JPH0195348U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0195348U JPH0195348U JP19131187U JP19131187U JPH0195348U JP H0195348 U JPH0195348 U JP H0195348U JP 19131187 U JP19131187 U JP 19131187U JP 19131187 U JP19131187 U JP 19131187U JP H0195348 U JPH0195348 U JP H0195348U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recording head
- ceramic substrate
- protective layer
- thick film
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electronic Switches (AREA)
Description
第１図ａ，ｂは本考案の一実施例となるハイブ
リツド型感熱記録ヘツドの構造図、第２図は、従
来の厚膜感熱記録ヘツドの断面図、第３図は、高
画質化に対応する２層構造の厚膜感熱記録ヘツド
の断面図、第４図は保護ガラスの強度特性説明図
である。 １……セラミツク基板、２……ガラス・グレー
ズ、３……電極、４……発熱抵抗体、５……薄膜
保護層、６……保護層ガラス、７……高強度フイ
ラ充填ガラス、８……表面コート用ガラス。
リツド型感熱記録ヘツドの構造図、第２図は、従
来の厚膜感熱記録ヘツドの断面図、第３図は、高
画質化に対応する２層構造の厚膜感熱記録ヘツド
の断面図、第４図は保護ガラスの強度特性説明図
である。 １……セラミツク基板、２……ガラス・グレー
ズ、３……電極、４……発熱抵抗体、５……薄膜
保護層、６……保護層ガラス、７……高強度フイ
ラ充填ガラス、８……表面コート用ガラス。
Claims (1)
- セラミツク基板上に多数の電極を配設し、その
上に各電極間を橋絡する形で発熱抵抗体を厚膜印
刷プロセスによつて形成する感熱記録ヘツドにお
いて保護層をスパツタリングや蒸着あるいは他の
薄膜プロセスによつて形成したことを特徴とする
感熱記録ヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19131187U JPH0195348U (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19131187U JPH0195348U (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0195348U true JPH0195348U (ja) | 1989-06-23 |
Family
ID=31482230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19131187U Pending JPH0195348U (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0195348U (ja) |
-
1987
- 1987-12-18 JP JP19131187U patent/JPH0195348U/ja active Pending
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