JPH01789A - 超電導配線プリント板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は超電導配線プリント板の構造に関する〔従来の
技術〕 従来、電導配線プリント板は、絶縁基板上に銅配線を行
なうかあるいはセラミック基板上にタングステンを印刷
配線するのが通例である。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、上記従来技術によると、銅配線あるいはタング
ステン配線の配線抵抗が大きく、電気回路のスイッチン
グ、スピードを遅延させるという問題点があった。

本発明は、かかる従来技術の問題点をなくし、プリント
板の配線を超電導配線となし、プリント板配線抵抗によ
る電気回路のスイッチング、スピードの遅延をなくする
事を目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点を解決するために、本発明は、−層及び多層
プリント板において、少なくとも超電導配線を行なう事
を基本とし、且つ少なくともプリント板端部のコネクタ
部に少なくとも超電導配線することを基本的な手段とす
る。

〔実施例〕

以下、実施例により本発明を詳述する。

第１図は本発明の一実施例を示す８ｉ電導配線プリント
板の断面図である。すなわち、アルミナ等からなるセラ
ミックの絶縁素材ｌの表面には、イツトリウム、バリウ
ム、銅酸化物から成る超電導配線２が施されると共に、
前記絶縁基板ｌの端部又はスルーホール部内のコネクタ
部３にも超電導配線か施されて成る。尚、超電導配線上
には銅や金のメツキが一部又は全部に施されてもその超
電導配線が有機材の場合には絶縁基板はベークライト等
であっても良い事はいうまでもない。

第２図は本発明の他の実施例を示す多層超電導配線プリ
ント板の断面図である。すなわち、第１の絶縁基板１１
６表面には第１の超電導配線１２が配され、更にその上
に第２の絶縁基板１３が貼付けられ、該第２の絶縁基板
１３の上には第２のｍ電導配線１４が、コンタクト部１
５及びコネクタ部１６まで埋めて配されて成る。

〔発明の効果〕

本発明により、プリント板に組み込まれた電気回路のス
イッチング速度（ギリシャ文字でタウ）τは配線抵抗Ｒ
が極めて小となるためにで＝ＣＨの式より、極めて高速
性が得られると言う効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図及びｉ２図は、本発明の実施例を示す超電導配線
プリント基板の断面図である。 ｌ・・・絶縁基板 ２・・・超電導配線 ３・・・コネクタ部 １１・・・第１の絶縁基板 １２・・・ｉｌの超電導基板 １３・・・第２の絶縁基板 １４・・・ｆ５２のａ電導配線 １５・・・コンタクト部 １６・・・コネクタ部 以上 出願人　セイコーエプソン株式会社

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）第１の絶縁基板上には第１の超電導配線が印刷し
   て形成され、且つ、前記第１の絶縁基板の少なくとも端
   部には超電導配線がコネクタ部として形成されて成る事
   を特徴とする超電導配線プリント板。
2. （２）前記第１の超電導配線が形成されている前記第１
   の絶縁基板上には第２の絶縁基板が形成されると共に、
   該第２の絶縁基板に開けられたコンタクト穴を通して第
   ２の超電導配線がなされた事を特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載の超電導配線プリント板。