JPH0794838A - 大電流回路基板 - Google Patents

大電流回路基板

Info

Publication number
JPH0794838A
JPH0794838A JP25747393A JP25747393A JPH0794838A JP H0794838 A JPH0794838 A JP H0794838A JP 25747393 A JP25747393 A JP 25747393A JP 25747393 A JP25747393 A JP 25747393A JP H0794838 A JPH0794838 A JP H0794838A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper foil
circuit pattern
thick
large current
foil circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP25747393A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideyuki Fujinami
秀行 藤浪
Norio Sato
教雄 佐藤
Naoyuki Toyoda
尚之 豊田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Priority to JP25747393A priority Critical patent/JPH0794838A/ja
Publication of JPH0794838A publication Critical patent/JPH0794838A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 絶縁基板１の表面に大電流用の銅箔回路パタ
ーン２ａを形成し、その銅箔回路パターンの上に半田層
４ａを介して大電流用の厚肉回路導体３を半田付けした
ものにおいて、銅箔回路パターン２ａの幅を厚肉回路導
体３の幅より広くし、厚肉回路導体３の側面と銅箔回路
パターン２ａの上面との間に半田フィレット４ｂを形成
した。 【効果】 半田付け面積が大きくなると共に、半田付け
面が立体的になるため厚肉回路導体と銅箔回路パターン
との接合強度が大きくなり、耐振動性や耐ヒートショッ
ク性が向上し、長期信頼性が高まる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁基板上に大電流用
の厚肉回路導体を設けた大電流回路基板に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来の大電流回路基板の一例を図２に示
す。この大電流回路基板は、ガラスエポキシ基板などの
絶縁基板１の表面に、銅箔のパターンエッチングにより
大電流用の銅箔回路パターン２ａと、微小電流用の銅箔
回路パターン２ｂとを形成し、大電流用の銅箔回路パタ
ーン２ａの上に、銅板の打抜き加工などにより形成され
た大電流用の厚肉回路導体３を半田層４により半田付け
したものである。従来の大電流回路基板では大電流用の
銅箔回路パターン２ａの幅は、厚肉回路導体３の幅と同
じに形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】大電流回路基板の厚肉
回路導体には重量の大きいパワー部品が実装され、また
厚肉回路導体はそれ自体重量が大きいので、大電流回路
基板が例えば垂直に設置されたり、厚肉回路導体側の面
を下にして設置されたりすると、厚肉回路導体と銅箔回
路パターンとの半田付け部に大きな荷重がかかる。この
ため振動やヒートショックなどが加えられると厚肉回路
導体が銅箔回路パターンから剥離するおそれがあり、長
期信頼性の点で問題がある。
【０００４】本発明の目的は、上記のような問題点に鑑
み、厚肉回路導体と銅箔回路パターンとの接合強度を向
上させた長期信頼性の高い大電流回路基板を提供するこ
とにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明は、絶縁基板の表面に大電流用の銅箔回路パター
ンを形成し、その銅箔回路パターンの上に半田層を介し
て大電流用の厚肉回路導体を半田付けしてなる大電流回
路基板において、前記銅箔回路パターンの幅を厚肉回路
導体の幅より広くし、厚肉回路導体の側面と銅箔回路パ
ターンの上面との間に半田フィレットを形成したことを
特徴とするものである。
【０００６】
【作用】上記構成によると、厚肉回路導体は、その下面
が半田層によって銅箔回路パターンに半田付けされると
共に、その側面が半田フィレットによって銅箔回路パタ
ーンに半田付けされる。このため半田付け面積が従来よ
り大きくなると共に、半田付け面が立体化され、厚肉回
路導体と銅箔回路パターンとの接合強度が大きくなる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。図１は本発明の一実施例を示す。この大電
流回路基板は、絶縁基板１の表面に大電流用の銅箔回路
パターン２ａを形成する際に、その幅を大電流用の厚肉
回路導体３の幅より広く形成し、かつその銅箔回路パタ
ーン２ａの上に半田層４ａを介して厚肉回路導体３を半
田付けする際に、厚肉回路導体３の側面と銅箔回路パタ
ーン２の上面との間に半田フィレット４ｂができるよう
に半田付けしたものである。
【０００８】なお図１には微小電流用の銅箔回路パター
ン２ｂが示されているが、これは一例として示したもの
で、大電流回路基板には微小電流用の銅箔回路パターン
２ｂがないものもある。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る大電流
回路基板は、厚肉回路導体の下面が半田層によって銅箔
回路パターンに半田付けされ、かつ厚肉回路導体の側面
が半田フィレットによって銅箔回路パターンに半田付け
されているため、半田付け面積が大きくなると共に、半
田付け面が立体的になる。このため厚肉回路導体と銅箔
回路パターンとの接合強度が大きくなり、耐振動性や耐
ヒートショック性が向上し、長期信頼性が高まるという
効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係る大電流回路基板の一実施例を示
す断面図。
【図２】 従来の大電流回路基板を示す断面図。
【符号の説明】
１：絶縁基板 ２ａ：大電流用の銅箔回路パターン ２ｂ：微小電流用の銅箔回路パターン ３：大電流用の厚肉回路導体 ４ａ：半田層 ４ｂ：半田フィレット

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】絶縁基板の表面に大電流用の銅箔回路パタ
    ーンを形成し、その銅箔回路パターンの上に半田層を介
    して大電流用の厚肉回路導体を半田付けしてなる大電流
    回路基板において、前記銅箔回路パターンの幅を厚肉回
    路導体の幅より広くし、厚肉回路導体の側面と銅箔回路
    パターンの上面との間に半田フィレットを形成したこと
    を特徴とする大電流回路基板。
JP25747393A 1993-09-22 1993-09-22 大電流回路基板 Pending JPH0794838A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25747393A JPH0794838A (ja) 1993-09-22 1993-09-22 大電流回路基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25747393A JPH0794838A (ja) 1993-09-22 1993-09-22 大電流回路基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0794838A true JPH0794838A (ja) 1995-04-07

Family

ID=17306801

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25747393A Pending JPH0794838A (ja) 1993-09-22 1993-09-22 大電流回路基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0794838A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10322156A (ja) * 1996-06-10 1998-12-04 Fuji Electric Co Ltd 電力変換器用ノイズフィルタ
JP2017120989A (ja) * 2015-12-28 2017-07-06 三菱電機株式会社 アンテナ装置
WO2022085572A1 (ja) * 2020-10-19 2022-04-28 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 低抵抗部品、回路基板、及び製造方法
WO2024048216A1 (ja) * 2022-08-29 2024-03-07 株式会社オートネットワーク技術研究所 配線基板

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10322156A (ja) * 1996-06-10 1998-12-04 Fuji Electric Co Ltd 電力変換器用ノイズフィルタ
JP2017120989A (ja) * 2015-12-28 2017-07-06 三菱電機株式会社 アンテナ装置
WO2022085572A1 (ja) * 2020-10-19 2022-04-28 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 低抵抗部品、回路基板、及び製造方法
JP2022066976A (ja) * 2020-10-19 2022-05-02 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 低抵抗部品、回路基板、及び製造方法
WO2024048216A1 (ja) * 2022-08-29 2024-03-07 株式会社オートネットワーク技術研究所 配線基板
JP2024032202A (ja) * 2022-08-29 2024-03-12 株式会社オートネットワーク技術研究所 配線基板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1197128B1 (en) Thermal vias arranged in a printed circuit board to conduct heat away from surface mounted components through the board
US6512185B2 (en) Printed-wiring board
JPH11126795A (ja) 実装基板およびその製造方法ならびに電子部品の実装方法
JPH0794838A (ja) 大電流回路基板
US4967042A (en) System for enhancing current carrying capacity of printed wiring board
US7615873B2 (en) Solder flow stops for semiconductor die substrates
JPS60257191A (ja) プリント配線板
JP2926902B2 (ja) プリント配線基板
JPH0661609A (ja) 回路基板
JP2715945B2 (ja) ボールグリッドアレイパッケージの実装構造
JPH057072A (ja) プリント配線板
JP2753767B2 (ja) 電子部品搭載用基板
JP2567661B2 (ja) 混成集積回路
JP2811790B2 (ja) 電子回路装置
JP2813576B2 (ja) 回路基板
JPS6141272Y2 (ja)
JP3366815B2 (ja) 大電流回路基板
JPH0125491Y2 (ja)
JPH0621631A (ja) 印刷配線板
JPH0230843Y2 (ja)
JPH0745977Y2 (ja) 基板接続構造
JPH08775Y2 (ja) ヒ−トシンク付きプリント配線板
JP2541133B2 (ja) 表面実装部品
JPH08316591A (ja) プリント基板
JPH07211814A (ja) 表面実装用半導体パッケージと、表面実装用半導体パッケージのマザーボード実装方法