JPH0185009U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0185009U JPH0185009U JP1987181846U JP18184687U JPH0185009U JP H0185009 U JPH0185009 U JP H0185009U JP 1987181846 U JP1987181846 U JP 1987181846U JP 18184687 U JP18184687 U JP 18184687U JP H0185009 U JPH0185009 U JP H0185009U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- plunger
- pot
- bypass
- tablet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Pistons, Piston Rings, And Cylinders (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案に係る樹脂モールド装置におけ
るプランジヤの拡大断面図、第２図乃至第４図は
前記装置の正断面図である。第５図乃至第７図は
従来の樹脂モールド装置の正断面図である。 １……上金型、２……下金型、３……ポツト、
９……樹脂タブレツト、９′……溶融した樹脂、
２１……プランジヤ、２１ａ……押圧面、２３…
…可動弁、２４……バイパス。
るプランジヤの拡大断面図、第２図乃至第４図は
前記装置の正断面図である。第５図乃至第７図は
従来の樹脂モールド装置の正断面図である。 １……上金型、２……下金型、３……ポツト、
９……樹脂タブレツト、９′……溶融した樹脂、
２１……プランジヤ、２１ａ……押圧面、２３…
…可動弁、２４……バイパス。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ポツトから供給した樹脂タブレツトを加熱しな
がらプランジヤで押圧し、流動化した樹脂を圧送
して樹脂成形する装置において、 上記プランジヤは、ポツト内外を連通するバイ
パスと、タブレツト押圧面に突出退入し前記バイ
パスを開閉する可動弁とを有していることを特徴
とする樹脂モールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987181846U JPH0185009U (ja) | 1987-11-28 | 1987-11-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987181846U JPH0185009U (ja) | 1987-11-28 | 1987-11-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0185009U true JPH0185009U (ja) | 1989-06-06 |
Family
ID=31473314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987181846U Pending JPH0185009U (ja) | 1987-11-28 | 1987-11-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0185009U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6068623A (ja) * | 1983-09-26 | 1985-04-19 | Nec Corp | 樹脂封止用成形機 |
-
1987
- 1987-11-28 JP JP1987181846U patent/JPH0185009U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6068623A (ja) * | 1983-09-26 | 1985-04-19 | Nec Corp | 樹脂封止用成形機 |