JPH0194632A - 半導体集積回路装置の検査方法 - Google Patents
半導体集積回路装置の検査方法Info
- Publication number
- JPH0194632A JPH0194632A JP62253347A JP25334787A JPH0194632A JP H0194632 A JPH0194632 A JP H0194632A JP 62253347 A JP62253347 A JP 62253347A JP 25334787 A JP25334787 A JP 25334787A JP H0194632 A JPH0194632 A JP H0194632A
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- JP
- Japan
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- inspection
- external
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- external lead
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えば、スモールア゛ウドラインパッケー
ジＣ以下８０Ｆと呼ぶ）工ａなどの外部リードの曲りの
検査に関するものである。
ジＣ以下８０Ｆと呼ぶ）工ａなどの外部リードの曲りの
検査に関するものである。
第４図＋ＩＬＩ〜１０；は、それぞれ８０Ｐ型工Ｏの平
面図、良品パッケージの側面図、不良品パッケージの側
面図である。
面図、良品パッケージの側面図、不良品パッケージの側
面図である。
図において、＋１１ｉ工Ｃのパッケージ本体、Ｉ２Ｎｄ
パッケージ本体…から導出された外部リードである。
パッケージ本体…から導出された外部リードである。
現行のＥ工ＡＪ（日本電子機械工業会） 、 ＪＫＤＦ
ＸＣ！（国際標準規格）タイプの規定による８０Ｆの最
終検査において、外部リード：２１の浮き上りの検査は
、目視により行なわれている。
ＸＣ！（国際標準規格）タイプの規定による８０Ｆの最
終検査において、外部リード：２１の浮き上りの検査は
、目視により行なわれている。
従来の目視によるリード１２１の浮き上りの検査では、
人間の目による検査なので、精度が悪く、不正確で、迅
速な検査を行なうことができず、これらを改善するため
に検査員を増員する必要が生じ、その結果、検査費用が
高価になるという問題があった。
人間の目による検査なので、精度が悪く、不正確で、迅
速な検査を行なうことができず、これらを改善するため
に検査員を増員する必要が生じ、その結果、検査費用が
高価になるという問題があった。
この発明は、上記のような問題点を解決するためになさ
れたもので、精度が良く、正確で、迅速な検査ができる
とともに、検査費用を低減した工Ｃの外部リードの曲り
検査を行うことを目的とする。
れたもので、精度が良く、正確で、迅速な検査ができる
とともに、検査費用を低減した工Ｃの外部リードの曲り
検査を行うことを目的とする。
この発明に係るＩＣの検査方法は、工０のパッケージ本
体に外部リードの許容変形範囲の変形を生じる荷重を加
え、複数の外部リードの配置に対応して設けられた電極
対に外部リードの端部の平面接触部が接触するか否かを
検査するものである〇 〔作用〕 この発明においては、外部リード端部の平面接触部全電
極対に接触させることにより、外部リードの曲りを検出
することができる。
体に外部リードの許容変形範囲の変形を生じる荷重を加
え、複数の外部リードの配置に対応して設けられた電極
対に外部リードの端部の平面接触部が接触するか否かを
検査するものである〇 〔作用〕 この発明においては、外部リード端部の平面接触部全電
極対に接触させることにより、外部リードの曲りを検出
することができる。
以下１本発明の実施例を図について説明する。
第ａ図はこの発明の一実施例によるｓＯＰのリード１２
１の形状検査方法金示す図、第２図は検査台（６１に内
蔵されている検査装置部ａｎの構成を示す回路図、第３
図はＩＣの外部リードの曲りの検出におけるフローチャ
ート図である。図において、…は被検査ＩＯパッケージ
、（２１は被検査工Ｃパッケージｆｉ＋の外部リード、
１３１＃ｆ外部リード（２）の先端平面接触部、（４１
は先端平面接触部（３が正しい形状全成しているかを検
出する電極対で、被検査ＩＯパッケージＩｌ＋の複数の
外部リード（２１の配置に対応して設けられる。＋６１
［被検査工Ｃパッケージ…の外部リード＋２１に対して
、それぞれリード曲り許容範囲内であれば外部リード（
２１の先端平面接触部（３１が、電極対１４１に接触す
るように設定した荷重、（６１は検査装置部ｕＤを内蔵
した検査台、（フ１は電流計、（８）は回路保護低抗、
（１０）は定電圧源である。
１の形状検査方法金示す図、第２図は検査台（６１に内
蔵されている検査装置部ａｎの構成を示す回路図、第３
図はＩＣの外部リードの曲りの検出におけるフローチャ
ート図である。図において、…は被検査ＩＯパッケージ
、（２１は被検査工Ｃパッケージｆｉ＋の外部リード、
１３１＃ｆ外部リード（２）の先端平面接触部、（４１
は先端平面接触部（３が正しい形状全成しているかを検
出する電極対で、被検査ＩＯパッケージＩｌ＋の複数の
外部リード（２１の配置に対応して設けられる。＋６１
［被検査工Ｃパッケージ…の外部リード＋２１に対して
、それぞれリード曲り許容範囲内であれば外部リード（
２１の先端平面接触部（３１が、電極対１４１に接触す
るように設定した荷重、（６１は検査装置部ｕＤを内蔵
した検査台、（フ１は電流計、（８）は回路保護低抗、
（１０）は定電圧源である。
次に実施例の動作を図を参照しながら説明する。第８図
の６υに示すように、被検査工ＣＩｌ＋の先端平面接触
部（３１の位置を複数の電極対１４１に対しての配置と
複数の外部リードｆｉ＋の端部を対応させた状態にし、
検査台（６１の上に設置する。
の６υに示すように、被検査工ＣＩｌ＋の先端平面接触
部（３１の位置を複数の電極対１４１に対しての配置と
複数の外部リードｆｉ＋の端部を対応させた状態にし、
検査台（６１の上に設置する。
そして、第８図の（至）に示すように被検査ＩＣパッケ
ージ本体Ｉｌｌの外部リード（２１の許容変形範囲の変
形を生ずる荷重１５）を被検査ＩＯパッケージ＋１１全
体に加わるようにする。次に第８図■に示すように、検
査台１６１の上面に配置した電極対＋４１と外部リード
ｔｅｌの先端子面接＠部（３Ｉの接触状態を検査する。
ージ本体Ｉｌｌの外部リード（２１の許容変形範囲の変
形を生ずる荷重１５）を被検査ＩＯパッケージ＋１１全
体に加わるようにする。次に第８図■に示すように、検
査台１６１の上面に配置した電極対＋４１と外部リード
ｔｅｌの先端子面接＠部（３Ｉの接触状態を検査する。
第３図の−に示すように、もし電極対（４）が外部リー
ド（２１の先端平面接触部１３１ Ｋよって短絡される
と、第８図の鏝に示すように、検査装置部内回路αυに
電流が流れる。その状態を電流計１７１を通して確認で
きる。（３図のＣｌｌＩＣ示すように、先端平面接触部
１３）が正しい形状を成していないときは、電極対（４
１は先端平面接触部によって短絡されないので、検査装
置部内の回路ＯＤには電ｆｉｔｉｆｉれず電流計（７１
の針は振れない口 以上により、工０の外部リード（２１の曲りが電気的に
検出でき、したがって、その良品の判別が容易かつ迅速
にできる。
ド（２１の先端平面接触部１３１ Ｋよって短絡される
と、第８図の鏝に示すように、検査装置部内回路αυに
電流が流れる。その状態を電流計１７１を通して確認で
きる。（３図のＣｌｌＩＣ示すように、先端平面接触部
１３）が正しい形状を成していないときは、電極対（４
１は先端平面接触部によって短絡されないので、検査装
置部内の回路ＯＤには電ｆｉｔｉｆｉれず電流計（７１
の針は振れない口 以上により、工０の外部リード（２１の曲りが電気的に
検出でき、したがって、その良品の判別が容易かつ迅速
にできる。
上記実施例では検査装置ｓｕｎ内の回路に定電圧源ｔ１
０１を用いたが、定電圧源（１０）のかわりに定電流源
を用いて回路を構成しても、上記実施列と陶様の方法に
より同様の効果を得ることができる。また、上記実施例
では、８０Ｆの場合について説明したが、電極対＋４１
の配置やその数を変えることで、８０Ｐ以外の表面実装
型のＩＣパッケージの外部リードについても同様の検査
効果を奏する。
０１を用いたが、定電圧源（１０）のかわりに定電流源
を用いて回路を構成しても、上記実施列と陶様の方法に
より同様の効果を得ることができる。また、上記実施例
では、８０Ｆの場合について説明したが、電極対＋４１
の配置やその数を変えることで、８０Ｐ以外の表面実装
型のＩＣパッケージの外部リードについても同様の検査
効果を奏する。
以上のように、この発明によればＩＣのパッケージ本体
と外部リードの許容変形範囲の変形を生じる荷重會卯え
複数の外部リードの配置に対応して設けられた電極対に
外部リードの端部の先端平面接触部が接触するか否かを
検出−するようにしたので、正確かつ安価にＩＣの外部
リードの検査ができる効果を有する。
と外部リードの許容変形範囲の変形を生じる荷重會卯え
複数の外部リードの配置に対応して設けられた電極対に
外部リードの端部の先端平面接触部が接触するか否かを
検出−するようにしたので、正確かつ安価にＩＣの外部
リードの検査ができる効果を有する。
第１図はこの発明の一実施例による工０の外部リードの
曲り検査装置を示す説明図、第２図は第１図の検査装置
の検査製置部回路図、第３図は第１図の動作金示すフロ
ーチャート図、第４図１ａｌ 、 ｆｔｎ 、 ＋ｏｌ
それぞれＨｅｏｐ工ｏの平面図、良品ｓｏ’ｐＩＣの外
部リード（２）の先端平面接触部１３１の形状全表した
図、および不良品パック−ジの外部リード＋２１の先端
平面接触部１３ンの変形の状態を表わした図である。 図において、…は半導体集積回路装置パッケージ本体、
（２１は外部リード、１３１は先端子面接軸部、＋４１
は電極対、１６＋は荷重、１６）は検査台、（７）は電
流計、（８１は回路保護低抗、（９）はスイッチ、ｆｌ
ｏｌは定電圧源、ａでは検査装置部である。 なお、図中同一符号は同−又／／′ｉ相当部分を示す。
曲り検査装置を示す説明図、第２図は第１図の検査装置
の検査製置部回路図、第３図は第１図の動作金示すフロ
ーチャート図、第４図１ａｌ 、 ｆｔｎ 、 ＋ｏｌ
それぞれＨｅｏｐ工ｏの平面図、良品ｓｏ’ｐＩＣの外
部リード（２）の先端平面接触部１３１の形状全表した
図、および不良品パック−ジの外部リード＋２１の先端
平面接触部１３ンの変形の状態を表わした図である。 図において、…は半導体集積回路装置パッケージ本体、
（２１は外部リード、１３１は先端子面接軸部、＋４１
は電極対、１６＋は荷重、１６）は検査台、（７）は電
流計、（８１は回路保護低抗、（９）はスイッチ、ｆｌ
ｏｌは定電圧源、ａでは検査装置部である。 なお、図中同一符号は同−又／／′ｉ相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体集積回路装置（以下ＩＣと呼ぶ）の複数の外部
リードの曲りを検出する検査において、前記外部リード
の許容変形範囲の変形を生ずる荷重を前記ＩＣのパッケ
ージ本体に加え、前記外部リードの配置に対応して設け
られた電極対に前記外部リードの先端の平面接触部が接
触しているか否かを電気的に検査することにより、前記
外部リードの曲りを検出することを特徴とする半導体集
積回路装置の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62253347A JPH0194632A (ja) | 1987-10-06 | 1987-10-06 | 半導体集積回路装置の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62253347A JPH0194632A (ja) | 1987-10-06 | 1987-10-06 | 半導体集積回路装置の検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0194632A true JPH0194632A (ja) | 1989-04-13 |
Family
ID=17250064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62253347A Pending JPH0194632A (ja) | 1987-10-06 | 1987-10-06 | 半導体集積回路装置の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0194632A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5270830A (en) * | 1989-08-10 | 1993-12-14 | Fujitsu Limited | Facsimile transmission system |
-
1987
- 1987-10-06 JP JP62253347A patent/JPH0194632A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5270830A (en) * | 1989-08-10 | 1993-12-14 | Fujitsu Limited | Facsimile transmission system |
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