JPH0154858B2 - - Google Patents
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- JPH0154858B2 JPH0154858B2 JP58126789A JP12678983A JPH0154858B2 JP H0154858 B2 JPH0154858 B2 JP H0154858B2 JP 58126789 A JP58126789 A JP 58126789A JP 12678983 A JP12678983 A JP 12678983A JP H0154858 B2 JPH0154858 B2 JP H0154858B2
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- JP
- Japan
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- voltage
- discharge
- low voltage
- wire
- switching element
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
- H10W72/01551—Changing the shapes of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07511—Treating the bonding area before connecting, e.g. by applying flux or cleaning
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の利用分野）
本発明は放電によつてワイヤの先端にボールを
形成するワイヤボンダ用ボール形成装置に関す
る。
形成するワイヤボンダ用ボール形成装置に関す
る。
（発明の背景）
従来、スパーク放電によりワイヤの先端にボー
ルを形成するボール形成装置として、例えば実開
昭57−80841号公報に示す方法が知られている。
この方法は、高電圧をスイツチング素子により直
接スイツチングするので、高価な高電圧電源及び
高耐電圧スイツチング素子が必要である。また高
電圧のみを印加するので、アークが安定しなく、
良好なボールが形成されないという致命的な欠点
を有する。
ルを形成するボール形成装置として、例えば実開
昭57−80841号公報に示す方法が知られている。
この方法は、高電圧をスイツチング素子により直
接スイツチングするので、高価な高電圧電源及び
高耐電圧スイツチング素子が必要である。また高
電圧のみを印加するので、アークが安定しなく、
良好なボールが形成されないという致命的な欠点
を有する。
ところで、最近、アークを安定させて良好なボ
ールを形成するには、例えば特開昭57−40947号
公報に示すように、高電圧低電流を電極とボール
の間に与えてアークを形成し、一旦アークが形成
されると低電圧高電流を与えてボールを形成する
のが好ましいとされている。
ールを形成するには、例えば特開昭57−40947号
公報に示すように、高電圧低電流を電極とボール
の間に与えてアークを形成し、一旦アークが形成
されると低電圧高電流を与えてボールを形成する
のが好ましいとされている。
しかしながら、この方法は、電源回路が２個必
要であり、また高電圧放電スイツチング手段とし
て高電圧を直接サイリスタでスイツチングするた
め、サイリスタを動作させる回路が必要であるこ
と等により、回路が非常に複雑になる。また放電
用コンデンサとして大容量高電圧のコンデンサを
使用しなければならないので、充電時間が遅く、
ワイヤボンデイングのスピードが１ワイヤ当り
0.4〜0.6秒必要とする。また前記のように高電圧
を直接サイリスタでスイツチングするので、高電
圧の立上り及び立下りが遅く、放電時間及び放電
電流の精密な制御及び大電流出力等が困難であ
る。
要であり、また高電圧放電スイツチング手段とし
て高電圧を直接サイリスタでスイツチングするた
め、サイリスタを動作させる回路が必要であるこ
と等により、回路が非常に複雑になる。また放電
用コンデンサとして大容量高電圧のコンデンサを
使用しなければならないので、充電時間が遅く、
ワイヤボンデイングのスピードが１ワイヤ当り
0.4〜0.6秒必要とする。また前記のように高電圧
を直接サイリスタでスイツチングするので、高電
圧の立上り及び立下りが遅く、放電時間及び放電
電流の精密な制御及び大電流出力等が困難であ
る。
（発明の目的）
本発明の目的は、簡単な回路よりなり、ワイヤ
ボンデイングのスピードが早く、かつ放電時間及
び放電電流の精密な制御が行えるワイヤボンデイ
ング用ボール形成装置を提供することにある。
ボンデイングのスピードが早く、かつ放電時間及
び放電電流の精密な制御が行えるワイヤボンデイ
ング用ボール形成装置を提供することにある。
（発明の実施例）
以下、本発明の一実施例を第１図により説明す
る。ボール形成時には、クランパ１でワイヤ２を
クランプし、キヤピラリ３に挿通されたワイヤ２
と所定の間隙を保つようにワイヤ２の先端下方に
放電電極４が移動させられる。
る。ボール形成時には、クランパ１でワイヤ２を
クランプし、キヤピラリ３に挿通されたワイヤ２
と所定の間隙を保つようにワイヤ２の先端下方に
放電電極４が移動させられる。
前記ワイヤ２の先端と放電電極４間に電圧を印
加するボール形成装置は次のように構成されてい
る。低電圧E1（例えば200〜300V）を出力する低
電圧発生回路１０にはコンデンサ１１が接続され
ている。コンデンサ１１の出力側では、一方の出
力線がトランジスタ等のスイツチング素子１２、
ダイオード１３及び放電電流調整用可変抵抗器１
４を介してクランパ１に接続され、他方の出力線
が放電電極４に直接接続されている。前記スイツ
チング素子１２には放電時間を可変する可変抵抗
１５を有するタイマ１６が接続されている。
加するボール形成装置は次のように構成されてい
る。低電圧E1（例えば200〜300V）を出力する低
電圧発生回路１０にはコンデンサ１１が接続され
ている。コンデンサ１１の出力側では、一方の出
力線がトランジスタ等のスイツチング素子１２、
ダイオード１３及び放電電流調整用可変抵抗器１
４を介してクランパ１に接続され、他方の出力線
が放電電極４に直接接続されている。前記スイツ
チング素子１２には放電時間を可変する可変抵抗
１５を有するタイマ１６が接続されている。
従つて、スイツチング素子１２の出力電圧E2
は低電圧E1より若干小さいがほぼ等しい低電圧
を出力する。また放電電流調整用可変抵抗器１４
の出力電圧E3は前記出力電圧E2より若干小さい
電圧、例えば200〜300Vになる。この出力電圧E3
は後記するように放電維持電圧となるので、以
下、この出力電圧を放電維持用低電圧とよぶ。そ
こで、電圧E1，E2，E3間は次式の関係になる。
は低電圧E1より若干小さいがほぼ等しい低電圧
を出力する。また放電電流調整用可変抵抗器１４
の出力電圧E3は前記出力電圧E2より若干小さい
電圧、例えば200〜300Vになる。この出力電圧E3
は後記するように放電維持電圧となるので、以
下、この出力電圧を放電維持用低電圧とよぶ。そ
こで、電圧E1，E2，E3間は次式の関係になる。
E1≒E2≧E3 …(1)
また前記スイツチング素子１２の出力線とコン
デンサ１１の他方の出力線には変圧器１７の入力
線が接続されており、この変圧器１７で例えば
600〜1800Vの出力電圧E4に昇圧される。変圧器
１７の出力線側では、一方の出力線がダイオード
１８を介して前記放電電流調整用可変抵抗器１４
の出力線に接続され、他方の出力線が前記放電電
極４の入力線に接続されている。ここで、前記ダ
イオード１３，１８は出力電圧E2とE4の相互干
渉を阻止するために設けられている。前記出力電
圧E4に前記放電維持用低電圧E3を加えた電圧E5
は後記するように放電開始電圧となるので、以下
この電圧E5を放電開始用高電圧とよぶ。そこで、
電圧E2，E4，E5間は次式の関係になる。
デンサ１１の他方の出力線には変圧器１７の入力
線が接続されており、この変圧器１７で例えば
600〜1800Vの出力電圧E4に昇圧される。変圧器
１７の出力線側では、一方の出力線がダイオード
１８を介して前記放電電流調整用可変抵抗器１４
の出力線に接続され、他方の出力線が前記放電電
極４の入力線に接続されている。ここで、前記ダ
イオード１３，１８は出力電圧E2とE4の相互干
渉を阻止するために設けられている。前記出力電
圧E4に前記放電維持用低電圧E3を加えた電圧E5
は後記するように放電開始電圧となるので、以下
この電圧E5を放電開始用高電圧とよぶ。そこで、
電圧E2，E4，E5間は次式の関係になる。
E5＞E4＞E2 …(2)
従つて、(1)(2)式より各電圧E1〜E5の関係は次
のようになる。
のようになる。
E5＞E4＞E1≒E2＞E3 …(3)
次に作用について説明する。低電圧発生回路１
０によりコンデンサ１１に低電圧が印加される。
低電圧発生回路１０の低電圧E1をタイマ１６で
制御し、スイツチング素子１２を駆動する。この
スイツチング素子１２の出力電圧E2は放電電流
調整用可変抵抗器１４を介して放電維持低電圧
E3となる。またスイツチング素子１２の出力電
圧E2の一部は変圧器１７で高電圧E4に昇圧され
る。前記出力電圧E3及びE4は同時に放電開始用
高電圧E5＝E3＋E4としてワイヤ２と放電電極４
間に印加される。この放電開始用高電圧E5によ
り放電が開始されると、変圧器１７の垂下特性に
よりコンデンサ１１からの低電圧E1による電圧、
即ち放電維持用低電圧E3がワイヤ２と放電電極
４間に印加され、タイマ１６で設定された時間だ
け放電が続く。この時の電圧波形及び電流波形を
第２図に示す。この場合、放電が行われなかつた
時は点線のような波形になる。
０によりコンデンサ１１に低電圧が印加される。
低電圧発生回路１０の低電圧E1をタイマ１６で
制御し、スイツチング素子１２を駆動する。この
スイツチング素子１２の出力電圧E2は放電電流
調整用可変抵抗器１４を介して放電維持低電圧
E3となる。またスイツチング素子１２の出力電
圧E2の一部は変圧器１７で高電圧E4に昇圧され
る。前記出力電圧E3及びE4は同時に放電開始用
高電圧E5＝E3＋E4としてワイヤ２と放電電極４
間に印加される。この放電開始用高電圧E5によ
り放電が開始されると、変圧器１７の垂下特性に
よりコンデンサ１１からの低電圧E1による電圧、
即ち放電維持用低電圧E3がワイヤ２と放電電極
４間に印加され、タイマ１６で設定された時間だ
け放電が続く。この時の電圧波形及び電流波形を
第２図に示す。この場合、放電が行われなかつた
時は点線のような波形になる。
このように、低電圧発生回路１０の低電圧E1
（正確にはE2）を昇圧器１７で昇圧させて高電圧
を発生させ、この高電圧により放電が開始される
と昇圧器１７の垂下特性により自動的に低電圧が
印加されるので、回路が非常に簡単になる。また
電源として低電圧発生回路１０を使用するので、
コンデンサ１１は低電圧用で大容量のものを用い
ることができ、充電時間が早くなる。その結果、
ワイヤボンデイングのスピードが１ワイヤ当り
0.1〜0.3秒となり、生産性が約２倍に向上する。
また低電圧発生回路１０の低電圧E1をスイツチ
ング素子１２でスイツチングするので、スイツチ
ング素子１２は高耐電圧用である必要がない。従
つて、スイツチング素子１２として大電流用ダー
リントントランジスタ等が使用でき、立上り及び
立下りが早く、放電時間及び放電電流が精密に制
御できる。
（正確にはE2）を昇圧器１７で昇圧させて高電圧
を発生させ、この高電圧により放電が開始される
と昇圧器１７の垂下特性により自動的に低電圧が
印加されるので、回路が非常に簡単になる。また
電源として低電圧発生回路１０を使用するので、
コンデンサ１１は低電圧用で大容量のものを用い
ることができ、充電時間が早くなる。その結果、
ワイヤボンデイングのスピードが１ワイヤ当り
0.1〜0.3秒となり、生産性が約２倍に向上する。
また低電圧発生回路１０の低電圧E1をスイツチ
ング素子１２でスイツチングするので、スイツチ
ング素子１２は高耐電圧用である必要がない。従
つて、スイツチング素子１２として大電流用ダー
リントントランジスタ等が使用でき、立上り及び
立下りが早く、放電時間及び放電電流が精密に制
御できる。
（発明の効果）
以上の説明から明らかな如く、本発明によれ
ば、回路が簡単になり、ワイヤボンデイングのス
ピードが早く、かつ放電時間及び放電電流の精密
な制御が行える。
ば、回路が簡単になり、ワイヤボンデイングのス
ピードが早く、かつ放電時間及び放電電流の精密
な制御が行える。
第１図は本発明の一実施例を示す回路図、第２
図は放電波形を示し、ａは電圧波形図、ｂは電流
波形図である。 ２……ワイヤ、４……放電電極、１０……低電
圧発生回路、１２……スイツチング素子、１７…
…変圧器、E1，E2……低電圧、E3……放電維持
用電圧、E4……高電圧、E5……放電開始用電圧。
図は放電波形を示し、ａは電圧波形図、ｂは電流
波形図である。 ２……ワイヤ、４……放電電極、１０……低電
圧発生回路、１２……スイツチング素子、１７…
…変圧器、E1，E2……低電圧、E3……放電維持
用電圧、E4……高電圧、E5……放電開始用電圧。
Claims (1)
- １ ワイヤと放電電極間に電圧を印加してワイヤ
の先端にボールを形成するワイヤボンダ用ボール
形成装置において、低電圧発生回路と、この低電
圧発生回路の低電圧をスイツチングするスイツチ
ング素子と、このスイツチング素子の出力電圧を
昇圧して高電圧を出力する変圧器とを備え、前記
スイツチング素子の出力電圧及び前記変圧器の出
力電圧を同時に放電開始用高電圧として前記ワイ
ヤと前記放電電極間に印加するように構成してな
り、前記放電開始用高電圧による放電開始後、前
記変圧器の垂下特性により前記スイツチング素子
の出力電圧が放電維持低電圧として前記ワイヤと
前記放電電極間に印加されることを特徴とするワ
イヤボンダ用ボール形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58126789A JPS6017925A (ja) | 1983-07-11 | 1983-07-11 | ワイヤボンダ用ボ−ル形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58126789A JPS6017925A (ja) | 1983-07-11 | 1983-07-11 | ワイヤボンダ用ボ−ル形成装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6017925A JPS6017925A (ja) | 1985-01-29 |
| JPH0154858B2 true JPH0154858B2 (ja) | 1989-11-21 |
Family
ID=14943975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58126789A Granted JPS6017925A (ja) | 1983-07-11 | 1983-07-11 | ワイヤボンダ用ボ−ル形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6017925A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6076537B1 (ja) * | 2015-05-03 | 2017-02-08 | 株式会社カイジョー | ワイヤボンダ用ボール形成装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62127651A (ja) * | 1985-11-28 | 1987-06-09 | Sanshin Ind Co Ltd | エンジン用潤滑装置の異物検出器 |
-
1983
- 1983-07-11 JP JP58126789A patent/JPS6017925A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6076537B1 (ja) * | 2015-05-03 | 2017-02-08 | 株式会社カイジョー | ワイヤボンダ用ボール形成装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6017925A (ja) | 1985-01-29 |
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