JPH0157992B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0157992B2 JPH0157992B2 JP24287183A JP24287183A JPH0157992B2 JP H0157992 B2 JPH0157992 B2 JP H0157992B2 JP 24287183 A JP24287183 A JP 24287183A JP 24287183 A JP24287183 A JP 24287183A JP H0157992 B2 JPH0157992 B2 JP H0157992B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- pair
- electrodes
- soldered
- holder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 32
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 3
- 101100165177 Caenorhabditis elegans bath-15 gene Proteins 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 230000008674 spewing Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
- B23K1/085—Wave soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、溶解はんだ中に浸漬される被はんだ
付け物のはんだ付け時間を測定する方法に関する
ものである。
付け物のはんだ付け時間を測定する方法に関する
ものである。
従来は、ガラス板をはんだ付け用搬送ホルダに
装着し、噴流式はんだ槽から噴出する溶解はんだ
がこのガラス板に接触開始する瞬間をガラス板の
上から透視してストツプウオツチを手動で始動さ
せ、また上記溶解はんだが上記ガラス板から完全
に離脱する瞬間を透視してストツプウオツチを停
止させ、このストツプウオツチによつて被はんだ
付け物が上記溶解はんだ中に浸漬している時間す
なわちはんだ付け時間を測定するようにしている
が、目視による観測にもとづく手動測定であるた
め、高精度の測定は困難である。
装着し、噴流式はんだ槽から噴出する溶解はんだ
がこのガラス板に接触開始する瞬間をガラス板の
上から透視してストツプウオツチを手動で始動さ
せ、また上記溶解はんだが上記ガラス板から完全
に離脱する瞬間を透視してストツプウオツチを停
止させ、このストツプウオツチによつて被はんだ
付け物が上記溶解はんだ中に浸漬している時間す
なわちはんだ付け時間を測定するようにしている
が、目視による観測にもとづく手動測定であるた
め、高精度の測定は困難である。
本発明は、溶解はんだ中に浸漬される被はんだ
付け物のはんだ付け時間を高精度で測定する方法
を提供しようとするものである。
付け物のはんだ付け時間を高精度で測定する方法
を提供しようとするものである。
本発明のはんだ付け時間測定方法は、はんだ付
け用搬送コンベヤによつて搬送される被はんだ付
け物保持用のホルダに一対の電極を前後差なしに
装着し、この一対の電極を上記コンベヤにより搬
送し、この一対の電極の下端をはんだ槽の溶解は
んだに被はんだ付け物として浸漬し、溶解はんだ
を上記一対の電極間の接点として作動する測定回
路によりカウンタを制御し、上記一対の電極のは
んだ付け時間を測定することによつて被はんだ付
け物のはんだ付け時間を測定することを特徴とす
る構成のものである。
け用搬送コンベヤによつて搬送される被はんだ付
け物保持用のホルダに一対の電極を前後差なしに
装着し、この一対の電極を上記コンベヤにより搬
送し、この一対の電極の下端をはんだ槽の溶解は
んだに被はんだ付け物として浸漬し、溶解はんだ
を上記一対の電極間の接点として作動する測定回
路によりカウンタを制御し、上記一対の電極のは
んだ付け時間を測定することによつて被はんだ付
け物のはんだ付け時間を測定することを特徴とす
る構成のものである。
以下、本発明を図面に示す実施例を参照して詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図または第２図に示すように、はんだ付け
用搬送コンベヤ１によつて搬送される被はんだ付
け物保持用のホルダ２に測定板３を装着すること
により、この測定板３上の前後差なしの平面位置
に挿入固定した一対の電極４をこの測定板３を介
してホルダ２に装着する。測定板３としてはプリ
ント基板等を利用すればよい。
用搬送コンベヤ１によつて搬送される被はんだ付
け物保持用のホルダ２に測定板３を装着すること
により、この測定板３上の前後差なしの平面位置
に挿入固定した一対の電極４をこの測定板３を介
してホルダ２に装着する。測定板３としてはプリ
ント基板等を利用すればよい。
上記コンベヤ１は、はんだ付けラインに沿つて
配設した一対のレール５，６により上記ホルダ２
の両側の転輪７を支持し、一側のレール６に沿つ
て移動自在に配設したチエン８から突設したピン
９を上記ホルダ２の一側の係合板１０に上下動自
在に挿入してなり、上記チエン８を強制移送する
ことによつて、ピン９が係合板１０を引張り、ホ
ルダ２をレール５，６に沿つて移送する。ホルダ
２は、プリント基板を把持するための爪１１，１
２，１３，１４を備えており、これらの爪によつ
て上記測定板３を把持する。爪１１，１３は移動
して相手側との間隔調整が可能である。
配設した一対のレール５，６により上記ホルダ２
の両側の転輪７を支持し、一側のレール６に沿つ
て移動自在に配設したチエン８から突設したピン
９を上記ホルダ２の一側の係合板１０に上下動自
在に挿入してなり、上記チエン８を強制移送する
ことによつて、ピン９が係合板１０を引張り、ホ
ルダ２をレール５，６に沿つて移送する。ホルダ
２は、プリント基板を把持するための爪１１，１
２，１３，１４を備えており、これらの爪によつ
て上記測定板３を把持する。爪１１，１３は移動
して相手側との間隔調整が可能である。
次に、第３図に示すように、上記ホルダ２に上
記測定板３を介し装着された一対の電極４を、上
記コンベヤ１により噴流式はんだ槽１５の上側で
搬送し、この一対の電極４の下端をはんだ槽１５
のノズル１６から噴流する溶解はんだ１７に被は
んだ付け物として浸漬する。本来の被はんだ付け
物としては、プリント基板に挿入されたリード部
品またはプリント基板の下面に接着されたチツプ
部品等である。
記測定板３を介し装着された一対の電極４を、上
記コンベヤ１により噴流式はんだ槽１５の上側で
搬送し、この一対の電極４の下端をはんだ槽１５
のノズル１６から噴流する溶解はんだ１７に被は
んだ付け物として浸漬する。本来の被はんだ付け
物としては、プリント基板に挿入されたリード部
品またはプリント基板の下面に接着されたチツプ
部品等である。
そして、第５図に示すように、上記溶解はんだ
１７を上記一対の電極４間の接点１７ａとして作
動するデジタル測定回路によりカウンタ１８をオ
ン、オフ制御し、上記一対の電極４のはんだ付け
時間を測定することによつて、被はんだ付け物の
はんだ付け時間を測定するようにする。上記測定
回路は、NOT回路１９，２０，２１、遅延回路
２２，２３およびNAND回路２４，２５からな
る。電源はＬ…0V、Ｈ…＋5Vとする。また
NAND回路の出力はカウンタ１８にて逆転する。
１７を上記一対の電極４間の接点１７ａとして作
動するデジタル測定回路によりカウンタ１８をオ
ン、オフ制御し、上記一対の電極４のはんだ付け
時間を測定することによつて、被はんだ付け物の
はんだ付け時間を測定するようにする。上記測定
回路は、NOT回路１９，２０，２１、遅延回路
２２，２３およびNAND回路２４，２５からな
る。電源はＬ…0V、Ｈ…＋5Vとする。また
NAND回路の出力はカウンタ１８にて逆転する。
次に上記デジタル測定回路の働きを説明する。
なおこの説明で使用する符号は第５図中に示され
たものと対応する。
なおこの説明で使用する符号は第５図中に示され
たものと対応する。
(a) はんだ付け前＝接点１７ａ開
Ａ＝０、Ｂ＝１、Ｘ＝１、＝０
Ｃ＝１、Ｄ＝０、Ｙ＝１、＝０
(b) はんだ付け開始時＝接点１７ａ閉の直後
Ａ＝１、Ｂ＝１（遅延回路２２による）、
Ｘ＝０、＝１（カウント開始）
Ｃ＝０、Ｄ＝０（遅延回路２３による）、
Ｙ＝１、＝０
(c) はんだ付け中＝接点１７ａ閉
Ａ＝１、Ｂ＝０、Ｘ＝１、＝０
Ｃ＝０、Ｄ＝１、Ｙ＝１、＝０
(d) はんだ付け終了時＝接点１７ａ開の直後
Ａ＝０、Ｂ＝０（遅延回路２２による）、
Ｘ＝１、＝０
Ｃ＝１、Ｄ＝１（遅延回路２３による）、
Ｙ＝０、＝１（カウント終了）
(e) はんだ付け後＝接点１７ａ開
Ａ＝０、Ｂ＝１、Ｘ＝１、＝０
Ｃ＝１、Ｄ＝０、Ｙ＝１、＝０
カウンタ１８は、上記(b)における＝１によつ
てカウントを開始し、上記(d)における＝１によ
つてカウントを終了するので、その間のはんだ付
け時間を測定することができる。
てカウントを開始し、上記(d)における＝１によ
つてカウントを終了するので、その間のはんだ付
け時間を測定することができる。
第４図は、接点１７ａとカウンタ１８との関係
を示し、この図中の符号は上記説明の符号と対応
する。
を示し、この図中の符号は上記説明の符号と対応
する。
なお本発明は、噴流式はんだ槽１５に限られる
ものではなく、上下動式はんだ槽または被はんだ
付け物上下動式はんだ付け装置において利用する
ようにしてもよい。また被はんだ付け物としては
プリント基板に設けた部品に限らず、たとえば
ICのリードフレームにはんだ皮膜を付ける場合
においてICのみを治具により多数保持するもの
でもよい。また一対の電極４は測定板３を介する
ことなく、絶縁材を介してホルダ２に直接固定す
るようにしてもよい。さらに上記一対の電極４
は、１枚のプリント基板に複数組設けるようにし
てもよく、例えばプリント基板の全面にわたつて
多点測定を行なうようにしてもよい。
ものではなく、上下動式はんだ槽または被はんだ
付け物上下動式はんだ付け装置において利用する
ようにしてもよい。また被はんだ付け物としては
プリント基板に設けた部品に限らず、たとえば
ICのリードフレームにはんだ皮膜を付ける場合
においてICのみを治具により多数保持するもの
でもよい。また一対の電極４は測定板３を介する
ことなく、絶縁材を介してホルダ２に直接固定す
るようにしてもよい。さらに上記一対の電極４
は、１枚のプリント基板に複数組設けるようにし
てもよく、例えばプリント基板の全面にわたつて
多点測定を行なうようにしてもよい。
本発明によれば、はんだ付け用搬送コンベヤに
よつて搬送される被はんだ付け物保持用のホルダ
に一対の電極を前後差なしに装着し、この一対の
電極を被はんだ付け物とし、溶解はんだをこの一
対の電極間の接点とし、被はんだ付け物と同一の
条件ではんだ付け時間を測定回路およびカウンタ
により測定するようにしたから、被はんだ付け物
のはんだ付け時間を高精度に測定でき、上記コン
ベヤの搬送速度の調整、はんだ槽の稼働状態の調
整の資料とし、最適なはんだ付け時間を確保でき
る。
よつて搬送される被はんだ付け物保持用のホルダ
に一対の電極を前後差なしに装着し、この一対の
電極を被はんだ付け物とし、溶解はんだをこの一
対の電極間の接点とし、被はんだ付け物と同一の
条件ではんだ付け時間を測定回路およびカウンタ
により測定するようにしたから、被はんだ付け物
のはんだ付け時間を高精度に測定でき、上記コン
ベヤの搬送速度の調整、はんだ槽の稼働状態の調
整の資料とし、最適なはんだ付け時間を確保でき
る。
第１図は本発明の実施において使用するホルダ
の平面図、第２図はそのホルダおよび搬送コンベ
ヤの断面図、第３図は本発明のはんだ付け時間測
定方法の一実施例を示す断面図、第４図はその測
定回路のタイミングチヤート、第５図はその測定
回路の回路図である。 １……はんだ付け用搬送コンベヤ、２……ホル
ダ、４……電極、１５……はんだ槽、１７……溶
解はんだ、１７ａ……接点、１８……カウンタ。
の平面図、第２図はそのホルダおよび搬送コンベ
ヤの断面図、第３図は本発明のはんだ付け時間測
定方法の一実施例を示す断面図、第４図はその測
定回路のタイミングチヤート、第５図はその測定
回路の回路図である。 １……はんだ付け用搬送コンベヤ、２……ホル
ダ、４……電極、１５……はんだ槽、１７……溶
解はんだ、１７ａ……接点、１８……カウンタ。
Claims (1)
- １ はんだ付け用搬送コンベヤによつて搬送され
る被はんだ付け物保持用のホルダに一対の電極を
前後差なしに装着し、この一対の電極を上記コン
ベヤにより搬送し、この一対の電極の下端をはん
だ槽の溶解はんだに被はんだ付け物として浸漬
し、溶解はんだを上記一対の電極間の接点として
作動する測定回路によりカウンタを制御し、上記
一対の電極のはんだ付け時間を測定することによ
つて被はんだ付け物のはんだ付け時間を測定する
ことを特徴とするはんだ付け時間測定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24287183A JPS60133969A (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | はんだ付け時間測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24287183A JPS60133969A (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | はんだ付け時間測定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60133969A JPS60133969A (ja) | 1985-07-17 |
| JPH0157992B2 true JPH0157992B2 (ja) | 1989-12-08 |
Family
ID=17095478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24287183A Granted JPS60133969A (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | はんだ付け時間測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60133969A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH038096U (ja) * | 1989-06-12 | 1991-01-25 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3925814A1 (de) * | 1989-08-04 | 1991-02-07 | Broadcast Television Syst | Verfahren zum verloeten von elektrischen bauelementen mit einer leiterplatte |
-
1983
- 1983-12-22 JP JP24287183A patent/JPS60133969A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH038096U (ja) * | 1989-06-12 | 1991-01-25 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60133969A (ja) | 1985-07-17 |
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