JPH0160551U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0160551U JPH0160551U JP15526687U JP15526687U JPH0160551U JP H0160551 U JPH0160551 U JP H0160551U JP 15526687 U JP15526687 U JP 15526687U JP 15526687 U JP15526687 U JP 15526687U JP H0160551 U JPH0160551 U JP H0160551U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- semiconductor device
- terminal pin
- narrowed
- brazing
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 3
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
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- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図はこの考案にかかる半導体装置の1実施
例を表す断面図、第2図はセラミツク基板の1例
を表す斜視図である。 2…セラミツク基板、5…端子ピン、5a…端
子ピンつば部、7…スルーホール、7a…狭まり
部、8…裏面側ランド、9…メツキ層、10…ろ
う材、11…半導体装置。
例を表す断面図、第2図はセラミツク基板の1例
を表す斜視図である。 2…セラミツク基板、5…端子ピン、5a…端
子ピンつば部、7…スルーホール、7a…狭まり
部、8…裏面側ランド、9…メツキ層、10…ろ
う材、11…半導体装置。
Claims (1)
- スルーホールを有するセラミツク基板の同スル
ーホール付近に形成された導体層とろう付により
電気的に接続されている端子ピンを備えた半導体
装置において、前記スルーホールがその内側に径
の狭まり部を有していて、前記端子ピンと接合し
ているろう材が、前記狭まり部よりも奥まで前記
スルーホール内に充填されていて、前記狭まり部
により抜け出るのを阻止されていることを特徴と
する半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15526687U JPH0160551U (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15526687U JPH0160551U (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0160551U true JPH0160551U (ja) | 1989-04-17 |
Family
ID=31432745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15526687U Pending JPH0160551U (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0160551U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1992020097A1 (fr) * | 1991-04-26 | 1992-11-12 | Citizen Watch Co., Ltd. | Dispositif a semi-conducteurs et procede de production de ce dispositif |
-
1987
- 1987-10-09 JP JP15526687U patent/JPH0160551U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1992020097A1 (fr) * | 1991-04-26 | 1992-11-12 | Citizen Watch Co., Ltd. | Dispositif a semi-conducteurs et procede de production de ce dispositif |