JPH0159904B2 - - Google Patents
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- JPH0159904B2 JPH0159904B2 JP57084410A JP8441082A JPH0159904B2 JP H0159904 B2 JPH0159904 B2 JP H0159904B2 JP 57084410 A JP57084410 A JP 57084410A JP 8441082 A JP8441082 A JP 8441082A JP H0159904 B2 JPH0159904 B2 JP H0159904B2
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Description
本発明は、エチレン系樹脂を熱可塑性樹脂延伸
糸よりなる織布または不織布へ圧着ラミネートす
る方法に関する。 従来より、各種樹脂フイルム、アルミニウム
箔、セロフアン、紙等の基材に、ポリエチレン、
エチレン−酢酸ビニル共重合体等のエチレン系樹
脂を押出ラミネートしてヒートシール性、防湿性
等を付与することが行われており、それらラミネ
ート物は主に包装用資材として、特に食品包装用
資材として多量に使用されている。 ところが、これら基材として熱可塑性樹脂延伸
糸よりなる織布または不織布を用いる場合の圧着
ラミネート方法としては、例えば基材がエチレン
系樹脂延伸糸の織布の場合、低密度ポリエチレン
又は高密度ポリエチレンを300℃以上の高温で押
出ラミネートし、基材と押出ラミネート樹脂とを
融着して接着させている。また、同様に基材がポ
リプロピレン系樹脂延伸糸の織布または不織布の
場合は、エチレン系樹脂を押出ラミネートして直
接基材と圧着しようとしても融着しないため接着
できないので、基材と同材質のポリプロピレン系
樹脂を高温で押出ラミネートしている。しかし、
このようなポリプロピレン系樹脂では剛性が高す
ぎたり、高周波ウエルダー特性が低く、実用上問
題がある。さらに、基材がポリアミド系、ポリエ
ステル系、ポリアクリル系、ポリビニルアルコー
ル系樹脂延伸糸の織布または不織布の場合は、エ
チレン系樹脂を押出ラミネートしようとしても融
着しないため、押出ラミネート樹脂であるポリエ
チレンが空気との接触でその表面が酸化される程
の高い樹脂温度（通常、ダイ直下の樹脂温度で約
３１０℃以上）で押出ラミネートし、接着強度を
上げている。 以上いずれの方法も高温度で圧着ラミネートす
るので、この溶融樹脂の熱の為に基材の延伸糸が
熱収縮し、この為に基材の強度低下および寸法変
化等の問題を起こしている。さらに、エチレン−
酢酸ビニル樹脂（以下単に「EVA」と略記す
る。）の様に樹脂温度が280℃以上になると分解を
起こし実用上この様な高温度で圧着ラミネートす
ることが不可能な樹脂の場合には、基材との接着
力が低下するため実用上問題がある。特に、以上
の様な積層シートを用いた圧着ラミネート樹脂層
を、高周波ウエルダー又は加熱シール等の方法で
ウエルド（シール）して、シート、カバー、袋ま
たはフレキシブルコンテナー等として使用する場
合は基材とラミネート樹脂層との接着強度が低い
と、シール強度（ウエルダー強度）も低くなり、
実用上破袋、破れ等の問題を起こす。 本発明は比較的低温度で圧着ラミネートし、基
材の熱劣化を低くし、かつ、基材との接着が優れ
た圧着ラミネート方法を提供するものである。 本発明はエチレン系樹脂を樹脂温度150〜290℃
で溶融薄膜となし、次いで該溶融薄膜をオゾン処
理した後、該処理面を接着面として、アンカーコ
ート処理された熱可塑性樹脂延伸糸よりなる織布
または不織布に圧着ラミネートすることを特徴と
するエチレン系樹脂の圧着ラミネート方法であ
る。 本発明における基材としては、ポリエチレン、
ポリプロピレン（エチレン−プロビレン共重合
体、エチレン−ブテン共重合体、プロピレン−ヘ
キセン共重合体等を含む）等のポリオレフイン
系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリアクリ
ル系、ポリビニルアルコール系、ポリ塩化ビニル
系、ポリ塩化ビニリデン系等の樹脂を延伸して繊
維形状（テープ状、モノフイラメント、マルチフ
イラメント、紡績糸、混合糸等いずれの形状でも
よい）となし、織布又は不織布としたものが対象
となる。特に耐熱性が低いポリオレフイン系樹脂
（特にエチレン重合体、エチレン・プロピレン共
重合体、エチレン・ブテン共重合体、プロピレン
重合体等の結晶性ポリオレフイン）の延伸糸の織
布又は不織布には好適である。更に基材の強度と
しては特に制限はないが、良好な接着性が要求さ
れる用途からみて、10Kg／５cm以上、更に好まし
くは、30Kg／５cm以上のものを用いるのが良い。 ラミネートをするエチレン系樹脂としては、低
密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレ
ン・α−オレフインとの共重合体は（α−オレフ
インとしてプロピレン、ブテン−１、ヘキセン−
１、４−メチルペンテシ−１、オクテン−１等で
ある）、エチレン・ビニルエステル共重合体
（EVA等）、エチレン・α，β−不飽和カルボン
酸エステル共重合体（エチレンとアクリル酸メチ
ル、アクリル酸エチル、メタアクリル酸メチル、
メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸ブチル等
の共重合体）エチレン・α，β−不飽和カルボン
酸共重合体（エチレンとアクリル酸、メタアクリ
ル酸、エチルアクリル酸、イタコン酸、マレイン
酸、フマル酸等の共重合体）、エチレン・α，β
−カルボン酸共重合体の金属中和物（金属中和物
として用いられる金属イオンとしてはNa+、K+、
Li+、Cu+、μg++、Ce++、Fe++、Zn++、Al+++、
Fe+++などがある。）等がありこれらの単体又は
２つ以上の混合体が使用出来る。これらの樹脂の
溶融粘度は成形加工温度が150〜290℃で成形加工
出来れば特に制限ないがメルトインデツクス
（190℃）は0.5〜200ｇ／10分、更に好ましくは１
〜50ｇ／10分の範囲のものである。 本発明には基材のアンカコート処理と、溶融膜
のオゾン処理が不可欠である。このアンカーコー
ト処理をする前に基材は必要に応じ、コロナ処
理、フレーム処理、重クロム酸カリウム等の薬品
処理等の処理が施される。特にポレオレフイン系
基材の場合は、コロナ処理等これらの前処理を施
すことが好ましい。アンカーコート処理はポリウ
レタン、イソシアネート化合物、ウレタンプレポ
リマー、またはそれらの混合物および反応生成
物、ポリエステルまたはポリオールとイソシアネ
ート化合物との混合物および反応生成物、または
それらの溶液、および、ポリエチレンイミン、ア
ルキルチタネート、変性ポリオレフイン等の公知
のアンカーコート剤（プライマー）、接着剤等を
基材に塗布することによりなされる。 オゾン処理は、オゾンを含んだ気体（空気、酸
素等）をノズルまたはスリツト状等の吹出口か
ら、ダイより押出された溶融樹脂膜に向けて、又
は基材面に向けて、又は溶融樹脂膜と基材との圧
着部に向けて、吹付けることによりなされる。吹
付ける気体中のオゾン濃度は１ｇ／m3以上が好ま
しく、更に好ましくは３ｇ／m3以上である。又吹
付けるオゾンを含んだ気体のの量は溶融樹脂膜の
巾に対し0.01／分／cm以上10／分／cm以下が
好ましく、更に好ましくは0.1〜５／分／cm以
上である。極端に流量を多くすることは溶融膜が
揺れ動いて厚みが不均一になるので避けるべきで
ある。又吹付けるオゾンの巾は基本的には溶融樹
脂巾と同等が良いが、若干広くても狭くてもよ
い。 本発明の圧着ラミネート方法は、エチレン系樹
脂を基材に圧着ラミネートする場合のすべてに適
用できるものであるが、特に押出機を用いた押出
ラミネート法が好適であり、基材片面に一層のエ
チレン系樹脂を押出ラミネートする場合のほか、
一種および二種以上のエチレン系樹脂または基材
側をエチレン系樹脂としその外側に他の樹脂を用
いて、基材片面に２層以上を押出ラミネートする
場合（サンドイツチ押出ラミネート、タンデム押
出ラミネート、共押出ラミネート等）、あるいは
基材両面に押出ラミネートする場合等にも有効で
ある。又、カレンダー装置でラミネート樹脂を溶
融し、次に溶融シートないしフイルム状に出し、
基材と該溶融シートないしフイルムとをニツプロ
ールで圧着ラミネートする際に、上部押出ラミネ
ートと同様に圧着前にニツプロールの所で溶融シ
ートないしフイルムをオゾン処理して圧着ラミネ
ートすることができる。 ラミネートする樹脂膜の成形温度は樹脂の温度
が150℃から290℃の間にある。150℃以下では基
材への接着性が低くなり、又290℃以上では基材
へ与える熱量が多くなり基材の強度低下をもたら
す。好ましくは180℃〜270℃である。又圧着ラミ
ネートするコート量は特に制限ないが、５ｇ／m2
〜3000ｇ／m2位である。好ましくは20ｇ／m2〜
2000ｇ／m2、更に好ましくは40ｇ／m2〜1000ｇ／
m2である。 また、上記エチレン系圧着ラミネート樹脂に
は、ブチル化ヒドロキシトルエン（BHT）、等の
酸化防止剤、高級脂肪酸アマイド等のスリツプ
剤、ポリグリセリン脂肪酸等の帯電防止剤または
防曇剤、酸化硅素等のアンチブロツキング剤、酸
化硅素、酸化チタン、酸化鉄、カーボン等の高周
波ウエルダー適性向上剤、その他有機および無機
質の顔料および難燃剤等の添加剤、充填剤および
ロジン、EPR（エチレン・プロピレンラバー）等
のゴム等の改質材等を必要に応じ添加することが
出来る。この場合極端に接着強度を低下させる物
質又は量を添加することは避けるべきである。 実施例 １ ヤーン巾８mm、厚み26μ、太さ1700デニール、
打込み本数縦14本／インチ×横14本／インチの高
密度ポリエチレンの一軸延伸フラツトヤーン織布
（以下「HDPE−FYクロス」と略記する）を基材
とし、その両面をコロナ放電処理（片面処理量
30wattmin／m2）をした後、片面にイソシアネー
ト系アンカーコート剤（以下「AC剤」と略記す
る：日本曹達社製商品名チタンボ−ト104、有効
成分４重量％の酢酸エチル溶液）を塗布し、ドラ
イヤーにて溶剤を除きアンカーコート処理を施し
た。更に反対の面にも同様にアンカーコート処理
を施した。 次に、押出ラミネート装置にてメルトフローレ
ート（MFR）15ｇ／分、酢酸ビニル含量（以下
「VAC」と略記する）20重量％のエチレン・酢酸
ビニル共重合体（以下「EVA」と略記する）90
重量％とTiO210重量％との混合物をラミネート
組成物として、口径90mmの押出機に装着したＴダ
イから、樹脂温度240℃、巾300mmで押出して溶融
膜となし、次いで該溶融膜の一方の面に向けて、
ダイ下40mmの位置に設置した巾250mmのノズルか
らオゾン濃度20ｇ／m3の空気を300／時の量で
吹付けることにより、該溶融膜の片面をオゾン処
理した。 この溶融膜のオゾン処理面を接着面として、先
のアンカーコート処理した。フラツトヤーンクロ
スに圧着ロールにて圧着ラミネートした。この時
のラミネート速度は30ｍ／分、ラミネート層の厚
みは200ｇ／m2とした。次いで、基材の反対片面
側も同様にラミネート組成物を圧着ラミネートし
た。 得られた製品の物性を下記の如き測定方法によ
つて測定した結果を表−１に示す。 (a) 引張強伸度測定方法：JIS−Ｌ−1068による。 (b) 接着性評価方法 ：サンプルを手で20回も
み、基材接触部のもまれた部分のラミネート樹
脂膜を基材から手で剥離しその剥離具合で評価
した。 ×印−接着不良 （容易に剥離出来る） △〃−接着やや良（剥離出来る） 〇〃−接着良 （剥離に困難） ◎〃−接着優れる（剥離不可） (c) 高周波ウエルド剪断、剥離強度測定方法ウエ
ルド装置：高野電気社製TIV−270Bを使用。 能力2.6K.W.周波数40.68MHZ 使用金型30mm×250mm＝750mm2 ウエルド時間はテストサンプルにより約10〜
120秒の範囲で変更した。 試験片形状 (1) ウエルド剪断試験片は第１図および第２図の
如き形状であり、第１図は平面図で、第２図は
側面図である。第１図および第２図における斜
線部分は高周波ウエルド接着部分である。 なお、図中のa1〜３、b1〜３、c1、d1〜２
およびe1は試験片の寸法を表わし、各々は次の
如くである。 a1〜３： 10mm b1〜３： 30mm c1： 50mm d1〜２： 70mm e1：100mm (2) ウエルド剥離試験片は第３図および第４図の
如き形状であり、第３図は平面図で、第４図は
側面図である。第３図および第４図における斜
線部分は高周波ウエルド接着部分である。 なお、図中のb4、f1およびg1は試験片の寸法
を表わし、各々は次の如くである。 b4： 30mm f1： 40mm g1：120mm 強度測定方法 インストロン型引張り試験機を使
用し、引張速度200mm／分での最大強度を測定し
た。 比較例 １ 基材のアンカーコート処理をせずに実施した他
は実施例１と同様にして行なつた。 結果を表−１に示す。 比較例 ２ ラミネート樹脂のオゾン処理をせずに実施した
他は実施例１と同様にして行なつた。 結果を表−１に示す。 実施例 ２ 圧着ラミネート層の厚みを両面共片面100ｇ／
m2とし、ラミネート速度を60ｍ／分とした以外
は、実施例１と同様に実施した。 そして、更にその上に同じラミネート層をオゾ
ン処理せずに両面に圧着ラミネートした。 得られた製品の物性値を表−１に示す。 比較例 ３ 基材のアンカーコート処理およびラミネート樹
脂のオゾン処理をせずに実施した他は実施例２と
同様に行なつた。 結果を表−１に示す。 実施例 ３ 基材の片面のみをラミネートした他は実施例１
と同様に実施した。 得られた製品の物性値を表−１に示す。
糸よりなる織布または不織布へ圧着ラミネートす
る方法に関する。 従来より、各種樹脂フイルム、アルミニウム
箔、セロフアン、紙等の基材に、ポリエチレン、
エチレン−酢酸ビニル共重合体等のエチレン系樹
脂を押出ラミネートしてヒートシール性、防湿性
等を付与することが行われており、それらラミネ
ート物は主に包装用資材として、特に食品包装用
資材として多量に使用されている。 ところが、これら基材として熱可塑性樹脂延伸
糸よりなる織布または不織布を用いる場合の圧着
ラミネート方法としては、例えば基材がエチレン
系樹脂延伸糸の織布の場合、低密度ポリエチレン
又は高密度ポリエチレンを300℃以上の高温で押
出ラミネートし、基材と押出ラミネート樹脂とを
融着して接着させている。また、同様に基材がポ
リプロピレン系樹脂延伸糸の織布または不織布の
場合は、エチレン系樹脂を押出ラミネートして直
接基材と圧着しようとしても融着しないため接着
できないので、基材と同材質のポリプロピレン系
樹脂を高温で押出ラミネートしている。しかし、
このようなポリプロピレン系樹脂では剛性が高す
ぎたり、高周波ウエルダー特性が低く、実用上問
題がある。さらに、基材がポリアミド系、ポリエ
ステル系、ポリアクリル系、ポリビニルアルコー
ル系樹脂延伸糸の織布または不織布の場合は、エ
チレン系樹脂を押出ラミネートしようとしても融
着しないため、押出ラミネート樹脂であるポリエ
チレンが空気との接触でその表面が酸化される程
の高い樹脂温度（通常、ダイ直下の樹脂温度で約
３１０℃以上）で押出ラミネートし、接着強度を
上げている。 以上いずれの方法も高温度で圧着ラミネートす
るので、この溶融樹脂の熱の為に基材の延伸糸が
熱収縮し、この為に基材の強度低下および寸法変
化等の問題を起こしている。さらに、エチレン−
酢酸ビニル樹脂（以下単に「EVA」と略記す
る。）の様に樹脂温度が280℃以上になると分解を
起こし実用上この様な高温度で圧着ラミネートす
ることが不可能な樹脂の場合には、基材との接着
力が低下するため実用上問題がある。特に、以上
の様な積層シートを用いた圧着ラミネート樹脂層
を、高周波ウエルダー又は加熱シール等の方法で
ウエルド（シール）して、シート、カバー、袋ま
たはフレキシブルコンテナー等として使用する場
合は基材とラミネート樹脂層との接着強度が低い
と、シール強度（ウエルダー強度）も低くなり、
実用上破袋、破れ等の問題を起こす。 本発明は比較的低温度で圧着ラミネートし、基
材の熱劣化を低くし、かつ、基材との接着が優れ
た圧着ラミネート方法を提供するものである。 本発明はエチレン系樹脂を樹脂温度150〜290℃
で溶融薄膜となし、次いで該溶融薄膜をオゾン処
理した後、該処理面を接着面として、アンカーコ
ート処理された熱可塑性樹脂延伸糸よりなる織布
または不織布に圧着ラミネートすることを特徴と
するエチレン系樹脂の圧着ラミネート方法であ
る。 本発明における基材としては、ポリエチレン、
ポリプロピレン（エチレン−プロビレン共重合
体、エチレン−ブテン共重合体、プロピレン−ヘ
キセン共重合体等を含む）等のポリオレフイン
系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリアクリ
ル系、ポリビニルアルコール系、ポリ塩化ビニル
系、ポリ塩化ビニリデン系等の樹脂を延伸して繊
維形状（テープ状、モノフイラメント、マルチフ
イラメント、紡績糸、混合糸等いずれの形状でも
よい）となし、織布又は不織布としたものが対象
となる。特に耐熱性が低いポリオレフイン系樹脂
（特にエチレン重合体、エチレン・プロピレン共
重合体、エチレン・ブテン共重合体、プロピレン
重合体等の結晶性ポリオレフイン）の延伸糸の織
布又は不織布には好適である。更に基材の強度と
しては特に制限はないが、良好な接着性が要求さ
れる用途からみて、10Kg／５cm以上、更に好まし
くは、30Kg／５cm以上のものを用いるのが良い。 ラミネートをするエチレン系樹脂としては、低
密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレ
ン・α−オレフインとの共重合体は（α−オレフ
インとしてプロピレン、ブテン−１、ヘキセン−
１、４−メチルペンテシ−１、オクテン−１等で
ある）、エチレン・ビニルエステル共重合体
（EVA等）、エチレン・α，β−不飽和カルボン
酸エステル共重合体（エチレンとアクリル酸メチ
ル、アクリル酸エチル、メタアクリル酸メチル、
メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸ブチル等
の共重合体）エチレン・α，β−不飽和カルボン
酸共重合体（エチレンとアクリル酸、メタアクリ
ル酸、エチルアクリル酸、イタコン酸、マレイン
酸、フマル酸等の共重合体）、エチレン・α，β
−カルボン酸共重合体の金属中和物（金属中和物
として用いられる金属イオンとしてはNa+、K+、
Li+、Cu+、μg++、Ce++、Fe++、Zn++、Al+++、
Fe+++などがある。）等がありこれらの単体又は
２つ以上の混合体が使用出来る。これらの樹脂の
溶融粘度は成形加工温度が150〜290℃で成形加工
出来れば特に制限ないがメルトインデツクス
（190℃）は0.5〜200ｇ／10分、更に好ましくは１
〜50ｇ／10分の範囲のものである。 本発明には基材のアンカコート処理と、溶融膜
のオゾン処理が不可欠である。このアンカーコー
ト処理をする前に基材は必要に応じ、コロナ処
理、フレーム処理、重クロム酸カリウム等の薬品
処理等の処理が施される。特にポレオレフイン系
基材の場合は、コロナ処理等これらの前処理を施
すことが好ましい。アンカーコート処理はポリウ
レタン、イソシアネート化合物、ウレタンプレポ
リマー、またはそれらの混合物および反応生成
物、ポリエステルまたはポリオールとイソシアネ
ート化合物との混合物および反応生成物、または
それらの溶液、および、ポリエチレンイミン、ア
ルキルチタネート、変性ポリオレフイン等の公知
のアンカーコート剤（プライマー）、接着剤等を
基材に塗布することによりなされる。 オゾン処理は、オゾンを含んだ気体（空気、酸
素等）をノズルまたはスリツト状等の吹出口か
ら、ダイより押出された溶融樹脂膜に向けて、又
は基材面に向けて、又は溶融樹脂膜と基材との圧
着部に向けて、吹付けることによりなされる。吹
付ける気体中のオゾン濃度は１ｇ／m3以上が好ま
しく、更に好ましくは３ｇ／m3以上である。又吹
付けるオゾンを含んだ気体のの量は溶融樹脂膜の
巾に対し0.01／分／cm以上10／分／cm以下が
好ましく、更に好ましくは0.1〜５／分／cm以
上である。極端に流量を多くすることは溶融膜が
揺れ動いて厚みが不均一になるので避けるべきで
ある。又吹付けるオゾンの巾は基本的には溶融樹
脂巾と同等が良いが、若干広くても狭くてもよ
い。 本発明の圧着ラミネート方法は、エチレン系樹
脂を基材に圧着ラミネートする場合のすべてに適
用できるものであるが、特に押出機を用いた押出
ラミネート法が好適であり、基材片面に一層のエ
チレン系樹脂を押出ラミネートする場合のほか、
一種および二種以上のエチレン系樹脂または基材
側をエチレン系樹脂としその外側に他の樹脂を用
いて、基材片面に２層以上を押出ラミネートする
場合（サンドイツチ押出ラミネート、タンデム押
出ラミネート、共押出ラミネート等）、あるいは
基材両面に押出ラミネートする場合等にも有効で
ある。又、カレンダー装置でラミネート樹脂を溶
融し、次に溶融シートないしフイルム状に出し、
基材と該溶融シートないしフイルムとをニツプロ
ールで圧着ラミネートする際に、上部押出ラミネ
ートと同様に圧着前にニツプロールの所で溶融シ
ートないしフイルムをオゾン処理して圧着ラミネ
ートすることができる。 ラミネートする樹脂膜の成形温度は樹脂の温度
が150℃から290℃の間にある。150℃以下では基
材への接着性が低くなり、又290℃以上では基材
へ与える熱量が多くなり基材の強度低下をもたら
す。好ましくは180℃〜270℃である。又圧着ラミ
ネートするコート量は特に制限ないが、５ｇ／m2
〜3000ｇ／m2位である。好ましくは20ｇ／m2〜
2000ｇ／m2、更に好ましくは40ｇ／m2〜1000ｇ／
m2である。 また、上記エチレン系圧着ラミネート樹脂に
は、ブチル化ヒドロキシトルエン（BHT）、等の
酸化防止剤、高級脂肪酸アマイド等のスリツプ
剤、ポリグリセリン脂肪酸等の帯電防止剤または
防曇剤、酸化硅素等のアンチブロツキング剤、酸
化硅素、酸化チタン、酸化鉄、カーボン等の高周
波ウエルダー適性向上剤、その他有機および無機
質の顔料および難燃剤等の添加剤、充填剤および
ロジン、EPR（エチレン・プロピレンラバー）等
のゴム等の改質材等を必要に応じ添加することが
出来る。この場合極端に接着強度を低下させる物
質又は量を添加することは避けるべきである。 実施例 １ ヤーン巾８mm、厚み26μ、太さ1700デニール、
打込み本数縦14本／インチ×横14本／インチの高
密度ポリエチレンの一軸延伸フラツトヤーン織布
（以下「HDPE−FYクロス」と略記する）を基材
とし、その両面をコロナ放電処理（片面処理量
30wattmin／m2）をした後、片面にイソシアネー
ト系アンカーコート剤（以下「AC剤」と略記す
る：日本曹達社製商品名チタンボ−ト104、有効
成分４重量％の酢酸エチル溶液）を塗布し、ドラ
イヤーにて溶剤を除きアンカーコート処理を施し
た。更に反対の面にも同様にアンカーコート処理
を施した。 次に、押出ラミネート装置にてメルトフローレ
ート（MFR）15ｇ／分、酢酸ビニル含量（以下
「VAC」と略記する）20重量％のエチレン・酢酸
ビニル共重合体（以下「EVA」と略記する）90
重量％とTiO210重量％との混合物をラミネート
組成物として、口径90mmの押出機に装着したＴダ
イから、樹脂温度240℃、巾300mmで押出して溶融
膜となし、次いで該溶融膜の一方の面に向けて、
ダイ下40mmの位置に設置した巾250mmのノズルか
らオゾン濃度20ｇ／m3の空気を300／時の量で
吹付けることにより、該溶融膜の片面をオゾン処
理した。 この溶融膜のオゾン処理面を接着面として、先
のアンカーコート処理した。フラツトヤーンクロ
スに圧着ロールにて圧着ラミネートした。この時
のラミネート速度は30ｍ／分、ラミネート層の厚
みは200ｇ／m2とした。次いで、基材の反対片面
側も同様にラミネート組成物を圧着ラミネートし
た。 得られた製品の物性を下記の如き測定方法によ
つて測定した結果を表−１に示す。 (a) 引張強伸度測定方法：JIS−Ｌ−1068による。 (b) 接着性評価方法 ：サンプルを手で20回も
み、基材接触部のもまれた部分のラミネート樹
脂膜を基材から手で剥離しその剥離具合で評価
した。 ×印−接着不良 （容易に剥離出来る） △〃−接着やや良（剥離出来る） 〇〃−接着良 （剥離に困難） ◎〃−接着優れる（剥離不可） (c) 高周波ウエルド剪断、剥離強度測定方法ウエ
ルド装置：高野電気社製TIV−270Bを使用。 能力2.6K.W.周波数40.68MHZ 使用金型30mm×250mm＝750mm2 ウエルド時間はテストサンプルにより約10〜
120秒の範囲で変更した。 試験片形状 (1) ウエルド剪断試験片は第１図および第２図の
如き形状であり、第１図は平面図で、第２図は
側面図である。第１図および第２図における斜
線部分は高周波ウエルド接着部分である。 なお、図中のa1〜３、b1〜３、c1、d1〜２
およびe1は試験片の寸法を表わし、各々は次の
如くである。 a1〜３： 10mm b1〜３： 30mm c1： 50mm d1〜２： 70mm e1：100mm (2) ウエルド剥離試験片は第３図および第４図の
如き形状であり、第３図は平面図で、第４図は
側面図である。第３図および第４図における斜
線部分は高周波ウエルド接着部分である。 なお、図中のb4、f1およびg1は試験片の寸法
を表わし、各々は次の如くである。 b4： 30mm f1： 40mm g1：120mm 強度測定方法 インストロン型引張り試験機を使
用し、引張速度200mm／分での最大強度を測定し
た。 比較例 １ 基材のアンカーコート処理をせずに実施した他
は実施例１と同様にして行なつた。 結果を表−１に示す。 比較例 ２ ラミネート樹脂のオゾン処理をせずに実施した
他は実施例１と同様にして行なつた。 結果を表−１に示す。 実施例 ２ 圧着ラミネート層の厚みを両面共片面100ｇ／
m2とし、ラミネート速度を60ｍ／分とした以外
は、実施例１と同様に実施した。 そして、更にその上に同じラミネート層をオゾ
ン処理せずに両面に圧着ラミネートした。 得られた製品の物性値を表−１に示す。 比較例 ３ 基材のアンカーコート処理およびラミネート樹
脂のオゾン処理をせずに実施した他は実施例２と
同様に行なつた。 結果を表−１に示す。 実施例 ３ 基材の片面のみをラミネートした他は実施例１
と同様に実施した。 得られた製品の物性値を表−１に示す。
【表】
実施例 ４
表−２に記載の如き基材を用いラミネート層の
厚みおよびラミネート速度で実施した他は実施例
１と同様に実施した。 得られた製品の物性値を表−２に示す。 比較例 ４〜８ 実施例４の１、２、３、８および９において基
材のアンカーコート処理およびラミネート樹脂の
オゾン処理を実施せずに行なつた。 結果を表−２に示す。
厚みおよびラミネート速度で実施した他は実施例
１と同様に実施した。 得られた製品の物性値を表−２に示す。 比較例 ４〜８ 実施例４の１、２、３、８および９において基
材のアンカーコート処理およびラミネート樹脂の
オゾン処理を実施せずに行なつた。 結果を表−２に示す。
【表】
【表】
実施例 ５
表−３に記載の如きラミネート組成物に変更し
た他は実施例１と同様に実施した。 得られた製品の物性値を表−３に示す。 比較例 ９および10 実施例５の３および５において基材のアンカ−
コート処理およびラミネート樹脂のオゾン処理を
実施せずに行なつた。 結果を表−３に示す。
た他は実施例１と同様に実施した。 得られた製品の物性値を表−３に示す。 比較例 ９および10 実施例５の３および５において基材のアンカ−
コート処理およびラミネート樹脂のオゾン処理を
実施せずに行なつた。 結果を表−３に示す。
【表】
【表】
実施例 ６
基材に接触するラミネート組成物をMFR12、
密度0.918の低密度ポリエチレン60ｇ／m2、樹脂
温度260℃（両面共同じ）とし更にその上に、
EVA（MFR15ｇ／分、VAC20wt％）90wt％と
TiO210wt％のブレンド組成物を厚さ140ｇ／m2、
樹脂温度240℃両面共同じ）とした他は実施例２
と同様の方法でラミネートを行なつた。 得られた製品の物性を表−４に示す。
密度0.918の低密度ポリエチレン60ｇ／m2、樹脂
温度260℃（両面共同じ）とし更にその上に、
EVA（MFR15ｇ／分、VAC20wt％）90wt％と
TiO210wt％のブレンド組成物を厚さ140ｇ／m2、
樹脂温度240℃両面共同じ）とした他は実施例２
と同様の方法でラミネートを行なつた。 得られた製品の物性を表−４に示す。
【表】
実施例 ７
ラミネート層の片面厚みを次の如く変更した他
は実施例１と同様に実施した。 結果を表−５に示す。 (1) 50ｇ／m2 (2) 100ｇ／m2 (3) 150ｇ／m2 (4) 300ｇ／m2 比較例 11および12 実施例７の１および４において基材のアンカー
コート処理およびラミネート樹脂のオゾン処理を
実施せずに行なつた。 結果を表５に示す。
は実施例１と同様に実施した。 結果を表−５に示す。 (1) 50ｇ／m2 (2) 100ｇ／m2 (3) 150ｇ／m2 (4) 300ｇ／m2 比較例 11および12 実施例７の１および４において基材のアンカー
コート処理およびラミネート樹脂のオゾン処理を
実施せずに行なつた。 結果を表５に示す。
【表】
実施例 ８
実施例２で基材に接触するラミネート厚み（両
面共片面の厚み）及びその上にラミネートする組
成物の厚み（両側共片面の厚み）を次のように変
更する以外は実施例２と同様に実施した。 結果を表−６に示す。 (1) 基材接触面ラミネート層の厚み 50ｇ／m2 その上のラミネート層の厚み 150ｇ／m2 (2) 基材接触面ラミネート層の厚み 50ｇ／m2 その上のラミネート層の厚み 250ｇ／m2 (3) 基材接触面ラミネート層の厚み 200ｇ／m2 その上のラミネート層の厚み 300ｇ／m2 比較例 13 実施例８の１において基材のアンカーコート処
理およびラミネート樹脂のオゾン処理を実施せず
に行なつた。 結果を表−６に示す。
面共片面の厚み）及びその上にラミネートする組
成物の厚み（両側共片面の厚み）を次のように変
更する以外は実施例２と同様に実施した。 結果を表−６に示す。 (1) 基材接触面ラミネート層の厚み 50ｇ／m2 その上のラミネート層の厚み 150ｇ／m2 (2) 基材接触面ラミネート層の厚み 50ｇ／m2 その上のラミネート層の厚み 250ｇ／m2 (3) 基材接触面ラミネート層の厚み 200ｇ／m2 その上のラミネート層の厚み 300ｇ／m2 比較例 13 実施例８の１において基材のアンカーコート処
理およびラミネート樹脂のオゾン処理を実施せず
に行なつた。 結果を表−６に示す。
第１図ないし第４図は実施例および比較例にて
測定した高周波ウエルド剪断、剥離強度の測定を
する際に使用された試験片の形状を表わすもの
で、第１図はウエルド剪断試験片の平面図で、第
２図はその側面図であり、第３図はウエルド剥離
試験片の平面図で、第４図はその側面図である。
測定した高周波ウエルド剪断、剥離強度の測定を
する際に使用された試験片の形状を表わすもの
で、第１図はウエルド剪断試験片の平面図で、第
２図はその側面図であり、第３図はウエルド剥離
試験片の平面図で、第４図はその側面図である。
Claims (1)
- １ エチレン系樹脂を樹脂温度150〜290℃で溶融
薄膜となし、次いで該溶融薄膜をオゾン処理した
後、該処理面を接着面として、アンカーコート処
理された熱可塑性樹脂延伸糸よりなる織布または
不織布に圧着ラミネートすることを特徴とするエ
チレン系樹脂の圧着ラミネート方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57084410A JPS58201642A (ja) | 1982-05-19 | 1982-05-19 | エチレン系樹脂の圧着ラミネート方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57084410A JPS58201642A (ja) | 1982-05-19 | 1982-05-19 | エチレン系樹脂の圧着ラミネート方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58201642A JPS58201642A (ja) | 1983-11-24 |
| JPH0159904B2 true JPH0159904B2 (ja) | 1989-12-20 |
Family
ID=13829815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57084410A Granted JPS58201642A (ja) | 1982-05-19 | 1982-05-19 | エチレン系樹脂の圧着ラミネート方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58201642A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05166141A (ja) * | 1991-12-17 | 1993-07-02 | Mitsubishi Electric Corp | 磁気記録再生装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04147851A (ja) * | 1990-10-11 | 1992-05-21 | Honshu Paper Co Ltd | オレフィン系樹脂層と不織布との積層方法 |
-
1982
- 1982-05-19 JP JP57084410A patent/JPS58201642A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05166141A (ja) * | 1991-12-17 | 1993-07-02 | Mitsubishi Electric Corp | 磁気記録再生装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58201642A (ja) | 1983-11-24 |
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