JPH019231Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH019231Y2 JPH019231Y2 JP13406583U JP13406583U JPH019231Y2 JP H019231 Y2 JPH019231 Y2 JP H019231Y2 JP 13406583 U JP13406583 U JP 13406583U JP 13406583 U JP13406583 U JP 13406583U JP H019231 Y2 JPH019231 Y2 JP H019231Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating spacer
- conductor
- creepage
- electric field
- metal ring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 21
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 16
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 10
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 7
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
Landscapes
- Insulators (AREA)
- Installation Of Bus-Bars (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔技術分野〕
本考案は２媒質のインターフエイスとして不平
等電界中に置かれる絶縁スペーサの改良に係わ
る。
等電界中に置かれる絶縁スペーサの改良に係わ
る。
第１図に従来より使用されている絶縁スペーサ
の一例を内部導体の長さ方向の断面で示す。
の一例を内部導体の長さ方向の断面で示す。
図において１は内部導体（高電圧部）であり、
２は内部導体１を支持する絶縁板（スペーサ）で
あり、３は外部導体である。
２は内部導体１を支持する絶縁板（スペーサ）で
あり、３は外部導体である。
この場合、内部導体間に課電すれば、絶縁スペ
ーサ沿面には内部導体に近い程大きな電界強度を
生ずる。
ーサ沿面には内部導体に近い程大きな電界強度を
生ずる。
また第２図に従来より使用されている他の絶縁
スペーサの例を内部導体横断面で示す。
スペーサの例を内部導体横断面で示す。
図において４は内部導体（高電圧部）であり、
６は絶縁物、５は金属リング、７は外部導体であ
る。絶縁物６および金属リング５を多層に重ねて
絶縁スペーサが形成される。
６は絶縁物、５は金属リング、７は外部導体であ
る。絶縁物６および金属リング５を多層に重ねて
絶縁スペーサが形成される。
この場合、金属リング５を入れ、沿面を多層に
分割しても、図に示すように、平等電界配位用で
あつて、層間距離は一定である。
分割しても、図に示すように、平等電界配位用で
あつて、層間距離は一定である。
ところで、一般に沿面破壊電界強度EBは沿面
長ｌに依存し、ｌの増大とともに、EBは低下す
る傾向にある。例えば、真空中の短パルス沿面破
壊電界強度EBは、およそEB∝１／√ｌの関係がある といわれている。従つて第１図のように一枚の絶
縁板２では沿面長が長く、耐電圧が低くなる。
長ｌに依存し、ｌの増大とともに、EBは低下す
る傾向にある。例えば、真空中の短パルス沿面破
壊電界強度EBは、およそEB∝１／√ｌの関係がある といわれている。従つて第１図のように一枚の絶
縁板２では沿面長が長く、耐電圧が低くなる。
これに対し、第２図に示すように、金属リング
５を入れて全沿面を多層の小沿面に分割すると第
１図に示すものより耐圧は上るが、層間距離が一
定では、不平等電界配位で使用した場合、層ごと
の安全率SF（破壊電界強度／実際の電界強度）が
異なり、最適設計とはなつていない。
５を入れて全沿面を多層の小沿面に分割すると第
１図に示すものより耐圧は上るが、層間距離が一
定では、不平等電界配位で使用した場合、層ごと
の安全率SF（破壊電界強度／実際の電界強度）が
異なり、最適設計とはなつていない。
特に絶縁スペーサを高誘電率媒質（例えば水）
と低誘電率（例えば真空）のインターフエイスと
して使用する場合、絶縁スペーサにおける電位分
布は高誘電率側の構造で定まるので、本考案は高
誘電率側の電位を等分する位置と低誘電率側の沿
面距離を等分する位置とを結ぶようなテーパーを
持つた金属リングを絶縁スペーサに多層に入れる
ことにより、与えられた全沿面長に対して耐圧の
高い絶縁スペーサを得ようとするものである。
と低誘電率（例えば真空）のインターフエイスと
して使用する場合、絶縁スペーサにおける電位分
布は高誘電率側の構造で定まるので、本考案は高
誘電率側の電位を等分する位置と低誘電率側の沿
面距離を等分する位置とを結ぶようなテーパーを
持つた金属リングを絶縁スペーサに多層に入れる
ことにより、与えられた全沿面長に対して耐圧の
高い絶縁スペーサを得ようとするものである。
第３図は本考案の一実施例である。
図は同軸構造の絶縁スペーサを導体の長さ方向
断面で示している。
断面で示している。
図において８は内部導体（インパルズ高電圧等
が与えられる）であり、１１は外部導体であり、
１０は絶縁物、９はテーパー付金属リングであ
る。
が与えられる）であり、１１は外部導体であり、
１０は絶縁物、９はテーパー付金属リングであ
る。
このような絶縁物１０に複数のテーパー付金属
リング９を埋め込んだ同軸構造のスペーサの中心
に内部導体８を支持し、その外周を外部導体１１
に固定し、絶縁スペーサはそれ自身によつて、図
の左側の空間を高誘電率媒質１２、例えば純水、
右側の空間を低誘電率媒質１３として分離して使
用するが、このような状態でインパルス電圧等を
課電使用するため、前記のテーパー付金属リング
９は、その高誘電率側１２において、内部導体８
に近い程大きな電界強度となることを考慮して、
絶縁物１０の全沿面を等電位差Ｖとなるように、
複数の位置で分割し、この分割位置にテーパー付
金属リング９の端部があり、この位置と低誘電率
媒質１３側の全沿面で沿面距離を等間隔ｄに分け
る位置を結ぶように、テーパー付金属リング９が
絶縁物１０中に埋込まれる。いうまでもないこと
であるが、このような複数のテーパー付金属リン
グ９の配置をとるためには、予めスペーサの寸
法、電位分布等に基づいて、それぞれテーパー付
金属リングを設計することが必要である。
リング９を埋め込んだ同軸構造のスペーサの中心
に内部導体８を支持し、その外周を外部導体１１
に固定し、絶縁スペーサはそれ自身によつて、図
の左側の空間を高誘電率媒質１２、例えば純水、
右側の空間を低誘電率媒質１３として分離して使
用するが、このような状態でインパルス電圧等を
課電使用するため、前記のテーパー付金属リング
９は、その高誘電率側１２において、内部導体８
に近い程大きな電界強度となることを考慮して、
絶縁物１０の全沿面を等電位差Ｖとなるように、
複数の位置で分割し、この分割位置にテーパー付
金属リング９の端部があり、この位置と低誘電率
媒質１３側の全沿面で沿面距離を等間隔ｄに分け
る位置を結ぶように、テーパー付金属リング９が
絶縁物１０中に埋込まれる。いうまでもないこと
であるが、このような複数のテーパー付金属リン
グ９の配置をとるためには、予めスペーサの寸
法、電位分布等に基づいて、それぞれテーパー付
金属リングを設計することが必要である。
第１図に示すような絶縁スペーサによれば、内
外導体間の課電により、絶縁スペーサ沿面に不平
等電界を生じ、沿面破壊電圧強度を下げることに
なるが、本考案によれば、高誘電率側で複数のテ
ーパー付金属リングを等電位差配置とすることに
より、沿面破壊電圧強度を上げることができ、ま
た低誘電率側では、等電位差、等間隔でテーパー
付金属リングが配置された状態となり、与えられ
た全沿面長に対して最も耐圧の高い絶縁スペーサ
を得ることができる。
外導体間の課電により、絶縁スペーサ沿面に不平
等電界を生じ、沿面破壊電圧強度を下げることに
なるが、本考案によれば、高誘電率側で複数のテ
ーパー付金属リングを等電位差配置とすることに
より、沿面破壊電圧強度を上げることができ、ま
た低誘電率側では、等電位差、等間隔でテーパー
付金属リングが配置された状態となり、与えられ
た全沿面長に対して最も耐圧の高い絶縁スペーサ
を得ることができる。
第１図、第２図は従来の絶縁スペーサの例示で
ある。第３図は本考案の一実施例を示す。 ８…内部導体、９…金属リング、１０…絶縁
物、１１…外部導体、１２…高誘電率側、１３…
低誘電率側。
ある。第３図は本考案の一実施例を示す。 ８…内部導体、９…金属リング、１０…絶縁
物、１１…外部導体、１２…高誘電率側、１３…
低誘電率側。
Claims (1)
- 高誘電率媒質と低誘電率媒質のインターフエイ
スとして使用される絶縁スペーサであつて高誘電
率媒質側の電位を等分する位置と低誘電率媒質側
の沿面を距離を等分する位置とを結ぶテーパー付
リングを備える絶縁スペーサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13406583U JPS6042023U (ja) | 1983-08-29 | 1983-08-29 | 絶縁スペ−サ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13406583U JPS6042023U (ja) | 1983-08-29 | 1983-08-29 | 絶縁スペ−サ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6042023U JPS6042023U (ja) | 1985-03-25 |
| JPH019231Y2 true JPH019231Y2 (ja) | 1989-03-14 |
Family
ID=30302196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13406583U Granted JPS6042023U (ja) | 1983-08-29 | 1983-08-29 | 絶縁スペ−サ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6042023U (ja) |
-
1983
- 1983-08-29 JP JP13406583U patent/JPS6042023U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6042023U (ja) | 1985-03-25 |
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