JPH0785289B2 - 磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
磁気ヘッドの製造方法Info
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- JPH0785289B2 JPH0785289B2 JP2070962A JP7096290A JPH0785289B2 JP H0785289 B2 JPH0785289 B2 JP H0785289B2 JP 2070962 A JP2070962 A JP 2070962A JP 7096290 A JP7096290 A JP 7096290A JP H0785289 B2 JPH0785289 B2 JP H0785289B2
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/1272—Assembling or shaping of elements
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/187—Structure or manufacture of the surface of the head in physical contact with, or immediately adjacent to the recording medium; Pole pieces; Gap features
- G11B5/1871—Shaping or contouring of the transducing or guiding surface
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、磁気ヘッドの製造方法に関し、さらに詳し
くは、VTR.R−DATなどのシステムに搭載される回転型磁
気ヘッドの製造方法に関する。
くは、VTR.R−DATなどのシステムに搭載される回転型磁
気ヘッドの製造方法に関する。
（ロ）従来の技術 近年、磁気記録技術の高密度化、広帯域化に伴って、記
録媒体にはメタルテープ等の高保磁力媒体が使用される
ようになり、このため、磁気ヘッドのコア材料には、高
い飽和磁束密度を持つ軟磁性合金の薄膜が用いられ、第
５図に示すような、軟磁性合金薄膜13を非磁性材17で挟
み込んだ構造の磁気ヘッド20が提案されている。
録媒体にはメタルテープ等の高保磁力媒体が使用される
ようになり、このため、磁気ヘッドのコア材料には、高
い飽和磁束密度を持つ軟磁性合金の薄膜が用いられ、第
５図に示すような、軟磁性合金薄膜13を非磁性材17で挟
み込んだ構造の磁気ヘッド20が提案されている。
このような軟磁性合金薄膜13をコアとする磁気ヘッド20
では、トラック幅を薄膜13の厚さで得ることが一つの特
徴であるが、コア全体が薄膜13で構成されるので記録密
度を高めるためのトラック幅10μｍ以下の磁気ヘッドで
は、コアの効率を確保することが困難となる。
では、トラック幅を薄膜13の厚さで得ることが一つの特
徴であるが、コア全体が薄膜13で構成されるので記録密
度を高めるためのトラック幅10μｍ以下の磁気ヘッドで
は、コアの効率を確保することが困難となる。
本発明者等は特開平１−33709号公報に開示されたよう
に、コア効率を確保するために、磁気ヘッドのコアの厚
さを、ギャップ部分については軟磁性合金薄膜の厚さを
トラック幅に相当する厚さとし、ギャップから離れた部
分ではより厚くすることを提案した。
に、コア効率を確保するために、磁気ヘッドのコアの厚
さを、ギャップ部分については軟磁性合金薄膜の厚さを
トラック幅に相当する厚さとし、ギャップから離れた部
分ではより厚くすることを提案した。
（ハ）発明が解決しようとする課題 第６図に特開平１−33709号公報に開示された磁気ヘッ
ド21を、第７図にその製造方法を示す。
ド21を、第７図にその製造方法を示す。
第６図（ａ）及び第６図（ｂ）において、軟磁性合金薄
膜23は、ギャップ部分22ではトラック幅に要する厚さで
あり、他の部分ではより厚くなっている。
膜23は、ギャップ部分22ではトラック幅に要する厚さで
あり、他の部分ではより厚くなっている。
この構造の磁気ヘッドは、第７図の（ａ）〜（ｇ）に示
すように、非磁性基板27に所定のピッチでＶ字型溝31を
形成し、その斜面29に磁気ヘッド21のトラック幅を得る
のに必要な厚さよりも厚く軟磁性合金薄膜23を形成した
後、軟磁性合金薄膜23の上にＶ字型溝の頂点部分32が抜
けたレジストパターン42を形成し、軟磁性合金薄膜23の
露出した部分をトラック幅に要する厚さまでエッチング
して得られた材料43に、ガラス28をモールドし、切断、
整形、研磨、ガラス溶着、円筒研削、テープ研磨などの
公知の磁気ヘッド製造工程を施して、第７図（ｈ）に示
すようなテープ接触面を有する磁気ヘッドを製造する。
すように、非磁性基板27に所定のピッチでＶ字型溝31を
形成し、その斜面29に磁気ヘッド21のトラック幅を得る
のに必要な厚さよりも厚く軟磁性合金薄膜23を形成した
後、軟磁性合金薄膜23の上にＶ字型溝の頂点部分32が抜
けたレジストパターン42を形成し、軟磁性合金薄膜23の
露出した部分をトラック幅に要する厚さまでエッチング
して得られた材料43に、ガラス28をモールドし、切断、
整形、研磨、ガラス溶着、円筒研削、テープ研磨などの
公知の磁気ヘッド製造工程を施して、第７図（ｈ）に示
すようなテープ接触面を有する磁気ヘッドを製造する。
しかしながら、基板27が平面でないのでフォトレジスト
を均一な厚さに塗布できず、さらにフォトマスクを密着
させることができないために、レジストパターン42の精
度が得られないという問題があった。
を均一な厚さに塗布できず、さらにフォトマスクを密着
させることができないために、レジストパターン42の精
度が得られないという問題があった。
本発明は、上記従来の磁気ヘッドの製造方法が持つ欠点
を除去し、非磁性基板上のＶ字型溝の斜面に形成された
軟磁性合金薄膜のギャップ部分を加工するのに、イオン
ミリングを用い、かつ、Ｖ字型溝の頂点部分の自己陰陰
効果を用いた磁気ヘッドの製造方法を提供するものであ
る。
を除去し、非磁性基板上のＶ字型溝の斜面に形成された
軟磁性合金薄膜のギャップ部分を加工するのに、イオン
ミリングを用い、かつ、Ｖ字型溝の頂点部分の自己陰陰
効果を用いた磁気ヘッドの製造方法を提供するものであ
る。
（ニ）課題を解決するための手段 この発明は、基板の表面に略Ｖ字状の複数の溝を連続し
て形成する工程と、その各溝の一方の溝壁面にトラック
幅に要するよりも厚い膜厚で軟磁性薄膜を形成する工程
と、各溝壁面の頂点部分の自己陰影効果を利用してイオ
ンミリングにより各溝壁面の頂点部分の軟磁性薄膜をト
ラック幅に要する厚さに加工する工程と、前記各溝に低
融点ガラスを充填する工程と、前記基板を前記溝と直角
方向に所定のピッチで切断し前記低融点ガラスの充填部
の表面を前記基板表面に一致するよう平面状に研磨して
コアピースを作製する工程と、前記コアピースにコイル
巻線用窓加工、ギャップ面形成加工を施した後２個のコ
アブロックの各低融点ガラスの充填面を前記各軟磁性薄
膜の断面が直線状に並ぶように互いに密着させて接合さ
せる工程と、前記接合されたコアブロックから磁気ヘッ
ドチップを切出す工程と、前記磁気ヘッドチップにコイ
ルを巻回す工程に付してなる磁気ヘッドの製造方法であ
る。
て形成する工程と、その各溝の一方の溝壁面にトラック
幅に要するよりも厚い膜厚で軟磁性薄膜を形成する工程
と、各溝壁面の頂点部分の自己陰影効果を利用してイオ
ンミリングにより各溝壁面の頂点部分の軟磁性薄膜をト
ラック幅に要する厚さに加工する工程と、前記各溝に低
融点ガラスを充填する工程と、前記基板を前記溝と直角
方向に所定のピッチで切断し前記低融点ガラスの充填部
の表面を前記基板表面に一致するよう平面状に研磨して
コアピースを作製する工程と、前記コアピースにコイル
巻線用窓加工、ギャップ面形成加工を施した後２個のコ
アブロックの各低融点ガラスの充填面を前記各軟磁性薄
膜の断面が直線状に並ぶように互いに密着させて接合さ
せる工程と、前記接合されたコアブロックから磁気ヘッ
ドチップを切出す工程と、前記磁気ヘッドチップにコイ
ルを巻回す工程に付してなる磁気ヘッドの製造方法であ
る。
（ホ）作用 この発明によれば、ギャップ部分となる各溝壁面の頂点
部分の軟磁性薄膜を加工するのにイオンミリングを用い
るため、ミリングに寄与する入射ビームの方向が揃って
おり、これにより、イオンミリングを用いる際に各溝壁
面の頂点部分の自己陰影効果を利用して軟磁性合金薄膜
を加工することができ、レジストパターン形成の工程が
不要となる。
部分の軟磁性薄膜を加工するのにイオンミリングを用い
るため、ミリングに寄与する入射ビームの方向が揃って
おり、これにより、イオンミリングを用いる際に各溝壁
面の頂点部分の自己陰影効果を利用して軟磁性合金薄膜
を加工することができ、レジストパターン形成の工程が
不要となる。
（ヘ）実施例 以下、図面に示す実施例に基づいてこの発明を詳述す
る。なお、これによってこの発明が限定されるものでは
ない。
る。なお、これによってこの発明が限定されるものでは
ない。
この実施例においては、軟磁性合金薄膜にFeAlSi系合金
薄膜を、非磁性基板に結晶化ガラスを用いたものを示す
が、軟磁性合金薄膜としては、例えばNiFe系合金薄膜、
FeSiGa系合金、CoNbZr係合金等を用いてもよく、非磁性
基板としては、セラミクスを用いても良い。基板材料
は、軟磁性材料との熱膨張の整合と、摩耗特性によって
適宜選択する。
薄膜を、非磁性基板に結晶化ガラスを用いたものを示す
が、軟磁性合金薄膜としては、例えばNiFe系合金薄膜、
FeSiGa系合金、CoNbZr係合金等を用いてもよく、非磁性
基板としては、セラミクスを用いても良い。基板材料
は、軟磁性材料との熱膨張の整合と、摩耗特性によって
適宜選択する。
第１図（ａ）及び第１図（ｂ）はこの発明の磁気ヘッド
の製造方法で得られる磁気ヘッドの第１の例を示す斜視
図である。これらの図において、厚さ方向とギャップ２
の近傍は拡大して示した。
の製造方法で得られる磁気ヘッドの第１の例を示す斜視
図である。これらの図において、厚さ方向とギャップ２
の近傍は拡大して示した。
第１図（ａ）に示すように、FeAlSiから成る軟磁性合金
薄膜３は、ギャップ部分２ではトラック幅に要する厚さ
であり、他の部分ではより厚くなっている。
薄膜３は、ギャップ部分２ではトラック幅に要する厚さ
であり、他の部分ではより厚くなっている。
一方、全体の構成としては、軟磁性合金薄膜３は、結晶
化ガラスから成る非磁性基板７、および非磁性基板７と
同等の摩耗性を有する低融点ガラス８で挟み込まれてい
る。後に述べる、Ｖ字型溝の形状やピッチによっては、
第１図（ｂ）に示すように、軟磁性合金薄膜３の形成面
９と磁気ヘッドの上端部の稜線10とが傾いた構造とな
る。ギャップ２は低融点ガラス８で溶着保持される。
尚、磁気ヘッド１に巻かれるコイル線、ギャップスペー
サは図示省略した。
化ガラスから成る非磁性基板７、および非磁性基板７と
同等の摩耗性を有する低融点ガラス８で挟み込まれてい
る。後に述べる、Ｖ字型溝の形状やピッチによっては、
第１図（ｂ）に示すように、軟磁性合金薄膜３の形成面
９と磁気ヘッドの上端部の稜線10とが傾いた構造とな
る。ギャップ２は低融点ガラス８で溶着保持される。
尚、磁気ヘッド１に巻かれるコイル線、ギャップスペー
サは図示省略した。
次に、上記磁気ヘッド１の製造方法を第２図（ａ）〜第
２図（ｉ）により説明する。
２図（ｉ）により説明する。
第２図（ａ）に示すように、結晶化ガラスからなる基板
７の表面に最終的な磁気ヘッドの厚さ、分断する際の切
り代を考慮したピッチ寸法Ａで、平行なＶ字型溝11を形
成する。コアとなる軟磁性合金薄膜３を形成するＶ字型
溝11の側壁９と基板７の初期表面の法線とのなす角φ
と、ピッチ寸法Ａは、最終的な磁気ヘッド１で必要なコ
アの幅やアジマスによって定まる。
７の表面に最終的な磁気ヘッドの厚さ、分断する際の切
り代を考慮したピッチ寸法Ａで、平行なＶ字型溝11を形
成する。コアとなる軟磁性合金薄膜３を形成するＶ字型
溝11の側壁９と基板７の初期表面の法線とのなす角φ
と、ピッチ寸法Ａは、最終的な磁気ヘッド１で必要なコ
アの幅やアジマスによって定まる。
次に、第２図（ｃ）に示すように、Ｖ字型溝の側壁９
に、スパッタ法、蒸着法等で、磁気ヘッドのトラック幅
を得るのに要するよりも厚いFeAlSi系合金薄膜３を形成
する。このとき、蒸着法を用いれば、成膜に寄与する蒸
着粒子の飛来方向が一定であるので（第２図（ｂ）参
照）、この飛来方向を適当に設定すれば、隣接するＶ字
型溝の頂点12による陰影効果でＶ字型溝の側壁９の底に
近い部分で薄膜を途切れさせることができる。また、軟
磁性合金薄膜３は磁気ヘッド１の動作する周波数領域を
考慮して、SiO2等の絶縁層を挟み込んで積層構造とする
のが一般的である（図示省略）。
に、スパッタ法、蒸着法等で、磁気ヘッドのトラック幅
を得るのに要するよりも厚いFeAlSi系合金薄膜３を形成
する。このとき、蒸着法を用いれば、成膜に寄与する蒸
着粒子の飛来方向が一定であるので（第２図（ｂ）参
照）、この飛来方向を適当に設定すれば、隣接するＶ字
型溝の頂点12による陰影効果でＶ字型溝の側壁９の底に
近い部分で薄膜を途切れさせることができる。また、軟
磁性合金薄膜３は磁気ヘッド１の動作する周波数領域を
考慮して、SiO2等の絶縁層を挟み込んで積層構造とする
のが一般的である（図示省略）。
次に、第２図（ｄ）に示すように、イオンミリングを用
いてギャップ部分（Ｖ字型溝頂点部分12）の軟磁性合金
薄膜３をトラック幅に要する厚さにまで加工する。
いてギャップ部分（Ｖ字型溝頂点部分12）の軟磁性合金
薄膜３をトラック幅に要する厚さにまで加工する。
イオンミリングを用いるので入射ビームの方向が揃って
おり、入射方向を適当に設定すれば、Ｖ字型溝頂点部分
12の自己陰影効果を利用してギャップ部分（Ｖ字型溝頂
点部分12）だけの軟磁性合金薄膜３を加工できる。
おり、入射方向を適当に設定すれば、Ｖ字型溝頂点部分
12の自己陰影効果を利用してギャップ部分（Ｖ字型溝頂
点部分12）だけの軟磁性合金薄膜３を加工できる。
これまでの工程によって、第２図（ｅ）に示すような、
ギャップ部分（Ｖ字型溝頂点部分12）だけの軟磁性合金
薄膜３がトラック幅に要する厚さに加工された材料13が
得られる。
ギャップ部分（Ｖ字型溝頂点部分12）だけの軟磁性合金
薄膜３がトラック幅に要する厚さに加工された材料13が
得られる。
第２図の（ｄ）及び（ｅ）では奥行き方向に同様のイオ
ンミリング処理をするように描いたが、ストライプ状の
マスクを用いて、最終的な磁気ヘッド１の記録媒体摺動
面側になる部分（フロントギャップ部分）だけをイオン
ミリングすれば、バックギャップ部分の軟磁性金属薄膜
３の膜厚を厚くできるので、位置合わせ精度、効率の点
から有利となる。
ンミリング処理をするように描いたが、ストライプ状の
マスクを用いて、最終的な磁気ヘッド１の記録媒体摺動
面側になる部分（フロントギャップ部分）だけをイオン
ミリングすれば、バックギャップ部分の軟磁性金属薄膜
３の膜厚を厚くできるので、位置合わせ精度、効率の点
から有利となる。
次に、ギャップ部分（Ｖ字型溝頂点部分12）だけ軟磁性
合金薄膜３が加工された材料13の表面に、SiO2等の保護
膜とガラスに対する濡れを良くするための金属薄膜（Cr
等）を形成してから（図示省略）、Ｖ字型溝11を低融点
ガラス８で充填してコアブロック14を得る（第２図
（ｆ）参照）。
合金薄膜３が加工された材料13の表面に、SiO2等の保護
膜とガラスに対する濡れを良くするための金属薄膜（Cr
等）を形成してから（図示省略）、Ｖ字型溝11を低融点
ガラス８で充填してコアブロック14を得る（第２図
（ｆ）参照）。
次に、第２図（ｇ）に示すように、コアブロック14を図
中に示した面15、束ち基板の下面とＶ字型溝の方向の両
者に直交する面15で切断してコアピース16を得る。図で
は簡単のため一つのコアブロック14は４分割されるとし
て描いたが、実際にはさらに多数に分割する。
中に示した面15、束ち基板の下面とＶ字型溝の方向の両
者に直交する面15で切断してコアピース16を得る。図で
は簡単のため一つのコアブロック14は４分割されるとし
て描いたが、実際にはさらに多数に分割する。
上述のようにして得られたコアピース16に対して、公知
のVTR用フェライトヘッドの加工と同様な工程、即ち、
コイル巻き線用窓となる溝の形成、ギャップ対向面の精
密研磨、ギャップスペーサの形成を施す。この際ギャッ
プ対向面となる面は第２図（ｇ）で17と示された面であ
る。この後、第２図（ｈ）に示すように、軟磁性合金薄
膜３のギャップ対向面17に露出した部分が互いに対向す
るように位置を合わせ、加圧固定して低融点ガラス８が
接着力を持つような温度にまで昇温してガラス溶着を行
い、磁気ヘッドコアブロック18を形成する。磁気ヘッド
コアブロック18は磁気ヘッドチップ19が多数連結した状
態であるため、次の工程で個々の磁気ヘッドチップ19に
分断する。
のVTR用フェライトヘッドの加工と同様な工程、即ち、
コイル巻き線用窓となる溝の形成、ギャップ対向面の精
密研磨、ギャップスペーサの形成を施す。この際ギャッ
プ対向面となる面は第２図（ｇ）で17と示された面であ
る。この後、第２図（ｈ）に示すように、軟磁性合金薄
膜３のギャップ対向面17に露出した部分が互いに対向す
るように位置を合わせ、加圧固定して低融点ガラス８が
接着力を持つような温度にまで昇温してガラス溶着を行
い、磁気ヘッドコアブロック18を形成する。磁気ヘッド
コアブロック18は磁気ヘッドチップ19が多数連結した状
態であるため、次の工程で個々の磁気ヘッドチップ19に
分断する。
即ち、第２図（ｉ）に示すように、ハッチングされた部
分を切り代として分断する。Ｖ字型溝11の形状及びピッ
チによっては、切断面は図のような軟磁性合金薄膜３と
平行にはならないこともある。
分を切り代として分断する。Ｖ字型溝11の形状及びピッ
チによっては、切断面は図のような軟磁性合金薄膜３と
平行にはならないこともある。
上述のようにして得られた磁気ヘッドチップ19につい
て、従来の磁気ヘッドと同様に、ベース板への接着固
定、コイル巻き、テープ研磨を施して磁気ヘッド１を完
成する。
て、従来の磁気ヘッドと同様に、ベース板への接着固
定、コイル巻き、テープ研磨を施して磁気ヘッド１を完
成する。
第３図（ａ）及び第３図（ｂ）はこの発明の磁気ヘッド
の製造方法で得られる磁気ヘッドの第２の例を示す斜視
図である。これらの図において、厚さ方向とギャップ２
の近傍は、第１図と同じく拡大して示した。また、第１
図と同一部材は同じ参照番号で示した。
の製造方法で得られる磁気ヘッドの第２の例を示す斜視
図である。これらの図において、厚さ方向とギャップ２
の近傍は、第１図と同じく拡大して示した。また、第１
図と同一部材は同じ参照番号で示した。
第３図（ａ）に示すように、FeAlSiから成る軟磁性合金
薄膜３は、ギャップ部分２ではトラック幅に要する厚さ
の第１の軟磁性合金薄膜４のみであり、他の部分では、
イオンミリングに対してマスクとなる金属（例えばTi）
の薄膜５を介してさらに第２の軟磁性合金薄膜６が上積
みされて、より厚くなっている。
薄膜３は、ギャップ部分２ではトラック幅に要する厚さ
の第１の軟磁性合金薄膜４のみであり、他の部分では、
イオンミリングに対してマスクとなる金属（例えばTi）
の薄膜５を介してさらに第２の軟磁性合金薄膜６が上積
みされて、より厚くなっている。
一方、全体の構成としては、軟磁性合金薄膜体3a（第１
の軟磁性合金薄膜４と、イオンミリングに対してマスク
となる金属の薄膜５と、第２の軟磁性合金薄膜６との積
層体を、以後、軟磁性合金薄膜体3aとする）は、結晶化
ガラスから成る非磁性基板７、および非磁性基板７と同
等の摩耗性を有する低融点ガラス８で挟み込まれてい
る。後に述べる、Ｖ字型溝の形状やピッチによっては、
第３図（ｂ）に示すように、軟磁性合金薄膜体3aの形成
面９と磁気ヘッドの上端部の稜線10とが傾いた構造とな
る。ギャップ２は低融点ガラス８で溶着保持される。
尚、磁気ヘッド1aに巻かれるコイル線、ギャップスペー
サは図示省略した。
の軟磁性合金薄膜４と、イオンミリングに対してマスク
となる金属の薄膜５と、第２の軟磁性合金薄膜６との積
層体を、以後、軟磁性合金薄膜体3aとする）は、結晶化
ガラスから成る非磁性基板７、および非磁性基板７と同
等の摩耗性を有する低融点ガラス８で挟み込まれてい
る。後に述べる、Ｖ字型溝の形状やピッチによっては、
第３図（ｂ）に示すように、軟磁性合金薄膜体3aの形成
面９と磁気ヘッドの上端部の稜線10とが傾いた構造とな
る。ギャップ２は低融点ガラス８で溶着保持される。
尚、磁気ヘッド1aに巻かれるコイル線、ギャップスペー
サは図示省略した。
次に、上記磁気ヘッド1aの製造方法を第４図（ａ）〜第
４図（ｉ）により説明する。
４図（ｉ）により説明する。
第４図（ａ）に示すように、第１の例と同様に、結晶化
ガラスからなる基板７の表面に最終的な磁気ヘッドの厚
さ、分断する際の切り代を考慮したピッチ寸法Ａで、平
行Ｖ字型溝11を形成する。コアとなる軟磁性合金薄膜３
を形成するＶ字型溝11の側壁９と基板７の初期表面の法
線とのなす角φと、ピッチ寸法Ａは、最終的な磁気ヘッ
ド1aで必要なコアの幅やアジマスによって定まる。
ガラスからなる基板７の表面に最終的な磁気ヘッドの厚
さ、分断する際の切り代を考慮したピッチ寸法Ａで、平
行Ｖ字型溝11を形成する。コアとなる軟磁性合金薄膜３
を形成するＶ字型溝11の側壁９と基板７の初期表面の法
線とのなす角φと、ピッチ寸法Ａは、最終的な磁気ヘッ
ド1aで必要なコアの幅やアジマスによって定まる。
次に、第４図（ｃ）に示すように、Ｖ字型溝の側壁９
に、スパッタ法、蒸着法等で、磁気ヘッドのトラック幅
を得るのに要する、第１のFeAlSi系合金薄膜４、イオン
ミリングに対してマスク材となる金属薄膜５（例えばT
i）、第２のFeAlSi系合金薄膜６をこの順で形成する。
このとき、蒸着法を用いれば、成膜に寄与する蒸着粒子
の飛来方向が一定であるので（第４図（ｂ）参照）、こ
の飛来方向を適当に設定すれば、隣接するＶ字型溝の頂
点12による陰影効果でＶ字型溝の側壁９の底に近い部分
で薄膜を途切れさせることができる。また、第1,第２の
FeAlSi系合金薄膜4,6は磁気ヘッド１の動作する周波数
領域を考慮して、SiO2等の絶縁層を挟み込んで積層構造
とするのが一般的であり（図示省略）、イオンミリング
に対してマスク材となる金属薄膜５は１μｍ以下の厚さ
とする。
に、スパッタ法、蒸着法等で、磁気ヘッドのトラック幅
を得るのに要する、第１のFeAlSi系合金薄膜４、イオン
ミリングに対してマスク材となる金属薄膜５（例えばT
i）、第２のFeAlSi系合金薄膜６をこの順で形成する。
このとき、蒸着法を用いれば、成膜に寄与する蒸着粒子
の飛来方向が一定であるので（第４図（ｂ）参照）、こ
の飛来方向を適当に設定すれば、隣接するＶ字型溝の頂
点12による陰影効果でＶ字型溝の側壁９の底に近い部分
で薄膜を途切れさせることができる。また、第1,第２の
FeAlSi系合金薄膜4,6は磁気ヘッド１の動作する周波数
領域を考慮して、SiO2等の絶縁層を挟み込んで積層構造
とするのが一般的であり（図示省略）、イオンミリング
に対してマスク材となる金属薄膜５は１μｍ以下の厚さ
とする。
次に、第４図（ｄ）に示すように、イオンミリングを用
いてギャップ部分（Ｖ字型溝頂点部分12）だけの第２の
軟磁性合金薄膜６を除去する。
いてギャップ部分（Ｖ字型溝頂点部分12）だけの第２の
軟磁性合金薄膜６を除去する。
イオンミリングを用いるので入射ビームの方向が揃って
おり、入射方向を適当に設定すれば、Ｖ字型溝頂点部分
12の自己陰影効果を用いてギャップ部分（Ｖ字型溝頂点
部分12）だけの第２の軟磁性合金薄膜６を除去できる。
おり、入射方向を適当に設定すれば、Ｖ字型溝頂点部分
12の自己陰影効果を用いてギャップ部分（Ｖ字型溝頂点
部分12）だけの第２の軟磁性合金薄膜６を除去できる。
また、第１の軟磁性合金薄膜４の上にイオンミリングに
対してマスクとなる金属薄膜５を形成したので、ミリン
グレートに少々ばらつきがあってもややオーバーミリン
グの条件に設定すれば、むらなく第２の軟磁性合金薄膜
６だけを除去でき、第１の軟磁性合金薄膜４の厚さで決
まる均一なトラック幅を得ることができる。
対してマスクとなる金属薄膜５を形成したので、ミリン
グレートに少々ばらつきがあってもややオーバーミリン
グの条件に設定すれば、むらなく第２の軟磁性合金薄膜
６だけを除去でき、第１の軟磁性合金薄膜４の厚さで決
まる均一なトラック幅を得ることができる。
これまでの工程によって、第４図（ｅ）に示すような、
ギャップ部分（Ｖ字型溝頂点部分12）だけの第２の軟磁
性合金薄膜６が除去された材料13が得られる。
ギャップ部分（Ｖ字型溝頂点部分12）だけの第２の軟磁
性合金薄膜６が除去された材料13が得られる。
第４図の（ｄ）及び（ｅ）では奥行き方向に同様のイオ
ンミリング処理をするように描いたが、ストライプ状の
マスクを用いて、最終的な磁気ヘッド１の記録媒体摺動
面側になる部分（フロントギャップ部分）だけをイオン
ミリングすれば、バックギャップ部分の軟磁性金属薄膜
体3aの膜厚を厚くできるので、位置合わせ精度、効率の
点から有利となる。
ンミリング処理をするように描いたが、ストライプ状の
マスクを用いて、最終的な磁気ヘッド１の記録媒体摺動
面側になる部分（フロントギャップ部分）だけをイオン
ミリングすれば、バックギャップ部分の軟磁性金属薄膜
体3aの膜厚を厚くできるので、位置合わせ精度、効率の
点から有利となる。
次に、ギャップ部分（Ｖ字型溝頂点部分12）だけの第２
の軟磁性合金薄膜６が除去された材料13の表面に、SiO2
等の保護膜とガラスに対する濡れを良くするための金属
薄膜（Cr等）を形成してから（図示省略）、Ｖ字型溝11
を低融点ガラス８で充填してコアブロック14を得る（第
４図（ｆ）参照）。
の軟磁性合金薄膜６が除去された材料13の表面に、SiO2
等の保護膜とガラスに対する濡れを良くするための金属
薄膜（Cr等）を形成してから（図示省略）、Ｖ字型溝11
を低融点ガラス８で充填してコアブロック14を得る（第
４図（ｆ）参照）。
次に、第４図（ｇ）に示すように、コアブロック14を図
中に示した面15、即ち基板の下面とＶ字型溝の方向の両
者に直交する面15で切断してコアピース16を得る。図で
は簡単のため一つのコアブロック14は４分割されるとし
て描いたが、実際にはさらに多数に分割する。
中に示した面15、即ち基板の下面とＶ字型溝の方向の両
者に直交する面15で切断してコアピース16を得る。図で
は簡単のため一つのコアブロック14は４分割されるとし
て描いたが、実際にはさらに多数に分割する。
上述のようにして得られたコアピース16に対して、公知
のVTR用フェライトヘッドの加工と同様な工程、即ち、
コイル巻き線用窓となる溝の形成、ギャップ対向面の精
密研磨、ギャップスペーサの形成を施す。この際ギャッ
プ対向面となる面は第４図（ｇ）で17と示された面であ
る。この後、第４図（ｈ）に示すように、第１の軟磁性
合金薄膜４のギャップ対向面17に露出した部分が互いに
対向するように位置を合わせ、加圧固定して低融点ガラ
ス８が接着力を持つような温度にまで昇温してガラス溶
着を行い、磁気ヘッドコアブロック18を形成する。磁気
ヘッドコアブロック18は磁気ヘッドチップ19が多数連結
した状態であるため、次の工程で個々の磁気ヘッドチッ
プ19に分断する。
のVTR用フェライトヘッドの加工と同様な工程、即ち、
コイル巻き線用窓となる溝の形成、ギャップ対向面の精
密研磨、ギャップスペーサの形成を施す。この際ギャッ
プ対向面となる面は第４図（ｇ）で17と示された面であ
る。この後、第４図（ｈ）に示すように、第１の軟磁性
合金薄膜４のギャップ対向面17に露出した部分が互いに
対向するように位置を合わせ、加圧固定して低融点ガラ
ス８が接着力を持つような温度にまで昇温してガラス溶
着を行い、磁気ヘッドコアブロック18を形成する。磁気
ヘッドコアブロック18は磁気ヘッドチップ19が多数連結
した状態であるため、次の工程で個々の磁気ヘッドチッ
プ19に分断する。
即ち、第４図（ｉ）に示すように、ハッチングされた部
分を切り代として分断する。Ｖ字型溝11の形状及びピッ
チによっては、切断面は図のような軟磁性合金薄膜体3a
と平行にならないこともある。
分を切り代として分断する。Ｖ字型溝11の形状及びピッ
チによっては、切断面は図のような軟磁性合金薄膜体3a
と平行にならないこともある。
上述のようにして得られた磁気ヘッドチップ19につい
て、従来の磁気ヘッドと同様に、ベース板への接着固
定、コイル巻き、テープ研磨を施して磁気ヘッド1aを完
成する。
て、従来の磁気ヘッドと同様に、ベース板への接着固
定、コイル巻き、テープ研磨を施して磁気ヘッド1aを完
成する。
（ト）発明の効果 この発明によれば、ギャップ部分となる各溝壁面の頂点
部分の軟磁性薄膜を加工するのに、イオンミリングを用
い、かつ、各溝壁面の頂点部分の自己陰影効果を利用す
るので、レジストの塗布、露光、現像といった工程を削
減できると共に、これらの工程で引き起こされる加工精
度の低下を回避できる。
部分の軟磁性薄膜を加工するのに、イオンミリングを用
い、かつ、各溝壁面の頂点部分の自己陰影効果を利用す
るので、レジストの塗布、露光、現像といった工程を削
減できると共に、これらの工程で引き起こされる加工精
度の低下を回避できる。
さらに、小さなトラック幅の磁気ヘッドも磁気コアがす
べて軟磁性薄膜で構成され、かつ効率が確保されるの
で、磁気記録の高密度化、広帯域化に対応できる。
べて軟磁性薄膜で構成され、かつ効率が確保されるの
で、磁気記録の高密度化、広帯域化に対応できる。
第１図（ａ）及び第１図（ｂ）は本発明による第１の実
施例によって得られた磁気ヘッドの斜視図、第２図
（ａ）〜第２図（ｉ）は本発明による第１の実施例の製
造工程の説明図、第３図（ａ）及び第３図（ｂ）は本発
明による第２の実施例によって得られた磁気ヘッドの斜
視図、第４図（ａ）〜第４図（ｉ）は本発明による第２
の実施例の製造工程の説明図、第５図は従来の磁気ヘッ
ドの斜視図、第６図（ａ）及び第６図（ｂ）は特開平１
−33709号公報に開示された磁気ヘッドの斜視図、第７
図（ａ）〜第７図（ｈ）は特開平１−33709号公報に開
示された磁気ヘッドの製造工程の説明図である。 １……磁気ヘッド、２……ギャップ、 ３……軟磁性合金薄膜、 ４……第１の軟磁性合金薄膜、 ５……金属薄膜、 ６……第２の軟磁性合金薄膜、 ７……非磁性基板、８……低融点ガラス、 ９……軟磁性合金薄膜の形成面、 10……磁気ヘッドの上端部の稜線、 11……Ｖ字型溝、 12……Ｖ字型溝の頂点、 13……ギャップ部分が加工された材料、 14……コアブロック、15……切断面、 16……コアピース、 17……ギャップ対向面になる面、 18……磁気ヘッドコアブロック、 19……磁気ヘッドチップ。
施例によって得られた磁気ヘッドの斜視図、第２図
（ａ）〜第２図（ｉ）は本発明による第１の実施例の製
造工程の説明図、第３図（ａ）及び第３図（ｂ）は本発
明による第２の実施例によって得られた磁気ヘッドの斜
視図、第４図（ａ）〜第４図（ｉ）は本発明による第２
の実施例の製造工程の説明図、第５図は従来の磁気ヘッ
ドの斜視図、第６図（ａ）及び第６図（ｂ）は特開平１
−33709号公報に開示された磁気ヘッドの斜視図、第７
図（ａ）〜第７図（ｈ）は特開平１−33709号公報に開
示された磁気ヘッドの製造工程の説明図である。 １……磁気ヘッド、２……ギャップ、 ３……軟磁性合金薄膜、 ４……第１の軟磁性合金薄膜、 ５……金属薄膜、 ６……第２の軟磁性合金薄膜、 ７……非磁性基板、８……低融点ガラス、 ９……軟磁性合金薄膜の形成面、 10……磁気ヘッドの上端部の稜線、 11……Ｖ字型溝、 12……Ｖ字型溝の頂点、 13……ギャップ部分が加工された材料、 14……コアブロック、15……切断面、 16……コアピース、 17……ギャップ対向面になる面、 18……磁気ヘッドコアブロック、 19……磁気ヘッドチップ。
Claims (1)
- 【請求項１】基板の表面に略Ｖ字状の複数の溝を連続し
て形成する工程と、その各溝の一方の溝壁面にトラック
幅に要するよりも厚い膜厚で軟磁性薄膜を形成する工程
と、各溝壁面の頂点部分の自己陰影効果を利用してイオ
ンミリングにより各溝壁面の頂点部分の軟磁性薄膜をト
ラック幅に要する厚さに加工する工程と、前記各溝に低
融点ガラスを充填する工程と、前記基板を前記溝と直角
方向に所定のピッチで切断し前記低融点ガラスの充填部
の表面を前記基板表面に一致するよう平面状に研磨して
コアピースを作製する工程と、前記コアピースにコイル
巻線用窓加工、ギャップ面形成加工を施した後２個のコ
アブロックの各低融点ガラスの充填面を前記各軟磁性薄
膜の断面が直線状に並ぶように互いに密着させて接合さ
せる工程と、前記接合されたコアブロックから磁気ヘッ
ドチップを切出す工程と、前記磁気ヘッドチップにコイ
ルを巻回する工程に付してなる磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2070962A JPH0785289B2 (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | 磁気ヘッドの製造方法 |
| US07/671,418 US5145555A (en) | 1990-03-19 | 1991-03-19 | Method of manufacturing a magnetic head |
| DE69102173T DE69102173T2 (de) | 1990-03-19 | 1991-03-19 | Verfahren zur Herstellung eines Magnetkopfes. |
| EP91104227A EP0448033B1 (en) | 1990-03-19 | 1991-03-19 | Method of manufacturing a magnetic head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2070962A JPH0785289B2 (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03269809A JPH03269809A (ja) | 1991-12-02 |
| JPH0785289B2 true JPH0785289B2 (ja) | 1995-09-13 |
Family
ID=13446653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2070962A Expired - Fee Related JPH0785289B2 (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5145555A (ja) |
| EP (1) | EP0448033B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0785289B2 (ja) |
| DE (1) | DE69102173T2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2633097B2 (ja) * | 1991-04-16 | 1997-07-23 | シャープ株式会社 | 磁気ヘッドの製造方法 |
| JP2895680B2 (ja) * | 1992-07-08 | 1999-05-24 | シャープ株式会社 | 磁気ヘッドおよびその製造方法 |
| CA2097388A1 (en) * | 1992-07-16 | 1994-01-17 | Susan Nord Bohlke | Topographical selective patterns |
| US6416880B1 (en) | 1993-12-09 | 2002-07-09 | Seagate Technology, Llc | Amorphous permalloy films and method of preparing the same |
| US20060210837A1 (en) * | 2004-04-16 | 2006-09-21 | Fuji Electric Device | Method of plating on a glass base plate, a method of manufacturing a disk substrate for a perpendicular magnetic recording medium, a disk substrate for a perpendicular magnetic recording medium, and a perpendicular magnetic recording medium |
| JP4539282B2 (ja) * | 2004-04-16 | 2010-09-08 | 富士電機デバイステクノロジー株式会社 | 垂直磁気記録媒体用ディスク基板及びそれを用いた垂直磁気記録媒体 |
| JP4475026B2 (ja) * | 2004-06-11 | 2010-06-09 | 富士電機デバイステクノロジー株式会社 | 無電解めっき方法、磁気記録媒体および磁気記録装置 |
| JP4479528B2 (ja) * | 2004-07-27 | 2010-06-09 | 富士電機デバイステクノロジー株式会社 | ガラス基体へのめっき方法、そのめっき方法を用いる磁気記録媒体用ディスク基板の製造方法及び垂直磁気記録媒体の製造方法 |
| JP4479571B2 (ja) * | 2005-04-08 | 2010-06-09 | 富士電機デバイステクノロジー株式会社 | 磁気記録媒体の製造方法 |
| CN1326791C (zh) * | 2005-05-26 | 2007-07-18 | 上海交通大学 | 在硼硅玻璃表面加工微槽阵列的方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2554041B2 (ja) * | 1984-09-27 | 1996-11-13 | シャープ株式会社 | 磁気ヘッドコアの製造方法 |
| JPS6413909A (en) * | 1987-07-07 | 1989-01-18 | Iseki Agricult Mach | Reaping part elevating apparatus using hydraulic transmission equipment |
| JPS6433709A (en) * | 1987-07-29 | 1989-02-03 | Sharp Kk | Magnetic head |
| JPH07306B2 (ja) * | 1988-06-30 | 1995-01-11 | フクビ化学工業株式会社 | 硬化型樹脂成形品の製造法 |
| JPH0235011A (ja) * | 1988-07-26 | 1990-02-05 | Kubota Ltd | 草刈機 |
| JP2829973B2 (ja) * | 1988-07-30 | 1998-12-02 | ソニー株式会社 | 磁気ヘッド |
-
1990
- 1990-03-19 JP JP2070962A patent/JPH0785289B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-03-19 DE DE69102173T patent/DE69102173T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-03-19 US US07/671,418 patent/US5145555A/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-03-19 EP EP91104227A patent/EP0448033B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0448033A2 (en) | 1991-09-25 |
| DE69102173D1 (de) | 1994-07-07 |
| EP0448033A3 (en) | 1992-01-08 |
| JPH03269809A (ja) | 1991-12-02 |
| US5145555A (en) | 1992-09-08 |
| DE69102173T2 (de) | 1995-01-12 |
| EP0448033B1 (en) | 1994-06-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |