JPS62199098A - シ−ルド装置 - Google Patents
シ−ルド装置Info
- Publication number
- JPS62199098A JPS62199098A JP61042203A JP4220386A JPS62199098A JP S62199098 A JPS62199098 A JP S62199098A JP 61042203 A JP61042203 A JP 61042203A JP 4220386 A JP4220386 A JP 4220386A JP S62199098 A JPS62199098 A JP S62199098A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- cover
- groove
- partition wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、各種電子機器でプリント基板上の特定部分を
シールドするために用いるシールド装置箱によって各送
信部、受信部、制御部、電源部ごさにシールドされたも
のを収納したり、或いは筐体内に隔壁を設けて各部を分
割し、その中に各部ごとのプリント基板を収納し、上部
に共通の蓋を被せ、蓋と隔壁或いは外壁の間でシールド
パツキン等にシールγする方法、またはプリント基板上
のシールドを要する特定部分に金属板を曲げて造った金
属箱をかぶせ、プリント板に金属箱を半田付けして止め
る方法があった。
シールドするために用いるシールド装置箱によって各送
信部、受信部、制御部、電源部ごさにシールドされたも
のを収納したり、或いは筐体内に隔壁を設けて各部を分
割し、その中に各部ごとのプリント基板を収納し、上部
に共通の蓋を被せ、蓋と隔壁或いは外壁の間でシールド
パツキン等にシールγする方法、またはプリント基板上
のシールドを要する特定部分に金属板を曲げて造った金
属箱をかぶせ、プリント板に金属箱を半田付けして止め
る方法があった。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら上記従来の装置では構造が複雑になったり
或いは構造は簡単であっても取付作業手間がかかったり
シールドが不完全になったりする問題点があった。
或いは構造は簡単であっても取付作業手間がかかったり
シールドが不完全になったりする問題点があった。
本発明は上記従来の問題点を除去し、構造が簡単であり
容易に取付が行え、かつ安定なシールド特性の得れるシ
ールド装置を提供するこさを目的とするものである。
容易に取付が行え、かつ安定なシールド特性の得れるシ
ールド装置を提供するこさを目的とするものである。
問題点を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するだめにプリント基板上のシ
ールドを必要とする部分を囲み、プリント基板に接する
部分に溝を有するカバーを設け、前記カバーにシールド
パツキンク材を充当して、前記カバーをプリント基板に
圧着するように構成したものである。
ールドを必要とする部分を囲み、プリント基板に接する
部分に溝を有するカバーを設け、前記カバーにシールド
パツキンク材を充当して、前記カバーをプリント基板に
圧着するように構成したものである。
作 用
本発明は上記のような構成であるので、単にカバーをプ
リント基板に押し付けた状態で固定するたけで簡単に良
好なシールド効果が得られる。
リント基板に押し付けた状態で固定するたけで簡単に良
好なシールド効果が得られる。
実施例
本発明の一実施例について図面と共に説明する。
第１図、第２図で、１はメイン筐体、２はメインに体１
の開口部を覆うカバー、２ａはカバー２の蓋部、３はメ
イン筐体ｌの底部４に一端が固定されたホス、５はプリ
ント基板、６はボス３の一部に設けた段付部、７はプリ
ント基板の段付部６が貫通する穴、８はカバー２を複数
個所で分割するリブ状の隔壁、９は隔壁８の下端に設け
たシールド用の溝部、１０はシールド用の導電性と弾性
を備えたパッキング材、１１はメイン筐体１の周辺部１
２に対応するカバー２沿って設けた筐体溝部、１３は筐
体溝部１１に挿入された同じくシールド用のパッキング
材、１４は周辺部１２の上部の凸条、１５：マポス３の
上部のネジ穴、１６は固定ビス、１７はカバー２の内面
でホス３に対応する個所に設けた凸起、１８は突起１７
の穴、１９はプリント基板５上に搭載した回路部品であ
る。なお、固定ヒス１６、ネジ穴１５等により固定手段
を構成する。
の開口部を覆うカバー、２ａはカバー２の蓋部、３はメ
イン筐体ｌの底部４に一端が固定されたホス、５はプリ
ント基板、６はボス３の一部に設けた段付部、７はプリ
ント基板の段付部６が貫通する穴、８はカバー２を複数
個所で分割するリブ状の隔壁、９は隔壁８の下端に設け
たシールド用の溝部、１０はシールド用の導電性と弾性
を備えたパッキング材、１１はメイン筐体１の周辺部１
２に対応するカバー２沿って設けた筐体溝部、１３は筐
体溝部１１に挿入された同じくシールド用のパッキング
材、１４は周辺部１２の上部の凸条、１５：マポス３の
上部のネジ穴、１６は固定ビス、１７はカバー２の内面
でホス３に対応する個所に設けた凸起、１８は突起１７
の穴、１９はプリント基板５上に搭載した回路部品であ
る。なお、固定ヒス１６、ネジ穴１５等により固定手段
を構成する。
次に上記実施例の動作を第１図、第２図と共に説明する
。
。
あらかじめ回路部品１９が搭載されたプリント基板５上
の領域Ａを他の部分に対してシールドしようとする場合
に、プリント基板５をネジ穴１５ にボス３の段付部６
を貫通させ、またパッキング材１０ 、１３をそれぞれ
カバー２の溝部９と筐体溝部１１とに挿入しておき、固
定ビス１６によりカバー２をネジ穴１５に締め付はカバ
ー２とメイン筺体１とを互に固定する。この時、カバー
２の隔壁８はパッキング材１０によりプリント基板５の
導体面に弾性的に圧接され、領域Ａの周辺を隔壁８及び
カバー２の一部から成る導体面により覆うＣとになる。
の領域Ａを他の部分に対してシールドしようとする場合
に、プリント基板５をネジ穴１５ にボス３の段付部６
を貫通させ、またパッキング材１０ 、１３をそれぞれ
カバー２の溝部９と筐体溝部１１とに挿入しておき、固
定ビス１６によりカバー２をネジ穴１５に締め付はカバ
ー２とメイン筺体１とを互に固定する。この時、カバー
２の隔壁８はパッキング材１０によりプリント基板５の
導体面に弾性的に圧接され、領域Ａの周辺を隔壁８及び
カバー２の一部から成る導体面により覆うＣとになる。
また、カバー２とメイン筺体１（！：はその周辺部１２
において、筐体溝部１１に挿入したパッキング材１１を
介して互に電気的に接触する。従って、パッキング材１
３は中のプリント基板５とメイン筐体１の外部との間を
シールドし、またパッキング材１０はプリント基板５上
のシールドを必要さする領域Ａをプリント基板５の他の
部分に対してシールドすることになる。
において、筐体溝部１１に挿入したパッキング材１１を
介して互に電気的に接触する。従って、パッキング材１
３は中のプリント基板５とメイン筐体１の外部との間を
シールドし、またパッキング材１０はプリント基板５上
のシールドを必要さする領域Ａをプリント基板５の他の
部分に対してシールドすることになる。
なお、上記実施例では、プリント基板上の特定領域Ａの
シールドとプリント基板全体のシールドを兼ねた例を示
したが、もちろん特定領域のシールドのみても行える。
シールドとプリント基板全体のシールドを兼ねた例を示
したが、もちろん特定領域のシールドのみても行える。
さらに、特定領域は複数であっても、その境界線が棲雑
な形状をしていてもかまわない。
な形状をしていてもかまわない。
上記実施例にも示されるように、プリント基板自分は、
複数の機能の回路を搭載した一枚基板に対しても、機能
ごとにプリント基板を細分する必要がない。
複数の機能の回路を搭載した一枚基板に対しても、機能
ごとにプリント基板を細分する必要がない。
発明の効果
以上実施例により説明したように本発明によれば、プリ
ント基板上のシールドを要する部分の周囲を囲むと共に
囲んだ領域の上部を覆うカバーを設け、前記カバーのプ
リント基板と接する個所の周辺に沿って溝を設け、溝に
導電性のパッキング材を挿入して、カバーごとプリント
基板に押し付けて固定するように構成したので、簡単な
構造でしかも、カバーとプリント基板との間に半田付等
の作業をすることなく安定に大型のプリント基板上の任
意の、或いは複数の領域をシールド出来る利点がある。
ント基板上のシールドを要する部分の周囲を囲むと共に
囲んだ領域の上部を覆うカバーを設け、前記カバーのプ
リント基板と接する個所の周辺に沿って溝を設け、溝に
導電性のパッキング材を挿入して、カバーごとプリント
基板に押し付けて固定するように構成したので、簡単な
構造でしかも、カバーとプリント基板との間に半田付等
の作業をすることなく安定に大型のプリント基板上の任
意の、或いは複数の領域をシールド出来る利点がある。
また、プリント基板側に特別の加工或いは部品を要しな
い利点もある。
い利点もある。
第１図は本発明の一実施例におけるシールド装置の構成
を示す断面図、第２図は同装置のパッキング材及びカバ
ーの分解斜視図である。 ｌ・・・メイン筐体、２・・・カバー、３・・・ボス、
５・・・プリント基板、８・・・隔壁、９・・溝部、１
０ 、１３・・・バンキング材、１１・・・筐体溝部、
１６・・・固定ビス、１９・・回路部品。
を示す断面図、第２図は同装置のパッキング材及びカバ
ーの分解斜視図である。 ｌ・・・メイン筐体、２・・・カバー、３・・・ボス、
５・・・プリント基板、８・・・隔壁、９・・溝部、１
０ 、１３・・・バンキング材、１１・・・筐体溝部、
１６・・・固定ビス、１９・・回路部品。
Claims (1)
- 回路部品を搭載したプリント基板上の特定の領域の周
辺に沿って設けた隔壁とその上部を覆う蓋部とを備えた
カバーと、前記隔壁の前記プリント基板に接する部分に
設けた溝部と、前記溝部に挿入した導電性と弾性とを有
するパッキング材と、前記カバーを前記プリント基板に
弾性的に圧接するための固定手段とを備えたシールド装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4220386A JPH0666557B2 (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | シ−ルド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4220386A JPH0666557B2 (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | シ−ルド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62199098A true JPS62199098A (ja) | 1987-09-02 |
| JPH0666557B2 JPH0666557B2 (ja) | 1994-08-24 |
Family
ID=12629450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4220386A Expired - Lifetime JPH0666557B2 (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | シ−ルド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0666557B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0184488U (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-05 | ||
| US5150282A (en) * | 1990-12-14 | 1992-09-22 | Fujitsu Limited | Electromagnetic shielding structure of high-frequency circuit arrangements |
| JPH0529785A (ja) * | 1991-07-19 | 1993-02-05 | Mitsubishi Electric Corp | 自動車電話のシールド構造 |
| JP2010027844A (ja) * | 2008-07-18 | 2010-02-04 | Nec Access Technica Ltd | シールドガスケットおよび電子機器 |
| WO2011024263A1 (ja) * | 2009-08-26 | 2011-03-03 | Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 | 電子部品用ケース |
-
1986
- 1986-02-27 JP JP4220386A patent/JPH0666557B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0184488U (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-05 | ||
| US5150282A (en) * | 1990-12-14 | 1992-09-22 | Fujitsu Limited | Electromagnetic shielding structure of high-frequency circuit arrangements |
| JPH0529785A (ja) * | 1991-07-19 | 1993-02-05 | Mitsubishi Electric Corp | 自動車電話のシールド構造 |
| JP2010027844A (ja) * | 2008-07-18 | 2010-02-04 | Nec Access Technica Ltd | シールドガスケットおよび電子機器 |
| WO2011024263A1 (ja) * | 2009-08-26 | 2011-03-03 | Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 | 電子部品用ケース |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0666557B2 (ja) | 1994-08-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |