JPH0159115B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0159115B2 JPH0159115B2 JP56156965A JP15696581A JPH0159115B2 JP H0159115 B2 JPH0159115 B2 JP H0159115B2 JP 56156965 A JP56156965 A JP 56156965A JP 15696581 A JP15696581 A JP 15696581A JP H0159115 B2 JPH0159115 B2 JP H0159115B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- partial glaze
- layer
- thermal head
- heat generating
- glaze layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はサーマルヘツドに係わり、更に詳しく
はサーマルヘツド基板上の両端に第１と第２の部
分グレーズ層を形成し、この第１と第２の部分グ
レーズ層の間に更に第３の部分グレーズ層を形成
して、この第３の部分グレーズ層上に発熱部を形
成してなるサーマルヘツドに関する。
はサーマルヘツド基板上の両端に第１と第２の部
分グレーズ層を形成し、この第１と第２の部分グ
レーズ層の間に更に第３の部分グレーズ層を形成
して、この第３の部分グレーズ層上に発熱部を形
成してなるサーマルヘツドに関する。
サーマルプリント方式は発熱抵抗体にパルス状
電流を流すことにより発生するジユール熱を感熱
記録紙に伝達して発色記録を行なうか、感熱リボ
ンのインクを熱により普通紙に転写記録を行なう
ものである。
電流を流すことにより発生するジユール熱を感熱
記録紙に伝達して発色記録を行なうか、感熱リボ
ンのインクを熱により普通紙に転写記録を行なう
ものである。
サーマルプリント方式は機構が単純で、かつ信
頼性が高く、しかも低コスト化が可能であり、騒
音も少ないなどの多くの利点から大型ラインプリ
ンターから超小型軽量プリンターまで広範な分野
への応用がなされており、フアクシミリ用をはじ
めとしてパーソナルコンピユーター周辺など情報
処理分野に欠かせないものとなりつつある。
頼性が高く、しかも低コスト化が可能であり、騒
音も少ないなどの多くの利点から大型ラインプリ
ンターから超小型軽量プリンターまで広範な分野
への応用がなされており、フアクシミリ用をはじ
めとしてパーソナルコンピユーター周辺など情報
処理分野に欠かせないものとなりつつある。
感熱記録紙も各種考案されており、多色記録、
同時複写記録、階調記録等画像記録方式としても
有里視されている。特に感熱転写方式は従来サー
マルプリント方式の難点とされていた保存性も解
決し、印字品質も明瞭で今後の展開が期待されて
いる。
同時複写記録、階調記録等画像記録方式としても
有里視されている。特に感熱転写方式は従来サー
マルプリント方式の難点とされていた保存性も解
決し、印字品質も明瞭で今後の展開が期待されて
いる。
サーマルプリント方式の生命となる発熱抵抗
体、即ちサーマルヘツドは薄膜方式、厚膜方式、
半導体方式などがあるが、現在分解能、印字速
度、長期信頼性、更にコストなどの多くの点から
薄膜方式の優位性が立証されている。薄膜サーマ
ルヘツドを説明する為にその一例の概要を第１図
に示す。
体、即ちサーマルヘツドは薄膜方式、厚膜方式、
半導体方式などがあるが、現在分解能、印字速
度、長期信頼性、更にコストなどの多くの点から
薄膜方式の優位性が立証されている。薄膜サーマ
ルヘツドを説明する為にその一例の概要を第１図
に示す。
第１図は薄膜サーマルヘツドの断面を示す図で
ある。アルミナ等の絶縁基板１に平滑面を形成す
るガラスグレーズ層２が40〜60μｍの厚みにコー
トされており、その上にTa2N等の発熱抵抗体膜
３が形成されている。更にその上には発熱部４に
電力を供給する為のAu等の電極５がパターニン
グされている。その上部には耐酸化保護層６が約
2μｍ、更に耐摩耗層７が約10μｍ形成されてい
る。通常耐酸化保護層６はSiO2、耐摩耗層７は
Ta2O2がそれぞれスパツタ方式で形成されてい
る。
ある。アルミナ等の絶縁基板１に平滑面を形成す
るガラスグレーズ層２が40〜60μｍの厚みにコー
トされており、その上にTa2N等の発熱抵抗体膜
３が形成されている。更にその上には発熱部４に
電力を供給する為のAu等の電極５がパターニン
グされている。その上部には耐酸化保護層６が約
2μｍ、更に耐摩耗層７が約10μｍ形成されてい
る。通常耐酸化保護層６はSiO2、耐摩耗層７は
Ta2O2がそれぞれスパツタ方式で形成されてい
る。
第１図は薄膜サーマルヘツドの一例を示したも
ので、更に高性能化を果す為に構造、形状、材質
等種々の工夫がなされている。
ので、更に高性能化を果す為に構造、形状、材質
等種々の工夫がなされている。
第２図に印字品質を良くする為の構造の例を示
す。アルミナ等の絶縁性基板７の上に発熱部８の
下部に相当する部分にのみグレーズ層９を形成し
て感熱紙との接触を良くし、熱を効率よく感熱紙
に伝達し、印字品質を向上せしめている。部分グ
レーズ層９の上部の構造は第１図の例と同様に発
熱抵抗体膜１０、電極１１、耐酸化保護層１２、
耐摩耗層１３が形成されパターニングされてい
る。
す。アルミナ等の絶縁性基板７の上に発熱部８の
下部に相当する部分にのみグレーズ層９を形成し
て感熱紙との接触を良くし、熱を効率よく感熱紙
に伝達し、印字品質を向上せしめている。部分グ
レーズ層９の上部の構造は第１図の例と同様に発
熱抵抗体膜１０、電極１１、耐酸化保護層１２、
耐摩耗層１３が形成されパターニングされてい
る。
これらのサーマルプリンターはその用途によつ
て発熱体の配列、パターニングがそれぞれ異なつ
ている。
て発熱体の配列、パターニングがそれぞれ異なつ
ている。
フアクシミリ、ラインプリンター等には横一列
ドツト型のヘツドが用いられる。これは紙送り方
向に垂直にドツトを並べたものである。英数字、
漢字、カタカナ等を印字するシリアルプリンター
には紙送り方向と同方向にドツトを並べた縦一列
ドツト型のヘツドが用いられる。シリアルプリン
ター用にはその他にドツトマトリクス型ヘツドや
セグメント型ヘツド等が用いられる。
ドツト型のヘツドが用いられる。これは紙送り方
向に垂直にドツトを並べたものである。英数字、
漢字、カタカナ等を印字するシリアルプリンター
には紙送り方向と同方向にドツトを並べた縦一列
ドツト型のヘツドが用いられる。シリアルプリン
ター用にはその他にドツトマトリクス型ヘツドや
セグメント型ヘツド等が用いられる。
第３図に横一列ドツト型ヘツドの例を示す。絶
縁性基板１４上に発熱部１５が矢印で示す紙送り
方向に垂直に多数個形成されている。発熱部１５
に電流を供給する電極１６が形成され絶縁性基板
１４の端部には外部回路との接続端子１７が形成
されている。場合によつては点線で示した様に部
分グレーズ層１８を形成して印字品質を良くする
ことも試みられる。
縁性基板１４上に発熱部１５が矢印で示す紙送り
方向に垂直に多数個形成されている。発熱部１５
に電流を供給する電極１６が形成され絶縁性基板
１４の端部には外部回路との接続端子１７が形成
されている。場合によつては点線で示した様に部
分グレーズ層１８を形成して印字品質を良くする
ことも試みられる。
第４図に縦一列ドツト型ヘツドの例を示す。絶
縁性基板１９上に発熱部２０が矢印で示す紙送り
方向に並行に多数個形成されている。通常７ドツ
トの場合が多いようである。発熱部２０に電流を
供給する電極２１が形成され、絶縁性基板１９の
端部には外部回路との接続端子２２が形成されて
いる。場合によつては点線で示した様に部分グレ
ーズ層２３を形成して印字品質を良くすることも
試みられている。
縁性基板１９上に発熱部２０が矢印で示す紙送り
方向に並行に多数個形成されている。通常７ドツ
トの場合が多いようである。発熱部２０に電流を
供給する電極２１が形成され、絶縁性基板１９の
端部には外部回路との接続端子２２が形成されて
いる。場合によつては点線で示した様に部分グレ
ーズ層２３を形成して印字品質を良くすることも
試みられている。
部分グレーズ層は先に述べた如く感熱紙との密
着性を改善し、印字品質を向上させ低エネルギー
化を行なうものであるが、そのグレーズ層の高さ
は通常数十ミクロンの程度のものである。従つて
この様に効果の大きな部分グレーズ層もその用い
方によつては全くその効果を生かせないこともあ
る。特に最近プリンターも大面積にしかも高分解
能で印字が行なわれるようになつてきている。従
つてサーマルヘツドも必然的に大型化の傾向がみ
られる。例えば、フアクシミリなどのラインプリ
ンターではサーマルヘツド自体の面積や幅が大き
くなり、感熱紙や感熱リボンと同じ幅の大きさが
必要となる。特に感熱紙や感熱リボンとの相対移
動方向の幅が大きくなつてきた場合にはサーマル
ヘツド上の部分グレーズ層の高さは非常に高くな
いと感熱紙のうねり等に防害されてほとんどその
効果を果しえない。しかし、部分グレーズ層を厚
くするには自づから限界があり、厚くすることに
よる難点も生じてくる。部分グレーズ層を複数に
することによりこれらの矛盾点を解消し、しかも
部分グレーズ層の本来の効果を発揮することも試
みられている。
着性を改善し、印字品質を向上させ低エネルギー
化を行なうものであるが、そのグレーズ層の高さ
は通常数十ミクロンの程度のものである。従つて
この様に効果の大きな部分グレーズ層もその用い
方によつては全くその効果を生かせないこともあ
る。特に最近プリンターも大面積にしかも高分解
能で印字が行なわれるようになつてきている。従
つてサーマルヘツドも必然的に大型化の傾向がみ
られる。例えば、フアクシミリなどのラインプリ
ンターではサーマルヘツド自体の面積や幅が大き
くなり、感熱紙や感熱リボンと同じ幅の大きさが
必要となる。特に感熱紙や感熱リボンとの相対移
動方向の幅が大きくなつてきた場合にはサーマル
ヘツド上の部分グレーズ層の高さは非常に高くな
いと感熱紙のうねり等に防害されてほとんどその
効果を果しえない。しかし、部分グレーズ層を厚
くするには自づから限界があり、厚くすることに
よる難点も生じてくる。部分グレーズ層を複数に
することによりこれらの矛盾点を解消し、しかも
部分グレーズ層の本来の効果を発揮することも試
みられている。
しかしながら、部分グレーズ層をサーマルヘツ
ド基板上の両端付近に形成し、一方の部分グレー
ズ層上のみに発熱部を形成したサーマルヘツドは
次の２つの問題が生じる。まず第１にサーマルヘ
ツド上の発熱部を形成した部分グレーズ層は記録
紙と面接触し、発熱部と記録紙との密着性が低下
するため、印字濃度にバラツキが生ずる。第２
に、そのバラツキを防ぐために発熱部に供給する
印画電圧を高くするか、もしくは、サーマルヘツ
ドと記録紙との圧接力を大きく設定しなければな
らず、印字エネルギーが増すとともにサーマルヘ
ツドにかかる摩擦力が大となり耐磨耗性が低下す
る。
ド基板上の両端付近に形成し、一方の部分グレー
ズ層上のみに発熱部を形成したサーマルヘツドは
次の２つの問題が生じる。まず第１にサーマルヘ
ツド上の発熱部を形成した部分グレーズ層は記録
紙と面接触し、発熱部と記録紙との密着性が低下
するため、印字濃度にバラツキが生ずる。第２
に、そのバラツキを防ぐために発熱部に供給する
印画電圧を高くするか、もしくは、サーマルヘツ
ドと記録紙との圧接力を大きく設定しなければな
らず、印字エネルギーが増すとともにサーマルヘ
ツドにかかる摩擦力が大となり耐磨耗性が低下す
る。
本発明は上記の欠点を除去し、サーマルヘツド
基板上に第１と第２と第３の部分グレーズ層を形
成し、発熱部を形成した第３の部分グレーズ層が
記録紙と圧接する時、第１と第２の部分グレーズ
層が第３の部分グレーズ層の両端より記録紙をプ
ラテン方向に付勢することにより、記録紙をプラ
テンとほぼ平行にすることで、第３の部分グレー
ズ層と記録紙を線接触状態とし、サーマルヘツド
を記録紙との密着性を良好とすることを目的とす
る。
基板上に第１と第２と第３の部分グレーズ層を形
成し、発熱部を形成した第３の部分グレーズ層が
記録紙と圧接する時、第１と第２の部分グレーズ
層が第３の部分グレーズ層の両端より記録紙をプ
ラテン方向に付勢することにより、記録紙をプラ
テンとほぼ平行にすることで、第３の部分グレー
ズ層と記録紙を線接触状態とし、サーマルヘツド
を記録紙との密着性を良好とすることを目的とす
る。
すなわち、本発明は、サーマルヘツド基板と、
該サーマルヘツド基板上の両端に形成された第１
と第２の部分グレーズ層と、該第１と第２の部分
グレーズ層との間に形成された第３の部分グレー
ズ層と、該第３の部分グレーズ層上に形成された
抵抗層と、前記第３の部分グレーズ層上の前記抵
抗層に通電を行ない前記抵抗層の発熱部を発熱さ
せるために前記発熱部を挾んで対向して前記抵抗
層上に形成された電極と、前記発熱部と前記電極
を保護するための前記発熱部と前記電極の上に形
成された保護層と、記録紙を前記サーマルヘツド
基板とによつて圧接するプラテンとを備え、前記
第３の部分グレーズ層は前記第１と第２の部分グ
レーズ層よりも高く形成するとともに、前記サー
マルヘツド基板と前記プラテンを圧接した時、前
記第１と第２の部分グレーズ層が前記第３の部分
グレーズ層と接触する部分の前記記録紙を両端か
ら前記プラテン方向へ付勢するよう構成したこと
を特徴とする。本発明の構成によりサーマルヘツ
ドが大型化してもその部分グレーズ層本来の効果
である感熱紙との密着性は損なわれずしかも印字
性能は良好で、印字電力は少なくしかも高速印字
が可能である。
該サーマルヘツド基板上の両端に形成された第１
と第２の部分グレーズ層と、該第１と第２の部分
グレーズ層との間に形成された第３の部分グレー
ズ層と、該第３の部分グレーズ層上に形成された
抵抗層と、前記第３の部分グレーズ層上の前記抵
抗層に通電を行ない前記抵抗層の発熱部を発熱さ
せるために前記発熱部を挾んで対向して前記抵抗
層上に形成された電極と、前記発熱部と前記電極
を保護するための前記発熱部と前記電極の上に形
成された保護層と、記録紙を前記サーマルヘツド
基板とによつて圧接するプラテンとを備え、前記
第３の部分グレーズ層は前記第１と第２の部分グ
レーズ層よりも高く形成するとともに、前記サー
マルヘツド基板と前記プラテンを圧接した時、前
記第１と第２の部分グレーズ層が前記第３の部分
グレーズ層と接触する部分の前記記録紙を両端か
ら前記プラテン方向へ付勢するよう構成したこと
を特徴とする。本発明の構成によりサーマルヘツ
ドが大型化してもその部分グレーズ層本来の効果
である感熱紙との密着性は損なわれずしかも印字
性能は良好で、印字電力は少なくしかも高速印字
が可能である。
第５図ａ、ｂに本発明を縦一列ドツト型のヘツ
ドに応用した実施例を示す。第５図ａはサーマル
ヘツドの正面図でｂは断面図である。アルミナ基
板２４の上に部分グレーズＡ２５、部分グレーズ
Ｂ２６、部分グレーズＣ２７が形成され、中心付
近の部分グレーズＣ２７の頂上付近に発熱部２８
が形成されている。発熱部２８の形成されている
部分グレーズＣ２７は他の部分グレーズＡ２５、
部分グレーズＢ２６よりも高く構成されている。
例えば部分グレーズＡ２５、部分グレーズＢ２６
は30ミクロン、部分グレーズＣ２７は60ミクロン
である。この構成にすることによりサーマルヘツ
ド基板２４の幅が２cm以上になつても部分グレー
ズ層本来の効果が発揮され印字品質は良好で、熱
応答性も良く、尾引きなどの不良は生じなかつ
た。第５図において縦一列ドツト型に本発明を応
用した例を記したが、本発明の横一列ドツト型に
対しても同様に適用できることはいうまでもな
い。
ドに応用した実施例を示す。第５図ａはサーマル
ヘツドの正面図でｂは断面図である。アルミナ基
板２４の上に部分グレーズＡ２５、部分グレーズ
Ｂ２６、部分グレーズＣ２７が形成され、中心付
近の部分グレーズＣ２７の頂上付近に発熱部２８
が形成されている。発熱部２８の形成されている
部分グレーズＣ２７は他の部分グレーズＡ２５、
部分グレーズＢ２６よりも高く構成されている。
例えば部分グレーズＡ２５、部分グレーズＢ２６
は30ミクロン、部分グレーズＣ２７は60ミクロン
である。この構成にすることによりサーマルヘツ
ド基板２４の幅が２cm以上になつても部分グレー
ズ層本来の効果が発揮され印字品質は良好で、熱
応答性も良く、尾引きなどの不良は生じなかつ
た。第５図において縦一列ドツト型に本発明を応
用した例を記したが、本発明の横一列ドツト型に
対しても同様に適用できることはいうまでもな
い。
以上の如く本発明は、サーマルヘツド基板と、
サーマルヘツド基板上の両端に形成された第１と
第２の部分グレーズ層と、第１と第２の部分グレ
ーズ層との間に形成された第３の部分グレーズ層
と、第３の部分グレーズ層上に形成された抵抗層
と、第３の部分グレーズ層上の抵抗層に通電を行
ない抵抗層の発熱部を発熱させるために発熱部を
挾んで対向して抵抗層上に形成された電極と、発
熱部と電極を保護するための発熱部と電極の上に
形成された保護層と、記録紙をサーマルヘツド基
板とによつて圧接するプラテンとを備え、第３の
部分グレーズ層は第１と第２の部分グレーズ層よ
りも高く形成するとともに、サーマルヘツド基板
とプラテンを圧接した時、第１と第２の部分グレ
ーズ層が第３の部分グレーズ層と接触する部分の
記録紙を両端からプラテン方向へ付勢する様にし
たので、発熱部が形成された第３の部分グレーズ
層は第１と第２の部分グレーズ層によつて記録紙
がうねることなくプラテンとほぼ平行に保たれた
状態で線接触でき、記録紙をサーマルヘツドとは
スベリ摩擦が少なく、また発熱部と記録紙との発
熱効率が向上し、良好な印字品位が得られる。更
に、サーマルヘツドの印字移動時に第１と第２の
部分グレーズ層によつて、サーマルヘツド基板の
両端のエツジ部が記録紙にくい込むことを防ぎ、
紙カスがグレーズ層に付着し印字品位に影響を与
えることがない。
サーマルヘツド基板上の両端に形成された第１と
第２の部分グレーズ層と、第１と第２の部分グレ
ーズ層との間に形成された第３の部分グレーズ層
と、第３の部分グレーズ層上に形成された抵抗層
と、第３の部分グレーズ層上の抵抗層に通電を行
ない抵抗層の発熱部を発熱させるために発熱部を
挾んで対向して抵抗層上に形成された電極と、発
熱部と電極を保護するための発熱部と電極の上に
形成された保護層と、記録紙をサーマルヘツド基
板とによつて圧接するプラテンとを備え、第３の
部分グレーズ層は第１と第２の部分グレーズ層よ
りも高く形成するとともに、サーマルヘツド基板
とプラテンを圧接した時、第１と第２の部分グレ
ーズ層が第３の部分グレーズ層と接触する部分の
記録紙を両端からプラテン方向へ付勢する様にし
たので、発熱部が形成された第３の部分グレーズ
層は第１と第２の部分グレーズ層によつて記録紙
がうねることなくプラテンとほぼ平行に保たれた
状態で線接触でき、記録紙をサーマルヘツドとは
スベリ摩擦が少なく、また発熱部と記録紙との発
熱効率が向上し、良好な印字品位が得られる。更
に、サーマルヘツドの印字移動時に第１と第２の
部分グレーズ層によつて、サーマルヘツド基板の
両端のエツジ部が記録紙にくい込むことを防ぎ、
紙カスがグレーズ層に付着し印字品位に影響を与
えることがない。
第１図は薄膜サーマルヘツドの断面を示す図で
ある。第２図は部分グレーズ層を持つ薄膜サーマ
ルヘツドの断面を示す図である。第３図は横一列
ドツト型ヘツドの例を示す図である。第４図は縦
一列ドツト型ヘツドの例を示す図である。第５図
ａ，ｂは本発明の一実施例を説明する図である。 １：絶縁基板、２：ガラスグレーズ層、３：発
熱抵抗体膜、４：発熱部、５：電極、６：耐酸化
保護層、７：耐摩耗層、８：発熱部、９：グレー
ズ層、１０：発熱抵抗体膜、１１：電極、１２：
耐酸化保護層、１３：耐摩耗層、１４：絶縁性基
板、１５：発熱部、１６：電極、１７：接続端
子、１８：部分グレーズ層、１９：絶縁性基板、
２０：発熱部、２１：電極、２２：接続端子、２
３：部分グレーズ層、２４：アルミナ基板、２
５：部分グレーズＡ、２６：部分グレーズＢ、２
７：部分グレーズＣ、２８：発熱部。
ある。第２図は部分グレーズ層を持つ薄膜サーマ
ルヘツドの断面を示す図である。第３図は横一列
ドツト型ヘツドの例を示す図である。第４図は縦
一列ドツト型ヘツドの例を示す図である。第５図
ａ，ｂは本発明の一実施例を説明する図である。 １：絶縁基板、２：ガラスグレーズ層、３：発
熱抵抗体膜、４：発熱部、５：電極、６：耐酸化
保護層、７：耐摩耗層、８：発熱部、９：グレー
ズ層、１０：発熱抵抗体膜、１１：電極、１２：
耐酸化保護層、１３：耐摩耗層、１４：絶縁性基
板、１５：発熱部、１６：電極、１７：接続端
子、１８：部分グレーズ層、１９：絶縁性基板、
２０：発熱部、２１：電極、２２：接続端子、２
３：部分グレーズ層、２４：アルミナ基板、２
５：部分グレーズＡ、２６：部分グレーズＢ、２
７：部分グレーズＣ、２８：発熱部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ サーマルヘツド基板と、 該サーマルヘツド基板上の両端に形成された第
１と第２の部分グレーズ層と、 該第１と第２の部分グレーズ層との間に形成さ
れた第３の部分グレーズ層と、 該第３の部分グレーズ層上に形成された抵抗層
と、 前記第３の部分グレーズ層上の前記抵抗層に通
電を行ない前記抵抗層の発熱部を発熱させるため
に前記発熱部を挾んで対向して前記抵抗層上に形
成された電極と、 前記発熱部と前記電極を保護するための前記発
熱部と前記電極の上に形成された保護層と、 記録紙を前記サーマルヘツド基板とによつて圧
接するプラテンとを備え、 前記第３の部分グレーズ層は前記第１と第２の
部分グレーズ層よりも高く形成するとともに、前
記サーマルヘツド基板と前記プラテンを圧接した
時、前記第１と第２の部分グレーズ層が前記第３
の部分グレーズ層と接触する部分の前記記録紙を
両端から前記プラテン方向へ付勢するよう構成し
たことを特徴とするサーマルヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56156965A JPS5857975A (ja) | 1981-10-02 | 1981-10-02 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56156965A JPS5857975A (ja) | 1981-10-02 | 1981-10-02 | サ−マルヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5857975A JPS5857975A (ja) | 1983-04-06 |
| JPH0159115B2 true JPH0159115B2 (ja) | 1989-12-14 |
Family
ID=15639186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56156965A Granted JPS5857975A (ja) | 1981-10-02 | 1981-10-02 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5857975A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59122242U (ja) * | 1983-02-04 | 1984-08-17 | 株式会社田村電機製作所 | サ−マルヘツド |
| JPS60114845U (ja) * | 1984-01-11 | 1985-08-03 | ロ−ム株式会社 | 熱印字ヘツド |
| JPH0626908B2 (ja) * | 1985-07-17 | 1994-04-13 | ロ−ム株式会社 | 熱印刷ヘッドの製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6313010Y2 (ja) * | 1980-02-25 | 1988-04-13 | ||
| JPS56150574A (en) * | 1980-04-24 | 1981-11-21 | Canon Inc | Thermal head |
-
1981
- 1981-10-02 JP JP56156965A patent/JPS5857975A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5857975A (ja) | 1983-04-06 |
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