JPH0160549U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0160549U JPH0160549U JP15526487U JP15526487U JPH0160549U JP H0160549 U JPH0160549 U JP H0160549U JP 15526487 U JP15526487 U JP 15526487U JP 15526487 U JP15526487 U JP 15526487U JP H0160549 U JPH0160549 U JP H0160549U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor layer
- semiconductor device
- ceramic substrate
- terminal pin
- outside
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 3
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図はこの考案にかかる半導体装置の１実施
例を表す断面図、第２図はその一部を拡大して表
す断面図、第３図は別の１実施例の一部を拡大し
て表す断面図、第４図はセラミツク基板の１例を
表す斜視図である。 ２…セラミツク基板、５…端子ピン、５ａ…端
子ピンつば部、８…裏面側ランド、１０…ろう材
、１１…半導体装置。
例を表す断面図、第２図はその一部を拡大して表
す断面図、第３図は別の１実施例の一部を拡大し
て表す断面図、第４図はセラミツク基板の１例を
表す斜視図である。 ２…セラミツク基板、５…端子ピン、５ａ…端
子ピンつば部、８…裏面側ランド、１０…ろう材
、１１…半導体装置。
Claims (1)
- セラミツク基板上に形成された導体層と電気的
に接続されている端子ピンを備えた半導体装置に
おいて、前記端子ピンが前記導体層よりも外側に
はみ出るつば部を有しており、同つば部が前記導
体層よりも外側の部分で前記セラミツク基板とろ
う付されていることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15526487U JPH0160549U (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15526487U JPH0160549U (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0160549U true JPH0160549U (ja) | 1989-04-17 |
Family
ID=31432741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15526487U Pending JPH0160549U (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0160549U (ja) |
-
1987
- 1987-10-09 JP JP15526487U patent/JPH0160549U/ja active Pending