JPH0195553A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPH0195553A JPH0195553A JP62254062A JP25406287A JPH0195553A JP H0195553 A JPH0195553 A JP H0195553A JP 62254062 A JP62254062 A JP 62254062A JP 25406287 A JP25406287 A JP 25406287A JP H0195553 A JPH0195553 A JP H0195553A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
以下の順序に従って本発明を説明する。
Ａ、産業上の利用分野
Ｂ００発明概要
Ｃ０従来技術
り９発明か解決しようとする問題点
Ｅ１問題点を解決するための手段
Ｆ３作用
Ｇ、実施例［第１図乃至第３図］
Ｈ９９発明効果
（Ａ、産業上の利用分野）
本発明は固体撮像装置、特にアオリを小さくすることの
できる固体撮像装置に関する。
できる固体撮像装置に関する。
（Ｂ、発明の概要）
本発明は、固体撮像装置において、アオリを小さくする
ため、 透′明板の裏面に配線膜を形成し、該配線膜と固体撮像
素子の電極とを透明板・固体撮像素子間に介在させた異
方性導電膜によフて電気的に接続するようにしたもので
ある。
ため、 透′明板の裏面に配線膜を形成し、該配線膜と固体撮像
素子の電極とを透明板・固体撮像素子間に介在させた異
方性導電膜によフて電気的に接続するようにしたもので
ある。
（Ｃ，背景技術）
固体撮像装置はＣＣＤ、ＣＩＤ等の固体撮像素子を用い
て光学像を電気信号に変換するものであり、例えば特開
昭５５−１１５７７７号公報により紹介されているよう
にレンズ等の部材に組み付けられてビデオカメラの主要
部品として用いられることが多い。
て光学像を電気信号に変換するものであり、例えば特開
昭５５−１１５７７７号公報により紹介されているよう
にレンズ等の部材に組み付けられてビデオカメラの主要
部品として用いられることが多い。
ところで、固体撮像装置は一般に、特開昭５８−１１５
８３８号公報あるいは特開昭６０−７４５６５号公報等
に記載されているように断面形状が略凹−トのパッケー
ジの内底面に固体撮像素子をマウンティングし、パッケ
ージ表面の開口をガラス板等で閉塞した構造を有してい
る。
８３８号公報あるいは特開昭６０−７４５６５号公報等
に記載されているように断面形状が略凹−トのパッケー
ジの内底面に固体撮像素子をマウンティングし、パッケ
ージ表面の開口をガラス板等で閉塞した構造を有してい
る。
（Ｄ、発明が解決しようとする問題点）ところで、固体
撮像装置をレンズ等の部材に組み立ててビデオカメラ等
を製造する場合、固体撮像素子の表面に対してレンズの
光軸が垂直になるようにすることが必要である。
撮像装置をレンズ等の部材に組み立ててビデオカメラ等
を製造する場合、固体撮像素子の表面に対してレンズの
光軸が垂直になるようにすることが必要である。
即ち、固体撮像素子表面がレンズ等の光軸と垂直な向き
からずれていることをアオリといい、このアオリがある
と固体撮像素子表面の中央部においては結像の焦点が合
っていても中央部から離れたところにおいては焦点がず
れてしまうという現象が生じる。従って、７オリを小さ
くすることが必要とされるのである。特に、固体撮像素
子が高解像度化するに伴ってアすりをより小さくするこ
とが要求されるのである。
からずれていることをアオリといい、このアオリがある
と固体撮像素子表面の中央部においては結像の焦点が合
っていても中央部から離れたところにおいては焦点がず
れてしまうという現象が生じる。従って、７オリを小さ
くすることが必要とされるのである。特に、固体撮像素
子が高解像度化するに伴ってアすりをより小さくするこ
とが要求されるのである。
しかしなから、固体撮像素子の表面に対、してレンズの
光軸が垂直になるよにすることは難しく、数十μｍから
１００μｍ程度のアオリが生じた。
光軸が垂直になるよにすることは難しく、数十μｍから
１００μｍ程度のアオリが生じた。
二程度のアオリは従来においてはやむを得ないものとさ
れたが、固体撮像素子の高解像度化に伴い、アオリを十
μｍあるいはそれ以下にすることが要求されるようにな
っている。
れたが、固体撮像素子の高解像度化に伴い、アオリを十
μｍあるいはそれ以下にすることが要求されるようにな
っている。
ところで、アオリの生じる原因は、セラミックパッケー
ジの加工蹟度の向上に限界があり、また、固体撮像素子
をボンディングする膜の膜ツクに不均一性があり、各種
の誤差が累積され、その結果、固体撮像装置をレンズ鏡
筒に組み付ける際に位置合せ用基準面となるセラミック
パッケージ上面が固体撮像素子表面に対して完全な平行
にならないことにあフた。
ジの加工蹟度の向上に限界があり、また、固体撮像素子
をボンディングする膜の膜ツクに不均一性があり、各種
の誤差が累積され、その結果、固体撮像装置をレンズ鏡
筒に組み付ける際に位置合せ用基準面となるセラミック
パッケージ上面が固体撮像素子表面に対して完全な平行
にならないことにあフた。
そこで、本発明は固体撮像素子表面に対して平行度の高
い位置合せ用基準面を簡単に得ることができる固体撮像
装置を提供することを目的とする。
い位置合せ用基準面を簡単に得ることができる固体撮像
装置を提供することを目的とする。
（Ｅ、問題点を解決するための手段）
本発明固体撮像装置は上記問題点を解決するため、透明
板の裏面に配線膜を形成し、該配線膜と固体撮像素子の
電極とを透明板・固体撮像素子間に介在させた異方性導
電膜によって電気的に接続するようにしたことを特徴と
する。
板の裏面に配線膜を形成し、該配線膜と固体撮像素子の
電極とを透明板・固体撮像素子間に介在させた異方性導
電膜によって電気的に接続するようにしたことを特徴と
する。
（Ｆ、作用）
本発明固体撮像装置によれば、元来、異方性導電膜が弾
性を有し、僅かに弾性変形させることによって異方性の
ある導電性を帯びる性質を有しているので、その異方性
導電膜を透明板と固体撮像素子との間に介在させ、その
状態でアオリを調整することができる。従って、透明板
表面に対して固体撮像素子表面が平行になりなときに透
明板と固体撮像素子との間の位置関係を固定することに
より高錆度の位置合せ用基準面を透明板表面に有する固
体撮像装置を得ることができるのである。
性を有し、僅かに弾性変形させることによって異方性の
ある導電性を帯びる性質を有しているので、その異方性
導電膜を透明板と固体撮像素子との間に介在させ、その
状態でアオリを調整することができる。従って、透明板
表面に対して固体撮像素子表面が平行になりなときに透
明板と固体撮像素子との間の位置関係を固定することに
より高錆度の位置合せ用基準面を透明板表面に有する固
体撮像装置を得ることができるのである。
（Ｇ、実施例）［第１図乃至第３図］
以下、本発明固体撮像装置を図示実施例に従って詳細に
説明する。
説明する。
第１図は本発明固体撮像装置の′一つの実施例を示す断
面図である。
面図である。
図面において、１は例えばセラミックにより形成された
パッケージ、２はパッケージｌの内底面上に形成された
固体撮像素子ボンディング用配線膜で、該配線膜２上に
は接着層３を介して固体撮像素子４がマウンティングさ
れている。５は固体撮像素子４表面に形成された電極で
あり、該電極５は固体撮像素子４表面の周縁部に多数形
成されている。６はパッケージ１の上面から側面に渡っ
て形成された配線膜で、固体撮像素子４の電極５と同数
形成されており、電極５の外側にその電極５と対応する
配線膜６が位置するように配置されている。各配線膜６
のパッケージ側面上に位置する部分にはそれぞれリード
７が接続されている。
パッケージ、２はパッケージｌの内底面上に形成された
固体撮像素子ボンディング用配線膜で、該配線膜２上に
は接着層３を介して固体撮像素子４がマウンティングさ
れている。５は固体撮像素子４表面に形成された電極で
あり、該電極５は固体撮像素子４表面の周縁部に多数形
成されている。６はパッケージ１の上面から側面に渡っ
て形成された配線膜で、固体撮像素子４の電極５と同数
形成されており、電極５の外側にその電極５と対応する
配線膜６が位置するように配置されている。各配線膜６
のパッケージ側面上に位置する部分にはそれぞれリード
７が接続されている。
８はガラスからなる透明板で、その裏面には配線膜９が
各電極５に対応して設けられており、電極５とそれに対
応する配線膜６との間を接続する役割を果すものである
。
各電極５に対応して設けられており、電極５とそれに対
応する配線膜６との間を接続する役割を果すものである
。
１０ａ、１０ｂはリング状に形成された異方性導電膜で
、小径の方の異方性導電膜１０ａは固体撮像素子４と透
明板８との間に介在せしめられて固体撮像素子４表面上
の各電極５とそれに対応するところの配線膜９との間を
電気的に接続する役割を果す。大径の方の異方性導電膜
ｔｏｂはパッケージ１と透明板８との間に介在せしめら
れて透明板８裏面の配線膜９とパッケージ１の配線膜６
との間を電気的に接続する役割を果す。異方性導電膜１
０ａ、１０ｂは弾性を備え上下方向に圧縮すると圧縮し
た上下方向にのみ導電性を帯びる性質を有している。
、小径の方の異方性導電膜１０ａは固体撮像素子４と透
明板８との間に介在せしめられて固体撮像素子４表面上
の各電極５とそれに対応するところの配線膜９との間を
電気的に接続する役割を果す。大径の方の異方性導電膜
ｔｏｂはパッケージ１と透明板８との間に介在せしめら
れて透明板８裏面の配線膜９とパッケージ１の配線膜６
との間を電気的に接続する役割を果す。異方性導電膜１
０ａ、１０ｂは弾性を備え上下方向に圧縮すると圧縮し
た上下方向にのみ導電性を帯びる性質を有している。
１１はパッケージ１に透明板８を固定する樹脂で、該樹
脂１１は透明板８の表面か固体撮像素子４の表面に対し
て平行で且つλ方性導電膜１０ａ及び１０ｂが透明板８
と、固体撮像素子４及びパッケージ６上面との間で導電
性を備える程度に圧縮された状態を保つようにバケージ
１に透明板８を接着しており、また封止の役割も果して
いる。
脂１１は透明板８の表面か固体撮像素子４の表面に対し
て平行で且つλ方性導電膜１０ａ及び１０ｂが透明板８
と、固体撮像素子４及びパッケージ６上面との間で導電
性を備える程度に圧縮された状態を保つようにバケージ
１に透明板８を接着しており、また封止の役割も果して
いる。
この固体撮像装置は透明板８の表面が位置合せ用基準面
Ｓとなっている。
Ｓとなっている。
第２図（Ａ）乃至（Ｆ）は第１図に示した固体撮像装置
の組立方法を工程順に示す断面図である。
の組立方法を工程順に示す断面図である。
先ず、同図（Ａ）に示すように固体撮像素子４が゛マウ
ンティングされたパッケージ１、透明板８及びリング状
の異方性導電膜１０ａ及び１０ｂを用意し、次いで、同
図（Ｂ）に示すようにパッケージ１上に異方性導電ＩＰ
２１０ ａ及び１０ｂを介して透明板８を適宜位置合せ
たうえで置く。
ンティングされたパッケージ１、透明板８及びリング状
の異方性導電膜１０ａ及び１０ｂを用意し、次いで、同
図（Ｂ）に示すようにパッケージ１上に異方性導電ＩＰ
２１０ ａ及び１０ｂを介して透明板８を適宜位置合せ
たうえで置く。
次に、透明板８の表面側から測長器あるいはフォーカス
センサーを用いて固体撮像素子４表面のアオリを検出し
、透明板８に対してパッケージ１を押し付けて異方性導
電膜１０ａ、１０ｂが導電性を帯びる程度に圧縮される
ようにする。そして、異方性導電膜１０ａ、ｉｏｂを導
電性を帯びる程度に圧縮した状態を保ちつつアオリを検
出しながら第２図（Ｃ）、（Ｄ）に示すようにパッケー
ジ１の向きを変化させ、同図（Ｅ）に示すようにアオリ
が０という検出結果が得られたときパッケージ１の動き
を停止する。
センサーを用いて固体撮像素子４表面のアオリを検出し
、透明板８に対してパッケージ１を押し付けて異方性導
電膜１０ａ、１０ｂが導電性を帯びる程度に圧縮される
ようにする。そして、異方性導電膜１０ａ、ｉｏｂを導
電性を帯びる程度に圧縮した状態を保ちつつアオリを検
出しながら第２図（Ｃ）、（Ｄ）に示すようにパッケー
ジ１の向きを変化させ、同図（Ｅ）に示すようにアオリ
が０という検出結果が得られたときパッケージ１の動き
を停止する。
その後、第２図（Ｆ）に示すよう、に樹脂１１によって
パッケージ１と透明板８との間を固定する。すると、位
置合せ用基準面Ｓとなる透明板８表面の固体撮像素子４
表面に対する平行度がきわめて高い、換言すれば高精度
の位置合せ用基準面を有した固体撮像装置を得ることが
できるのである。具体的にはアオリを十μｍ以下にする
ことができる。
パッケージ１と透明板８との間を固定する。すると、位
置合せ用基準面Ｓとなる透明板８表面の固体撮像素子４
表面に対する平行度がきわめて高い、換言すれば高精度
の位置合せ用基準面を有した固体撮像装置を得ることが
できるのである。具体的にはアオリを十μｍ以下にする
ことができる。
第３図は本発明の他の実施例を示す断面図である。
本実施例はセラミック等からなるパッケージに、マウン
ティングされた固体撮像素子ではなくベアの固体撮像素
子４を樹脂１１を介しそ接着し、リード７を透明板８裏
面の配線膜９に半田付けするようにしたものである点で
第１図に示した実施例と異なっているが、固体撮像素子
４の各電極５とそれと対応するところの透明板８裏面の
各配線膜９との間をリング状の異方性導電膜１０ａによ
って電気的に接続するようにした点では同じである。本
実施例の固体撮像装置の組み立ては、固体撮像素子４の
電極５と透明板９（リード半田付は済）裏面の配線膜９
の内端部との間にリング状の異方性導電膜１０ａを介在
させ、異方性導電膜１０ａを導電性を帯びる程度に圧縮
した状態で固体撮像素子４のアオリを検出しながらアオ
リ調整し、アオリがなくなったとき、即ち、固体撮像装
置の位置合せ用基準面Ｓとなる透明板８表面が固体撮像
素子４表面に平行になったときその状態で固体撮像素子
４と透明板８を樹脂１１で固定するという方法で行う。
ティングされた固体撮像素子ではなくベアの固体撮像素
子４を樹脂１１を介しそ接着し、リード７を透明板８裏
面の配線膜９に半田付けするようにしたものである点で
第１図に示した実施例と異なっているが、固体撮像素子
４の各電極５とそれと対応するところの透明板８裏面の
各配線膜９との間をリング状の異方性導電膜１０ａによ
って電気的に接続するようにした点では同じである。本
実施例の固体撮像装置の組み立ては、固体撮像素子４の
電極５と透明板９（リード半田付は済）裏面の配線膜９
の内端部との間にリング状の異方性導電膜１０ａを介在
させ、異方性導電膜１０ａを導電性を帯びる程度に圧縮
した状態で固体撮像素子４のアオリを検出しながらアオ
リ調整し、アオリがなくなったとき、即ち、固体撮像装
置の位置合せ用基準面Ｓとなる透明板８表面が固体撮像
素子４表面に平行になったときその状態で固体撮像素子
４と透明板８を樹脂１１で固定するという方法で行う。
尚、１２は固体撮像素子４をカバーする樹脂であり、樹
脂１１により固体撮像素子４と透明板８を接着固定した
後、即ち樹脂１１が硬化した後樹脂１２による封止が為
される。
脂１１により固体撮像素子４と透明板８を接着固定した
後、即ち樹脂１１が硬化した後樹脂１２による封止が為
される。
（Ｈ−発明の効果）
以上に述べたように、本発明固体撮像装置は、透明板の
裏面に、固体撮像素子表面の電極と対応する配線１摸が
形成され、上記固体撮像素子表面の各電極とこれ等と対
応するところの透明板裏面の配線膜との間が、固体撮像
素子と透明板との間に介在せしめられた異方性導電膜を
介して電気的に接続され、接着材により透明板と固体撮
像素子との間に位置関係が固定されてなることを特徴と
するものである。
裏面に、固体撮像素子表面の電極と対応する配線１摸が
形成され、上記固体撮像素子表面の各電極とこれ等と対
応するところの透明板裏面の配線膜との間が、固体撮像
素子と透明板との間に介在せしめられた異方性導電膜を
介して電気的に接続され、接着材により透明板と固体撮
像素子との間に位置関係が固定されてなることを特徴と
するものである。
従って、本発明固体撮像装置によれば、弾性を有し僅か
に弾性変形させることによって異方性のある導電性を帯
びる性質を有している異方性導電膜を透明板と固体撮像
素子との間に介在させ、その状態でアオリを調整するこ
とができる。従うて、透明板表面に対して固体撮像素子
表面が平行になったときに透明板と固体撮像素子との間
の位置関係を固定することにより高精度の位置合せ用基
準面を透明板表面に有する固体撮像装置を得ることがで
きる。
に弾性変形させることによって異方性のある導電性を帯
びる性質を有している異方性導電膜を透明板と固体撮像
素子との間に介在させ、その状態でアオリを調整するこ
とができる。従うて、透明板表面に対して固体撮像素子
表面が平行になったときに透明板と固体撮像素子との間
の位置関係を固定することにより高精度の位置合せ用基
準面を透明板表面に有する固体撮像装置を得ることがで
きる。
第１図は本発明固体撮像装置の一つの実施例を示す断面
図、第２図（Ａ）乃至（Ｆ）は第１図に示した固体撮像
装置の組立方法の一例を工程順に示す断面図、第３図は
本発明固体撮像装置の他の実施例を示す断面図である。 符号の説明 ４・・・固体撮像素子、５・・・電極、８・・・透明板
、９・・・配線膜、 １０ａ、ｉｏｂ・・・異方性導電膜、 １１・・・接着材、 Ｓ・・・位置合せ用基準面。
図、第２図（Ａ）乃至（Ｆ）は第１図に示した固体撮像
装置の組立方法の一例を工程順に示す断面図、第３図は
本発明固体撮像装置の他の実施例を示す断面図である。 符号の説明 ４・・・固体撮像素子、５・・・電極、８・・・透明板
、９・・・配線膜、 １０ａ、ｉｏｂ・・・異方性導電膜、 １１・・・接着材、 Ｓ・・・位置合せ用基準面。
Claims (1)
- （１）透明板の裏面に、固体撮像素子表面の電極と対応
する配線膜が形成され、 上記固体撮像素子表面の各電極とこれ等と対応するとこ
ろの透明板裏面の配線膜との間が、固体撮像素子と透明
板との間に介在せしめられた異方性導電膜を介して電気
的に接続され、 接着材により透明板と固体撮像素子との間の位置関係が
固定されてなる ことを特徴とする固体撮像装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62254062A JP2666299B2 (ja) | 1987-10-08 | 1987-10-08 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62254062A JP2666299B2 (ja) | 1987-10-08 | 1987-10-08 | 固体撮像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0195553A true JPH0195553A (ja) | 1989-04-13 |
| JP2666299B2 JP2666299B2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=17259693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62254062A Expired - Fee Related JP2666299B2 (ja) | 1987-10-08 | 1987-10-08 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2666299B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997005660A1 (en) * | 1995-08-02 | 1997-02-13 | Matsushita Electronics Corporation | Solid-state image pickup device and its manufacture |
| US6071760A (en) * | 1996-01-17 | 2000-06-06 | Sony Corporation | Solid-state image sensing device |
| KR20010058590A (ko) * | 1999-12-30 | 2001-07-06 | 마이클 디. 오브라이언 | 리드 프레임을 이용한 전하결합소자용 패키지 및 그 주연리드 구조 |
| JP2001274370A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-10-05 | Nikon Corp | 受光素子用パッケージ及び固体撮像装置 |
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| JP2007259166A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Sanyo Electric Co Ltd | 撮像素子のアオリ調整方法及び該方法で調整された撮像素子を有するカメラ機器 |
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-
1987
- 1987-10-08 JP JP62254062A patent/JP2666299B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2666299B2 (ja) | 1997-10-22 |
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