JPH0184488U - - Google Patents

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JPH0184488U
JPH0184488U JP1987179751U JP17975187U JPH0184488U JP H0184488 U JPH0184488 U JP H0184488U JP 1987179751 U JP1987179751 U JP 1987179751U JP 17975187 U JP17975187 U JP 17975187U JP H0184488 U JPH0184488 U JP H0184488U
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shield
mounting plate
attached
heat dissipation
shield housing
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JP1987179751U
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例を示す通信機器の放
熱構造の一部横断面平面図、第２図は第１図に示
す放熱構造の―線断面図、第３図は第１図に
示す放熱構造の要部分解斜視図、第４図は第１図
に示す通信機器の放熱構造の外観斜視図、第５図
は従来の通信機器の放熱構造を示す断面図である
。 図において、１１は高周波モジユール、１２は
モジユール取付板、１３はシールド筐体、１６は
シールドリング、１７は開口、１８は放熱フイン
、１９は熱伝導体としての熱伝導ブロツク、２２
は放熱フインとシールド筐体との間のシールドリ
ングをそれぞれ示す。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 密閉形シールド筐体１３内にシールドリング１
    ６を介して取り付けたモジユール取付板１２上に
    高周波モジユール１１を実装した通信機器におい
    て、 シールド筐体１３の外側に設けられる放熱フイ
    ン１８に熱伝導体１９を取り付け、 熱伝導体１９をシールド筐体１３に形成した開
    口１７からシールド筐体１３の内部に挿入して高
    周波モジユール１１に接触又は近接するようにモ
    ジユール取付板１２上に取り付け、 シールド筐体１３と放熱フイン１８との間に開
    口１７に沿つて延びるシールドリング２２を設け
    たことを特徴とする通信機器の放熱構造。
JP1987179751U 1987-11-27 1987-11-27 Expired - Lifetime JPH0528796Y2 (ja)

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JP1987179751U JPH0528796Y2 (ja) 1987-11-27 1987-11-27

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JPH0184488U true JPH0184488U (ja) 1989-06-05
JPH0528796Y2 JPH0528796Y2 (ja) 1993-07-23

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017017123A (ja) * 2015-06-30 2017-01-19 Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 筐体構造体およびこれを用いた電子機器
JP2024505271A (ja) * 2021-03-10 2024-02-05 サングロー パワー サプライ カンパニー リミテッド 電気機器

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JPS5846456U (ja) * 1981-09-22 1983-03-29 ソニー株式会社 放熱体の取付構造
JPS62199098A (ja) * 1986-02-27 1987-09-02 松下電器産業株式会社 シ−ルド装置

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JPH0528796Y2 (ja) 1993-07-23

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