JPH0192913A - 多チャンネル薄膜磁気ヘッド - Google Patents
多チャンネル薄膜磁気ヘッドInfo
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- JPH0192913A JPH0192913A JP24991987A JP24991987A JPH0192913A JP H0192913 A JPH0192913 A JP H0192913A JP 24991987 A JP24991987 A JP 24991987A JP 24991987 A JP24991987 A JP 24991987A JP H0192913 A JPH0192913 A JP H0192913A
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Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の分野〕
本発明はP CM (1’ulse Code Mod
ulation )記録再生装置や電子スチルカメラ等
に用いられる多チャンネル薄膜磁気ヘッドに関し、特に
フロントギャップの形成方法の改良に関する。
ulation )記録再生装置や電子スチルカメラ等
に用いられる多チャンネル薄膜磁気ヘッドに関し、特に
フロントギャップの形成方法の改良に関する。
一般に、gJ膜磁気ヘッドはヘッドを構成するコイル導
体、上部磁性体絶縁層等がスパッタリング等の真空薄膜
形成技術で形成されているため、量産性に優れ、かつ特
性の均一なヘッドが得られるとともにフォトリングラフ
イー技術でバターニングを行なっているため狭トラツク
、狭ギャップ等の微少寸法化が容易である。
体、上部磁性体絶縁層等がスパッタリング等の真空薄膜
形成技術で形成されているため、量産性に優れ、かつ特
性の均一なヘッドが得られるとともにフォトリングラフ
イー技術でバターニングを行なっているため狭トラツク
、狭ギャップ等の微少寸法化が容易である。
このため、この種の薄膜磁気ヘッドは、記録に関与する
ヘッド磁界が急俊となり、高密度記録が出来、さらに小
型化が可能である。
ヘッド磁界が急俊となり、高密度記録が出来、さらに小
型化が可能である。
このような薄膜磁気ヘッドは、第5図〜第7図に示すよ
うに、磁性あるいは非磁性基板(10)上にアモルファ
ス、センダスト、パーマロイ等の軟磁性材料(11)が
形成され、その上にS、0□等から成る第一絶縁rP!
J(12)が形成された後C工等の金属導体よりなるコ
イル導体(13)が形成され、その後第二絶縁層(14
)が形成され、フロントギヤ7,7部(19)とリアギ
ャップ(20)に形成された絶縁1(12)(14)を
エツチングにより除き、その後フロントギャップ部(2
0)にギャップJ!(17)を形成した後、上部磁性体
(18)をパターンエツチングして完成する。
うに、磁性あるいは非磁性基板(10)上にアモルファ
ス、センダスト、パーマロイ等の軟磁性材料(11)が
形成され、その上にS、0□等から成る第一絶縁rP!
J(12)が形成された後C工等の金属導体よりなるコ
イル導体(13)が形成され、その後第二絶縁層(14
)が形成され、フロントギヤ7,7部(19)とリアギ
ャップ(20)に形成された絶縁1(12)(14)を
エツチングにより除き、その後フロントギャップ部(2
0)にギャップJ!(17)を形成した後、上部磁性体
(18)をパターンエツチングして完成する。
ところが、上述した薄膜磁気ヘッドの製造工程において
は第6図(A)、第7図(A)に示すようにフロントギ
ャップ部(19)を、エツチングで形成する場合に、そ
れぞれチャンネルの上部磁性体(18)が配設されるで
あろう位置のみをエツチングしている。
は第6図(A)、第7図(A)に示すようにフロントギ
ャップ部(19)を、エツチングで形成する場合に、そ
れぞれチャンネルの上部磁性体(18)が配設されるで
あろう位置のみをエツチングしている。
この場合、エツチングするためのマスクとなるフォトレ
ジスト(15)を塗布し、露光現像した後ではフォトレ
ジストの側壁角度は約80〜85゜位になっている。
ジスト(15)を塗布し、露光現像した後ではフォトレ
ジストの側壁角度は約80〜85゜位になっている。
このような形状であるフォトレジストをマスクとして、
例えばイオンミリングで、イオンビーム入射角度θ−3
0゛ (フォトレジスト(15)下面の法線方向の傾き
)でエツチングした場合にはエツチングされるべき絶縁
層(14)(12)が裾野をひいた形(第6図(C)の
符号(12a)で示す部分)が形成されてしまい、トラ
ック巾(Tw、)となる・べき領域にわたりギャップ長
のバラツキを生ずる。また、薄膜磁気ヘッドのトラック
11が狭い場合には、当然マスクとなるフォトレジスト
のパターニングにおいても、エツチングされるべき領域
は小さい形状となる。このような状況で、例えばイオン
ビーム入射角を10°位ニしてエツチングした場合には
、フォトレジスト近傍(第6図(D)の符号(12b)
で示す部分)のみが非常にエツチングが進み、トラック
11(’I’wz)の領域において、ギャップ長が湾曲
した形状となり、実際のヘッドでは、アジマスロスが大
きくなりS/Nの低下を招く。
例えばイオンミリングで、イオンビーム入射角度θ−3
0゛ (フォトレジスト(15)下面の法線方向の傾き
)でエツチングした場合にはエツチングされるべき絶縁
層(14)(12)が裾野をひいた形(第6図(C)の
符号(12a)で示す部分)が形成されてしまい、トラ
ック巾(Tw、)となる・べき領域にわたりギャップ長
のバラツキを生ずる。また、薄膜磁気ヘッドのトラック
11が狭い場合には、当然マスクとなるフォトレジスト
のパターニングにおいても、エツチングされるべき領域
は小さい形状となる。このような状況で、例えばイオン
ビーム入射角を10°位ニしてエツチングした場合には
、フォトレジスト近傍(第6図(D)の符号(12b)
で示す部分)のみが非常にエツチングが進み、トラック
11(’I’wz)の領域において、ギャップ長が湾曲
した形状となり、実際のヘッドでは、アジマスロスが大
きくなりS/Nの低下を招く。
そこで本発明は、上述の問題点に鑑み、下部磁性体上に
複数層のコイル導体、絶縁層、ギ中ツブ層を介して積層
形成されてなる多チャンネル薄膜磁気ヘッドにおいて、
ギャップ長の不安定やギャップの湾曲等の問題を解決し
、製品歩留りと、S/Nの劣化の−ない薄膜磁気ヘッド
の提供を目的とする。
複数層のコイル導体、絶縁層、ギ中ツブ層を介して積層
形成されてなる多チャンネル薄膜磁気ヘッドにおいて、
ギャップ長の不安定やギャップの湾曲等の問題を解決し
、製品歩留りと、S/Nの劣化の−ない薄膜磁気ヘッド
の提供を目的とする。
本発明は、下部磁性体上に複数層のコイル導体、及び上
部磁性体が絶8i層、ギャップ層を介して積層形成され
て成る多チャンネル薄膜磁気ヘッドにおいて、フロント
ギャップ形成領域のうち上部磁性体が配設される領域と
、上部磁性体が配設される領域と他の上部磁性体が配設
される領域との間の領域に存在する前記絶縁層が同時に
エツチングされている事を特徴とする薄III 磁気ヘ
ッドにより、上述の問題点を解決せんとするものである
。この時、エツチングされるべき領域は上部磁性体が配
設される領域で、上部磁性体間側と反対側に適宜広げて
もよい。
部磁性体が絶8i層、ギャップ層を介して積層形成され
て成る多チャンネル薄膜磁気ヘッドにおいて、フロント
ギャップ形成領域のうち上部磁性体が配設される領域と
、上部磁性体が配設される領域と他の上部磁性体が配設
される領域との間の領域に存在する前記絶縁層が同時に
エツチングされている事を特徴とする薄III 磁気ヘ
ッドにより、上述の問題点を解決せんとするものである
。この時、エツチングされるべき領域は上部磁性体が配
設される領域で、上部磁性体間側と反対側に適宜広げて
もよい。
本発明の薄膜磁気ヘッドは、上部磁性体が形成されるフ
ロントギャップ部に存在するMA縁層を全面にわたりエ
ツチングする。このため、ギャップ長の不安定やギャッ
プ長の湾曲を防止する事が出来、製品歩留が良好で、S
/Nの劣化のない薄膜磁気ヘッドが提供出来る。
ロントギャップ部に存在するMA縁層を全面にわたりエ
ツチングする。このため、ギャップ長の不安定やギャッ
プ長の湾曲を防止する事が出来、製品歩留が良好で、S
/Nの劣化のない薄膜磁気ヘッドが提供出来る。
本発明による°一実施例を第1図〜第4図を参照しなが
ら詳細に説明する。
ら詳細に説明する。
本発明の薄膜磁気ヘッドにおいては、下部磁性体上(l
a)としてMイーZH系フェライトやN r Z−系
フェライト等の強磁性酸化物基板、またはセラミック等
の非磁性基板上にC,−Nb−Z1合金(アモルファス
)、F、−Affi−3,系合金(センタスト)、F−
Ni系合金(パーマロイ)等の強磁性金属材料を積層し
た複合基板、あるいは上記強磁性酸化物基板上にパーマ
ロイやセンダスト等の強磁性金属材料を積層した複合基
板等が使用される。
a)としてMイーZH系フェライトやN r Z−系
フェライト等の強磁性酸化物基板、またはセラミック等
の非磁性基板上にC,−Nb−Z1合金(アモルファス
)、F、−Affi−3,系合金(センタスト)、F−
Ni系合金(パーマロイ)等の強磁性金属材料を積層し
た複合基板、あるいは上記強磁性酸化物基板上にパーマ
ロイやセンダスト等の強磁性金属材料を積層した複合基
板等が使用される。
上記基板(1)上に例えば310□等から成る第一絶縁
層(2)をスバータリング等の真空hす膜技術で形成し
た後、Cu及び/1等の金属材料より成るコイル導体(
3)を形成する。さらに、前記コイル導体(3)を全て
覆うように、絶縁層(4)が形成される。その後フロン
トギャップ部(5a)及びリヤギャップ(5b)をエツ
チングするために、フォトレジスト(b)を全面に塗布
した後に露光、現像を加えてバターニングする。
層(2)をスバータリング等の真空hす膜技術で形成し
た後、Cu及び/1等の金属材料より成るコイル導体(
3)を形成する。さらに、前記コイル導体(3)を全て
覆うように、絶縁層(4)が形成される。その後フロン
トギャップ部(5a)及びリヤギャップ(5b)をエツ
チングするために、フォトレジスト(b)を全面に塗布
した後に露光、現像を加えてバターニングする。
設される場所のみならず、2チヤンネルを形成する上部
磁性体間の領域に存在する絶縁層(2)、(4)もエツ
チングされるようにバターニングする(第2図(A))
。
磁性体間の領域に存在する絶縁層(2)、(4)もエツ
チングされるようにバターニングする(第2図(A))
。
なお本実施例においては、井戸状にフロントギャップ部
をエツチングしているが(第3図A)形状は、この形に
限られるものではなく、上部磁性体間に存在する絶縁層
がギャップ1(7)を介して配設される領域と同時にエ
ツチングされていれば、いかなる形状でもよい事は勿論
である。
をエツチングしているが(第3図A)形状は、この形に
限られるものではなく、上部磁性体間に存在する絶縁層
がギャップ1(7)を介して配設される領域と同時にエ
ツチングされていれば、いかなる形状でもよい事は勿論
である。
ところで、本実施例ではフロントギャップ部(5a)と
りアーギャップ部(5b)とが同時にエツチングされる
ようにフォトレジストをパターン化しているが、前記フ
ロントギャップ部(5a)とリアギャップ(5b)を別
々にエツチングしてもよい事は勿論である。
りアーギャップ部(5b)とが同時にエツチングされる
ようにフォトレジストをパターン化しているが、前記フ
ロントギャップ部(5a)とリアギャップ(5b)を別
々にエツチングしてもよい事は勿論である。
その後イオンビーム入射角(フォトレジスト(6)上面
の法線方向の傾き)を例えば30°でエツチングする。
の法線方向の傾き)を例えば30°でエツチングする。
この結果上部磁性体(8)間の絶縁[(12)、(14
)もエツチングされているためこの間で段差が無いので
、上部磁性体(8)のパターンエツチングに際してマス
クとなるフォトレジストの塗布層が非常に均一になり、
厚膜上部磁性体(8)で支障なくエツチング出来る。フ
ロントギャップ部の両側(5c)部分では、エツチング
された絶縁jffl(12)、(14)が裾野をひいた
ような形となるが、上部磁性体(8)がギャップ層(7
)を介して配設される部分(8a)では平坦なエツチン
グ面が得られる。
)もエツチングされているためこの間で段差が無いので
、上部磁性体(8)のパターンエツチングに際してマス
クとなるフォトレジストの塗布層が非常に均一になり、
厚膜上部磁性体(8)で支障なくエツチング出来る。フ
ロントギャップ部の両側(5c)部分では、エツチング
された絶縁jffl(12)、(14)が裾野をひいた
ような形となるが、上部磁性体(8)がギャップ層(7
)を介して配設される部分(8a)では平坦なエツチン
グ面が得られる。
この様な平坦にエツチングされたフロントギャップ部(
5a)上にギャップ層(7)をスパッタリングなどで形
成した後、C,N、Zc金合金アモルファス)、FiA
IS五合金(センダスト)、F、N1合金(パーマロイ
)等の軟磁性材料から成る上部磁性体(8)がパターン
エツチングされる。
5a)上にギャップ層(7)をスパッタリングなどで形
成した後、C,N、Zc金合金アモルファス)、FiA
IS五合金(センダスト)、F、N1合金(パーマロイ
)等の軟磁性材料から成る上部磁性体(8)がパターン
エツチングされる。
以上のように、フロントギャップ部(5a)を上部磁性
体(8)が配設されるべき領域以外も広くエツチングし
ているため、上部磁性体(8)のパターンエツチングが
良好に行なわれる。また、実効的なトラック中の変動や
ギャップ長の湾曲などもなくなり、製造歩留が良く、再
生時のアジマスロスのないS/N比の優れたヘッドが出
来る。
体(8)が配設されるべき領域以外も広くエツチングし
ているため、上部磁性体(8)のパターンエツチングが
良好に行なわれる。また、実効的なトラック中の変動や
ギャップ長の湾曲などもなくなり、製造歩留が良く、再
生時のアジマスロスのないS/N比の優れたヘッドが出
来る。
本実施例では、フロントギャップ部(5a)に対応する
エツチング部分はヘッドの最先端まで達していないが、
ヘッドを製造する場合、該ヘッドが一番外側で製造する
ヘッドでない場合には隣接するヘッドの非エツチング部
分が該ヘッドの最先端部に隣接することになるから、該
ヘッドのエツチングはヘッド先端部まで行なってもよい
。
エツチング部分はヘッドの最先端まで達していないが、
ヘッドを製造する場合、該ヘッドが一番外側で製造する
ヘッドでない場合には隣接するヘッドの非エツチング部
分が該ヘッドの最先端部に隣接することになるから、該
ヘッドのエツチングはヘッド先端部まで行なってもよい
。
本発明の多チャンネル薄膜磁気ヘッドは、上部磁性体が
ギャップ層を介して配置される領域と多チャンネルを形
成する上部磁性体間の領域に存在する絶縁層を同時にエ
ツチングする事により、前記上部磁性体と下部磁性層間
のギャップ部の湾曲あるいは実効的なトラック中の減少
という事がなくなる。したがって、アジマスロスのない
S/Nの優れた磁気ヘッドが歩留良く製造出来るという
効果を奏する。
ギャップ層を介して配置される領域と多チャンネルを形
成する上部磁性体間の領域に存在する絶縁層を同時にエ
ツチングする事により、前記上部磁性体と下部磁性層間
のギャップ部の湾曲あるいは実効的なトラック中の減少
という事がなくなる。したがって、アジマスロスのない
S/Nの優れた磁気ヘッドが歩留良く製造出来るという
効果を奏する。
第1図(A)、第2図(A)、第3図(A)、第4図(
A)は製造プロセスに準じて本発明による一実施例を示
す平面図。第1図(B)は第1図(A)のa−a断面図
、第2図(B)は第2図(A)のa−a断面図、第3図
Cl5)は第3図(A)のa−a断面図、第4図(B)
は第4図(A)のa−a断面図、第4図(C)は第4図
(A)のb−b断面図、第5図(A)、第6図(A)、
第7図(A)は、製造プロセスに準じて従来例を示す平
面図、第5図(B)は、第5図(A)のa−a断面図、
第5図(C)は、第5図図(A)のb−b断面図、第6
図(B)は、第6図(A)のa−a断面図、第6図(C
)、(D)は第6図(A)のb−b断面図、第7図(B
)は第7図(A)のa−a断面図、第7図(C)、(D
)は第7図(A)のb−b断面図である。 1・・・・・・基板 1a・・・・・・下部磁性体 2.4・・・・・・絶縁層 3・・・・・・コイル導体 5a・・・・・・フロントギャップ部 5b・・・・・・リアギャップ部 6・・・・・・フォトレジスト 7・・・・・・ギャップ層 8・・・・・・上部磁性体 情 3 図(A) 坑 3 図(B) 第 1 図(A) 第 2 図 (A) らh 第 1 図 (B) 第2図(B) 第 6 図 (A) 第 6 図 (B) 第 6 図 (C) 第 6 図 (D) 第 7 図 (A) 第 7 図 (B) 第 7 図 (C) 第7図(D) 手続補正書 昭和62年特許願第249919号 2、 発明の名称 多チャンネル薄膜磁気ヘッド 名称 (520)富士写真フィルム株式会社2)明細
書の1発明の詳細な説明」の欄を次の通り補正する。 (1)明細内筒2頁1行目、「上部磁性体」の後に「及
q」と挿入する。 (2)同書第4頁14行目、「層を介して」の後に「上
部磁性体が」と挿入する。 (3)同書第6頁13行目、[スパッタリング」を「ス
パッタリング」と補正する。 (4)同tij第8頁1/I行目、ICoN、ZCjを
rCoN、Z、Jと補正する。 (5)同書第9頁12行目と13行目の間に「また本実
施例では2チヤンネル薄膜磁気ヘッドについて述べたが
、これ以上のチャンネル数をもつ薄膜磁気ヘッドにも適
用出来る事は勿論である。、1と挿入する。 特許請求の範囲 下部磁性体上に、複数層のコイル導体及び上部磁性体が
絶縁層叉1工i?ツブ層を介して積層形成されて成る多
チャンネル薄膜磁気ヘッドにおいて、フロントギ【・ツ
ブ形成領域のうら上部磁性体が配設される領域と、各1
部磁性体が配設される錐賑の間の領域に存在づる前記絶
縁層が同時にエツチングされている事を特徴どする多チ
ャンネル薄膜磁気ヘッド。
A)は製造プロセスに準じて本発明による一実施例を示
す平面図。第1図(B)は第1図(A)のa−a断面図
、第2図(B)は第2図(A)のa−a断面図、第3図
Cl5)は第3図(A)のa−a断面図、第4図(B)
は第4図(A)のa−a断面図、第4図(C)は第4図
(A)のb−b断面図、第5図(A)、第6図(A)、
第7図(A)は、製造プロセスに準じて従来例を示す平
面図、第5図(B)は、第5図(A)のa−a断面図、
第5図(C)は、第5図図(A)のb−b断面図、第6
図(B)は、第6図(A)のa−a断面図、第6図(C
)、(D)は第6図(A)のb−b断面図、第7図(B
)は第7図(A)のa−a断面図、第7図(C)、(D
)は第7図(A)のb−b断面図である。 1・・・・・・基板 1a・・・・・・下部磁性体 2.4・・・・・・絶縁層 3・・・・・・コイル導体 5a・・・・・・フロントギャップ部 5b・・・・・・リアギャップ部 6・・・・・・フォトレジスト 7・・・・・・ギャップ層 8・・・・・・上部磁性体 情 3 図(A) 坑 3 図(B) 第 1 図(A) 第 2 図 (A) らh 第 1 図 (B) 第2図(B) 第 6 図 (A) 第 6 図 (B) 第 6 図 (C) 第 6 図 (D) 第 7 図 (A) 第 7 図 (B) 第 7 図 (C) 第7図(D) 手続補正書 昭和62年特許願第249919号 2、 発明の名称 多チャンネル薄膜磁気ヘッド 名称 (520)富士写真フィルム株式会社2)明細
書の1発明の詳細な説明」の欄を次の通り補正する。 (1)明細内筒2頁1行目、「上部磁性体」の後に「及
q」と挿入する。 (2)同書第4頁14行目、「層を介して」の後に「上
部磁性体が」と挿入する。 (3)同書第6頁13行目、[スパッタリング」を「ス
パッタリング」と補正する。 (4)同tij第8頁1/I行目、ICoN、ZCjを
rCoN、Z、Jと補正する。 (5)同書第9頁12行目と13行目の間に「また本実
施例では2チヤンネル薄膜磁気ヘッドについて述べたが
、これ以上のチャンネル数をもつ薄膜磁気ヘッドにも適
用出来る事は勿論である。、1と挿入する。 特許請求の範囲 下部磁性体上に、複数層のコイル導体及び上部磁性体が
絶縁層叉1工i?ツブ層を介して積層形成されて成る多
チャンネル薄膜磁気ヘッドにおいて、フロントギ【・ツ
ブ形成領域のうら上部磁性体が配設される領域と、各1
部磁性体が配設される錐賑の間の領域に存在づる前記絶
縁層が同時にエツチングされている事を特徴どする多チ
ャンネル薄膜磁気ヘッド。
Claims (1)
- 下部磁性体上に、複数層のコイル導体及び上部磁性体が
絶縁層キャップ層を介して積層形成されて成る多チャン
ネル薄膜磁気ヘッドにおいて、フロントギャップ形成領
域のうち上部磁性体が配設される領域と、各上部磁性体
が配設されるの間の領域に存在する前記絶縁層が同時に
エッチングされている事を特徴とする多チャンネル薄膜
磁気ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62249919A JP2572241B2 (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | 多チャンネル薄膜磁気ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP62249919A JP2572241B2 (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | 多チャンネル薄膜磁気ヘッド |
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| JPH0192913A true JPH0192913A (ja) | 1989-04-12 |
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1987
- 1987-10-05 JP JP62249919A patent/JP2572241B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6050611A (ja) * | 1983-08-29 | 1985-03-20 | Sony Corp | 多素子薄膜磁気ヘツド |
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| Publication number | Publication date |
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