JPH0153326B2 - - Google Patents
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- JPH0153326B2 JPH0153326B2 JP10193284A JP10193284A JPH0153326B2 JP H0153326 B2 JPH0153326 B2 JP H0153326B2 JP 10193284 A JP10193284 A JP 10193284A JP 10193284 A JP10193284 A JP 10193284A JP H0153326 B2 JPH0153326 B2 JP H0153326B2
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Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
A 発明の目的
(1) 産業上の利用分野
本発明は、金属製基体上への金属焼結層の形成
方法に関する。
方法に関する。
(2) 従来の技術
従来、この種金属焼結層を形成する場合、自溶
性合金粉と合成樹脂バインダとを混練した可塑性
物を前前記基体上に貼着し、次いで可塑性物に成
形加工を施して成形層を得、その後成形層中の合
成樹脂バインダを熱分解すると共に残置された自
溶性合金粉の粉末層を焼結する、といつた手法が
採用されている。
性合金粉と合成樹脂バインダとを混練した可塑性
物を前前記基体上に貼着し、次いで可塑性物に成
形加工を施して成形層を得、その後成形層中の合
成樹脂バインダを熱分解すると共に残置された自
溶性合金粉の粉末層を焼結する、といつた手法が
採用されている。
(3) 発明が解決しようとする問題点
前記形成方法においては、可塑性物より成形層
を成形するので、所定の形状を持つ成形層を容易
に得ることができる反面、焼結前に殆どの合成樹
脂バインダを熱分解により除去しておかないと、
その残留ガスが金属焼結層を腐食して金属焼結層
の品質に悪影響を及ぼす。また粉末層をいきなり
焼結温度に昇温すると気孔率のばらつきが多くな
り均一な気孔率を有する金属焼結層を形成するこ
とができなくなる。さらに焼結強度を向上させる
ためには、自溶性合金の固相線直下から液相線を
越える温度で粉末層を焼結することが必要である
が、このような高温下においては自溶性合金が流
動して金属焼結層の形状維持性および寸法精度が
低下する。その上、基体に対する金属焼結層の剥
離強さを向上させるためには、種々の処理段階に
おいて適切な温度制御が必要となる。また焼結後
金属焼結層の冷却条件によつてはそれにクラツク
等の欠陥が発生することになる。
を成形するので、所定の形状を持つ成形層を容易
に得ることができる反面、焼結前に殆どの合成樹
脂バインダを熱分解により除去しておかないと、
その残留ガスが金属焼結層を腐食して金属焼結層
の品質に悪影響を及ぼす。また粉末層をいきなり
焼結温度に昇温すると気孔率のばらつきが多くな
り均一な気孔率を有する金属焼結層を形成するこ
とができなくなる。さらに焼結強度を向上させる
ためには、自溶性合金の固相線直下から液相線を
越える温度で粉末層を焼結することが必要である
が、このような高温下においては自溶性合金が流
動して金属焼結層の形状維持性および寸法精度が
低下する。その上、基体に対する金属焼結層の剥
離強さを向上させるためには、種々の処理段階に
おいて適切な温度制御が必要となる。また焼結後
金属焼結層の冷却条件によつてはそれにクラツク
等の欠陥が発生することになる。
本発明は上記に鑑み、金属製基体上へ、腐食、
クラツク等の欠陥がなく、また焼結強度および剥
離強さが高く、さらに形状維持性および寸法精度
が良好で均一な気孔率を有する金属焼結層を形成
することのできる前記形成方法を提供することを
目的とする。
クラツク等の欠陥がなく、また焼結強度および剥
離強さが高く、さらに形状維持性および寸法精度
が良好で均一な気孔率を有する金属焼結層を形成
することのできる前記形成方法を提供することを
目的とする。
B 発明の構成
(1) 問題点を解決するための手段
本発明は、金属製基体上へ金属焼結層を形成す
るに当り、自溶性合金粉、高融点金属粉および合
成樹脂バインダを混練した可塑性物を前記金属製
基体上に貼着する工程と、前記可塑性物に成形加
工を施して成形を得る工程と、前記成形層を600
〜650℃に保持することにより前記合成樹脂バイ
ンダを熱分解して前記自溶性合金粉と高融点金属
粉よりなる粉末層を残置する工程と、前記粉末層
を900〜1000℃に保持して仮金属焼結層を得る工
程と、前記仮金属焼結層を1100〜1200℃に保持し
て前記金属焼結層を得る工程と1100〜1200℃から
800℃まで最高2℃/分冷却速度で前記金属焼結
層を1次冷却する工程と、800℃から400℃まで最
高3℃/分の冷却速度で前記金属焼結層を2次冷
却する工程と、400℃から常温まで前記金属焼結
層を3次冷却する工程とを用いることを特徴とす
る。
るに当り、自溶性合金粉、高融点金属粉および合
成樹脂バインダを混練した可塑性物を前記金属製
基体上に貼着する工程と、前記可塑性物に成形加
工を施して成形を得る工程と、前記成形層を600
〜650℃に保持することにより前記合成樹脂バイ
ンダを熱分解して前記自溶性合金粉と高融点金属
粉よりなる粉末層を残置する工程と、前記粉末層
を900〜1000℃に保持して仮金属焼結層を得る工
程と、前記仮金属焼結層を1100〜1200℃に保持し
て前記金属焼結層を得る工程と1100〜1200℃から
800℃まで最高2℃/分冷却速度で前記金属焼結
層を1次冷却する工程と、800℃から400℃まで最
高3℃/分の冷却速度で前記金属焼結層を2次冷
却する工程と、400℃から常温まで前記金属焼結
層を3次冷却する工程とを用いることを特徴とす
る。
(2) 作用
焼結前に、成形層を前記温度に保持することに
より殆んどの合成樹脂バインダを熱分解により除
去することができる。また粉末層を前記温度に保
持して仮焼結することにより気孔率のばらつきを
防止して均一な気孔率を有し、クラツク等の欠陥
のない金属焼結層を形成することができる。さら
に自溶性合金粉に高融点金属粉を混合することに
より、自溶性合金粉の固相線直下から液相線を超
える温度で粉末層を焼結しても金属焼結層の形状
維持性および寸法精度を良好にすることができ、
また焼結強度および剥離強さの高い金属焼結層を
形成することができる。さらにまた前記冷却条件
にて、金属焼結層におけるクラツク等の欠陥の発
生を防止することができる。
より殆んどの合成樹脂バインダを熱分解により除
去することができる。また粉末層を前記温度に保
持して仮焼結することにより気孔率のばらつきを
防止して均一な気孔率を有し、クラツク等の欠陥
のない金属焼結層を形成することができる。さら
に自溶性合金粉に高融点金属粉を混合することに
より、自溶性合金粉の固相線直下から液相線を超
える温度で粉末層を焼結しても金属焼結層の形状
維持性および寸法精度を良好にすることができ、
また焼結強度および剥離強さの高い金属焼結層を
形成することができる。さらにまた前記冷却条件
にて、金属焼結層におけるクラツク等の欠陥の発
生を防止することができる。
(3) 実施例
第1図は、プレス用金型1を示し、その金型1
は、金属製基体としての金型本体1oと、それと
一体化された金属焼結層Sよりなるワーク成形部
1aとにより構成され、その金型1は以下に述べ
る手法により製造される。
は、金属製基体としての金型本体1oと、それと
一体化された金属焼結層Sよりなるワーク成形部
1aとにより構成され、その金型1は以下に述べ
る手法により製造される。
可塑性物の製造
自溶性合金粉としてのNi自溶性合金粉80部
と、高融点金属粉としてのMo粉砕粉20部とを
V−ブレンダにより十分に混合して混合粉を得
る。
と、高融点金属粉としてのMo粉砕粉20部とを
V−ブレンダにより十分に混合して混合粉を得
る。
四フツ化エチレン樹脂エマルジヨンとアクリ
ル樹脂エマルジヨンを1:1に混合して合成樹
脂バインダを得る。
ル樹脂エマルジヨンを1:1に混合して合成樹
脂バインダを得る。
上記混合粉100部に対し合成樹脂バインダ3
部を添加して卓上ニーダにより十分に混練し、
この混練物を100〜150℃に加熱して合成樹脂バ
インダ中の水分を蒸発させる。得られた混練物
の性状は、合成樹脂バインダにより粘結されて
無数の団塊状を呈する。
部を添加して卓上ニーダにより十分に混練し、
この混練物を100〜150℃に加熱して合成樹脂バ
インダ中の水分を蒸発させる。得られた混練物
の性状は、合成樹脂バインダにより粘結されて
無数の団塊状を呈する。
上記混練物を80〜100℃に加熱してロール棋
に複数回通しシート状可塑性物を得る。この場
合、ロール機のロールを混練物と同程度に加熱
するシート成形作業が容易に行われる。得られ
たシート状可塑性物は常温において適度な可撓
性と引裂き強度を有する。
に複数回通しシート状可塑性物を得る。この場
合、ロール機のロールを混練物と同程度に加熱
するシート成形作業が容易に行われる。得られ
たシート状可塑性物は常温において適度な可撓
性と引裂き強度を有する。
プレス用金型の製造
第2図aに示すように、金型本体1oは鋳鉄
(JIS FC30材)より鋳造されたもので、そのワ
ーク成形部1aを形成するベース面2は完成さ
れた金型1におけるワーク成形部1a外面(鎖
線示)よりも5〜30mm低くなるように成形され
ている。金型本体1oは鋳放しのまま使用され
るもので、その黒皮を持つベース面2には清掃
後アクリル樹脂接着剤を塗布する。
(JIS FC30材)より鋳造されたもので、そのワ
ーク成形部1aを形成するベース面2は完成さ
れた金型1におけるワーク成形部1a外面(鎖
線示)よりも5〜30mm低くなるように成形され
ている。金型本体1oは鋳放しのまま使用され
るもので、その黒皮を持つベース面2には清掃
後アクリル樹脂接着剤を塗布する。
第2図bに示すように、ベース面2にシート
状可塑性物Pを貼着する。この場合、所定厚さ
を得るためにはシート状可塑性物Pを積層す
る。また金型本体1oを80〜100℃に加熱して
おくと、前記シート状可塑性物P貼着作業が容
易に行われる。
状可塑性物Pを貼着する。この場合、所定厚さ
を得るためにはシート状可塑性物Pを積層す
る。また金型本体1oを80〜100℃に加熱して
おくと、前記シート状可塑性物P貼着作業が容
易に行われる。
第2図cに示すように、可塑性物Pを模型M
により押圧してワーク成形部1aに対応する成
形層を成形する。
により押圧してワーク成形部1aに対応する成
形層を成形する。
第2図dに示すように、金型本体1oに囲い
3を取付けて成形層、したがつて可塑性物Pの
周りを囲み、また可塑性物Pの、表面をセラミ
ツク粉で覆い、その上に直径0.75mmの鋼球4を
載せてバツクアツプを行う。このバツクアツプ
は鋼球4の重さにより後述するNi自溶性合金
−Mo粉末の焼結時金属焼結層Sの寸法変化、
即ち、膨脹を抑制するものである。
3を取付けて成形層、したがつて可塑性物Pの
周りを囲み、また可塑性物Pの、表面をセラミ
ツク粉で覆い、その上に直径0.75mmの鋼球4を
載せてバツクアツプを行う。このバツクアツプ
は鋼球4の重さにより後述するNi自溶性合金
−Mo粉末の焼結時金属焼結層Sの寸法変化、
即ち、膨脹を抑制するものである。
次いで、上記金型本体1oを真空焼結炉5に
設置して第3図に示す加熱−冷却条件で合成樹
脂バインダの分解と金属粉末の焼結を行う。キ
ヤリヤガスは窒素ガスまたは還元性の強い水素
ガスが用いられる。
設置して第3図に示す加熱−冷却条件で合成樹
脂バインダの分解と金属粉末の焼結を行う。キ
ヤリヤガスは窒素ガスまたは還元性の強い水素
ガスが用いられる。
(A) 第1加熱ゾーン(第3図A)
この加熱ゾーンAは常温から650℃までで
あり、昇温速度は10〜20℃/分である。この
加熱ゾーンAでは先ず水分が蒸発し、次いで
合成樹脂バインダ中の四フツ化エチレン樹脂
およびアクリル樹脂が分解してガス化する。
これら合成樹脂は300〜400℃でガス化する
が、熱伝導を考慮して600〜650℃に90分間均
熱保持して殆んどの合成樹脂を除去し、Ni
自溶性合金−Mo粉末層を残置する。この合
成樹脂のガス化を真空焼結炉5の真空度の変
化により説明すると、常温では1Torrである
が、650℃で90分間均熱保持したときは最高
2Torrに真空度が低下する。これは主として
合成樹脂の分解ガスの生成による。そして90
分を経過した後は真空度は再び1Torrに上昇
するもので、これは真空焼結炉5内より分解
ガスが除去されたことを意味する。
あり、昇温速度は10〜20℃/分である。この
加熱ゾーンAでは先ず水分が蒸発し、次いで
合成樹脂バインダ中の四フツ化エチレン樹脂
およびアクリル樹脂が分解してガス化する。
これら合成樹脂は300〜400℃でガス化する
が、熱伝導を考慮して600〜650℃に90分間均
熱保持して殆んどの合成樹脂を除去し、Ni
自溶性合金−Mo粉末層を残置する。この合
成樹脂のガス化を真空焼結炉5の真空度の変
化により説明すると、常温では1Torrである
が、650℃で90分間均熱保持したときは最高
2Torrに真空度が低下する。これは主として
合成樹脂の分解ガスの生成による。そして90
分を経過した後は真空度は再び1Torrに上昇
するもので、これは真空焼結炉5内より分解
ガスが除去されたことを意味する。
(B) 第2加熱ゾーン(第3図B)
この加熱ゾーンBは900〜1000℃の範囲で
あり、Ni自溶性合金−Mo粉末層をNi自溶性
合金の固相線(1010〜1020℃)以下の温度、
例えば950℃に30分間均熱保持して固相焼結
処理を施し、これを仮焼結する。第1加熱ゾ
ーンAからの昇温速度は10〜20℃/分であ
る。
あり、Ni自溶性合金−Mo粉末層をNi自溶性
合金の固相線(1010〜1020℃)以下の温度、
例えば950℃に30分間均熱保持して固相焼結
処理を施し、これを仮焼結する。第1加熱ゾ
ーンAからの昇温速度は10〜20℃/分であ
る。
真空焼結炉5内のNi自溶性合金r−Mo粉
末層は、その表面から、加熱されて昇温する
ので、粉末層全体が均一温度に達するまでは
所定の加熱時間が必要がである。若し焼結温
度1100〜1200℃にいきなり加熱するとNi自
溶性合金r−Mo粉末層の表面部分とベース
面2に接する部分および心部間に温度差がで
きて、気孔率のばらつきが多くなり均一な気
孔率を有する金属焼結層Sが得られないだけ
でなく、焼結後クラツク等の欠陥を生じ易く
なる。
末層は、その表面から、加熱されて昇温する
ので、粉末層全体が均一温度に達するまでは
所定の加熱時間が必要がである。若し焼結温
度1100〜1200℃にいきなり加熱するとNi自
溶性合金r−Mo粉末層の表面部分とベース
面2に接する部分および心部間に温度差がで
きて、気孔率のばらつきが多くなり均一な気
孔率を有する金属焼結層Sが得られないだけ
でなく、焼結後クラツク等の欠陥を生じ易く
なる。
第2加熱ゾーンBでは未分解の微量合成樹
脂が完全にガス化して除去される。このガス
化等により真空焼結炉5内の真空度は一時点
に4Torrに低下するが30分経過後には1Torr
に復帰する。
脂が完全にガス化して除去される。このガス
化等により真空焼結炉5内の真空度は一時点
に4Torrに低下するが30分経過後には1Torr
に復帰する。
(C) 第3加熱ゾーン(第3図C)
この加熱ゾーンCは、Ni自溶性合金の固
相線(1010〜1020℃)直下から液相線(1075
〜1085℃)を越える温度、即ち、1100〜1200
℃の範囲であり、Ni自溶性合金−Mo仮金属
焼結層を、例えば液相線を越える温度である
1100〜1180℃、好ましくは1120℃に120分間
恒温保持してNi自溶性合金の溶融により液
相焼結処理を施し金属焼結層Sを形成する。
この場合Ni自溶性合金の流動はMoの存在に
より妨げられ、したがつて形状繊維持性が良
い。
相線(1010〜1020℃)直下から液相線(1075
〜1085℃)を越える温度、即ち、1100〜1200
℃の範囲であり、Ni自溶性合金−Mo仮金属
焼結層を、例えば液相線を越える温度である
1100〜1180℃、好ましくは1120℃に120分間
恒温保持してNi自溶性合金の溶融により液
相焼結処理を施し金属焼結層Sを形成する。
この場合Ni自溶性合金の流動はMoの存在に
より妨げられ、したがつて形状繊維持性が良
い。
第2加熱ゾーンBからの昇温速度は15〜20
℃/分であり、Ni自溶性合金−Mo仮金属焼
結層は第2加熱ゾーンBで既に高温加熱され
ているので、第3加熱ゾーンCまでの昇温時
間は僅かである。この第3加熱ゾーンCの保
持時間が不充分であると焼結が完全に行われ
ず、金属焼結層Sに欠陥を生ずる。
℃/分であり、Ni自溶性合金−Mo仮金属焼
結層は第2加熱ゾーンBで既に高温加熱され
ているので、第3加熱ゾーンCまでの昇温時
間は僅かである。この第3加熱ゾーンCの保
持時間が不充分であると焼結が完全に行われ
ず、金属焼結層Sに欠陥を生ずる。
上記のように焼結温度を1120℃に選定する
理由は、その温度が鋳鉄よりなる金型本体1
oの共晶温度以下であるからである。金型本
体1oが鋳鋼等の鋼系であれば焼結温度1160
℃が良い。その理由は焼結温度が1200℃程度
となると、金属焼結層Sの寸法変化が大きく
なり、また炉温制御が容易でなく、その上炉
内温度がばらつくといつた不具合があり、こ
れらの不具合を除去するための作業温度とし
ては1160℃が適当であるからである。
理由は、その温度が鋳鉄よりなる金型本体1
oの共晶温度以下であるからである。金型本
体1oが鋳鋼等の鋼系であれば焼結温度1160
℃が良い。その理由は焼結温度が1200℃程度
となると、金属焼結層Sの寸法変化が大きく
なり、また炉温制御が容易でなく、その上炉
内温度がばらつくといつた不具合があり、こ
れらの不具合を除去するための作業温度とし
ては1160℃が適当であるからである。
(D) 冷却ゾーン(第3図D)
この冷却ゾーンDは、前記焼結温度から略
800℃までの1次冷却ゾーンD1と、略800℃
から略400℃までの2次冷却ゾーンD2と、略
400℃から常温までの3次冷却ゾーンD3とに
分けられる。
800℃までの1次冷却ゾーンD1と、略800℃
から略400℃までの2次冷却ゾーンD2と、略
400℃から常温までの3次冷却ゾーンD3とに
分けられる。
1次冷却ゾーンD1は、金属焼結層Sの高
温下における安定域であり、この冷却ゾーン
D1ではできるだけ熱的な刺激を避け、同時
に冷却効率を考慮して最高2℃/分程度のゆ
つくりした速度で冷却する。この冷却ゾーン
D1で急冷が行われると金属焼結層Sにクラ
ツクが多発する。これは、1次冷却ゾーン
D1では金属焼結層Sの線膨脹係数が14.6×
10-6/℃であり、一方、金型本体1oの線膨
脹係数12.5×10-6/℃であることに起因す
る。
温下における安定域であり、この冷却ゾーン
D1ではできるだけ熱的な刺激を避け、同時
に冷却効率を考慮して最高2℃/分程度のゆ
つくりした速度で冷却する。この冷却ゾーン
D1で急冷が行われると金属焼結層Sにクラ
ツクが多発する。これは、1次冷却ゾーン
D1では金属焼結層Sの線膨脹係数が14.6×
10-6/℃であり、一方、金型本体1oの線膨
脹係数12.5×10-6/℃であることに起因す
る。
2次冷却ゾーンD2では、金型本体1oの
線膨脹(線膨脹係数11.0×10-6/℃)とAr1
変態における寸法変化を吸収し、また金属焼
結層Sの急冷を避けるために最高3℃/分程
度のゆつくりした速度で冷却する。この2次
冷却ゾーンD2では、金属焼結層Sの線膨脹
係数は11.0×10-6/℃であり、金型本体1o
のそれに近似している。たゞし、この冷却ゾ
ーンD2で急冷が行われると金属焼結層Sに
クラツクが多発する。
線膨脹(線膨脹係数11.0×10-6/℃)とAr1
変態における寸法変化を吸収し、また金属焼
結層Sの急冷を避けるために最高3℃/分程
度のゆつくりした速度で冷却する。この2次
冷却ゾーンD2では、金属焼結層Sの線膨脹
係数は11.0×10-6/℃であり、金型本体1o
のそれに近似している。たゞし、この冷却ゾ
ーンD2で急冷が行われると金属焼結層Sに
クラツクが多発する。
3次冷却ゾーンD3では、水、油等の液冷
以外のガス冷却(空冷を含む)により金属焼
結層Sおよび金型本体1oの温度を常温まで
冷却する。
以外のガス冷却(空冷を含む)により金属焼
結層Sおよび金型本体1oの温度を常温まで
冷却する。
かくしてワーク成形部1aを、Ni自溶性
合金−Moよりなる金属焼結層Sによつて形
成されたプレス用金型1が得られる。
合金−Moよりなる金属焼結層Sによつて形
成されたプレス用金型1が得られる。
金属焼結層Sは、金型本体1oとの溶着性
が良好、したがつて剥離強さが高く均一な気
孔率(略40%)有し、クラツク、腐食等の欠
陥の発生がなく、また寸法変化も±0〜+2
mm以内と精度が良く、形状維持性も良好であ
り、焼結強度も高い。したがつて簡単な仕上
げ加工を施すことより直ちにプレス作業に使
用することができる。
が良好、したがつて剥離強さが高く均一な気
孔率(略40%)有し、クラツク、腐食等の欠
陥の発生がなく、また寸法変化も±0〜+2
mm以内と精度が良く、形状維持性も良好であ
り、焼結強度も高い。したがつて簡単な仕上
げ加工を施すことより直ちにプレス作業に使
用することができる。
第4〜第6図は、前記プレス用金型1の製
造に当り、第1〜第3加熱ゾーンA〜Cにお
ける加熱温度を変化させた場合の、その加熱
温度と、金属焼結層Sの剥離強さおよび気孔
率との関係を示す。
造に当り、第1〜第3加熱ゾーンA〜Cにお
ける加熱温度を変化させた場合の、その加熱
温度と、金属焼結層Sの剥離強さおよび気孔
率との関係を示す。
第4図は第1加熱ゾーンAに該当し、線
x1,x2間の斜線部分が剥離強さを、また線y
は気孔率をそれぞれ示す。このときの第2加
熱ゾーンBにおける加熱温度は950℃に、ま
た第3加熱ゾーンCにおける加熱温度は1120
℃にそれぞれ設定された。冷却処理におい
て、1次冷却ゾーンD1では冷却速度2℃/
分、2次冷却ゾーンD2冷却速度3℃/分、
3次冷却ゾーンD3ではガス冷却を適用した。
x1,x2間の斜線部分が剥離強さを、また線y
は気孔率をそれぞれ示す。このときの第2加
熱ゾーンBにおける加熱温度は950℃に、ま
た第3加熱ゾーンCにおける加熱温度は1120
℃にそれぞれ設定された。冷却処理におい
て、1次冷却ゾーンD1では冷却速度2℃/
分、2次冷却ゾーンD2冷却速度3℃/分、
3次冷却ゾーンD3ではガス冷却を適用した。
第4図より、第1加熱ゾーンAにおける加
熱温度を600〜650℃に設定することによつ
て、金属焼結層Sの気孔率が略40%と一定に
なり、また剥離強さが高く、そのばらつきも
小さくなることが判る。
熱温度を600〜650℃に設定することによつ
て、金属焼結層Sの気孔率が略40%と一定に
なり、また剥離強さが高く、そのばらつきも
小さくなることが判る。
たゞし、第1加熱ゾーンAにおいて、成形
層の加熱温度が600℃未満では、成形層中の
水分および合成樹脂バインダの除去に長時間
を要するため生産性が悪く、一方、650℃を
上回ると、ガス化が急速に進行して金属焼結
層Sの表面に微小凹部が発生し、また気孔率
が高くなり、さらに剥離強さが低く、そのば
らつきも大きくなる。
層の加熱温度が600℃未満では、成形層中の
水分および合成樹脂バインダの除去に長時間
を要するため生産性が悪く、一方、650℃を
上回ると、ガス化が急速に進行して金属焼結
層Sの表面に微小凹部が発生し、また気孔率
が高くなり、さらに剥離強さが低く、そのば
らつきも大きくなる。
第5図は第2加熱ゾーンBに該当し、線
x1,x2間の斜線部分は剥離強さを、また線y
は気孔率をそれぞれ示す。このときの、第1
加熱ゾーンAにおける加熱温度は650℃に、
また第3加熱ゾーンCにおける加熱温度は
1120℃それぞれ設定された。冷却処理の条件
は前記と同じである。
x1,x2間の斜線部分は剥離強さを、また線y
は気孔率をそれぞれ示す。このときの、第1
加熱ゾーンAにおける加熱温度は650℃に、
また第3加熱ゾーンCにおける加熱温度は
1120℃それぞれ設定された。冷却処理の条件
は前記と同じである。
第5図より、第2加熱ゾーンBにおける加
熱温度を900〜1000℃に設定することによつ
て、金属焼結層Sの気孔率が略40%と一定に
なり、また剥離強さが高く、そのばらつきも
小さくなることが判る。
熱温度を900〜1000℃に設定することによつ
て、金属焼結層Sの気孔率が略40%と一定に
なり、また剥離強さが高く、そのばらつきも
小さくなることが判る。
たゞし、第2加熱ゾーンBにおいて、粉末
層の加熱温度が900℃未満では、粉末層を仮
焼結するための均熱処理に長時間を要するの
で、生産性が悪化し、また金属焼結層Sにク
ラツクの発生が見られる。一方、1000℃を上
回ると、金属焼結層Sの気孔率が高くなり、
また剥離強さのばらつきも大きくなる。
層の加熱温度が900℃未満では、粉末層を仮
焼結するための均熱処理に長時間を要するの
で、生産性が悪化し、また金属焼結層Sにク
ラツクの発生が見られる。一方、1000℃を上
回ると、金属焼結層Sの気孔率が高くなり、
また剥離強さのばらつきも大きくなる。
第6図は第3加熱ゾーンCに該当し、線x
は剥離強さを、また線yは気孔率をそれぞれ
示す。このときの、第1加熱ゾーンAにおけ
る加熱温度は650℃に、また第2加熱ゾーン
Bにおける加熱温度は950℃にそれぞれ設定
された。冷却処理の条件は前記と同じであ
る。
は剥離強さを、また線yは気孔率をそれぞれ
示す。このときの、第1加熱ゾーンAにおけ
る加熱温度は650℃に、また第2加熱ゾーン
Bにおける加熱温度は950℃にそれぞれ設定
された。冷却処理の条件は前記と同じであ
る。
第6図より、第3加熱ゾーンCにおける加
熱温度を1100〜1200℃に設定することによつ
て金属焼結層Sの気孔率が略40%と一定にな
り、また剥離強さが高くなることが判る。
熱温度を1100〜1200℃に設定することによつ
て金属焼結層Sの気孔率が略40%と一定にな
り、また剥離強さが高くなることが判る。
たゞし、第3加熱ゾーンCにおいて、仮金
属焼結層の加熱温度が1100℃未満では金属焼
結層Sの焼結強度が低くなり、一方、1200℃
を上回ると、金属焼結層Sに割れが発生する
等形状のくずれが大きくなる。
属焼結層の加熱温度が1100℃未満では金属焼
結層Sの焼結強度が低くなり、一方、1200℃
を上回ると、金属焼結層Sに割れが発生する
等形状のくずれが大きくなる。
冷却処理において、各ゾーンD1〜D3の条
件は、金属焼結層Sにクラツクを発生させな
いための必須要件であつて、冷却速度が前記
速度よりも速まると、金型本体1oの線膨脹
率との関係から金属焼結層Sにクラツクが発
生する。
件は、金属焼結層Sにクラツクを発生させな
いための必須要件であつて、冷却速度が前記
速度よりも速まると、金型本体1oの線膨脹
率との関係から金属焼結層Sにクラツクが発
生する。
金属焼結層Sの表面硬度はロツクウエル硬
さBスケールにおいて20程度であり、この程
度の硬度を持てば通常のプレス作業では何等
問題を生じないが、作業内容によつては金属
焼結層Sに高圧が作用することがあり、この
場合金属焼結層Sが多孔質であるため座屈す
るおそれがある。
さBスケールにおいて20程度であり、この程
度の硬度を持てば通常のプレス作業では何等
問題を生じないが、作業内容によつては金属
焼結層Sに高圧が作用することがあり、この
場合金属焼結層Sが多孔質であるため座屈す
るおそれがある。
このような不具合に対処するためには金属
焼結層Sの高圧作用部分にCu、Ni自溶性合
金等の低融点金属を溶浸させる、またはエポ
キシ樹脂等の合成樹脂を含浸−硬化させて気
孔を埋め、金属焼結層Sの硬度を著しく高く
して座屈強度を向上させることが必要であ
る。
焼結層Sの高圧作用部分にCu、Ni自溶性合
金等の低融点金属を溶浸させる、またはエポ
キシ樹脂等の合成樹脂を含浸−硬化させて気
孔を埋め、金属焼結層Sの硬度を著しく高く
して座屈強度を向上させることが必要であ
る。
自溶性合金粉としては、前記Ni自溶性合
金粉の外にCo自溶性合金、Fe自溶性合金等
を用いることができる。また高融点金属粉と
しては自溶性合金が溶着し易いものが良く、
前記Moの外にW、WC、ステンレス鋼等を
用いることができる。
金粉の外にCo自溶性合金、Fe自溶性合金等
を用いることができる。また高融点金属粉と
しては自溶性合金が溶着し易いものが良く、
前記Moの外にW、WC、ステンレス鋼等を
用いることができる。
なお、本発明は金型の製造に限らず、他の
部材の製造にも当然に適用される。
部材の製造にも当然に適用される。
C 発明の効果
本発明によれば、焼結前に成形層を600℃〜650
℃に保持することにより殆どの合成樹脂バインダ
を熱分解により除去して残留ガスによる金属焼結
層の腐食といつた不具合を回避することができ
る。
℃に保持することにより殆どの合成樹脂バインダ
を熱分解により除去して残留ガスによる金属焼結
層の腐食といつた不具合を回避することができ
る。
また粉末層を900〜1000℃に保持して仮焼結す
ることにより気孔率のばらつきを防止して均一な
気孔率を有し、クラツク等の欠陥のない金属焼結
層を形成することができる。
ることにより気孔率のばらつきを防止して均一な
気孔率を有し、クラツク等の欠陥のない金属焼結
層を形成することができる。
さらに自溶性合金粉に高融点金属粉を混合する
ことにより、自溶性合金の固相線直下から液相線
を越える1100〜1200℃の温度で焼結しても金属焼
結層の形状維持性および寸法精度を良好にするこ
とができ、また焼結強度および剥離強さの高い金
属焼結層を形成することができる。
ことにより、自溶性合金の固相線直下から液相線
を越える1100〜1200℃の温度で焼結しても金属焼
結層の形状維持性および寸法精度を良好にするこ
とができ、また焼結強度および剥離強さの高い金
属焼結層を形成することができる。
さらにまた冷却工程を前記のように1次〜3次
に分けることにより、金属焼結層におけるクラツ
ク等の欠陥の発生を防止することができる。
に分けることにより、金属焼結層におけるクラツ
ク等の欠陥の発生を防止することができる。
図面は本発明の一実施例を示すもので、第1図
はプレス用金型の断面図、第2図a乃至dは金型
の製造工程説明図、第3図は焼結工程における温
度と時間の関係を示すグラフ、第4〜第6図は各
加熱ゾーンにおける加熱温度と金属焼結層の剥離
強さおよび金属焼結層の気孔率との関係を示すグ
ラフである。 P……可塑性物、S……金属焼結層、1……プ
レス用金型、1o……金型本体(金属製基体)、
1a……ワーク成形部。
はプレス用金型の断面図、第2図a乃至dは金型
の製造工程説明図、第3図は焼結工程における温
度と時間の関係を示すグラフ、第4〜第6図は各
加熱ゾーンにおける加熱温度と金属焼結層の剥離
強さおよび金属焼結層の気孔率との関係を示すグ
ラフである。 P……可塑性物、S……金属焼結層、1……プ
レス用金型、1o……金型本体(金属製基体)、
1a……ワーク成形部。
Claims (1)
- 1 金属製基体上へ金属焼結層を形成するに当
り、自溶性合金粉、高融点金属粉および合成樹脂
バインダを混練した可塑性物を前記金属製基体上
に貼着する工程と、前記可塑性物に成形加工を施
して成形層を得る工程と、前記成形層を600〜650
℃に保持することにより前記合成樹脂バインダを
熱分解して前記自溶性合金粉と高融点金属粉より
なる粉末層を残置する工程と、前記粉末層を900
〜1000℃に保持して仮金属焼結層を得る工程と、
前記仮金属焼結層を1100〜1200℃に保持して前記
金属焼結層を得る工程と、1100〜1200℃から800
℃まで最高2℃/分の冷却速度で前記金属焼結層
を1次冷却する工程と、800℃から400℃まで最高
3℃/分の冷却速度で前記金属焼結層を2次冷却
する工程と、400℃から常温まで前記金属焼結層
を3次冷却する工程とを用いることを特徴とす
る、金属製基体上への金属焼結層の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10193284A JPS60245701A (ja) | 1984-05-21 | 1984-05-21 | 金属製基体上への金属焼結層の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10193284A JPS60245701A (ja) | 1984-05-21 | 1984-05-21 | 金属製基体上への金属焼結層の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60245701A JPS60245701A (ja) | 1985-12-05 |
| JPH0153326B2 true JPH0153326B2 (ja) | 1989-11-14 |
Family
ID=14313682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10193284A Granted JPS60245701A (ja) | 1984-05-21 | 1984-05-21 | 金属製基体上への金属焼結層の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60245701A (ja) |
-
1984
- 1984-05-21 JP JP10193284A patent/JPS60245701A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60245701A (ja) | 1985-12-05 |
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