JPH0160944B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0160944B2 JPH0160944B2 JP55189543A JP18954380A JPH0160944B2 JP H0160944 B2 JPH0160944 B2 JP H0160944B2 JP 55189543 A JP55189543 A JP 55189543A JP 18954380 A JP18954380 A JP 18954380A JP H0160944 B2 JPH0160944 B2 JP H0160944B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- data
- semiconductor device
- image
- processing
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、加工された半導体装置を検査する際
に適用して好ましい半導体装置の組み立て検査方
法に関する。
に適用して好ましい半導体装置の組み立て検査方
法に関する。
一般に、物品を加工した後それが正常な状態を
維持しているか否かを検査することは不可欠であ
る。
維持しているか否かを検査することは不可欠であ
る。
従来、そのような検査を行なうための方式とし
ては、 (1) 対象物品の映像をメモリ内に取り込み、画像
処理に依つて目的とする映像を認識する方式。
ては、 (1) 対象物品の映像をメモリ内に取り込み、画像
処理に依つて目的とする映像を認識する方式。
(2) 規準となる映像と逐一比較して目的とする映
像を認識する方式。
像を認識する方式。
などが実施されている。しかしながら、(1)の方式
では多量のデータ処理が必要であり、(2)の方式で
は、相互比較すべき二つの映像をＸ，Ｙ，Ｚの３
次元回転方向、加工誤差も含めて位置合せをしな
ければならない。
では多量のデータ処理が必要であり、(2)の方式で
は、相互比較すべき二つの映像をＸ，Ｙ，Ｚの３
次元回転方向、加工誤差も含めて位置合せをしな
ければならない。
本発明は、加工前及び加工後の半導体装置の映
像を比較することに依り、簡単且つ容易に該半導
体装置の検査を行うことができるようにするもの
であり、以下、これを詳細に説明する。
像を比較することに依り、簡単且つ容易に該半導
体装置の検査を行うことができるようにするもの
であり、以下、これを詳細に説明する。
第１図ａは加工前の半導体装置の要部平面説明
図を、また、第１図ｂは加工後の半導体装置の要
部平面説明図をそれぞれ表している。
図を、また、第１図ｂは加工後の半導体装置の要
部平面説明図をそれぞれ表している。
図に於いて、１は半導体装置、２は半導体チツ
プ、３は半導体チツプ２上のボンデイング・パツ
ド、４は基板上のボンデイング・パツド（２次パ
ツド）、５は配線材料（Au）であるワイヤをそれ
ぞれ表す。
プ、３は半導体チツプ２上のボンデイング・パツ
ド、４は基板上のボンデイング・パツド（２次パ
ツド）、５は配線材料（Au）であるワイヤをそれ
ぞれ表す。
第１図ｂに見られる半導体装置１、即ち、ワイ
ヤ・ボンデイングを終了後のものについては通常
次の項目について検査を行なう。
ヤ・ボンデイングを終了後のものについては通常
次の項目について検査を行なう。
(イ) ワイヤの有無
(ロ) 半導体チツプの欠け、割れ、
(ハ) パツドとワイヤの位置ずれ、接着不良
(ニ) ワイヤの断線、隣接ワイヤ相互の接触或いは
接近 本発明を実施して前記の如き検査を行なう認識
装置の一例が第２図に示されている。
接近 本発明を実施して前記の如き検査を行なう認識
装置の一例が第２図に示されている。
図に於いて、１１は被加工品搬送装置、１２は
供給側容器、１３は受取側容器、１４は映像読取
系であるテレビジヨン・カメラ、１５はワイヤ・
ボンダ、１６は光源、１７は映像信号デイジタル
化回路、１８は画像データ前処理回路、１９は検
査論理回路、２０は制御系、２１は画像メモリ、
２２は各種Ｉ／Ｏをそれぞれ示す。尚、１は被検
半導体装置である。
供給側容器、１３は受取側容器、１４は映像読取
系であるテレビジヨン・カメラ、１５はワイヤ・
ボンダ、１６は光源、１７は映像信号デイジタル
化回路、１８は画像データ前処理回路、１９は検
査論理回路、２０は制御系、２１は画像メモリ、
２２は各種Ｉ／Ｏをそれぞれ示す。尚、１は被検
半導体装置である。
本装置にて検査を行なうには、メモリ２１に基
準データを入力しておく必要があり、これはテイ
ーチ・イン（Teach In）と呼ばれている。第３
図ａにはテイーチ・インすべき基準データが示さ
れている。即ち、加工前の半導体装置の映像Ｔ１
を基にしてパツド位置及びその大きさをレチク
ル・マーク指示に依り作り出し基準パツド部デー
タＴ３を得る。また、加工前の半導体装置の映像
Ｔ１及び加工後の映像Ｔ２の差を検出して基準加
工部データＴ４を得る。これ等基準データを予め
メモリ２１に記憶させるものとする。
準データを入力しておく必要があり、これはテイ
ーチ・イン（Teach In）と呼ばれている。第３
図ａにはテイーチ・インすべき基準データが示さ
れている。即ち、加工前の半導体装置の映像Ｔ１
を基にしてパツド位置及びその大きさをレチク
ル・マーク指示に依り作り出し基準パツド部デー
タＴ３を得る。また、加工前の半導体装置の映像
Ｔ１及び加工後の映像Ｔ２の差を検出して基準加
工部データＴ４を得る。これ等基準データを予め
メモリ２１に記憶させるものとする。
このようなテイーチ・イン終了後、実際に検査
される被検半導体装置１が製造工程を流れる場合
を第２図及び第３図ｂに依り説明する。
される被検半導体装置１が製造工程を流れる場合
を第２図及び第３図ｂに依り説明する。
半導体装置１は搬送装置１１に依り供給側容器
１２から受取側容器１３に向つて搬送される。そ
してテレビジヨン・カメラ１４で撮像され位置検
出用マークを用いて位置検知される。その際の撮
像が第３図ｂにＡ１として表わされている。この
映像Ａ１と基準パツド部データＴ３と位置合せし
てからパツド部データＡ３を得る。即ち、加工前
の基準パツド部データＴ３と被検査半導体装置の
加工前の映像Ａ１とをパターン・マツチング法で
完全に重なるように映像Ａ１を移動させ、重ね合
わされる前の位置から完全に重ね合わされた際の
位置までの移動距離を求め、この誤差分だけ基準
パツド部データＴ３を移動させた新たなパツド部
データＡ３を得るものである。その結果、半導体
装置１は位置ずれを補正されながらワイヤ・ボン
ダ１５の動作領域に送られ、ワイヤ・ボンデイン
グ（加工）される。その後、さきに加工前の撮像
を行なつた位置まで戻し、加工後の撮像を行なつ
て映像Ａ２を得てこれと撮像Ａ１と比較し加工部
データＡ４を得る。
１２から受取側容器１３に向つて搬送される。そ
してテレビジヨン・カメラ１４で撮像され位置検
出用マークを用いて位置検知される。その際の撮
像が第３図ｂにＡ１として表わされている。この
映像Ａ１と基準パツド部データＴ３と位置合せし
てからパツド部データＡ３を得る。即ち、加工前
の基準パツド部データＴ３と被検査半導体装置の
加工前の映像Ａ１とをパターン・マツチング法で
完全に重なるように映像Ａ１を移動させ、重ね合
わされる前の位置から完全に重ね合わされた際の
位置までの移動距離を求め、この誤差分だけ基準
パツド部データＴ３を移動させた新たなパツド部
データＡ３を得るものである。その結果、半導体
装置１は位置ずれを補正されながらワイヤ・ボン
ダ１５の動作領域に送られ、ワイヤ・ボンデイン
グ（加工）される。その後、さきに加工前の撮像
を行なつた位置まで戻し、加工後の撮像を行なつ
て映像Ａ２を得てこれと撮像Ａ１と比較し加工部
データＡ４を得る。
前記諸データをもとに加工部分データの比較に
よる検査を実行してから被検半導体装置１は所定
の受取側容器１３に送入される。
よる検査を実行してから被検半導体装置１は所定
の受取側容器１３に送入される。
第４図乃至第８図は検査の内容を具体的に説明
する為のデータ説明図である。
する為のデータ説明図である。
第４図は半導体装置の有無を検査する場合であ
り、データＴ３と映像Ａ１の位置合せに依る。
り、データＴ３と映像Ａ１の位置合せに依る。
第５図はパツドとワイヤ圧着部の位置ずれを検
査する場合であり、データＴ３（或いはデータＡ
３）とデータＡ４を基に検出された圧着部位置に
関するデータＡ４′とを比較し、データＴ３（或
いはデータＡ３）のパツドの圧着位置に対するワ
イヤ圧着点の位置ずれを検出している。位置ずれ
は第５図ｂに見られるようにΔx，Δyで表わされ
る。尚Ｗはワイヤ、P1，P2はパツドを示してい
る。
査する場合であり、データＴ３（或いはデータＡ
３）とデータＡ４を基に検出された圧着部位置に
関するデータＡ４′とを比較し、データＴ３（或
いはデータＡ３）のパツドの圧着位置に対するワ
イヤ圧着点の位置ずれを検出している。位置ずれ
は第５図ｂに見られるようにΔx，Δyで表わされ
る。尚Ｗはワイヤ、P1，P2はパツドを示してい
る。
第６図は圧着部の面積を検査する場合であり、
データＡ３或いはデータＴ３とデータＡ４とを比
較し、データＡ３などで指示される検出窓エリア
（パツド・エリア）内に占めるワイヤ圧着部の面
積及びそこからはみ出た面積を検出する。第６図
ｂには圧着が正常に行なわれている場合（左側）
とはみ出た場合（右側）とが示されている。
データＡ３或いはデータＴ３とデータＡ４とを比
較し、データＡ３などで指示される検出窓エリア
（パツド・エリア）内に占めるワイヤ圧着部の面
積及びそこからはみ出た面積を検出する。第６図
ｂには圧着が正常に行なわれている場合（左側）
とはみ出た場合（右側）とが示されている。
第７図はワイヤ位置の不良を検査する場合であ
り、データＴ４，Ａ４を拡大処理したデータＴ４
ｌ，Ａ４ｌと元の映像データとを比較したものの
マツチングをとり、各々他からはみ出した部分を
検知することに依り第７図ｂに見られるように加
工ワイヤの不足At及び余分Orを検出する。また、
同様にしてワイヤの断線も検査でき、更にまた、
ワイヤの細りはデータＡ４を縮小処理して細りの
部分が断線しているデータに変換してから第７図
に見られる手法を採ることに依り検出できる。
り、データＴ４，Ａ４を拡大処理したデータＴ４
ｌ，Ａ４ｌと元の映像データとを比較したものの
マツチングをとり、各々他からはみ出した部分を
検知することに依り第７図ｂに見られるように加
工ワイヤの不足At及び余分Orを検出する。また、
同様にしてワイヤの断線も検査でき、更にまた、
ワイヤの細りはデータＡ４を縮小処理して細りの
部分が断線しているデータに変換してから第７図
に見られる手法を採ることに依り検出できる。
加工後、半導体装置に割れ、欠けを生じていれ
ばデータＡ４に変化分としてその映像が入つてい
るから、それとデータＴ４を比較すれば検出でき
る。
ばデータＡ４に変化分としてその映像が入つてい
るから、それとデータＴ４を比較すれば検出でき
る。
第８図は隣接ワイヤ相互の接触、接近を検査す
る場合であり、データＡ４に於ける交点を検知す
ることに依り“接触”を、またデータＡ４を拡大
処理して得たデータＡ４ｌで重なり部を検出して
“接近”をそれぞれ見出すことができる。尚、デ
ータＡ４ｄでは接触（または接近）したパターン
Ncが示されている。
る場合であり、データＡ４に於ける交点を検知す
ることに依り“接触”を、またデータＡ４を拡大
処理して得たデータＡ４ｌで重なり部を検出して
“接近”をそれぞれ見出すことができる。尚、デ
ータＡ４ｄでは接触（または接近）したパターン
Ncが示されている。
前記実施例に於いて、加工後の半導体装置にワ
イヤが欠落していることが発見された場合、その
アドレスをワイヤ・ボンダにフイード・バツクし
て再ワイヤリングを行なわせたり、再ワイヤリン
グ専用のワイヤ・ボンダを連結しておいてそれに
再ワイヤリングを行なわせるようにしても良い。
また、検査の結果、異常が発見されたときは、異
常警告を発したり、位置ずれや加工強度を改める
よう加工機に制御信号をフイード・バツクするこ
となどは容易である。更にまた、検査内容を外部
からの指示で変更、増減することも簡単に行なう
ことができる。
イヤが欠落していることが発見された場合、その
アドレスをワイヤ・ボンダにフイード・バツクし
て再ワイヤリングを行なわせたり、再ワイヤリン
グ専用のワイヤ・ボンダを連結しておいてそれに
再ワイヤリングを行なわせるようにしても良い。
また、検査の結果、異常が発見されたときは、異
常警告を発したり、位置ずれや加工強度を改める
よう加工機に制御信号をフイード・バツクするこ
となどは容易である。更にまた、検査内容を外部
からの指示で変更、増減することも簡単に行なう
ことができる。
以上の説明で判るように、本発明に依れば次の
ような効果が得られる。
ような効果が得られる。
(1) 加工前と加工後の映像を比較して加工部のデ
ータを検出しているので、加工の前後に於いて
対象とされているのは常に同一半導体装置であ
つて、半導体装置の回転、水平方向の傾き、焦
点深度、半導体装置毎の性状相違などは考慮す
る必要がなく、加工部だけを単なる二次元的位
置合せで検査できる。
ータを検出しているので、加工の前後に於いて
対象とされているのは常に同一半導体装置であ
つて、半導体装置の回転、水平方向の傾き、焦
点深度、半導体装置毎の性状相違などは考慮す
る必要がなく、加工部だけを単なる二次元的位
置合せで検査できる。
(2) 被加工部データと加工部データとは混在して
いないので別個に取扱うことができ、認識処理
は容易である。
いないので別個に取扱うことができ、認識処理
は容易である。
(3) 加工系と加工後検査系とを同一系で実現して
いるから、不良品のフイード・バツクが可能で
あり、不良警告を最も早く出すことができる。
いるから、不良品のフイード・バツクが可能で
あり、不良警告を最も早く出すことができる。
第１図ａ，ｂは加工前及び加工後の半導体装置
の説明図、第２図は本発明を実施する装置の一例
を表わす説明図、第３図は基準データと被検半導
体装置データの説明図、第４図乃至第８図は検査
手順を表わす為のデータ説明図である。 図に於いて、１は半導体装置、１１は搬送装
置、１２，１３は容器、１４はテレビジヨン・カ
メラ、１５はワイヤ・ボンダ、１６は光源、１７
はデイジタル化回路、１８は前処理回路、１９は
論理回路、２０は制御系、２１はメモリ、２２は
Ｉ／Ｏである。
の説明図、第２図は本発明を実施する装置の一例
を表わす説明図、第３図は基準データと被検半導
体装置データの説明図、第４図乃至第８図は検査
手順を表わす為のデータ説明図である。 図に於いて、１は半導体装置、１１は搬送装
置、１２，１３は容器、１４はテレビジヨン・カ
メラ、１５はワイヤ・ボンダ、１６は光源、１７
はデイジタル化回路、１８は前処理回路、１９は
論理回路、２０は制御系、２１はメモリ、２２は
Ｉ／Ｏである。
Claims (1)
- １ 加工前の半導体装置を撮像系で撮像して得た
映像信号を映像信号デイジタル化回路にてデイジ
タル化してメモリに格納し、加工後の半導体装置
を再び撮像系で撮像して得た映像信号を映像信号
デイジタル化回路にてデイジタル化してさきにメ
モリに格納したデータと検査論理回路にて比較す
ることにより加工部データを得て検査することを
特徴とする半導体装置の組み立て検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18954380A JPS57113356A (en) | 1980-12-30 | 1980-12-30 | Article inspection system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18954380A JPS57113356A (en) | 1980-12-30 | 1980-12-30 | Article inspection system |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57113356A JPS57113356A (en) | 1982-07-14 |
| JPH0160944B2 true JPH0160944B2 (ja) | 1989-12-26 |
Family
ID=16243064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18954380A Granted JPS57113356A (en) | 1980-12-30 | 1980-12-30 | Article inspection system |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57113356A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0357138U (ja) * | 1989-10-09 | 1991-05-31 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5942436A (ja) * | 1982-08-09 | 1984-03-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 圧着端子の検査方法 |
| JPS61193053A (ja) * | 1985-02-22 | 1986-08-27 | Hitachi Ltd | 画像処理による検査の方法 |
| JP2609594B2 (ja) * | 1986-11-28 | 1997-05-14 | 株式会社日立製作所 | 欠陥検査装置 |
| JPH04263233A (ja) * | 1991-02-18 | 1992-09-18 | Ushio Kk | 画像処理装置 |
| CN110118777A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-08-13 | 北京航天自动控制研究所 | 一种控制系统系统集成智能检验台 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5588347A (en) * | 1978-12-27 | 1980-07-04 | Fujitsu Ltd | Automatic aligning system |
| JPS55165647A (en) * | 1979-06-11 | 1980-12-24 | Mitsubishi Electric Corp | Device for automatically detecting whether wire bonding position is right or wrong |
-
1980
- 1980-12-30 JP JP18954380A patent/JPS57113356A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0357138U (ja) * | 1989-10-09 | 1991-05-31 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57113356A (en) | 1982-07-14 |
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