JPH0195170A

JPH0195170A - 導電性塗料

Info

Publication number: JPH0195170A
Application number: JP25200887A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Kawamuki; 川向　博史
Original assignee: Yamaha Corp
Current assignee: Yamaha Corp
Priority date: 1987-10-06
Filing date: 1987-10-06
Publication date: 1989-04-13

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］この発明は、プリント配線材料や帯電防止材料などに利
用される導電性塗料に関し、特に電磁波ンールドが向上
し、高い導電性が得られるようにしたしのである。

［従来の技術］従来より導電性塗料は、その施工性の容易さから、化学
メツキ、電解メツキあるいはアルミ蒸着や金属箔などの
代替として使用が試みられている。

このような導電性塗料は一般に、塗料用樹脂に顔料とし
て導電性の金属粒子を分散させてなるものである。ここ
で、塗料用樹脂としてはアクリル系やウレタン系のもの
が、また金属粒子としては、例えば銀、銅、ニッケル等
からなる球状、樹枝状あるいはフレーク状のものが広く
使用されている。

そして、これらの金属粒子相互の接触により導電性が発
現するようになっている。

ここで従来より一般に使用されている金属粒子としては
、２〜２０μｍ程変の平均粒子径を有する金属粒子であ
り、このような金属粒子の粒径分布は例えば第５図に示
すようなものである。そしてこのような金属粒子にあっ
ては、導電性塗料中に分散された場合、第６図に示すよ
うな分散形態をとる。第６図中符号ｌが、上記金属粒子
である。

［発明が解決しようとする問題点］ところが、従来の導電性塗料にあっては、同一の用途に
用いられている化学メツキ、電解メッキあるいはアルミ
蒸着や金属箔などに比べ、その施工は手軽であるが、そ
の半面、電磁波シールド性能が低く、導電性が不良であ
る問題があった。

これは、上記従来例の導電性塗料においては、導電性の
発現が金属粒子間の接触点によるものであるが、上述の
ように、この導電性塗料の場合には上記のような粒子径
および粒径分布を有する金属粒子を使用しているため、
第６図に示したように金属粒子同士の接触点数が少なく
なり、高い導電性が得られないためとされている。これ
に対し、化学メツキ、電解メツキあるいはアルミ蒸着や
金属箔などの場合は、その導電性の発現が完全な連続面
によるものであるために、高い導電性が得られるとされ
ている。

そこで、この発明は上述の問題点を解消し、電磁波シー
ルドを向上し、高い導電性を得ることができるような導
電性塗料を提供することを目的としている。

［問題点を解決するための手段］この発明では、平均粒子径が２〜２０μｍである大径金
属粒子と、平均粒子径が０．１〜１７１ｍである小径金
属粒子とを混合してなる混合金属粒子を分散させたこと
をその解決手段とする。

以下この発明の一例を、図面に基いて詳細に説明する。

第１図は、この発明の導電性塗料に使用される混合金属
粒子の粒径分布の一例を示すグラフであって、特に２つ
のピークを有する粒径分布の一例を示したものである。

第１図中ピークＡは、主に平均粒子径が２〜２０μｍで
ある大径の金属粒子の粒径分布を示しており、またピー
クＢは、主に平均粒子径が０．１〜１μｍである小径の
金属粒子の粒径分布を示している。そして、これらの大
径金属粒子と小径金属粒子とを混合してなる混合金属粒
子の粒径分布の一例が、第１図に示したように２つのピ
ークを有する粒径分布となる。そして、このような金属
粒子は、導電性塗料とされた際、第２図のような分散形
態を示すものである。第２図中符号１は金属粒子を示し
、ｌａおよびｌｂはそれぞれ大径金属粒子および小径金
属粒子を示す。図より明らかなように、大径の金属粒子
１ａ同士の分散によって形成された空隙部分に、この空
隙部分を埋めるごとく小径の金属粒子１ｂが介入されて
なる分散形態をとっている。

また、この金属粒子１には、銀、銅、ニッケル等の金属
粉や酸化銀、硝酸銀などが好適に使用され、塗料用樹脂
、溶剤と混合されて、この発明の導電性塗料とされる。

ここで、塗料用樹脂としてはアクリル系やウレタン系あ
るいはエチルセルロースやフェノール樹脂などが好適に
使用され、また上記溶剤にはケトン類やベンゼン、トル
エン、塩化エヂレンなどが主に使用されろ。この際の混
合比は、金属粒子４５〜６５重量％、塗料用樹脂５〜１
５重量％、さらに溶剤３０〜４０重量％程シンされるの
が好ましい。

こうして得られた導電性塗料は、陶磁器、ガラス、合成
樹脂などの板、紙、布などよりなる種々の基板の上にス
ピンコード法、はけ塗りあるいは吹付は等の方法により
塗布され、次いで温度２０〜１５０℃程度の条件により
焼き付けを行って導電性塗膜とされ、使用に供仕られる
。

以上ここでは、導電性塗料中に分散されて使用される金
属粒子か、大径金属粒子と小径金属粒子とを混合してな
る混合金属粒子であって、その粒径分布か特に２つのピ
ークを有する場合について述べたが、この粒径分布につ
いては、上記のように２つのピークを有するものに限ら
れる乙のではない。すなわち、例えば第３図に示したよ
うに、２つのピーク間の谷間が埋まってあたかも平坦状
の１つのピークを持つような粒径分布を有する金属粒子
が用いられても良い。またさらに、大径粒子あるいは小
径粒子が、それ自身２つ以上のピークを有するような粒
径分布を持つ場合には、これらの混合物である金属粒子
は、不可避的に、例えば第４図に示したような３つ以上
のピークを有する粒径分布を示すことがあるが、このよ
うな３つ以上のピークを持つ粒径分布を存する金属粒子
が使用されても、同等支障はない。

このような導電性塗料にあっては、平均粒子径が２〜２
０μｍである大径金属粒子と、平均粒子径が０．１〜１
μｍである小径金属粒子とを混合してなる混合金属粒子
を分散させたものであるので、これらの金属粒子１間の
接触点数が増加し、このために導電性が良好となり、電
磁波シールド性能も向上する効果がある。

［実施例］平均粒子径が５μである大径の銀粒子と、平均粒子径が
０．５μｍである小径の銀粒子とを混合して粒径分布が
２つのピークを持つ混合銀粉を作成した。この混合銀粉
と、メタクリル酸メチルエステルとを、それぞれの濃度
が５５重量％、１０重量％となるように、ベンゼン溶媒
中に分散させた。

こうして得られた導電性塗料を実施例１とした。

これに対し、平均粒子径が５μｍであって、その粒径分
布がピークを１つだけ持つような銀粉、および平均粒子
径が０．５μｍであって、その粒径分布がピークを１つ
だけ持つような銀粉を、それぞれ同様にしてメタクリル
酸メチルエステルとともに、ベンゼン溶媒中に分散させ
て導電性塗料を作成し、これをそれぞれ比較例２および
比較例３とした。

こうしてなる実施例（１例）および比較例（２例）の導
電性塗料を、それぞれ熱可塑性合成基板上に２０μｍの
厚さに塗布して通・電し、それぞれの導電性を測定した
ところ、以下の表に示すような結果が得られた。

表表より明らかなように、この発明の実施例では、比較例
（２例）に比べ、電気抵抗が小さく、その導電性が良好
である。これに比べて、大径粒子のみからなる銀粉を用
いた比較例２では、電磁波シールド性能が低く、導電性
も不良であった。また、小径粒子のみからなる銀粉を使
用した比較例３にあっても同様に、高い導電性を得るこ
とはできなかった。

［発明の効果］以上説明したように、この発明の導電性塗料は、平均粒
子径が２〜２０μｍである大径金属粒子と、平均粒子径
が０．１−１μｍである小径金属粒子とを混合してなる
混合金属粒子を分散させたものであるので、金属粒子間
の接触点数が増加するために、電磁波シールド性能が向
上して高い導電性を有する導電性塗料を得ることができ
る効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の導電性塗料に使用される金属粒子
の粒径分布の一例を表すグラフであり、第２図は、この
金属粒子の塗膜中での分散形態を示す平面図であり、第３図および第４図は、それぞれこの発明において使用
される金属粒子の粒径分布の他の２例を示すグラフであ
り、第５図は、従来の導電性塗料に使用されている金属粒子
の粒径分布の一例を表すグラフであり、第６図は、この
従来の金属粒子の塗膜中での分散形態を示す平面図であ
る。ｌ・・・・・・金属粒子。１ａ・・・・・・大径金属粒子、　　Ｉｂ・・・・・・
小径金属粒子。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）平均粒子径が２〜２０μｍである大径金属粒子と
、平均粒子径が０．１〜１μｍである小径金属粒子とを
混合してなる混合金属粒子を分散させたことを特徴とす
る導電性塗料。
（２）前記混合金属粒子の粒径分布が２つのピークを有
することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の導電
性塗料。