JPH01296418A - 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法Info
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- JPH01296418A JPH01296418A JP12586388A JP12586388A JPH01296418A JP H01296418 A JPH01296418 A JP H01296418A JP 12586388 A JP12586388 A JP 12586388A JP 12586388 A JP12586388 A JP 12586388A JP H01296418 A JPH01296418 A JP H01296418A
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- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3109—Details
- G11B5/3116—Shaping of layers, poles or gaps for improving the form of the electrical signal transduced, e.g. for shielding, contour effect, equalizing, side flux fringing, cross talk reduction between heads or between heads and information tracks
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は磁気記録媒体に対して情報の磁気記録又は再生
を行なう磁気ヘッド及びその製造方法に関し、特に磁気
回路を構成する2つの磁性体の少なくとも一方が薄膜磁
性層として構成される薄膜磁気ヘッド及びその製造方法
に関するものである。
を行なう磁気ヘッド及びその製造方法に関し、特に磁気
回路を構成する2つの磁性体の少なくとも一方が薄膜磁
性層として構成される薄膜磁気ヘッド及びその製造方法
に関するものである。
[従来の技術]
一般に薄膜磁気ヘッドでは磁気回路を構成する2つの磁
性体の少なくとも一方及びコイルがそれぞれ磁性層及び
導電層としてスパッタリング、蒸着、イオンブレーティ
ング等の真空薄膜形成技術で形成されるために、量産性
に優れるとともにフォトリソグラフィ技術でバターニン
グを行なっているため、特性の均一なヘッドが得られる
という利点がある。またこの種の薄膜磁気ヘッドでは記
録に関与する発生磁界が急峻となり、高密度記録が可能
になると共に高分解能の記録が可能である。
性体の少なくとも一方及びコイルがそれぞれ磁性層及び
導電層としてスパッタリング、蒸着、イオンブレーティ
ング等の真空薄膜形成技術で形成されるために、量産性
に優れるとともにフォトリソグラフィ技術でバターニン
グを行なっているため、特性の均一なヘッドが得られる
という利点がある。またこの種の薄膜磁気ヘッドでは記
録に関与する発生磁界が急峻となり、高密度記録が可能
になると共に高分解能の記録が可能である。
第6図は従来の薄膜磁気ヘッドの構造の一例を示してお
り、ガラスやフェライト等から成る基板1上にまずセン
ダスト等の軟磁性材料から磁性層として形成された下部
磁性体2が設けられる。そして下部磁性体2上にS i
02等から成る不図示の絶縁層を介して良導体から成
る下部コイル導体3が形成され、更にこの上に不図示の
絶縁層を介して上部コイル導体4が設けられる。両コイ
ル導体3.4によりコイルが構成される。なおここでは
図示を簡単にするためにコイルのターン数は1ターンと
しであるが通常複数ターンのコイルが設けられる。更に
この上に不図示の絶縁層を介して下部磁性体2上でコイ
ル導体3.4を跨ぐようにして磁性層から成る上部磁性
体7が形成される。
り、ガラスやフェライト等から成る基板1上にまずセン
ダスト等の軟磁性材料から磁性層として形成された下部
磁性体2が設けられる。そして下部磁性体2上にS i
02等から成る不図示の絶縁層を介して良導体から成
る下部コイル導体3が形成され、更にこの上に不図示の
絶縁層を介して上部コイル導体4が設けられる。両コイ
ル導体3.4によりコイルが構成される。なおここでは
図示を簡単にするためにコイルのターン数は1ターンと
しであるが通常複数ターンのコイルが設けられる。更に
この上に不図示の絶縁層を介して下部磁性体2上でコイ
ル導体3.4を跨ぐようにして磁性層から成る上部磁性
体7が形成される。
上部磁性体7の先端部は磁気ギャップ(フロントギャッ
プ)5を介し下部磁性体2と対向し、対向部分の幅Wが
記録再生のトラック幅となる。また上部磁性体7の後端
部はコイル導体3.4を跨ぎ不図示の絶縁層に形成され
たコンタクトホールな介してバックギャップ6部分で下
部磁性体2と接合される。
プ)5を介し下部磁性体2と対向し、対向部分の幅Wが
記録再生のトラック幅となる。また上部磁性体7の後端
部はコイル導体3.4を跨ぎ不図示の絶縁層に形成され
たコンタクトホールな介してバックギャップ6部分で下
部磁性体2と接合される。
なおこのような薄膜磁気ヘッドの製造工程において上記
の絶縁層のコンタクトホール等の加工については例えば
フッソ系ガスによる反応性エツチングにより行なわれ、
磁性体2.7及びコイル導体3.4の加工については例
えばArによるイオンビームエツチング等で行なわれる
。
の絶縁層のコンタクトホール等の加工については例えば
フッソ系ガスによる反応性エツチングにより行なわれ、
磁性体2.7及びコイル導体3.4の加工については例
えばArによるイオンビームエツチング等で行なわれる
。
このような薄膜磁気ヘッドにおいて記録再生時には図中
手前側の面を磁気記録媒体摺動面Sとして不図示の磁気
記録媒体が矢印A方向またはその逆方向に摺動する。記
録時にはコイル導体3.4から成るコイルに記録信号電
流が印加され、コイルの励磁により記録信号に応じた磁
束が磁性体2.7に流れ磁気ギャップ5部分で洩れる磁
束により磁気記録媒体が磁化される。また再生時には磁
気ギャップ5部分から磁気記録媒体のトラックの磁化に
応じた磁束が拾われ、両磁性体2.7から成る磁気回路
に流れ、その磁束変化に応じた再生出力電圧がコイルに
励起される。
手前側の面を磁気記録媒体摺動面Sとして不図示の磁気
記録媒体が矢印A方向またはその逆方向に摺動する。記
録時にはコイル導体3.4から成るコイルに記録信号電
流が印加され、コイルの励磁により記録信号に応じた磁
束が磁性体2.7に流れ磁気ギャップ5部分で洩れる磁
束により磁気記録媒体が磁化される。また再生時には磁
気ギャップ5部分から磁気記録媒体のトラックの磁化に
応じた磁束が拾われ、両磁性体2.7から成る磁気回路
に流れ、その磁束変化に応じた再生出力電圧がコイルに
励起される。
[発明が解決しようとする課題]
ところで近年磁気記録の高密度化に伴ない薄膜磁気ヘッ
ドにおいても狭トラツク、狭ギャップ化が進んでおり、
特にトラック密度(単位長さ当りのトラック数)の増大
化が検討されている。また磁気記録媒体においては記録
波長を短くし、線記録密度を増すために高保持力媒体を
使用する傾向が強まっている。
ドにおいても狭トラツク、狭ギャップ化が進んでおり、
特にトラック密度(単位長さ当りのトラック数)の増大
化が検討されている。また磁気記録媒体においては記録
波長を短くし、線記録密度を増すために高保持力媒体を
使用する傾向が強まっている。
これに対して第6図のような従来の薄膜磁気ヘッドにお
いてトラック幅Wを小さくして狭トラツク化を図るには
以下のような問題があった。
いてトラック幅Wを小さくして狭トラツク化を図るには
以下のような問題があった。
すなわち第6図のヘッドで上部磁性体7をエツチングに
より加工してトラック幅Wを出す場合には、上部磁性体
7の幅に対する厚さの比、いわゆるアスペクト比が大き
いため、特に厚さが10μm程度以上に厚い場合には幅
寸法制御が非常に難しくなる。すなわちトラック幅の寸
法制御が難しくなる。かといってアスペクト比を下げる
ために上部磁性体7の磁性層の厚さを薄くすると特に高
保持力媒体に対してヘッドの記録再生効率か低]してし
まう。このように従来の薄膜磁気ヘッドでは必要充分な
磁性体の厚さを保ちながら狭トラツク化を実現すること
が困難になっている。
より加工してトラック幅Wを出す場合には、上部磁性体
7の幅に対する厚さの比、いわゆるアスペクト比が大き
いため、特に厚さが10μm程度以上に厚い場合には幅
寸法制御が非常に難しくなる。すなわちトラック幅の寸
法制御が難しくなる。かといってアスペクト比を下げる
ために上部磁性体7の磁性層の厚さを薄くすると特に高
保持力媒体に対してヘッドの記録再生効率か低]してし
まう。このように従来の薄膜磁気ヘッドでは必要充分な
磁性体の厚さを保ちながら狭トラツク化を実現すること
が困難になっている。
そこで本発明の課題は狭トラツク化を図れると共に良好
な記録再生効率か得られる薄It! 6B気ヘツト及び
その製造方法を提供することにある。
な記録再生効率か得られる薄It! 6B気ヘツト及び
その製造方法を提供することにある。
[課題を解決するための手段]
上記の課題を解決するため本発明によれば、上述した種
類の薄膜磁気ヘッドにおいて、磁気回路を構成する2つ
の磁性体の少なくとも一方は薄膜磁気ヘッドの磁気記録
媒体摺動面にほぼ平行な平面で切断した断面形状につい
て磁気ギャップに近寄る程トラック幅方向の幅が小さく
なり、かつ段階的に小さくなるように段差を有した形状
に形成された構造を採用した。
類の薄膜磁気ヘッドにおいて、磁気回路を構成する2つ
の磁性体の少なくとも一方は薄膜磁気ヘッドの磁気記録
媒体摺動面にほぼ平行な平面で切断した断面形状につい
て磁気ギャップに近寄る程トラック幅方向の幅が小さく
なり、かつ段階的に小さくなるように段差を有した形状
に形成された構造を採用した。
また本発明の薄II@61気ヘッドの製造方法によれは
、上記の磁性体の少なくとも一方を形成する方法として
磁性層の形成工程とフォトリソエツチング工程を交互に
複数回繰り返す方法、または1回の磁性層形成工程と複
数回のフォトリソエツチング工程による方法により形成
し、その場合加工する磁性層のトラック幅方向を順次大
きくして磁性体を段階的に形成する構成を採用した。
、上記の磁性体の少なくとも一方を形成する方法として
磁性層の形成工程とフォトリソエツチング工程を交互に
複数回繰り返す方法、または1回の磁性層形成工程と複
数回のフォトリソエツチング工程による方法により形成
し、その場合加工する磁性層のトラック幅方向を順次大
きくして磁性体を段階的に形成する構成を採用した。
[作 用]
上記のような本発明の構成によれば磁気回路を構成する
磁性体の少なくとも一方は複数回のフォトリソエツチン
グ工程によって段階的に形成され、その場合に一回毎の
フォトリソエツチング工程におけるアスペクト比は磁性
体全体を一回のフォトリソエツチング工程で加工する場
合に比べて大幅に小さくなるので、磁性体のトラック幅
方向の幅を容易に高精度に小さく設定できる。
磁性体の少なくとも一方は複数回のフォトリソエツチン
グ工程によって段階的に形成され、その場合に一回毎の
フォトリソエツチング工程におけるアスペクト比は磁性
体全体を一回のフォトリソエツチング工程で加工する場
合に比べて大幅に小さくなるので、磁性体のトラック幅
方向の幅を容易に高精度に小さく設定できる。
[実施例]
以下、図を参照して本発明の実施例の詳細を説明する。
なお実施例の各図中において従来例の第6図中と共通も
しくは相当する部分には同一符号が付しである。
しくは相当する部分には同一符号が付しである。
第1実施例
第1図は本発明の第1実施例による薄膜磁気ヘッドの構
造を説明するもので、保護板及び絶縁層を取り払った状
態で薄膜磁気ヘッドの構造を示している。
造を説明するもので、保護板及び絶縁層を取り払った状
態で薄膜磁気ヘッドの構造を示している。
第1図に示すように本実施例の薄膜磁気ヘッドの基本的
な構造は先述の従来例とほぼ同様てあり、基板1上に磁
性層そのものとしての下部磁性体2が設けられ、下部磁
性体2上に絶縁層を介して導電層から成るコイルを構成
する下部コイル導体及び上部コイル導体4が設i−1ら
れ、更に磁性層から成る上部磁性体7が不図示の絶縁層
を介して下部磁性体2上でコイルを跨ぐようにして設け
られる。上部磁性体7の先端部は磁気ギャップ5を介し
下部磁性体2と対向し、上部磁性体7の後端部は不図示
のコンタクトポールな介してパックギャップ6部て下部
磁性体2に接合される。磁気ギャップ5を介し下部磁性
体2と対向する上部磁性体7の先端部下面のトラック幅
方向の幅が記録トラック幅Wとなる。なおこれら全体の
上に不図示の保護層を介して不図示の保護板が接着され
る。
な構造は先述の従来例とほぼ同様てあり、基板1上に磁
性層そのものとしての下部磁性体2が設けられ、下部磁
性体2上に絶縁層を介して導電層から成るコイルを構成
する下部コイル導体及び上部コイル導体4が設i−1ら
れ、更に磁性層から成る上部磁性体7が不図示の絶縁層
を介して下部磁性体2上でコイルを跨ぐようにして設け
られる。上部磁性体7の先端部は磁気ギャップ5を介し
下部磁性体2と対向し、上部磁性体7の後端部は不図示
のコンタクトポールな介してパックギャップ6部て下部
磁性体2に接合される。磁気ギャップ5を介し下部磁性
体2と対向する上部磁性体7の先端部下面のトラック幅
方向の幅が記録トラック幅Wとなる。なおこれら全体の
上に不図示の保護層を介して不図示の保護板が接着され
る。
ところで本実施例の薄lIM磁気ヘッドでは従来と異な
る点として上部磁性体7が図中破線で示すようにこの場
合3層の磁性層71〜73を積層して形成されている。
る点として上部磁性体7が図中破線で示すようにこの場
合3層の磁性層71〜73を積層して形成されている。
各磁性層71〜73のトラック幅方向の幅は磁気ギャッ
プ5に近い程小さくなっており、また磁気ギャップ5に
近い磁性層はど幅が小さくなっている。そしてこれによ
り上部磁性体7の媒体摺動面Sに平行な面で切断した断
面形状は2段の段差を有した3段の逆の台形になってお
り、磁気ギャップ5に近寄る程トラック幅方向の幅が小
さく、かつ段階的に幅が小さくなっている。
プ5に近い程小さくなっており、また磁気ギャップ5に
近い磁性層はど幅が小さくなっている。そしてこれによ
り上部磁性体7の媒体摺動面Sに平行な面で切断した断
面形状は2段の段差を有した3段の逆の台形になってお
り、磁気ギャップ5に近寄る程トラック幅方向の幅が小
さく、かつ段階的に幅が小さくなっている。
次に本実施例の薄膜磁気ヘッドの製造方法を説明する。
まずガラス等から形成した基板1上にセンダスト等の軟
磁性材から成る磁性層を下部磁性体2として堆積して形
成し、その上に5i02等から成る不図示の絶縁層を堆
積させる。
磁性材から成る磁性層を下部磁性体2として堆積して形
成し、その上に5i02等から成る不図示の絶縁層を堆
積させる。
次にCuやA1等から成る導電層を堆積させ、フォトリ
ソエツチング工程により下部コイル導体3のパターンに
加工する。そしてその上に不図示の絶縁層を堆積させた
後に同様にして上部コイル導体4を形成する。
ソエツチング工程により下部コイル導体3のパターンに
加工する。そしてその上に不図示の絶縁層を堆積させた
後に同様にして上部コイル導体4を形成する。
次にコイル導体4上に不図示の絶縁層を堆積した後に上
部磁性体7を形成する訳であるが、本実施例では磁性層
の堆積工程とフォトリソエツチング工程とを交互に3回
繰り返すことにより上部磁性体7を形成する。これは媒
体摺動面Sに向かってみて第2図(A)〜(G)に示す
ように行なわれる。
部磁性体7を形成する訳であるが、本実施例では磁性層
の堆積工程とフォトリソエツチング工程とを交互に3回
繰り返すことにより上部磁性体7を形成する。これは媒
体摺動面Sに向かってみて第2図(A)〜(G)に示す
ように行なわれる。
即ちまず第2図(A)のように下部磁性体2上に絶縁層
11を堆積させた後、フォトリソエツチング工程により
磁気ギャップ(フロントギャップ)5側に凹状溝11a
を形成し、バックギャップ6部に不図示のコンタクトホ
ールな形成する。
11を堆積させた後、フォトリソエツチング工程により
磁気ギャップ(フロントギャップ)5側に凹状溝11a
を形成し、バックギャップ6部に不図示のコンタクトホ
ールな形成する。
この時絶縁層11の厚さをできるだけ薄くすると加工精
度は良くなるが絶縁性が低下するために0.5〜2μm
程度が良い。
度は良くなるが絶縁性が低下するために0.5〜2μm
程度が良い。
次に第2図(B)のように磁気ギャップ5のスペーサと
なる非磁性層12を再生信号の波長により決められる適
当な厚さで磁気ギャップ5の領域のみに堆積して形成す
る。ここで同図に示ように非磁性層12を形成した後の
凹状溝11aの下面のトラック幅方向の幅によりヘッド
のトラック幅Wが規定される。
なる非磁性層12を再生信号の波長により決められる適
当な厚さで磁気ギャップ5の領域のみに堆積して形成す
る。ここで同図に示ように非磁性層12を形成した後の
凹状溝11aの下面のトラック幅方向の幅によりヘッド
のトラック幅Wが規定される。
次に第2図(C)のように上部磁性体7の第1層目とな
るセンダスト等の軟磁性材から成る磁性層71を堆積さ
せた後、フォトリソエツチング工程により第2図(D)
のようにパターニングを行ない、磁性層71の形状とし
て凹状溝11aに埋め込まれかつ凹状溝11aからバッ
クギャップ6側のコンタクトホールまでを連絡する形状
に加工する。
るセンダスト等の軟磁性材から成る磁性層71を堆積さ
せた後、フォトリソエツチング工程により第2図(D)
のようにパターニングを行ない、磁性層71の形状とし
て凹状溝11aに埋め込まれかつ凹状溝11aからバッ
クギャップ6側のコンタクトホールまでを連絡する形状
に加工する。
次に第2図(E)のように絶縁層13を2μm程度の厚
さで堆積させ、この絶縁層13に対し先に形成した凹状
溝11aとバックギャップ6側のコンタクトホールより
トラック幅方向の幅が少し大きな第2の凹状溝13aと
不図示のコンタクトホールな磁性層71の真上に形成す
る。この時既に第1の凹状?* 11 aを介してトラ
ック幅Wが決っているので第2の凹状溝13aの寸法精
度はたいした問題にはならない。
さで堆積させ、この絶縁層13に対し先に形成した凹状
溝11aとバックギャップ6側のコンタクトホールより
トラック幅方向の幅が少し大きな第2の凹状溝13aと
不図示のコンタクトホールな磁性層71の真上に形成す
る。この時既に第1の凹状?* 11 aを介してトラ
ック幅Wが決っているので第2の凹状溝13aの寸法精
度はたいした問題にはならない。
次に第2図(F)のように第2層目の磁性層72を堆積
させ、第1層目の磁性層71と同様にフォトリソエツチ
ングによりバターニングし、凹状溝13aに埋め込むよ
うに形成する。
させ、第1層目の磁性層71と同様にフォトリソエツチ
ングによりバターニングし、凹状溝13aに埋め込むよ
うに形成する。
次に第2図(G)に示すように同様にして第3の絶縁層
14を形成し、更にトラック幅方向の幅が大きな凹状溝
14aと不図示のコンタクトホールを形成した後、第3
層目の上部磁性層73を堆積して形成し、フォトリソエ
ツチングにより凹状溝14aに埋め込むように加工して
第1図の上部磁性体7が完成する。そしてこの上に不図
示の保護層を形成した後その上に不図示の保護板を接合
して薄膜磁気ヘッドが完成する。
14を形成し、更にトラック幅方向の幅が大きな凹状溝
14aと不図示のコンタクトホールを形成した後、第3
層目の上部磁性層73を堆積して形成し、フォトリソエ
ツチングにより凹状溝14aに埋め込むように加工して
第1図の上部磁性体7が完成する。そしてこの上に不図
示の保護層を形成した後その上に不図示の保護板を接合
して薄膜磁気ヘッドが完成する。
このような本実施例によれば上部磁性体7の形成は磁性
層の堆積工程とフォトリソエツチング工程とを交互に3
回づつ繰り返すことにより行なわれ、−回毎のフォトリ
ソエツチング工程におけるアスペクト比は上部磁性体7
全体を1回のフォトリソエツチングにより加工する場合
に比べて大幅に小さくなるので、その際の磁性層のトラ
ック幅方向の幅寸法の制御を簡単に高精度に行なえる。
層の堆積工程とフォトリソエツチング工程とを交互に3
回づつ繰り返すことにより行なわれ、−回毎のフォトリ
ソエツチング工程におけるアスペクト比は上部磁性体7
全体を1回のフォトリソエツチングにより加工する場合
に比べて大幅に小さくなるので、その際の磁性層のトラ
ック幅方向の幅寸法の制御を簡単に高精度に行なえる。
従って第1層目の磁・性層71の下面のトラック幅方向
の幅に対応するヘッドのトラック幅を極めて高精度に小
さく設定でき、狭トラツク化が図れ、記録の高密度化が
図れる。また上部磁性体7の全体の厚さはトラック幅の
精度に影響を及ぼさないので、上部磁性体7の厚さを大
きくでき、記録再生の効率を向上できる。
の幅に対応するヘッドのトラック幅を極めて高精度に小
さく設定でき、狭トラツク化が図れ、記録の高密度化が
図れる。また上部磁性体7の全体の厚さはトラック幅の
精度に影響を及ぼさないので、上部磁性体7の厚さを大
きくでき、記録再生の効率を向上できる。
更に上部磁性体7の幅が磁気ギャップ5に近寄る程小さ
くなるので、記録時に磁束が磁気ギャップ5部分に収束
し、この点からも記録再生の効率を向上できる。
くなるので、記録時に磁束が磁気ギャップ5部分に収束
し、この点からも記録再生の効率を向上できる。
第2実施例
次に第3図は本発明の第2実施例による薄膜磁気ヘッド
の構造を示している。図示のように本実施例では上部磁
性体7は従来例と同様とし、そのかわりに下部磁性体2
の断面形状を第1実施例の」一部磁性体7の形状に対応
し上下を逆にした形状に形成している。即ち、下部磁性
体2の媒体摺動面Sに平行な平面で切断した断面形状は
2段の段差を有する3段の台形てあり、磁気ギャップ5
に近寄るほどトラック幅方向の幅か小さくなり、かつ段
差を介して段階的に小さくなっている。たたし第1実施
例の上部磁性体7の場合と異なる点として本実施例の下
部磁性体2は一層の磁性層から形成される。
の構造を示している。図示のように本実施例では上部磁
性体7は従来例と同様とし、そのかわりに下部磁性体2
の断面形状を第1実施例の」一部磁性体7の形状に対応
し上下を逆にした形状に形成している。即ち、下部磁性
体2の媒体摺動面Sに平行な平面で切断した断面形状は
2段の段差を有する3段の台形てあり、磁気ギャップ5
に近寄るほどトラック幅方向の幅か小さくなり、かつ段
差を介して段階的に小さくなっている。たたし第1実施
例の上部磁性体7の場合と異なる点として本実施例の下
部磁性体2は一層の磁性層から形成される。
このような本実施例の下部磁性体2は媒体摺動面S側か
ら見た工程の説明図として第4図(A)〜(G)に示す
ような工程で以下のように形成される。
ら見た工程の説明図として第4図(A)〜(G)に示す
ような工程で以下のように形成される。
即ち、まず第4図(A)のように基板1上に下部磁性体
2を形成するための磁性層20を下部磁性体2の全体の
厚さに相当する厚さに堆積して形成し、その上にフォト
リソ工程によりトラック幅方向の幅かトラック幅Wに相
当し、下部磁性体2に対応する形状を成すフォトレジス
トパターン31を形成する。
2を形成するための磁性層20を下部磁性体2の全体の
厚さに相当する厚さに堆積して形成し、その上にフォト
リソ工程によりトラック幅方向の幅かトラック幅Wに相
当し、下部磁性体2に対応する形状を成すフォトレジス
トパターン31を形成する。
次に磁性層20の上面を数μmエツチングした後フォト
レジストパターン31を除去する。この状態が第4図(
B)である。同図に示すように磁性層20の上面に下部
磁性体2の最上段部21が形成される。最上段部21の
上面のトラック方向の幅がトラック幅Wとなる。
レジストパターン31を除去する。この状態が第4図(
B)である。同図に示すように磁性層20の上面に下部
磁性体2の最上段部21が形成される。最上段部21の
上面のトラック方向の幅がトラック幅Wとなる。
次にフォトリソ工程により第4図(C)のようにトラッ
ク方向の幅がトラック幅Wより少し大きく下部磁性体2
の形状に対応した形状を成すフォトレジストパターン3
2を磁性層2o上で最上段部21を覆うように形成し、
その後数μm磁性層20をエツチングしフォトレジスト
パターン32を除去する。これにより第4図(D)に示
すように最上段部21の下に下部磁性体2の第2段部2
2か形成される。
ク方向の幅がトラック幅Wより少し大きく下部磁性体2
の形状に対応した形状を成すフォトレジストパターン3
2を磁性層2o上で最上段部21を覆うように形成し、
その後数μm磁性層20をエツチングしフォトレジスト
パターン32を除去する。これにより第4図(D)に示
すように最上段部21の下に下部磁性体2の第2段部2
2か形成される。
そして更に同様の工程をもう1回繰り返し、第4図(E
)のように更に幅の大きなフォトレジストパターン33
を形成し、エツチングを行なってフォトレジストパター
ン33を除去することにより、第4図(F)に示すよう
に下部磁性体2の第3段部23か形成され、下部磁性体
2が完成する。
)のように更に幅の大きなフォトレジストパターン33
を形成し、エツチングを行なってフォトレジストパター
ン33を除去することにより、第4図(F)に示すよう
に下部磁性体2の第3段部23か形成され、下部磁性体
2が完成する。
このあとは第4図(G)のように基板1上に絶縁層51
を堆積し、下部磁性体2を埋め込み、その上に前述した
コイルや上部磁性体7等の形成を行なって本実施例のヘ
ッドが完成する。
を堆積し、下部磁性体2を埋め込み、その上に前述した
コイルや上部磁性体7等の形成を行なって本実施例のヘ
ッドが完成する。
このような本実施例によれはヘッドのトラック幅Wを規
定する下部磁性体2は3回のフォトリソエツチング工程
により形成され、その場合の1回ごとのアスペクト比は
小さくなるので、第1実施例の場合と同様にトラック幅
Wを極めて高精度に小さく設定でき、同様に狭トラツク
化が図れ、記録の高密度化が図れる。また本実施例の場
合下部磁性体2を形成するための磁性層の堆積工程は1
回のみなので第1実施例の場合より全体の工程が簡略化
されるという利点がある。
定する下部磁性体2は3回のフォトリソエツチング工程
により形成され、その場合の1回ごとのアスペクト比は
小さくなるので、第1実施例の場合と同様にトラック幅
Wを極めて高精度に小さく設定でき、同様に狭トラツク
化が図れ、記録の高密度化が図れる。また本実施例の場
合下部磁性体2を形成するための磁性層の堆積工程は1
回のみなので第1実施例の場合より全体の工程が簡略化
されるという利点がある。
第3実施例
ところで近年の傾向として磁気記録の高密度化及び転送
速度の高速化が挙げられるが、その対策としてマルチチ
ャンネル化してトラック密度を高める方法がある。
速度の高速化が挙げられるが、その対策としてマルチチ
ャンネル化してトラック密度を高める方法がある。
これに対して例えば先述した第1実施例のヘッドは第5
図に第3実施例として示すようにマルチチャンネル化す
ることができる。ここでは簡単にする為に2チヤンネル
の構成を示している。基板1上に磁性層そのものとして
設けられた下部磁性体2上に第1図と同様のコイル導体
3.4と上部磁性体2が2組トラック幅方向に並設され
て2つの記録再生チャンネルを構成している。
図に第3実施例として示すようにマルチチャンネル化す
ることができる。ここでは簡単にする為に2チヤンネル
の構成を示している。基板1上に磁性層そのものとして
設けられた下部磁性体2上に第1図と同様のコイル導体
3.4と上部磁性体2が2組トラック幅方向に並設され
て2つの記録再生チャンネルを構成している。
このヘッドの製造方法は第1実施例の場合と全く同様に
薄膜ICプロセスと同等の製法により製造でき、容易に
マルチチャンネル化を実現できるとともに、第1実施例
の場合と同様に上部磁性体7を複数回の磁性層堆積工程
とフォトリソエツチング工程の繰り返しによって形成す
るためトラック幅を極めて高精度に小さく設定でき、同
様に狭トラツク化が図れ、記録の高密度化が図れる。ま
た同様に上部磁性体7の厚さを大きくできるため高い記
録再生効率が得られる。
薄膜ICプロセスと同等の製法により製造でき、容易に
マルチチャンネル化を実現できるとともに、第1実施例
の場合と同様に上部磁性体7を複数回の磁性層堆積工程
とフォトリソエツチング工程の繰り返しによって形成す
るためトラック幅を極めて高精度に小さく設定でき、同
様に狭トラツク化が図れ、記録の高密度化が図れる。ま
た同様に上部磁性体7の厚さを大きくできるため高い記
録再生効率が得られる。
なお、ここでは第1実施例のヘッドをマルチチャンネル
化した例を示したが、第2実施例のヘッドの構造でも同
様に基板1上に両磁性体2゜7とコイル導体3.4から
なるヘッド素子を複数並設してマルチチャンネル化でき
ることは勿論である。そして第2実施例のヘッドをマル
チチャンネル化した場合には同様の効果が得られるうえ
に下部磁性体2が各チャンネル共通にならなくなるので
、隣接トラックとのクロストークを低減できるという利
点がある。
化した例を示したが、第2実施例のヘッドの構造でも同
様に基板1上に両磁性体2゜7とコイル導体3.4から
なるヘッド素子を複数並設してマルチチャンネル化でき
ることは勿論である。そして第2実施例のヘッドをマル
チチャンネル化した場合には同様の効果が得られるうえ
に下部磁性体2が各チャンネル共通にならなくなるので
、隣接トラックとのクロストークを低減できるという利
点がある。
夏至来夏1
次に本発明の第4実施例として第1実施例と第2実施例
を組み合わせ、上部磁性体7は第1実施例のものとし、
下部磁性体2は第2実施例のものとして両者のトラック
幅を同寸法とし、精度よく重ね合わせて薄膜磁気ヘッド
を構成することもできる。このような構造によれば前記
の各実施例の場合より更に記録再生時の磁束の収束度が
高まり、記録再生効率をより向上できる。また下部磁性
体2と上部磁性体7の両方について磁気ギャップ5に向
って幅が狭くなる形状により、磁気ギャップ両側部分か
らの磁束の漏れを低減でき隣接トラックとのクロストー
クを更に低減できる。
を組み合わせ、上部磁性体7は第1実施例のものとし、
下部磁性体2は第2実施例のものとして両者のトラック
幅を同寸法とし、精度よく重ね合わせて薄膜磁気ヘッド
を構成することもできる。このような構造によれば前記
の各実施例の場合より更に記録再生時の磁束の収束度が
高まり、記録再生効率をより向上できる。また下部磁性
体2と上部磁性体7の両方について磁気ギャップ5に向
って幅が狭くなる形状により、磁気ギャップ両側部分か
らの磁束の漏れを低減でき隣接トラックとのクロストー
クを更に低減できる。
なお、このような構造でも第3実施例の場合と同様に容
易にマルチチャンネル化が実現できることは勿論である
。
易にマルチチャンネル化が実現できることは勿論である
。
なお以上の各実施例において良好な記録再生効率を得る
ために、段差を有した台形の断面形状に形成する上部磁
性体フないし下部磁性体2の厚さはトラック幅Wより大
きくすることが好ましい。
ために、段差を有した台形の断面形状に形成する上部磁
性体フないし下部磁性体2の厚さはトラック幅Wより大
きくすることが好ましい。
このように厚さを大きくしても上述の製造方法によりト
ラック幅を高精度に小さく設定することができる。
ラック幅を高精度に小さく設定することができる。
[発明の効果]
以上の説明から明らかなように本発明による薄膜磁気ヘ
ッドによれば、磁気回路を構成する磁性体の少なくとも
一方はヘッドの媒体摺動面にほぼ平行な平面で切断した
断面形状について磁気ギャップに近寄るほどトラック幅
方向の幅が小さくなり、かつ段階的に小さくなるように
段差を有した形状に形成された構造であり、その磁性体
の形成方法としては、磁性層の形成工程とフォトリソエ
ツチング工程を交互に複数回繰り返す方法、または1回
の磁性層形成工程と複数回のフォトリソエツチング工程
による方法でその場合加工する磁性層のトラック幅方向
の幅を順次大きくする方法により形成されるので、トラ
ック幅を極めて高精度に小さく設定でき、狭トラツク化
が図れ、記録の高密度化が図れる。また、前記の磁性体
の厚さを大きくでき記録再生効率を向上できるという優
れた効果が得られる。
ッドによれば、磁気回路を構成する磁性体の少なくとも
一方はヘッドの媒体摺動面にほぼ平行な平面で切断した
断面形状について磁気ギャップに近寄るほどトラック幅
方向の幅が小さくなり、かつ段階的に小さくなるように
段差を有した形状に形成された構造であり、その磁性体
の形成方法としては、磁性層の形成工程とフォトリソエ
ツチング工程を交互に複数回繰り返す方法、または1回
の磁性層形成工程と複数回のフォトリソエツチング工程
による方法でその場合加工する磁性層のトラック幅方向
の幅を順次大きくする方法により形成されるので、トラ
ック幅を極めて高精度に小さく設定でき、狭トラツク化
が図れ、記録の高密度化が図れる。また、前記の磁性体
の厚さを大きくでき記録再生効率を向上できるという優
れた効果が得られる。
第1図は本発明の第1実施例による薄膜磁気ヘッドの構
造を示す斜視図、第2図(A)〜(G)は同実施例の薄
膜磁気ヘッドの製造工程における上部磁性体の形成工程
の説明図、第3図は第2実施例による薄膜磁気ヘッドの
構造を示す斜視図、第4図(A)〜(G)はそれぞれ同
実施例のヘッドの製造工程における下部磁性体の形成工
程の説明図、第5図は第3実施例によるマルチチャンネ
ル化した薄膜磁気ヘッドの構造を示す斜親図、第6図は
従来の薄膜磁気ヘッドの構造を示す斜視図である。 1・・・基板 2・・・下部磁性体3・・・
下部コイル導体 4・・・上部コイル導体5・・・磁気
ギャヅブ 6・・・バックギャップ7・・・上部磁性
体 11.13,14.・・・絶縁層 12・・・非磁性層 20.71〜73・・・磁性層
(B) □ii フ (C) (D) 第2図 (A) (E) (B) (C) (D) (F) 下値部か工棒形へ丁程の占叱り目藺 第4図 Auの優I戦砲慎へ、ッyのめ畔楚酬 第6図
造を示す斜視図、第2図(A)〜(G)は同実施例の薄
膜磁気ヘッドの製造工程における上部磁性体の形成工程
の説明図、第3図は第2実施例による薄膜磁気ヘッドの
構造を示す斜視図、第4図(A)〜(G)はそれぞれ同
実施例のヘッドの製造工程における下部磁性体の形成工
程の説明図、第5図は第3実施例によるマルチチャンネ
ル化した薄膜磁気ヘッドの構造を示す斜親図、第6図は
従来の薄膜磁気ヘッドの構造を示す斜視図である。 1・・・基板 2・・・下部磁性体3・・・
下部コイル導体 4・・・上部コイル導体5・・・磁気
ギャヅブ 6・・・バックギャップ7・・・上部磁性
体 11.13,14.・・・絶縁層 12・・・非磁性層 20.71〜73・・・磁性層
(B) □ii フ (C) (D) 第2図 (A) (E) (B) (C) (D) (F) 下値部か工棒形へ丁程の占叱り目藺 第4図 Auの優I戦砲慎へ、ッyのめ畔楚酬 第6図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)少なくとも薄膜磁性層からなる2つの磁性体を磁気
ギャップを介し対向して設けて構成した磁気回路を有し
、前記ギャップ部に磁気記録媒体を摺動させて情報の磁
気記録または再生を行なう薄膜磁気ヘッドにおいて、前
記磁性体の少なくとも一方は薄膜磁気ヘッドの磁気記録
媒体摺動面にほぼ平行な平面で切断した断面形状につい
て前記ギャップに近寄るほどトラック幅方向の幅が小さ
くなり、かつ段階的に小さくなるように段差を有した形
状に形成されたことを特徴とする薄膜磁気ヘッド。 2)前記段差を有した断面形状に形成する磁性体につい
てその厚さをトラック幅より大きく形成したことを特徴
とする特許請求の範囲第1項に記載の薄膜磁気ヘッド。 3)前記基板上に前記コイルと2つの磁性体からなる磁
気回路により構成されるヘッド素子をトラック幅方向に
複数並設したことを特徴とする特許請求の範囲第1項ま
たは第2項に記載の薄膜磁気ヘッド。 4)基板上に薄膜磁気ヘッドの磁気回路を構成する磁性
層からなる磁性体を形成する工程として、磁性層を堆積
して形成する工程と該工程により形成された磁性層を所
定形状に加工するフォトリソエッチング工程とを交互に
複数回繰り返し、その場合加工する磁性層のトラック幅
方向の幅を順次大きくして前記磁性体を段階的に形成す
る工程を有することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造
方法。 5)基板上に薄膜磁気ヘッドの磁気回路を構成する磁性
層からなる磁性体を形成する工程として、磁性層を堆積
して形成する工程と、該工程により形成された磁性層を
複数回のフォトリソエッチングの繰り返しにより所定形
状に加工し、その場合加工する磁性層のトラック幅方向
の幅を順次大きくして前記磁性体を段階的に形成する工
程とを有することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12586388A JPH01296418A (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12586388A JPH01296418A (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01296418A true JPH01296418A (ja) | 1989-11-29 |
Family
ID=14920801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12586388A Pending JPH01296418A (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01296418A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0640955A1 (en) * | 1993-08-27 | 1995-03-01 | Read-Rite Corporation | Magnetic head assembly with write pole/shield structure |
-
1988
- 1988-05-25 JP JP12586388A patent/JPH01296418A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0640955A1 (en) * | 1993-08-27 | 1995-03-01 | Read-Rite Corporation | Magnetic head assembly with write pole/shield structure |
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