JPH0180930U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0180930U JPH0180930U JP1987176774U JP17677487U JPH0180930U JP H0180930 U JPH0180930 U JP H0180930U JP 1987176774 U JP1987176774 U JP 1987176774U JP 17677487 U JP17677487 U JP 17677487U JP H0180930 U JPH0180930 U JP H0180930U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- recess
- injection port
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 2
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す断面図、第２図
及び第３図は一般的な半導体装置を示す断面図、
第４図は従来例を示す断面図である。 １，２……上下金型、３……基板支持体、４…
…半導体素子、５……凹部、６……樹脂注入口、
７……スペア部材、８……樹脂。
及び第３図は一般的な半導体装置を示す断面図、
第４図は従来例を示す断面図である。 １，２……上下金型、３……基板支持体、４…
…半導体素子、５……凹部、６……樹脂注入口、
７……スペア部材、８……樹脂。
Claims (1)
- 第１の金型と第２の金型はたがいに凹部を有し
、夫々の凹部が対向してキヤビテイを形成してお
り、前記第２の金型の凹部上に半導体素子が固着
された基板支持体が配置され、前記第１及び第２
の金型より形成された樹脂注入口から前記キヤビ
テイ内に樹脂が注入される半導体装置用樹脂封止
金型において、前記樹脂注入口近傍の前記第２の
金型の凹部底面に取りはずし可能なスペア部材を
埋設したことを特徴とする半導体装置用樹脂封止
金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987176774U JPH087632Y2 (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 | 半導体装置用樹脂封止金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987176774U JPH087632Y2 (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 | 半導体装置用樹脂封止金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0180930U true JPH0180930U (ja) | 1989-05-30 |
| JPH087632Y2 JPH087632Y2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=31468477
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987176774U Expired - Lifetime JPH087632Y2 (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 | 半導体装置用樹脂封止金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH087632Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5831538A (ja) * | 1981-08-19 | 1983-02-24 | Toshiba Corp | 樹脂封止用金型装置 |
-
1987
- 1987-11-19 JP JP1987176774U patent/JPH087632Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5831538A (ja) * | 1981-08-19 | 1983-02-24 | Toshiba Corp | 樹脂封止用金型装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH087632Y2 (ja) | 1996-03-04 |
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