JPH0737321Y2 - 表面実装用半導体装置 - Google Patents
表面実装用半導体装置Info
- Publication number
- JPH0737321Y2 JPH0737321Y2 JP1988120561U JP12056188U JPH0737321Y2 JP H0737321 Y2 JPH0737321 Y2 JP H0737321Y2 JP 1988120561 U JP1988120561 U JP 1988120561U JP 12056188 U JP12056188 U JP 12056188U JP H0737321 Y2 JPH0737321 Y2 JP H0737321Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- lead
- soldering
- solder
- surface mounting
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は表面実装用半導体装置に関し、半田付け時に半
田ぬれ部（半田フィレット）の半田付け状態が観察し易
く、プリント基板に半田付け後十分な洗浄効果が得易く
さらにリード曲がりが生じにくい外部リード形状に関す
る。
田ぬれ部（半田フィレット）の半田付け状態が観察し易
く、プリント基板に半田付け後十分な洗浄効果が得易く
さらにリード曲がりが生じにくい外部リード形状に関す
る。
従来、この種の表面実装用半導体装置は、第３図（ａ）
〜（ｃ）に示すように半導体装置本体１から引き出され
た外部リード部２（半田付けリード部３と引き出しリー
ド部４が連続している）を備えている。表面実装用半導
体装置の外部リード形状は、第３図（ａ）に示すガルウ
ィング型、第３図（ｂ）に示すＪリード型が一般的であ
り、一部の製品において第３図（ｃ）に示すような形状
のものも存在している。
〜（ｃ）に示すように半導体装置本体１から引き出され
た外部リード部２（半田付けリード部３と引き出しリー
ド部４が連続している）を備えている。表面実装用半導
体装置の外部リード形状は、第３図（ａ）に示すガルウ
ィング型、第３図（ｂ）に示すＪリード型が一般的であ
り、一部の製品において第３図（ｃ）に示すような形状
のものも存在している。
〔考案が解決しようとする課題〕 通常半田付け方法としては、第４図（ａ）〜（ｃ）に示
すように、半田ゴテや半田槽を用い溶融、半田を半田ぬ
れ部８に供給する方式と、プリント基板７上のマウント
パッド９にクリーム半田を印刷塗布し、その後熱処理に
より半田をとかす方式等がある。その際、十分な半田付
け強度（接合強度）を得るためには半田ぬれ部（半田フ
ィレット）８に半田が適量供給されることが重要であ
る。
すように、半田ゴテや半田槽を用い溶融、半田を半田ぬ
れ部８に供給する方式と、プリント基板７上のマウント
パッド９にクリーム半田を印刷塗布し、その後熱処理に
より半田をとかす方式等がある。その際、十分な半田付
け強度（接合強度）を得るためには半田ぬれ部（半田フ
ィレット）８に半田が適量供給されることが重要であ
る。
第４図（ａ）〜（ｃ）に示すように、第３図（ａ）〜
（ｃ）の外部リードについて半田付けを行うと、半田ぬ
れ部（半田フィレット）８が半導体装置本体１側又はそ
の下部に存在する。一方、半田付け性の確認検査は目視
検査が最良の方法として一般的に用いられている。この
ため半田ぬれ部８が半導体装置本体１側、又は下部にあ
るため検査しにくいという欠点がある。
（ｃ）の外部リードについて半田付けを行うと、半田ぬ
れ部（半田フィレット）８が半導体装置本体１側又はそ
の下部に存在する。一方、半田付け性の確認検査は目視
検査が最良の方法として一般的に用いられている。この
ため半田ぬれ部８が半導体装置本体１側、又は下部にあ
るため検査しにくいという欠点がある。
また、第３図（ａ）に示すガルウィング型は、リード先
端が最外郭にあるため、取扱時や半導体装置収納用容器
を輸送する際、外部リード２の先端にストレスを受け易
く、リード曲がりが生じやすいという欠点がある。さら
に、第３図（ｃ）に示すような外部リード形状において
は、半田付けリード部３が半導体装置本体１の下部に存
在するため、半田付け後に行う洗浄の際にフラックス残
渣等の汚れが残り易いという欠点がある。
端が最外郭にあるため、取扱時や半導体装置収納用容器
を輸送する際、外部リード２の先端にストレスを受け易
く、リード曲がりが生じやすいという欠点がある。さら
に、第３図（ｃ）に示すような外部リード形状において
は、半田付けリード部３が半導体装置本体１の下部に存
在するため、半田付け後に行う洗浄の際にフラックス残
渣等の汚れが残り易いという欠点がある。
本考案の目的は前記課題を解消した表面実装用半導体装
置を提供することにある。
置を提供することにある。
上述した従来の表面実装用半導体装置に対し、本考案は
外部リード部の成形外形を変えることにより、リード曲
がりを防止できること、半田ぬれ部（半田フィレット）
が外側にあるため半田付け後の外観検査が容易であるこ
と、及び十分な洗浄効果が得られるという相違点を有す
る。
外部リード部の成形外形を変えることにより、リード曲
がりを防止できること、半田ぬれ部（半田フィレット）
が外側にあるため半田付け後の外観検査が容易であるこ
と、及び十分な洗浄効果が得られるという相違点を有す
る。
前記目的を達成するため、本考案に係る表面実装用半導
体装置は、半導体装置本体に外部リードを有する表面実
装用半導体装置であって、 外部リードは、引出しリード部と半田付けリード部とか
らなり、 引出しリード部は、半導体装置本体から横方向に張り出
して設けられたものであり、 半田付けリード部は、半導体装置本体の下面側から横方
向に張り出した位置の基板取付け面に半田付けされるも
のであり、前記引出しリード部の先端に設けられ、半導
体装置本体の横方向に張り出した位置で基板取付け面か
らリード外側に斜めに立上る傾斜姿勢に形成されたもの
である。
体装置は、半導体装置本体に外部リードを有する表面実
装用半導体装置であって、 外部リードは、引出しリード部と半田付けリード部とか
らなり、 引出しリード部は、半導体装置本体から横方向に張り出
して設けられたものであり、 半田付けリード部は、半導体装置本体の下面側から横方
向に張り出した位置の基板取付け面に半田付けされるも
のであり、前記引出しリード部の先端に設けられ、半導
体装置本体の横方向に張り出した位置で基板取付け面か
らリード外側に斜めに立上る傾斜姿勢に形成されたもの
である。
次に本考案について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）は本考案の一実施例を示す縦断面図であ
る。
る。
本考案の表面実装用半導体装置は半導体装置本体１に外
部リード２を有する表面実装用半導体装置であり、外部
リード２は、引出しリード部４と半田付けリード部３と
からなっている。
部リード２を有する表面実装用半導体装置であり、外部
リード２は、引出しリード部４と半田付けリード部３と
からなっている。
引出しリード部４は、半導体装置本体１から横方向に張
り出して設けられている。
り出して設けられている。
半田付けリード部３は、半導体装置本体１の下面側から
横方向に張り出した位置の基板取付け面に半田付けされ
るものであり、引出しリード部４の先端に設けられ、半
導体装置本体１の横方向に張り出した位置で基板取付け
面からリード外側に斜めに立上る傾斜姿勢に形成されて
いる。
横方向に張り出した位置の基板取付け面に半田付けされ
るものであり、引出しリード部４の先端に設けられ、半
導体装置本体１の横方向に張り出した位置で基板取付け
面からリード外側に斜めに立上る傾斜姿勢に形成されて
いる。
また、第１図（ｂ）は本考案における外部リード部２を
示す詳細図である。
示す詳細図である。
図において、隙間５は、半導体装置本体１の外郭と内側
に成形された半田付けリード部３の先端との平行直線距
離を示し、角度６は取り付け面（シーチィングプレー
ン）と半田付けリード部３とのなす正方向の角度であ
る。
に成形された半田付けリード部３の先端との平行直線距
離を示し、角度６は取り付け面（シーチィングプレー
ン）と半田付けリード部３とのなす正方向の角度であ
る。
ここで、隙間５は洗浄性が良好となるように、また角度
６は半田ぬれ部（半田フィレット）８において、最適な
半田量を確保し、十分な半田付け強度が得られるように
最適な値を設定する。通常、これらの値として、隙間５
は0.2mm程度、角度６は０〜10°程度である。
６は半田ぬれ部（半田フィレット）８において、最適な
半田量を確保し、十分な半田付け強度が得られるように
最適な値を設定する。通常、これらの値として、隙間５
は0.2mm程度、角度６は０〜10°程度である。
以上のように表面実装用半導体装置を構成することによ
り、第２図に示す本考案の応用例のように、プリント基
板７のマウントパッド９に半田付け後、半田ぬれ部（半
田フィレット）８に最適な半田量が供給でき、さらに半
田付け後、半田ぬれ部８の形成状態、つまり半田付けリ
ード部３下面のぬれ具合の目視検査が容易となる。さら
に、隙間５を適度（0.2mm程度が望ましい）に設定する
ことにより、半田付け後の洗浄時に半導体装置本体１の
下部（プリント基板７との隙間）まで洗浄剤が十分届く
ため、汚れが残らず、腐食等の導通不良を起こさないと
いう効果も得られる。
り、第２図に示す本考案の応用例のように、プリント基
板７のマウントパッド９に半田付け後、半田ぬれ部（半
田フィレット）８に最適な半田量が供給でき、さらに半
田付け後、半田ぬれ部８の形成状態、つまり半田付けリ
ード部３下面のぬれ具合の目視検査が容易となる。さら
に、隙間５を適度（0.2mm程度が望ましい）に設定する
ことにより、半田付け後の洗浄時に半導体装置本体１の
下部（プリント基板７との隙間）まで洗浄剤が十分届く
ため、汚れが残らず、腐食等の導通不良を起こさないと
いう効果も得られる。
以上説明したように本考案によれば、半田付けリード部
は、半導体装置本体の下面側から横方向に張り出した位
置の基板取付け面に半田付けされるため、半田付け後の
洗浄時に半導体装置本体の下部まで洗浄剤により十分に
洗浄することができる。さらに半田付けリード部は、引
出しリード部の先端に設けられ、半導体装置本体の横方
向に張り出した位置で基板取付け面からリード外側に斜
めに立上る傾斜姿勢に形成されるため、半田ぬれ部は、
半導体装置本体の横方向に張り出した位置であって、外
部リード部の外側に形成されることとなり、半田付け後
の半田ぬれ部の外観検査を目視により容易に行うことが
できるとともにリード曲がりが生じにくくなるという効
果を有する。
は、半導体装置本体の下面側から横方向に張り出した位
置の基板取付け面に半田付けされるため、半田付け後の
洗浄時に半導体装置本体の下部まで洗浄剤により十分に
洗浄することができる。さらに半田付けリード部は、引
出しリード部の先端に設けられ、半導体装置本体の横方
向に張り出した位置で基板取付け面からリード外側に斜
めに立上る傾斜姿勢に形成されるため、半田ぬれ部は、
半導体装置本体の横方向に張り出した位置であって、外
部リード部の外側に形成されることとなり、半田付け後
の半田ぬれ部の外観検査を目視により容易に行うことが
できるとともにリード曲がりが生じにくくなるという効
果を有する。
【図面の簡単な説明】 第１図（ａ）は本考案の一実施例を示す縦断面図、第１
図（ｂ）は外部リード部付近を示す詳細図、第２図は本
考案を適用し半田付けを実施した状態を示す縦断面図、
第３図（ａ），（ｂ），（ｃ）は従来例を示す縦断面
図、第４図（ａ），（ｂ），（ｃ）は従来例を適用し半
田付けを実施した状態を示す縦断面図である。 １…半導体装置本体、２…外部リード部 ３…半田付けリード部、４…引き出しリード部 ５…隙間、６…角度 ７…プリント基板（PWB） ８…半田ぬれ部（半田フィレット） ９…マウントパッド
図（ｂ）は外部リード部付近を示す詳細図、第２図は本
考案を適用し半田付けを実施した状態を示す縦断面図、
第３図（ａ），（ｂ），（ｃ）は従来例を示す縦断面
図、第４図（ａ），（ｂ），（ｃ）は従来例を適用し半
田付けを実施した状態を示す縦断面図である。 １…半導体装置本体、２…外部リード部 ３…半田付けリード部、４…引き出しリード部 ５…隙間、６…角度 ７…プリント基板（PWB） ８…半田ぬれ部（半田フィレット） ９…マウントパッド
Claims (1)
- 【請求項１】半導体装置本体に外部リードを有する表面
実装用半導体装置であって、 外部リードは、引出しリード部と半田付けリード部とか
らなり、 引出しリード部は、半導体装置本体から横方向に張り出
して設けられたものであり、 半田付けリード部は、半導体装置本体の下面側から横方
向に張り出した位置の基板取付け面に半田付けされるも
のであり、前記引出しリード部の先端に設けられ、半導
体装置本体の横方向に張り出した位置で基板取付け面か
らリード外側に斜めに立上る傾斜姿勢に形成されたもの
であることを特徴とする表面実装用半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988120561U JPH0737321Y2 (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | 表面実装用半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988120561U JPH0737321Y2 (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | 表面実装用半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0241454U JPH0241454U (ja) | 1990-03-22 |
| JPH0737321Y2 true JPH0737321Y2 (ja) | 1995-08-23 |
Family
ID=31366782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988120561U Expired - Lifetime JPH0737321Y2 (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | 表面実装用半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0737321Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023097810A (ja) * | 2021-12-28 | 2023-07-10 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品、回路基板および電子機器 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61214546A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-24 | Hitachi Tobu Semiconductor Ltd | リ−ド切断成型装置 |
| JPS62171148A (ja) * | 1986-01-23 | 1987-07-28 | Oki Electric Ind Co Ltd | チツプキヤリア型ｉｃの製造方法 |
-
1988
- 1988-09-14 JP JP1988120561U patent/JPH0737321Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0241454U (ja) | 1990-03-22 |
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