JPH04105396A - 放熱性を有する電子部品搭載用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品搭載用基板に関し、特に電子部品が直
接搭載されるダイパッドを有した電子部品搭載用基板に
関するものである。

（従来の技術） 電子部品が搭載されるプリント基板は、その電子部品の
特性等に応して種々な機能を有したちのとして構成する
必要のあるものである。最近の電気製品は、多機能でし
かもコンパクトなものか要求されており、それにともな
って電子部品の電気信号処理の高速化や、高密度化が要
求されている。

そのうち、高速化に対応するため、電子部品搭載用プリ
ント基板に要求されているのは放熱性である。すなわち
、電子部品はその作動中に熱を発生するものであるが、
この熱が外部へ良好に放出されないと、当該電子部品内
に熱抵抗が生じ、電気信号の伝達の妨げとなるため、こ
の熱を電子部品搭載用基板側において外部へ良好に放出
できるように構成しなければならないのである。

この電子部品搭載用基板における熱放散性を高めるため
に、従来より種々な改良が加えられてきているが、例え
ば金属製（熱良導体）のスラグと呼ばれるものを基板に
一体化してその一つの面を外部に露出するようにして、
このスラグに伝えられた熱をその表面から外部へ放出す
るようにすることが行われている。しかしなから、この
金属製のスラグは、電子部品及びその基板における高密
度化あるいはコンパクト化に対応するためにはそれ程大
きなものとすることができず、その電子部品搭載用基板
に対する一体化加工が困難なものであったのである。特
に電子部品搭載用基板の必須構成部材である絶縁基材は
、一般的には熱の不良導体であるため、この絶縁基材の
存在を考慮しながら金属製スラグを当該基板に一体化す
ることは、困難な場合か多いのである。また、電子部品
搭載用基板に放熱フィンを一体化することも行われてい
るが、放熱フィンのための空間を基板側またはその周囲
において確保しなければならないことから、余り実用的
ではなかったのである。

そこで本発明者等は、電子部品搭載用基板における放熱
性を高めるための構造をどのようにしたらよいかについ
て種々検討を重ねてきた結果、本発明を完成したのであ
る。

（発明か解決しようとする課題） 本発明は以上のような経緯に基づいてなされたもので、
その解決しようとする課題は、電子部品搭載用基板にお
ける良好な放熱性の確保であり、特に放熱性の確保のた
めの従来技術の加工困難性である。

そして、本発明の目的とするところは、加工か非常に容
易でしかも放熱性に優れた構造を有する電子部品搭載用
基板を提供することにある。

（課題を解決するための手段） 以上の課題を解決するために、本発明の採った手段は、
実施例において使用する符号を付して説明すると、 「絶縁基材（１１）上に形成したダイパ・ソド（１２）
に電子部品（２０）を搭載するようにした電子部品搭載
用基板（１０）おいて、ダイパッド（１２）の下側に位
置する絶縁基材（１１）に、グイバッド頁１２）とこれ
とは反対側に位置する導体部（１３）とを熱的に接続す
る熱接続部（１４）を形成したことを特徴とする電子部
品搭載用基板（１０）Ｊ である。

すなわち、本発明に係る電子部品搭載用基板（１０）は
、そのダイパッド（１２）の下側に位置する絶縁基材（
１１）に、ダイパッド（１２）と、これとは反対側に位
置する導体部（１３）とを熱的に接続する熱接続部（１
４）を積極的に形成したものである。

（発明の作用） この電子部品搭載用基板（１０）においては、第１図に
示すように、電子部品（２０）が搭載されるダイパッド
（１２）と、絶縁基材（１１）の図示下側に位置する導
体部（１３）とが熱接続部（１４）によって熱的、すな
わち熱の伝導が行えるように接続されているため、電子
部品（２０）か発した熱はダイパッド（１２）、熱接続
部（１４）を介して絶縁基材（１１）の図示下側に位置
する導体部（１３）に伝達されるのである。従って、実
施例において例示するように、各熱接続部（１４）が所
謂スルーホールメツキあるいは銀等の金属ペースト等の
熱良導材料によって形成すれば、電子部品（２０）か発
生した熱は絶縁基材（１１）の電子部品（２０）とは反
対側に位置する各導体部（１３）に速やかに伝導される
のであり、この導体部（１３）が露出するものであれば
この導体部（１３）から熱が直接外部に放出されるので
ある。

また、導体部（１３）それ自体は銅等の金属によって形
成されているのであるから、第２図に示すように、この
導体部（１３）にスラグ（１６）を直接一体化すれば、
電子部品（２０）が発生した熱はこのスラグ（１６）か
ら外部に速やかに放出されるのである。

特に重要なことは、本発明に係る電子部品搭載用基板（
１０）は、その製造が非常に容易なものとなっているこ
とである。つまり、この電子部品搭載用基板（１０）等
の基板においては、電子部品（２０）の実装の高密度化
のために、絶縁基材（１１）の両側に位置する各導体部
（１３）をスルーホール（１５）によって電気的に接続
することが行われるか、このスルーホール（１５）と同
時に各熱接続部（１４）を形成できるから、良好な放熱
特性を有する本発明に係る電子部品搭載用基板（１０）
は、その構造か非常に容易となっているのである。

（実施例） 次に、本発明に係る電子部品搭載用基板（１０）を、図
面に示した実施例に従って詳細に説明する。

第１図には、本発明に係る電子部品搭載用基板（１０）
の要部拡大断面図が示してあり、この電子部品搭載用基
板（ｌＯ）は、樹脂またはセラミックスを材料として形
成した絶縁基材（１１）と、この絶縁基材（１１）の図
示中央上面に銅等によって形成したダイパッド（１２）
と、このダイパッド（１２）の周囲及び絶縁基材（１１
）の図示下面側に形成した導体部（１３）とを備えてい
る。また、この電子部品搭載用基板（１０）においては
、絶縁基材（１１）の両側に位置する所定の導体部（１
３）をスルーホール（１５）によって電気的に接続しで
ある。

そして、グイパッド（１２〉の下側に位置する絶縁基材
り１１）には、このグイバット（１２）と絶縁基材（１
１）の下面に位置する導体部（１３）とに両端か一体化
された複数の熱接続部（１４）が形成しである。第１図
に示した各熱接続部（１４）は、ダイバラ）”（１２）
の下側に位置する絶縁基材（１１）に形成した穴内に所
謂スルーホールメツキを施すことにより形成したもので
あるが、これら各熱接続部（１４）はこれに限らず、ダ
イパッド（１２）と絶縁基材（１１）の図示下側に位置
する導体部（１３）とを熱的に接続できるものであれば
どのように形成して実施してもよいものである。例えば
、この熱接続部（１４）は、絶縁基材（１１）に形成し
た穴内に銀等の金属あるいはカーボン粉末を含むペース
トを注入することにより形成して実施してもよいもので
ある。

ここで重要なことは、スルーホールメツキあるいはペー
スト注入により形成した熱接続部（１４）の上側のダイ
パッド（１２）は穴のおいてない金属導体であることで
ある。そしてダイパッド（１２）に穴をあけてないこと
により絶縁基材（１１）の下側から湿気やペーストがダ
イパッド（１２）上に侵入することを防止するようにな
っており、また反対にダイバラｌ”（１２）へ電子部品
（２０）を搭載する際使用されるグイペーストが絶縁基
材（１１）の下側へ垂れ込んでいかないようになってい
るのである。

また熱接続部（１４）をペースト注入により形成せず、
片側をダイパッド（１２）で覆いだ、スルーホールメツ
キをほどこしたスルーホールで形成した場合には熱接続
部（１４）と絶縁基材（１１）の下面に位置する導体部
（１３）が一連の広い表面積をもった導体層となってお
り、より放熱効果の高いものとなっているのである。

以上の電子部品搭載用基板（１０）は、そのダイパッド
（１２）に搭載した電子部品（２０）及びボンディング
ワイヤをポツティングによって封止するタイプのもので
あれば、絶縁基材（１１）の図示下側に位置して各熱接
続部（１４）と接続された導体部（１３）はそのまま外
部に露出させた状態で使用される。これにより、各熱接
続部（１４）に接続された導体部（１３）は、電子部品
（２０）から伝えられてきた熱を直接外部に放出するの
である。

第２図に示した電子部品搭載用基板（１０）は、電子部
品（２０）を搭載した電子部品搭載用基板（１０）全体
をトランスファーモールド等によって樹脂封止するタイ
プのものであるが、この場合の電子部品搭載用基板（１
０）は、各熱接続部（１４）に接続されている図示下側
の各導体部（１３）に対して金属製で放熱用のスラグ（
１６）を一体化して使用される。このように使用するに
際しては、絶縁基材（１１）の下面に略同−平面を形成
した状態で位置し、かつ各熱接続部（１４）と一体化さ
れた導体部（１３）に対して平板状のスラグ（１６）を
一体化すればよいのであるから、その一体化作業が容易
であり、しかもこのスラグ（１６）による放熱を非常に
良好なものとすることができるのである。

（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明においては、上記実施例にて
例示した如く、 「絶縁基材（１１）上に形成したダイパッド（１２）に
電子部品（２０）を搭載するようにした電子部品搭載用
基板（ｌＯ）おいて、ダイパッド（１２）の下側に位置
する絶縁基材（１１）に、ダイパッド（１２）とこれと
は反対側に位置する導体部（１３）とを熱的に接続する
熱接続部（１４）を形成した」 ことにその構成上の特徴があり、これにより電子部品搭
載用基板における良好な放熱性を確保することができる
のである。

すなわち、本発明に係る電子部品搭載用基板（１０）に
よれば、電子部品（２０）が生じた熱を各熱接続部（１
４）を介して電子部品（２０）とは反対側に位置する導
体部（１３）に伝導させることができるから、電子部品
搭載用基板（１０）全体としてみた場合、これを放熱性
に優れたものとすることかできるのである。また、この
電子部品搭載用基板（１０）は、放熱性に優れたものと
するための加工が非常に容易であるだけでなく、従来一
般に使用されていたスラグ（１６）を効率よく使用する
こともできるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品搭載用基板の要部拡大断
面図、第２図はこの電子部品搭載用基板の他の使用例を
示す断面図である。 符　　号　　の　　説　　明 ｌＯ・・・電子部品搭載用基板、１１・・・絶縁基材、
１２・・・ダイパッド、１３・・・導体部、１４・・・
熱接続部、Ｉ５・・・スルーホール、１６・・・スラグ
、２０・・・電子部品。 以　　上 特許出願人　　イビデン株式会社 代　理　人　　弁理士　廣江武典

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　絶縁基材上に形成したダイパッドに電子部品を搭載す
   るようにしたに電子部品搭載用基板おいて、前記ダイパ
   ッドの下側に位置する前記絶縁基材に、前記ダイパッド
   とこれとは反対側に位置する導体部とを熱的に接続する
   熱接続部を形成したことを特徴とする電子部品搭載用基
   板。