JPS6345908B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6345908B2 JPS6345908B2 JP58212359A JP21235983A JPS6345908B2 JP S6345908 B2 JPS6345908 B2 JP S6345908B2 JP 58212359 A JP58212359 A JP 58212359A JP 21235983 A JP21235983 A JP 21235983A JP S6345908 B2 JPS6345908 B2 JP S6345908B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- tank
- soldering
- rail
- transport
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
- B23K1/085—Wave soldering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0669—Solder baths with dipping means
- B23K3/0676—Conveyors therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、ICのリード端子にはんだ付けを
自動的に行うIC用全自動はんだ付け装置に関す
るものである。
自動的に行うIC用全自動はんだ付け装置に関す
るものである。
周知のとおり、ICのリード端子の酸化を防止
し、ICをプリント基板に装着した後のはんだ付
けを容易に、かつ確実に行うため、あらかじめリ
ード端子に対してはんだ付けを施している。
し、ICをプリント基板に装着した後のはんだ付
けを容易に、かつ確実に行うため、あらかじめリ
ード端子に対してはんだ付けを施している。
ところで、従来は、ICのリード端子にはんだ
付けをする場合、キヤリアに装着される治具に手
作業によりICを１個ずつ載置し、この治具をさ
らにキヤリアへ装着していた。また、リード端子
にはんだ付けが完了したあとも手作業によりキヤ
リアから治具を取外し治具からICを１個ずつ取
外していたため多くの人手を要し、かつ時間がか
かつていた。したがつて、はんだ付けの作業性が
悪く経費がかさむ等の欠点があつた。
付けをする場合、キヤリアに装着される治具に手
作業によりICを１個ずつ載置し、この治具をさ
らにキヤリアへ装着していた。また、リード端子
にはんだ付けが完了したあとも手作業によりキヤ
リアから治具を取外し治具からICを１個ずつ取
外していたため多くの人手を要し、かつ時間がか
かつていた。したがつて、はんだ付けの作業性が
悪く経費がかさむ等の欠点があつた。
この発明は、上記の欠点を除去するためになさ
れたもので、ICが収納されたケースをそのまま
はんだ付け装置に載置するだけで、その後の送り
出し、移送、酸洗い、フラツクス処理、はんだ付
け、洗浄、乾燥、収納等の工程をすべて自動的に
できるようにするとともに搬送レールと洗浄槽お
よびフラクサとを一体に形成したはんだ付け装置
を提供するものである。以下この発明について説
明する。
れたもので、ICが収納されたケースをそのまま
はんだ付け装置に載置するだけで、その後の送り
出し、移送、酸洗い、フラツクス処理、はんだ付
け、洗浄、乾燥、収納等の工程をすべて自動的に
できるようにするとともに搬送レールと洗浄槽お
よびフラクサとを一体に形成したはんだ付け装置
を提供するものである。以下この発明について説
明する。
第１図ａ，ｂはこの発明の一実施例を示す平面
図と側面図、第２図はICが収納されているケー
スを示す斜視図である。これらの図において、１
はIC用全自動はんだ付け装置の全体を示す。２
はIC、３は前記IC２のリード端子、４は前記IC
２が複数個長手方向に一列に収納され、その両端
が開口されている合成樹脂製のケースで、適宜の
長さｌを有している。５は前記IC用全自動はん
だ付け装置１の基台で、その端部にはケース４が
複数個並列に配設されている。６は前記IC２が
搬送される搬送レール、７は前記IC２をケース
４から搬送レール６へ送り出す送出装置、８は前
記送出装置７の駆動源となるエアシリンダ、９は
記エアシリンダ８により前進、後退する複数本の
ロツドで、並列に配列されている。１０は無端状
の搬送チエンで、第１図ｂに示されるように往、
復路が上下に重なるように形成され、かつ、第１
図ａに示すように通路の左右に対向して設けられ
ており、図示しない駆動装置により同時に間欠的
に走行する。１１はスプロケツト、１２は前記搬
送レール６上のIC２の後端部を押して搬送させ
る爪で、ケース４の長さｌに対応したピツチｐで
配設されている。１３は前記爪１２の取付板で、
その両端部は搬送チエン１０にそれぞれ取り付け
られている。１４は前記IC２に付着したよごれ
等を落す酸洗浄槽、１５は前記酸洗浄槽１４で付
着した酸を洗い流す水洗浄槽、１６は洗浄された
IC２をフラツクス処理するフラクサ、１７は予
備加熱器で、必要に応じて設けられる。１８は噴
流式のはんだ槽、１９ははんだ付けを行つた後の
IC２を洗浄する水洗浄槽、２０は温水洗浄槽で、
必要に応じ水が使用される。２１は水による仕上
洗浄槽、２２は乾燥用のヒータ、２３ははんだ付
け処理されたIC２を載置する可動レール、２４
は前記可動レール２３を取り付けた可動台で、先
端部は基台５に対して回動自在に連結され、後端
部はエアシリンダ２５のロツド２６が回動自在に
連結されている。そして可動台２４はその先端部
を支点とし、IC２の搬送方向と逆方向に下降状
態となるような傾斜位置に回動する。２７は前記
可動台２４上のIC２のケース４内に収納させる
収納装置の全体を示す。２８はエアシリンダ、２
９は前記エアシリンダ２８の駆動で移動する複数
本のロツド、３０は前記各ロツド２９の先端に取
り付けられた爪で、IC２の後端部を押してケー
ス４内に収納させる。
図と側面図、第２図はICが収納されているケー
スを示す斜視図である。これらの図において、１
はIC用全自動はんだ付け装置の全体を示す。２
はIC、３は前記IC２のリード端子、４は前記IC
２が複数個長手方向に一列に収納され、その両端
が開口されている合成樹脂製のケースで、適宜の
長さｌを有している。５は前記IC用全自動はん
だ付け装置１の基台で、その端部にはケース４が
複数個並列に配設されている。６は前記IC２が
搬送される搬送レール、７は前記IC２をケース
４から搬送レール６へ送り出す送出装置、８は前
記送出装置７の駆動源となるエアシリンダ、９は
記エアシリンダ８により前進、後退する複数本の
ロツドで、並列に配列されている。１０は無端状
の搬送チエンで、第１図ｂに示されるように往、
復路が上下に重なるように形成され、かつ、第１
図ａに示すように通路の左右に対向して設けられ
ており、図示しない駆動装置により同時に間欠的
に走行する。１１はスプロケツト、１２は前記搬
送レール６上のIC２の後端部を押して搬送させ
る爪で、ケース４の長さｌに対応したピツチｐで
配設されている。１３は前記爪１２の取付板で、
その両端部は搬送チエン１０にそれぞれ取り付け
られている。１４は前記IC２に付着したよごれ
等を落す酸洗浄槽、１５は前記酸洗浄槽１４で付
着した酸を洗い流す水洗浄槽、１６は洗浄された
IC２をフラツクス処理するフラクサ、１７は予
備加熱器で、必要に応じて設けられる。１８は噴
流式のはんだ槽、１９ははんだ付けを行つた後の
IC２を洗浄する水洗浄槽、２０は温水洗浄槽で、
必要に応じ水が使用される。２１は水による仕上
洗浄槽、２２は乾燥用のヒータ、２３ははんだ付
け処理されたIC２を載置する可動レール、２４
は前記可動レール２３を取り付けた可動台で、先
端部は基台５に対して回動自在に連結され、後端
部はエアシリンダ２５のロツド２６が回動自在に
連結されている。そして可動台２４はその先端部
を支点とし、IC２の搬送方向と逆方向に下降状
態となるような傾斜位置に回動する。２７は前記
可動台２４上のIC２のケース４内に収納させる
収納装置の全体を示す。２８はエアシリンダ、２
９は前記エアシリンダ２８の駆動で移動する複数
本のロツド、３０は前記各ロツド２９の先端に取
り付けられた爪で、IC２の後端部を押してケー
ス４内に収納させる。
第３図ａ，ｂはIC２を搬送する機構を示すも
ので、第３図ａは第１図ｂのＸ部の拡大側面図、
第３図ｂは第３図ａの−線による断面図であ
る。これらの図において、第１図、第２図と同一
符号は同一部分を示し、３１は前記搬送レール６
の上部を覆う長尺状の案内板で、並列に配列され
ており、隣り合う案内板３１の間に爪１２が通過
するスリツト３２が形成されている。３３は前記
案内板３１の端部を固定する押え板である。
ので、第３図ａは第１図ｂのＸ部の拡大側面図、
第３図ｂは第３図ａの−線による断面図であ
る。これらの図において、第１図、第２図と同一
符号は同一部分を示し、３１は前記搬送レール６
の上部を覆う長尺状の案内板で、並列に配列され
ており、隣り合う案内板３１の間に爪１２が通過
するスリツト３２が形成されている。３３は前記
案内板３１の端部を固定する押え板である。
なお、第３図ｃは、第３図ｂに示す案内板３１
の他の形状を示す断面図で、３１Ａは段部が形成
された案内板で、IC２Ａの高さが高くなつたも
のに使用される。３Ａはリード端子、３２Ａは前
記爪１２が通過するスリツトである。
の他の形状を示す断面図で、３１Ａは段部が形成
された案内板で、IC２Ａの高さが高くなつたも
のに使用される。３Ａはリード端子、３２Ａは前
記爪１２が通過するスリツトである。
第４図ａ，ｂは第１図ａ，ｂの酸洗浄槽１４を
例にして示したもので、第４図ａは第１図ａの
−線による拡大断面図、第４図ｂは第４図ａの
−線による断面図である。これらの図におい
て、第１図〜第３図と同一符号は同一部分を示
し、４１は前記酸洗浄槽１４の外槽、４２は通水
路、４３は内槽で、その上部は搬送レール６によ
り密閉されている。４４は洗浄液、４５は図示し
ないポンプにより外槽４１内の洗浄液４４が加圧
され通水路４２を通つて内槽４３へ送り込まれ内
槽４３から噴出する噴出口で、内槽４３部分の搬
送レール６の下部に形成されている。４６は前記
スリツト３２から溢出し案内板３１の上面を流れ
る洗浄液４４が他の部分へ流出しないように堰き
止める堰板、４７は前記搬送レール６上の洗浄液
４４が外槽４１へ還流する還流口である。
例にして示したもので、第４図ａは第１図ａの
−線による拡大断面図、第４図ｂは第４図ａの
−線による断面図である。これらの図におい
て、第１図〜第３図と同一符号は同一部分を示
し、４１は前記酸洗浄槽１４の外槽、４２は通水
路、４３は内槽で、その上部は搬送レール６によ
り密閉されている。４４は洗浄液、４５は図示し
ないポンプにより外槽４１内の洗浄液４４が加圧
され通水路４２を通つて内槽４３へ送り込まれ内
槽４３から噴出する噴出口で、内槽４３部分の搬
送レール６の下部に形成されている。４６は前記
スリツト３２から溢出し案内板３１の上面を流れ
る洗浄液４４が他の部分へ流出しないように堰き
止める堰板、４７は前記搬送レール６上の洗浄液
４４が外槽４１へ還流する還流口である。
次に、動作について説明する。
まず、第１図ａ，ｂ、第２図によりIC用全自
動はんだ付け装置１の動作の概略について説明す
る。
動はんだ付け装置１の動作の概略について説明す
る。
ケース４内に配列されたIC２はエアシリンダ
８の駆動によりロツド９の先端でIC２の後端部
を押して矢印Ａ方向へ送り出して搬送レール６に
載置する。
８の駆動によりロツド９の先端でIC２の後端部
を押して矢印Ａ方向へ送り出して搬送レール６に
載置する。
次に、搬送チエン１０の走行とともに爪１２が
下降し、IC２の後端部を押して次段の酸洗浄槽
１４へIC２を移送する。次いで、酸洗浄槽１４、
水洗浄槽１５、フラクサ１６、予備加熱器１７の
位置で搬送チエン１０の間欠移動による一時停止
を繰り返しながらそれぞれの処理がなされる。次
いで、はんだ槽１８のところでIC２のはんだ付
けが行われる。また、IC２がはんだ槽１８の上
を通過するときは、IC２がはんだ融液により過
熱されるのを防ぐため一時停止することなく移動
できるようになつている。このようにするため、
IC２が搬送チエン１０の間欠移動によつても連
続して移動できる位置にはんだ槽１８を配設す
る。そして、はんだ槽１８の上部は搬送レール６
がワイヤレールとなり、はんだ融液がIC２のリ
ード端子３に十分付着できるようになつている。
次いで、水洗浄槽１９、温水洗浄槽２０、仕上洗
浄槽２１、乾燥用のヒータ２２で再び一時停止し
ながらそれぞれの処理がなされ、次いで、IC２
を可動レール２３上へ載置した後、爪１２は搬送
チエン１０の走行とともに上昇し、IC２の係合
から外れる。
下降し、IC２の後端部を押して次段の酸洗浄槽
１４へIC２を移送する。次いで、酸洗浄槽１４、
水洗浄槽１５、フラクサ１６、予備加熱器１７の
位置で搬送チエン１０の間欠移動による一時停止
を繰り返しながらそれぞれの処理がなされる。次
いで、はんだ槽１８のところでIC２のはんだ付
けが行われる。また、IC２がはんだ槽１８の上
を通過するときは、IC２がはんだ融液により過
熱されるのを防ぐため一時停止することなく移動
できるようになつている。このようにするため、
IC２が搬送チエン１０の間欠移動によつても連
続して移動できる位置にはんだ槽１８を配設す
る。そして、はんだ槽１８の上部は搬送レール６
がワイヤレールとなり、はんだ融液がIC２のリ
ード端子３に十分付着できるようになつている。
次いで、水洗浄槽１９、温水洗浄槽２０、仕上洗
浄槽２１、乾燥用のヒータ２２で再び一時停止し
ながらそれぞれの処理がなされ、次いで、IC２
を可動レール２３上へ載置した後、爪１２は搬送
チエン１０の走行とともに上昇し、IC２の係合
から外れる。
次に、エアシリンダ２５の駆動によりロツド２
６が下降すると可動台２４が傾斜する。次いで、
エアシリンダ２８の作動によりロツド２９の爪３
０がIC２の後端部を押すのでIC２はケース４内
に収納される。次いで、エアシリンダ２８が駆動
して爪３０を後退させ、次いで、エアシリンダ２
５の駆動により可動台２４の当初の位置に復帰さ
せる。
６が下降すると可動台２４が傾斜する。次いで、
エアシリンダ２８の作動によりロツド２９の爪３
０がIC２の後端部を押すのでIC２はケース４内
に収納される。次いで、エアシリンダ２８が駆動
して爪３０を後退させ、次いで、エアシリンダ２
５の駆動により可動台２４の当初の位置に復帰さ
せる。
次に、第３図によりIC２の搬送機構について
説明する。
説明する。
搬送チエン１０の走行により爪１２が矢印Ｂ方
向に下降してスリツト３２内に入り、IC２の後
端部を矢印Ａ方向へ押して次段の酸洗浄槽１４の
ところまで第１図のピツチｐだけ移動して停止す
る。このようにして爪１２は間欠移動を繰り返し
ながらIC２を移送させ、IC２にはんだ付け処理
を行つた後、可動レール２３にIC２を載置する。
向に下降してスリツト３２内に入り、IC２の後
端部を矢印Ａ方向へ押して次段の酸洗浄槽１４の
ところまで第１図のピツチｐだけ移動して停止す
る。このようにして爪１２は間欠移動を繰り返し
ながらIC２を移送させ、IC２にはんだ付け処理
を行つた後、可動レール２３にIC２を載置する。
次に、第４図により酸洗浄槽１４の動作につい
て説明する。
て説明する。
酸洗浄槽１４の外槽４１内の洗浄液４４は図示
しないポンプにより加圧され、通水路４２から内
槽４３内に入り、各噴出口４５から上方へ噴出さ
れIC２のリード端子３に洗浄液４４が吹き付け
られて洗浄される。そして搬送レール６上の洗浄
液４４は還流口４７に流れ込み、外槽４１内に還
流される。また、IC２の側面からスリツト３２
を通過して案内板３１上に流出した洗浄液４４は
案内板３１上を流れて堰板４６に堰き止められて
落下し、還流口４７に流れ込み外槽４１内に還流
される。この間にIC２は爪の間欠動作により次
段の水洗浄槽１５へ移送される。
しないポンプにより加圧され、通水路４２から内
槽４３内に入り、各噴出口４５から上方へ噴出さ
れIC２のリード端子３に洗浄液４４が吹き付け
られて洗浄される。そして搬送レール６上の洗浄
液４４は還流口４７に流れ込み、外槽４１内に還
流される。また、IC２の側面からスリツト３２
を通過して案内板３１上に流出した洗浄液４４は
案内板３１上を流れて堰板４６に堰き止められて
落下し、還流口４７に流れ込み外槽４１内に還流
される。この間にIC２は爪の間欠動作により次
段の水洗浄槽１５へ移送される。
なお、この酸洗浄槽１４の構成は、この他の各
洗浄槽１５，１９、フラクサ１６、温水洗浄槽２
０、仕上洗浄槽２１の形状とほぼ同一であり、ま
た、水洗浄槽１５，１９、温水洗浄槽２０、仕上
洗浄槽２１、フラクサ１６とを搬送レール６に取
り付けた態様もほぼ同一であり、このため各洗浄
液またはフラツクスの流動経路も同一である。
洗浄槽１５，１９、フラクサ１６、温水洗浄槽２
０、仕上洗浄槽２１の形状とほぼ同一であり、ま
た、水洗浄槽１５，１９、温水洗浄槽２０、仕上
洗浄槽２１、フラクサ１６とを搬送レール６に取
り付けた態様もほぼ同一であり、このため各洗浄
液またはフラツクスの流動経路も同一である。
以上説明したようにこの発明は、IC用全自動
はんだ付け装置において、ICを洗浄液で洗浄す
るため、各洗浄槽およびフラクサを外槽と内槽に
分けて構成して搬送レールの下方に設けるととも
に内槽の上部を搬送レールで密閉し、かつ内槽部
分と対応する搬送レールの下部に内槽の洗浄液ま
たはフラツクスが上方へ噴出する噴出口を設け、
かつ噴出口から噴出した洗浄液またはフラツクス
を外槽に還流させる還流口を搬送レールに設けた
ので、はんだ付けの前、後におけるICの洗浄を
十分に行うことができるとともに洗浄液の異なる
種類の洗浄槽を多数並べても洗浄液が互いに混合
することなく、しかもはんだ付け装置のスペース
が少なくて作業性に富み、生産性の優れたIC用
全自動はんだ付け装置が得られる利点を有する。
はんだ付け装置において、ICを洗浄液で洗浄す
るため、各洗浄槽およびフラクサを外槽と内槽に
分けて構成して搬送レールの下方に設けるととも
に内槽の上部を搬送レールで密閉し、かつ内槽部
分と対応する搬送レールの下部に内槽の洗浄液ま
たはフラツクスが上方へ噴出する噴出口を設け、
かつ噴出口から噴出した洗浄液またはフラツクス
を外槽に還流させる還流口を搬送レールに設けた
ので、はんだ付けの前、後におけるICの洗浄を
十分に行うことができるとともに洗浄液の異なる
種類の洗浄槽を多数並べても洗浄液が互いに混合
することなく、しかもはんだ付け装置のスペース
が少なくて作業性に富み、生産性の優れたIC用
全自動はんだ付け装置が得られる利点を有する。
第１図ａ，ｂはこの発明の一実施例を示す平面
図と側面図、第２図はICが収納されているケー
スを示す斜視図、第３図ａ，ｂはICを搬送する
機構を示すもので、第３図ａは第１図ｂのＸ部の
拡大側面図、第３図ｂは第３図ａの−線によ
る断面図、第３図ｃは第３図ｂの案内板の他の形
状を示す断面図、第４図ａ，ｂは第１図ａ，ｂの
酸洗浄槽の部分を示したもので、第４図ａは第１
図ａの−線による拡大断面図、第４図ｂは第
４図ａの−線による断面図である。 図中、１はIC用全自動はんだ付け装置、２は
IC、３はリード端子、４はケース、５は基台、
６は搬送レール、７は送出装置、８はエアシリン
ダ、９はロツド、１０は搬送チエン、１１はスプ
ロケツト、１２は爪、１３は取付板、１４は酸洗
浄槽、１５は水洗浄槽、１６はフラクサ、１７は
予備加熱器、１８ははんだ槽、１９は水洗浄槽、
２０は温水洗浄槽、２１は仕上洗浄槽、２２はヒ
ータ、２３は可動レール、２４は可動台、２５は
エアシリンダ、２６はロツド、２７は収納装置、
２８はエアシリンダ、２９はロツド、３０は爪、
３１は案内板、３２はスリツト、３３は押え板、
４１は外槽、４２は通水路、４３は内槽、４４は
洗浄槽、４５は噴出口、４６は堰板、４７は還流
口である。
図と側面図、第２図はICが収納されているケー
スを示す斜視図、第３図ａ，ｂはICを搬送する
機構を示すもので、第３図ａは第１図ｂのＸ部の
拡大側面図、第３図ｂは第３図ａの−線によ
る断面図、第３図ｃは第３図ｂの案内板の他の形
状を示す断面図、第４図ａ，ｂは第１図ａ，ｂの
酸洗浄槽の部分を示したもので、第４図ａは第１
図ａの−線による拡大断面図、第４図ｂは第
４図ａの−線による断面図である。 図中、１はIC用全自動はんだ付け装置、２は
IC、３はリード端子、４はケース、５は基台、
６は搬送レール、７は送出装置、８はエアシリン
ダ、９はロツド、１０は搬送チエン、１１はスプ
ロケツト、１２は爪、１３は取付板、１４は酸洗
浄槽、１５は水洗浄槽、１６はフラクサ、１７は
予備加熱器、１８ははんだ槽、１９は水洗浄槽、
２０は温水洗浄槽、２１は仕上洗浄槽、２２はヒ
ータ、２３は可動レール、２４は可動台、２５は
エアシリンダ、２６はロツド、２７は収納装置、
２８はエアシリンダ、２９はロツド、３０は爪、
３１は案内板、３２はスリツト、３３は押え板、
４１は外槽、４２は通水路、４３は内槽、４４は
洗浄槽、４５は噴出口、４６は堰板、４７は還流
口である。
Claims (1)
- １ はんだ付けされるICを搬送させる搬送レー
ルと、前記ICを間欠的に搬送する搬送チエンと、
前記ICにはんだ付けを行う前に洗浄を施す酸洗
浄槽および水洗浄槽と、洗浄された前記ICをフ
ラツクス処理するフラクサと、はんだ付け処理を
施すはんだ槽と、はんだ付けを行つた後の前記
ICを洗浄する水洗浄槽とを順次配設した全自動
はんだ付け装置において、前記ICを洗浄液で洗
浄するため前記各洗浄槽およびフラクサを外槽と
内槽とに分けて構成して前記搬送レールの下方に
設けるとともに前記内槽の上部を前記搬送レール
で密閉し、かつ前記内槽部分と対応する前記搬送
レールの下部に前記内槽の洗浄液またはフラツク
スが上方へ噴出する噴出口を設け、かつ前記噴出
口から噴出した前記洗浄液またはフラツクスを前
記外槽に還流させる還流口を前記搬送レールに設
けたことを特徴とするIC用全自動はんだ付け装
置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58212359A JPS60106664A (ja) | 1983-11-14 | 1983-11-14 | Ｉｃ用全自動はんだ付け装置 |
| KR1019840007108A KR890004818B1 (ko) | 1983-11-14 | 1984-11-13 | Ic용 전자동 납땜장치 |
| US06/670,941 US4570569A (en) | 1983-11-14 | 1984-11-13 | Soldering apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58212359A JPS60106664A (ja) | 1983-11-14 | 1983-11-14 | Ｉｃ用全自動はんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60106664A JPS60106664A (ja) | 1985-06-12 |
| JPS6345908B2 true JPS6345908B2 (ja) | 1988-09-12 |
Family
ID=16621237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58212359A Granted JPS60106664A (ja) | 1983-11-14 | 1983-11-14 | Ｉｃ用全自動はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60106664A (ja) |
-
1983
- 1983-11-14 JP JP58212359A patent/JPS60106664A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60106664A (ja) | 1985-06-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3482755A (en) | Automatic wave soldering machine | |
| US4787550A (en) | Automatic soldering apparatus | |
| US3053215A (en) | Apparatus for soldering printed sheets | |
| KR890004818B1 (ko) | Ic용 전자동 납땜장치 | |
| US4410127A (en) | Method of soldering pins to printed circuit boards, and soldering bath for this method | |
| JPH0839786A (ja) | スクリーンマスクの洗浄装置およびスクリーン印刷装置 | |
| JPH0442057Y2 (ja) | ||
| JPS60106664A (ja) | Ｉｃ用全自動はんだ付け装置 | |
| JPS60106663A (ja) | Ｉｃ用全自動はんだ付け装置 | |
| JPH11117053A (ja) | オイルブランケットを備えた水平はんだ付け装置 | |
| JPH0438528Y2 (ja) | ||
| JPH0467357B2 (ja) | ||
| JPH022538Y2 (ja) | ||
| JPS60105292A (ja) | Ｉｃ用全自動はんだ付け装置 | |
| JPS59202166A (ja) | 自動はんだ付け装置 | |
| JPH022539Y2 (ja) | ||
| JPS643577Y2 (ja) | ||
| JPS6127149B2 (ja) | ||
| JPH0890217A (ja) | 自動半田付け方法、自動半田付け装置、噴射孔型半田噴流 ノズル及びフラックス塗布ブラシ装置 | |
| JP2582530Y2 (ja) | 多槽浸漬式洗壜機 | |
| JPH0225574Y2 (ja) | ||
| JPS645766U (ja) | ||
| JPH0685130A (ja) | 電子部品製造装置 | |
| JPH072139Y2 (ja) | スポット半田付装置 | |
| JPH0248137Y2 (ja) |