JPH0581867B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

産業上の利用分野 本発明は実装基板の良否の判定に使用するイン
サーキツトテスタ、特に実装基板の測定治具とし
て、プロープピンを備え付けたフイクスチヤーを
用いるインサーキツトテスタに関する。 従来の技術 従来、実装基板即ち多数の電気部品を半田付け
したプリント基板の良否の判定にはそれらの部品
の電気的特性の測定を行なうため、インサーキツ
トテスタを用いている。このインサーキツトテス
タには測定時における実装基板のテスタに対する
固定方式の違いからプレス式とバキユーム式とが
ある。プレス式では第５図に示すように電気部品
１０等を有する実装基板１２を検査治具たる複数
のプローブピン１４を立設したフイクスチヤー１
６の上に載せ、複数の押え棒１８を下方に突設し
たプレス板（図示なし）を上方から下降させて挟
持し、固定する。その際、本来は各プローブピン
１４の先端を電気部品１０の本体から突出するリ
ード２０等にそれぞれ全て接触する必要がある。
しかし、実装基板１２の配線パターンは第６図に
示すように複数例えば３個の独立パターン２２，
２４，２６から構成されており、独立パターン内
はそれぞれ複数の部品が接触可能に配線されてい
るので、実際にはその独立パターン毎に１箇所例
えばその一端又は中間にあるリード穴とその周囲
のパターンとから成る測定ランド２８を検査ポイ
ントに決定し、そこだけに独立パターンと適切な
圧力で接触するプローブピン１４を１本立てれば
よい。通常、基板の配線パターンは多数の独立パ
ターンから構成されているため、それだけ多数の
プローブピンを必要とする。なお、図中における
３０は装着台板（図示なし）から垂直方向に突出
し、実装基板１２とフイクスチヤー１６の各４隅
に設けた穴に挿通する位置決め用ガイドピン、３
２は各プローブピン１４と本体の計測部とを電気
的に接続し、測定した情報を伝えるリード線であ
る。又、バキユーム式では実装基板をプローブピ
ンを立設したフイクスチヤー上に吸引し、固定す
る。 そこで、実際に抵抗器、コンデンサ、コイル等
の各部品に対し、その電気的特性の測定を行なう
にはインサーキツトテスタに備えた計測部からマ
ルチプレクサを介し、それらのプローブピンに接
続する各チヤンネルを通じて各部品にそれぞれ測
定電流を流し、或いは測定電圧を印加して、それ
らの抵抗(R)、静電容量(C)、インダクタンス(L)等の
値を得ることになる。なお、被測定物は一般の電
気部品のみならず、電圧が現われるものであれば
全てよいので、独立パターン間のシヨート、オー
プン状態等、一般のテスタと同様である。 発明が解決しようとする課題 しかしながら、このようなインサーキツトテス
タは被検査実装基板とフイクスチヤーとの接触不
良、即ち測定ランドに対するプローブピン先端の
接触状態の良否を判断する機能を備えていない。
そこで、使用者はインサーキツトテスタに既にあ
る機能を組合せて、プローブピンの接触不良を判
断していた。例えば画面上に表示されている各部
品毎の電気的特性に関する測定状態と判定結果を
示す表に、判定結果がGOOD範囲以外である
OVER等のNG（NO GOOD）を示すステツプ
（部品単位の測定状態と判定結果を示す横の列）
があると、そのステツプのＨ−PIN（部品の信号
源側に接触するプローブピン）又はＬ−PIN（部
品の測定側に接触するプローブピン）と同一のプ
ローブピン番号を使用している他のステツプを探
し、下記表１のようにステツプに対し、ステツ
プ、にもOVERの判定があると、Ｈ−PIN１
は接触不良と推定し、表２のようにステツプに
対し、ステツプ、ではGOODの判定がある
と、R3の部品自体が不良と推定した。なお、各
表におけるNAMER1〜R4を各部品を、又モード
Ｒは抵抗測定を示している。

【表】

【表】 又、更に正確な判断をするため、NGを示すス
テツプのプローブピンに対してはピンサーチを行
ない、部品に対しては一般のテスタでその電気的
特性を計る等の検査をしていた。なお、ピンサー
チとはフイクスチヤーに備え付けたプローブピン
の接触状態やそこに接続するリード線の断線の有
無等を調べるための検査であり、本体側にある検
査ピンを用い、それをプローブピンに接触するこ
とにより、いずれかに欠陥がある場合には画面上
に表示が現れないため、プローブピンに接触不良
があるか、或いはリード線に断線があることがわ
かる。 しかし、これらの判断は専門的知識がなければ
できないし、人による判断なので誤判断の可能性
もある。又、作業工程数も多いので、時間がかか
る等負担も大きい。 本発明はこのような従来の問題点に着目してな
されたものであり、被検査実装基板の測定ランド
に対するプローブピン接触状態の良否を短時間に
検査し、しかも正確に判定することができるプロ
ーブピン接触不良判断機能を有するインサーキツ
トテスタを提供することを目的とする。 課題を解決するための手段 上記目的を達成するための手段を、以下本発明
を明示する第１図を用いて説明する。 このプローブピン接触不良判断機能を有するイ
ンサーキツトテスタは被検査実装基板をフイクス
チヤー上に固定し、その基板に装着されている各
部品のリードが接続する各測定ランドに、フイク
スチヤーに備え付けた各プローブピンを接触し
て、各部品の電気的特性を測定し、各部品の良否
をそれぞれ検査するインサーキツトテスタ５６
に、それらの検査により、不良と判定された部品
の測定に用いたプローブピンを指定し、その指定
プローブピンを共用して測定に用いる他の部品の
電気的特性を測定し、その部品の良否を検査する
指定ピン使用部品検査手段５８と、指定プローブ
ピンを共用する不良部品数をカウントする不良部
品数カウント手段６０と、不良部品のカウント数
が所定の値になつたら指定プローブピンが接触不
良と判定する接触不良ピン判定手段６２とを備え
るものである。 作 用 上記のように構成すると、従来から備わつてい
る検査機能を用いて、先ず被検査実装基板に装着
されている各部品の良否をそれぞれ検査すること
ができる。それらの検査により、不良と判定され
た部品には、実際には部品自体に欠陥はなく、ピ
ンを接触不良の状態にして測定を行つたものが含
まれている。そこで、接触状態が不良のプローブ
ピンを判定するため、指定ピン使用部品検査手段
５８により、不良と判定された部品の測定に用い
たプローブピンを指定し、その指定プローブピン
を共用して測定に用いる他の部品、即ち同一独立
パターンに接続する全ての部品の電気的特性を測
定し、それらの部品の良否を検査する。次に、不
良部品部数カウント手段６０により、指定プロー
ブピンを共用する不良部品数をカウントする。次
に、接触不良ピン判定手段６２により、不良部品
のカウント数が所定の値例えば２になつたら指定
プローブピンが接触不良と判定する。何故なら、
不良部品のカウント数が１の場合には部品自体に
欠陥があるのか、ブローブピンの接触不良なのか
判定できないため、同一の独立パターンに接続さ
れ、指定プローブピンを共用する不良部品が２以
上なければ、指定プローブピンが接触不良と判定
できないからである。 実施例 以下、添付図面に基づいて、本発明の実施例を
説明する。 第２図は本発明を適用したプローブピン接触不
良判断機能を有するインサーキツトテスタを示す
ブロツク図である。図中、３４は被検査実装基板
を固定するフイクスチヤーに備えられている多数
のプローブピン、３６はプローブピン３４と本体
の計測部とを接続するチヤンネル３８に介在する
マルチプレクサである。これらのプローブピン３
４は実装基板にある独立パターンの対応する測定
ランドにそれぞれ接触させる。又、マルチプレク
サ３６は測定時には任意に選択して切り変える
と、計測部と各プローブピン３４とを適宜にオ
ン、オフすることができる。 又、４０は実装基板に装着されている各部品の
電気的特性を測定し、各部品自体の良否と各プロ
ーブピン３４の接触状態の良否を検査するのに必
要な処理を行なうCPUを備えた演算装置である。
更に、４２は同装置４０から出力を受け、接触不
良のプローブピン３４を表示するCRT等の表示
装置、４４はやはり同装置４０から出力を受け、
接触不良のプローブピン３４を記録するドツト・
プリンタ等の記録装置である。なお、接触不良の
プローブピン３４を知るには画面を簡単に利用で
きる表示装置４２があれば良く、必ずしも記録装
置４４は必要でない。 このCPUを備えた演算装置４０には例えば
CPU（中央処理装置）４６、ROM（読出し専用メ
モリ）４８、RAM（読出し書込み可能メモリ）
５０、入出力ポート５２、バスライン５４等から
構成されているマイクロコンピユータを用いる。
CPU４６はマイクロコンピユータの中心となる
頭脳部に相当し、プログラムの命令に従つて、全
体に対する制御を実行すると共に、算術、論理演
算を行ない、その結果も一時的に記憶する。又、
周辺装置に対しても制御を行なつている。ROM
４８にはインサーキツトテスタの全体を制御する
ための制御プログラム、部品及びプローブピン接
触状態判定処理プログラム等が格納されている。
又、RAM５０は各部品の電気的特性を測定した
入力データやCPU４６の演算結果のデータ等を
記憶する。入出力ポート５２にはマルチプレクサ
３６を介してプローブピン３４、表示装置４２、
記憶装置４４等が接続されている。バスライン５
４はそれらを接続するためのアドレスバスライ
ン、データバスライン、制御バスライン等を含
み、周辺装置とも結合している。 次に、本実施例の動作を説明する。 第３図は部品及びプローブピン接触状態判定処
理プログラムの一例を示すP1〜P14の過程から成
るフローチヤートである。このプログラムを実行
するには、先ずP1で各部品自体の良否と各プロ
ーブピンの接触状態の良否を自動検査するのに必
要な初期設定をする。例えば部品によつて測定モ
ードを選択し、抵抗測定にはＲ、容量値測定には
Ｃ、インダクタンス測定にはＬ、ダイオード特性
測定にはＤ、ツエナー電圧測定にはZ〓、短絡検査
測定にはＳ等のモードを用いる。次にP2へ行き、
各部品の良否を自動検査するため、ステツプナン
バーＡを１にする。次にP3へ行き、ステツプＡ
が最大ステツプを超えているか判定する。YES
の場合には実装基板に装着されている各部品に対
する検査が全て終了しているので、P4へ行く。
P4ではプログラムの実行を終了する。NOの場合
にはP5へ行く。P5ではステツプＡに対応する部
品の良否を検査した結果がGOODか判定する。
YESの場合にはステツプＡの部品が良と判定さ
れたので、P6へ行く。P6ではステツプナンバー
Ａに１を加算し、新たなステツプナンバーＡを設
定して、P3へ戻る。このようにして、P3、P5、
P6の各過程を繰り返しながら、順次各部品の良
否を検査していく。なお、全てのステツプが
GOODと判定されれば、その実装基板を良品基
板として、検査は終了する。 P5の過程で検査結果がNGとなり、NOと判定
されると、P7へ行く。このようにNOの判定がな
されるのは測定モードがＲではOVER又はHIGH
の場合、ＣではUND.又はLOWの場合、Ｌでは
OVER又はHIGHの場合、ＤではNO.Dの場合、
Z〓ではHIGH又はOVERの場合、ＳではOPENの
場合である。なお、OVERは検査結果が設定さ
れたレンジの検査範囲を上回つた時、HIGHは検
査結果が設定された上限リミツト外の時、LOW
は検査結果が設定された下限リミツト外の時、
UND.は検査結果が設定されたレンジの検査範囲
を下回つた時、NO.Dは検査結果がダイオードの
飽和特性を示さない時、OPENは検査結果が設定
されたしきい値より高い抵抗値の時にそれぞれ行
われる判定であり、いずれも接触不良と部品不良
の判定がつかないものである。P7ではステツプ
Ａの部品に接続するＨ−PIN（信号源側のプロー
ブピン）の番号を指定する。通常、部品の電気的
特性を測定する時にはプローブピンをその部品の
両端に接続して測定するが、極性のあるものはそ
のＨ（信号源側）端とＬ（測定側）端を考慮する。
次にP8へ行く。 P8では第４図に示した接触不良プローブピン
表示処理副プログラムに入る。先ずそのP81では
指定した番号のＨ−PINが既に接触状態の良否を
検査済みのものか判定する。YESの場合にはP82
へ行く。P82ではＨ−PINの接触状態は良好であ
るから部品を不良と決定し、本プログラムに戻
る。NOの場合にはP83へ行く。P83ではステツプ
ナンバーＢを１にし、又カウント数Ｃを０にす
る。なお、Ｃは指定信号のＨ−PINを共用する不
良部品数を示す。次にP84へ行く。P84ではステ
ツプＢが最大ステツプを超えているか判定する。
NOの場合にはP85へ行く。P85ではステツプＢの
部品が指定番号のＨ−PINを測定に用いる部品か
判定する。NOの場合にはP86へ行く。P86ではス
テツプナンバーＢに１を加算し、新たなＢを設定
し、P84へ戻る。このようにして、P84、P85、
P86の各過程をP85で、YESと判定されるまで繰
り返す。P85でYESの場合、即ち指定番号のＨ−
PINを用いるステツプＢに達する度に、P87へ行
く、P87では指定番号のＨ−PINを用いる部品の
良否を検査し、ステツプＢにNGがあるか判定す
る。YESの場合にはP88へ行く。P88ではカウン
ト数Ｃに１を加算し、新たなＣを設定し、P86へ
行く。P87でNOの場合、P89へ行く。P89では先
にP5でNOと判定されたステツプナンバーＡの部
品に対し、そのＨ−PINの接触状態は良と判定す
る。次にP90へ行く。P90ではその部品が不良で
あると決定し、本プログラムに戻る。何故なら、
指定番号のＨ−PINを共用する他の部品に対する
判定がGOODとなれば、そのＨ−PINは接触不良
でないからである。 先のP84で判定がYESの場合、P91へ行く。
P91ではカウント数Ｃが２以上か判定する。YES
の場合P92へ行く。P92では指定番号のＨ−PIN
が接触不良と決定し、本プログラムに戻る。NO
の場合P89へ行く。何故なら、同一の独立パター
ンに接続され、指定プローブピンを共用する不良
部品が２以上なければ、指定プローブピンが接触
不良と判定できないから、不良部品のカウント数
Ｃが１の場合には同一の独立パターンに接続され
ている他の部品の情報がなく、部品自体に欠陥が
あるのか、プローブピンの接触不良なのか判別で
きないため、P90で一応部品不良と決定する。な
お、後に一般のテスタ等を用いて、その部品が本
当に不良なのか確認する。本プログラムに戻つた
らP9へ行く。P9では先に接触状態をチエツクし
た指定番号のＨ−PINが接触不良であつたか判定
する。YESの場合にはP10へ行く。P10では指定
番号のＨ−PINが接触不良と画面上に表示し、或
いは記録紙上に記録する。その後、又はP9でNO
の場合、共にP11へ行く。 P11ではステツプＡの部品に接続するＬ−PIN
（測定側のプローブピン）の番号を指定する。次
にP12へ行く。P12では再び接触不良プローブピ
ン表示処理副プログラムに入るが、今度は指定番
号のＬ−PINに関し、同様にその接触状態をチエ
ツクする。その後、本プログラムに戻り、P13へ
行く。P13では先に接触状態をチエツクした指定
番号のＬ−PINが接触不良であつたか判定する。
YESの場合にはP14へ行く。P14では指定番号の
Ｌ−PINが接触不良と画面上に表示し、或いは記
録紙上に記録する。その後、又はP13でNOの場
合、共にP6へ行く。このようにして、全ステツ
プに関して処理を繰り返して行ない、NGが部品
自体の不良によるものか、プローブピンの接触不
良によるものか、自動的に判断する。 発明の効果 以上説明した本発明によれば、被検査実装基板
に装着されている各部品の良否に関する検査の結
果、不良判定があると、それが部品自体の不良に
よるものか、プローブピンの接触不良によるもの
か、自動的に判断できるため、プローブピンの接
触状態の良否を短時間に判断することによつて、
検査のスピード化を達成できる。又、人間の判断
が介在しないので、不安定な要素がなく、検査が
正確に行なえる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるプローブピン接触不良判
断機能を有するインサーキツトテスタを示すブロ
ツク図である。第２図は本発明を適用したプロー
ブピン接触不良判断機能を有するインサーキツト
テスタを示すブロツク図である。第３図は部品及
びプローブピン接触状態判定処理プログラムを示
すフローチヤート、第４図はその接触不良プロー
ブピン表示処理副プログラムを示すフローチヤー
トである。第５図はインサーキツトテスタにおけ
るフイクスチヤー上に被検査実装基板をプレスに
より固定した状態を示す配置図である。第６図は
部品装着前の片面プリント基板の一例を示す底面
図である。 ３４……プローブピン、４０……CPUを備え
た装置、４２……表示装置、４４…記録装置、５
６……インサーキツトテスタ、５８……指定ピン
使用部品検査手段、６０……不良部品数カウント
手段、６２……接触不良ピン判定手段。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 被検査実装基板をフイクスチヤー上に固定
   し、その基板に装着されている各部品が接続する
   各測定ランドに、フイクスチヤーに備え付けた各
   プローブピンを接触して、各部品の電気的特性を
   測定し、各部品の良否をそれぞれ検査するインサ
   ーキツトテスタに、それらの検査により、不良と
   判定された部品の測定に用いたプローブピンを指
   定し、その指定プローブピンを共用して測定に用
   いる他の部品の電気的特性を測定し、その部品の
   良否を検査する指定ピン使用部品検査手段と、指
   定プローブピンを共用する不良部品数をカウント
   する不良部品数カウント手段と、不良部品のカウ
   ント数が所定の値になつたら指定プローブピンが
   接触不良と判定する接触不良ピン判定手段とを備
   えることを特徴とするプローブピン接触不良判断
   機能を有するインサーキツトテスタ。