
ている。
この発明はこのような問題点に着目してなされたもので
、その目的とするところは、高い能率で充分なる面取り
が得られる面取り加工装置を提供することにある。
、その目的とするところは、高い能率で充分なる面取り
が得られる面取り加工装置を提供することにある。
この発明は、被加工物を収容するための、少なくとも内
底壁を研削砥石層とした有底筒状の槽体に、それを回転
させる回転駆動部を設ける一方、槽体に研削液を供給す
る研削液供給部を設けることで、研削砥石層と研削液と
の両者で面取り加工を行なわせて、面取り加工能力を高
めることにある。
底壁を研削砥石層とした有底筒状の槽体に、それを回転
させる回転駆動部を設ける一方、槽体に研削液を供給す
る研削液供給部を設けることで、研削砥石層と研削液と
の両者で面取り加工を行なわせて、面取り加工能力を高
めることにある。
以下、この発明を第1図に示す第1の実施例にもとづい
て説明する。図面は面取り用加工装置の概略構成を示し
、1は槽体である。槽体1は、円板状に成形された研削
砥石2(この発明の砥石層に相当)の周縁部に、研削砥
石2の外周形状にならう周壁3を突設するとともに、そ
の周壁3の内周面にゴムなど弾性材4を貼付して構成さ
れている。そして、この槽体1が開口をに方に向けて配
され、内部に被加工物5・・・を周囲に飛び出でないよ
う収容できるようにしている。なお、1a・・・は研削
砥石2と周壁3との間に形成された複数のスリツトであ
る。また槽体1の底部壁となる砥石2の裏面中央には、
モータ6(この発明の回転駆動部に相当)の出力軸6a
が連結され、槽体1全体を回転させることができるよう
にしている。一方、7は槽体1の上方に配設された研削
液供給口部である。研削液供給口部7は、出口が槽体1
の中央に臨むよう配置されている。そして、この研削液
供給口部7の入口は、図示しない研削液供給部に接続さ
れていて、研削液8を槽体1の中央付近に供給すること
ができるようにしている。なお、研削液供給部は上記ス
リット1a・・・にも連絡していて、スリット、1a・
・・から外部に流出する研削液8を回収して、これを再
び研削液供給口部7から槽体1内に供給するようにして
いる。
て説明する。図面は面取り用加工装置の概略構成を示し
、1は槽体である。槽体1は、円板状に成形された研削
砥石2(この発明の砥石層に相当)の周縁部に、研削砥
石2の外周形状にならう周壁3を突設するとともに、そ
の周壁3の内周面にゴムなど弾性材4を貼付して構成さ
れている。そして、この槽体1が開口をに方に向けて配
され、内部に被加工物5・・・を周囲に飛び出でないよ
う収容できるようにしている。なお、1a・・・は研削
砥石2と周壁3との間に形成された複数のスリツトであ
る。また槽体1の底部壁となる砥石2の裏面中央には、
モータ6(この発明の回転駆動部に相当)の出力軸6a
が連結され、槽体1全体を回転させることができるよう
にしている。一方、7は槽体1の上方に配設された研削
液供給口部である。研削液供給口部7は、出口が槽体1
の中央に臨むよう配置されている。そして、この研削液
供給口部7の入口は、図示しない研削液供給部に接続さ
れていて、研削液8を槽体1の中央付近に供給すること
ができるようにしている。なお、研削液供給部は上記ス
リット1a・・・にも連絡していて、スリット、1a・
・・から外部に流出する研削液8を回収して、これを再
び研削液供給口部7から槽体1内に供給するようにして
いる。
しかして、このように構成された面取り加工装置を用い
て被加工物5・・・の面取りを行なうときは、たとえば
、槽体1内に被加工物5・・・を収容し、その後、槽体
1を回転させ、研削液供給口部7から研削液8を槽体1
内へ供給する。これにより、各被加工物5・・・は遠心
力、さらには槽体1の回転を受けて研削砥石2上(特に
外周部側)を転動され、また研削液7は遠心力を受けて
その転動する被加工物5・・・へ導かれることになる。
て被加工物5・・・の面取りを行なうときは、たとえば
、槽体1内に被加工物5・・・を収容し、その後、槽体
1を回転させ、研削液供給口部7から研削液8を槽体1
内へ供給する。これにより、各被加工物5・・・は遠心
力、さらには槽体1の回転を受けて研削砥石2上(特に
外周部側)を転動され、また研削液7は遠心力を受けて
その転動する被加工物5・・・へ導かれることになる。
しかるに、被加工物5・・・は研削砥石2・・・を使っ
た研削と研削液7を使った研削との両者の相乗にて、高
い研削能力の元で而取り加工が行なわれることになる。
た研削と研削液7を使った研削との両者の相乗にて、高
い研削能力の元で而取り加工が行なわれることになる。
もちろん、研削砥石2の回転数を増大すれば、それ以上
の高い研削量が得られることはいうまでもない。
の高い研削量が得られることはいうまでもない。
したかって、被加工物5・・・の面取り加工を高能率で
行なうことができ、加工時間の短縮化を図ることかでき
る。しかも、研削能力が高いから、セラミックスなどの
硬い被加工物5・・・でも充分なる面取り加工を行なう
ことができる。特に、セラミックスの場合は、ダイヤモ
ンドあるいはCBN砥石を用いれば効果的に面取り加工
を行なうことかできる。
行なうことができ、加工時間の短縮化を図ることかでき
る。しかも、研削能力が高いから、セラミックスなどの
硬い被加工物5・・・でも充分なる面取り加工を行なう
ことができる。特に、セラミックスの場合は、ダイヤモ
ンドあるいはCBN砥石を用いれば効果的に面取り加工
を行なうことかできる。
また、第3図はこの発明の第2の実施例を示す。
これは研削砥石2(研削砥石層)を、同心リング状にI
M l&に分割、かつ中央から周囲に向かい厚みを大き
く定めた着脱自在な分割砥石2a〜2Cから構成したも
のである。具体的には、基板上10上に各分割砥石2a
〜2Cを同心的に配して、それぞれを着脱自在な固定具
、たとえばボルト11て基板10−Lに固定したもので
ある。こうした研削砥石構造は、研削砥石2を最大限に
有効に使用することができる利点がある。すなわち、第
1の実施例では第2図に示すように研削砥石2の周壁3
側付近が最も減耗して有効に最後まで使用できないが、
中央部の厚みを薄く、外周側になる程厚みを大きくした
、つまり減耗に応じた厚みとしたことで、全体の層が均
一になくなるまで有効に使用できる。しかも、各分割砥
石2a〜2cが着脱自在なため、材質の際により、たと
え分割砥石2a〜2cの減耗度合いが異なってきても、
個々の減耗に合せて分割砥石2aまたは分割砥石2b。
M l&に分割、かつ中央から周囲に向かい厚みを大き
く定めた着脱自在な分割砥石2a〜2Cから構成したも
のである。具体的には、基板上10上に各分割砥石2a
〜2Cを同心的に配して、それぞれを着脱自在な固定具
、たとえばボルト11て基板10−Lに固定したもので
ある。こうした研削砥石構造は、研削砥石2を最大限に
有効に使用することができる利点がある。すなわち、第
1の実施例では第2図に示すように研削砥石2の周壁3
側付近が最も減耗して有効に最後まで使用できないが、
中央部の厚みを薄く、外周側になる程厚みを大きくした
、つまり減耗に応じた厚みとしたことで、全体の層が均
一になくなるまで有効に使用できる。しかも、各分割砥
石2a〜2cが着脱自在なため、材質の際により、たと
え分割砥石2a〜2cの減耗度合いが異なってきても、
個々の減耗に合せて分割砥石2aまたは分割砥石2b。
あるいは分割砥石2cを交換すればすみ、ランニングコ
ストが安価ですむ利点をもつ。
ストが安価ですむ利点をもつ。
なお、上述した実施例では内底壁に研削砥石層を設けた
槽体を用いたが、周壁の内面にも研削砥石層を設けるよ
うにしてもよい。
槽体を用いたが、周壁の内面にも研削砥石層を設けるよ
うにしてもよい。
[発明の効果〕
以上説明したようにこの発明によれば、面取り加工能力
を高めることができる。この結果、面取り加工に必要な
時間を短縮することができる。しかも、研削能力が高い
から、セラミックスなどの硬い波加工物でも充分なる面
取り加工を行なうことができる。
を高めることができる。この結果、面取り加工に必要な
時間を短縮することができる。しかも、研削能力が高い
から、セラミックスなどの硬い波加工物でも充分なる面
取り加工を行なうことができる。
第1図はこの発明の第1の実施例の面取り用加工装置を
示す断面図、第2図はその面取り加工したときの研削砥
石層における減耗状態を示す断面図、第3図はこの発明
の第2の実施例の面取り用加工装置を示す断面図である
。 1・・槽体、2・・・研削砥石(研削砥石層)、6・・
・モータ(回転駆動部)、7・・・研削液供給口部(研
削液供給部)、8・・・研削液。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 正ヨ====ヨ=ト2 第2図 第3図
示す断面図、第2図はその面取り加工したときの研削砥
石層における減耗状態を示す断面図、第3図はこの発明
の第2の実施例の面取り用加工装置を示す断面図である
。 1・・槽体、2・・・研削砥石(研削砥石層)、6・・
・モータ(回転駆動部)、7・・・研削液供給口部(研
削液供給部)、8・・・研削液。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 正ヨ====ヨ=ト2 第2図 第3図
Claims (2)
- (1)被加工物を収容するための、少なくとも内底壁を
研削砥石層とした有底筒状の槽体と、この槽体を回転さ
せる回転駆動部と、前記槽体に研削液を供給するための
研削液供給部とを具備してなることを特徴とする面取り
用加工装置。 - (2)内底壁の研削砥石層は、同心リング状に複数分割
、かつ中央から周囲に向かい厚みを大きく定めた着脱自
在な分割砥石からなることを特徴とする特許請求の範囲
第1項に記載の面取り用加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21371585A JPS6274565A (ja) | 1985-09-27 | 1985-09-27 | 面取り用加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21371585A JPS6274565A (ja) | 1985-09-27 | 1985-09-27 | 面取り用加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6274565A true JPS6274565A (ja) | 1987-04-06 |
| JPH0151308B2 JPH0151308B2 (ja) | 1989-11-02 |
Family
ID=16643789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21371585A Granted JPS6274565A (ja) | 1985-09-27 | 1985-09-27 | 面取り用加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6274565A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020080310A (ko) * | 2002-09-19 | 2002-10-23 | 주식회사케시티 | 고경도 원석 결정체를 이용한 볼 대량가공처리방법 및 그 장치 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5583560A (en) * | 1978-12-12 | 1980-06-24 | Toshiba Corp | Abrasion method |
-
1985
- 1985-09-27 JP JP21371585A patent/JPS6274565A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5583560A (en) * | 1978-12-12 | 1980-06-24 | Toshiba Corp | Abrasion method |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020080310A (ko) * | 2002-09-19 | 2002-10-23 | 주식회사케시티 | 고경도 원석 결정체를 이용한 볼 대량가공처리방법 및 그 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0151308B2 (ja) | 1989-11-02 |
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