JPH0151543B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0151543B2 JPH0151543B2 JP54019835A JP1983579A JPH0151543B2 JP H0151543 B2 JPH0151543 B2 JP H0151543B2 JP 54019835 A JP54019835 A JP 54019835A JP 1983579 A JP1983579 A JP 1983579A JP H0151543 B2 JPH0151543 B2 JP H0151543B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bellows
- shaft
- vacuum
- space
- container
- Prior art date
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- Expired
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Sealing Devices (AREA)
- Diaphragms And Bellows (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は低圧装置、特にベローズを介して外
部より内部を操作する真空装置に関する。
部より内部を操作する真空装置に関する。
半導体装置、製造の際の不純物イオン打込みは
真空に保持したベルジヤ（真空容器）中で行われ
る。このためイオン打込み処理される半導体ウエ
ハを載置するウエハ台等の操作を容器に設けたベ
ローズ（蛇腹）を介して外部よりシヤフトで操作
する真空装置が使用される。このような真空装置
においては第１図に示すように真空容器１の真空
側２にベローズ３が入り込むようにｏリング４を
介して取付けられ、外気側５よりシヤフト６がベ
ローズ内空間７を通つてベローズ末端に接続され
る。真空容器内は真空ポンプ８により例えば１×
10-6トル（Torr）の低圧が保持され、このよう
にベローズ内圧と外圧の差が大きく、特にベロー
ズの長さが大（200mm）であり、ベローズ内径
（60mmφ）とシヤフトの径（25mmφ）の差が大き
い場合、シヤフトを上下送りするとバツクリング
（蛇行）現象が起り、ベローズ内面がシヤフトに
強く当接してベローズを損傷させ、あるいはシヤ
フト動作が重くなつて操作困難となる等種々の故
障の原因となつていた。
真空に保持したベルジヤ（真空容器）中で行われ
る。このためイオン打込み処理される半導体ウエ
ハを載置するウエハ台等の操作を容器に設けたベ
ローズ（蛇腹）を介して外部よりシヤフトで操作
する真空装置が使用される。このような真空装置
においては第１図に示すように真空容器１の真空
側２にベローズ３が入り込むようにｏリング４を
介して取付けられ、外気側５よりシヤフト６がベ
ローズ内空間７を通つてベローズ末端に接続され
る。真空容器内は真空ポンプ８により例えば１×
10-6トル（Torr）の低圧が保持され、このよう
にベローズ内圧と外圧の差が大きく、特にベロー
ズの長さが大（200mm）であり、ベローズ内径
（60mmφ）とシヤフトの径（25mmφ）の差が大き
い場合、シヤフトを上下送りするとバツクリング
（蛇行）現象が起り、ベローズ内面がシヤフトに
強く当接してベローズを損傷させ、あるいはシヤ
フト動作が重くなつて操作困難となる等種々の故
障の原因となつていた。
本発明は上記した従来装置の欠点を解消するた
めになされたものであり、その目的は真空装置に
使用するベローズのバツクリングの解消ならびに
ベローズの長寿命化である。
めになされたものであり、その目的は真空装置に
使用するベローズのバツクリングの解消ならびに
ベローズの長寿命化である。
上記目的を達成するため本発明においては、ベ
ローズを有する真空装置において、シヤフトを含
むベローズ空間を外部より閉鎖し、その空間を外
気圧と真空装置内圧との中間の気圧に保持するこ
とを特徴とする。
ローズを有する真空装置において、シヤフトを含
むベローズ空間を外部より閉鎖し、その空間を外
気圧と真空装置内圧との中間の気圧に保持するこ
とを特徴とする。
第２図は本発明による一実施例の要部を示すも
のであり、同図の第１図と共通する構成部分は同
一番号符号をもつて指示される。シヤフト６はベ
ローズ３の末端部９でｏリング１０を介して回転
自在、かつベローズの伸縮により上下動自在であ
り、真空容器１の内部２の真空を損なうことなく
容器内を外部から操作できる。このシヤフトを含
むベローズ空間１１はさらにｏリング１２，１３
を介してフランジ１４を取付けることにより外部
より第２の密閉空間１１を構成する。この密閉空
間より吸引管１５を通して別の低圧ポンプ１６、
例えば小型油回転ポンプにより低圧吸引し、例え
ばベローズ内気圧を1Torr程度に下げることによ
り、外圧（760Torr）と、真空容器内圧（１×
10-6Torr）との差がベローズ内気圧によつて緩
和され、ベローズの動きが円滑になるとともにバ
ツクリング現象の発生がなくなる。この結果、ベ
ローズとシヤフトのかみ合がなくベローズを長寿
命化できるとともにシヤフトの上下及び回転の諸
操作が容易となる等の効果を奏する。
のであり、同図の第１図と共通する構成部分は同
一番号符号をもつて指示される。シヤフト６はベ
ローズ３の末端部９でｏリング１０を介して回転
自在、かつベローズの伸縮により上下動自在であ
り、真空容器１の内部２の真空を損なうことなく
容器内を外部から操作できる。このシヤフトを含
むベローズ空間１１はさらにｏリング１２，１３
を介してフランジ１４を取付けることにより外部
より第２の密閉空間１１を構成する。この密閉空
間より吸引管１５を通して別の低圧ポンプ１６、
例えば小型油回転ポンプにより低圧吸引し、例え
ばベローズ内気圧を1Torr程度に下げることによ
り、外圧（760Torr）と、真空容器内圧（１×
10-6Torr）との差がベローズ内気圧によつて緩
和され、ベローズの動きが円滑になるとともにバ
ツクリング現象の発生がなくなる。この結果、ベ
ローズとシヤフトのかみ合がなくベローズを長寿
命化できるとともにシヤフトの上下及び回転の諸
操作が容易となる等の効果を奏する。
第１図は従来の真空装置におけるベローズ適用
部の断面図、第２図は本発明による真空装置の要
部を示す断面図である。 １……真空容器、２……真空側、３……ベロー
ズ、４……ｏリング、５……外気側、６……シヤ
フト、７……ベローズ内空間、８……真空ポン
プ、９……ベローズ末端部、１０……ｏリング、
１１……ベローズ空間、１２，１３……ｏリン
グ、１４……フランジ、１５……吸引管、１６…
低圧ポンプ。
部の断面図、第２図は本発明による真空装置の要
部を示す断面図である。 １……真空容器、２……真空側、３……ベロー
ズ、４……ｏリング、５……外気側、６……シヤ
フト、７……ベローズ内空間、８……真空ポン
プ、９……ベローズ末端部、１０……ｏリング、
１１……ベローズ空間、１２，１３……ｏリン
グ、１４……フランジ、１５……吸引管、１６…
低圧ポンプ。
Claims (1)
- １ 真空にすべき空間をもつ容器と、その容器の
空間を真空にする手段と、その容器内外に延在す
る移動シヤフトと、容器内部においてそのシヤフ
トを包むベローズとを有し、そのシヤフトによつ
て外部より内部を操作する真空装置であつて、該
シヤフトを包むベローズ空間を外気圧に対して負
圧に保持するための吸引機構を備えて成ることを
特徴とする真空装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983579A JPS55113873A (en) | 1979-02-23 | 1979-02-23 | Low pressure device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983579A JPS55113873A (en) | 1979-02-23 | 1979-02-23 | Low pressure device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55113873A JPS55113873A (en) | 1980-09-02 |
| JPH0151543B2 true JPH0151543B2 (ja) | 1989-11-06 |
Family
ID=12010326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983579A Granted JPS55113873A (en) | 1979-02-23 | 1979-02-23 | Low pressure device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS55113873A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62163369U (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-17 | ||
| JPH0749082B2 (ja) * | 1986-09-22 | 1995-05-31 | 住友化学工業株式会社 | 区画壁を貫通する円筒対偶軸部の軸封構造 |
| JPH0250568U (ja) * | 1988-10-04 | 1990-04-09 | ||
| JP2733780B2 (ja) * | 1989-02-08 | 1998-03-30 | 日本真空技術株式会社 | 密封処理装置におけるロッドシール |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5035250U (ja) * | 1973-07-24 | 1975-04-15 |
-
1979
- 1979-02-23 JP JP1983579A patent/JPS55113873A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55113873A (en) | 1980-09-02 |
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