JPS6027176A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPS6027176A JPS6027176A JP58135558A JP13555883A JPS6027176A JP S6027176 A JPS6027176 A JP S6027176A JP 58135558 A JP58135558 A JP 58135558A JP 13555883 A JP13555883 A JP 13555883A JP S6027176 A JPS6027176 A JP S6027176A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filter
- solid
- substrate
- bumps
- image pickup
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/30—Coatings
- H10F77/306—Coatings for devices having potential barriers
- H10F77/331—Coatings for devices having potential barriers for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
- H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
- H10W70/68—Shapes or dispositions thereof
- H10W70/682—Shapes or dispositions thereof comprising holes having chips therein
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
不発明はフィルターを備えた固体球像装置の改良に関す
る。
る。
近年ＣＣＵやＭＯ８型構造等の固体撮像装置の発展は目
ざましいものがある。これらの固体撮像装置のカラー化
は固体連像素子の前曲にカラーフィルターを備える必狭
がある。従来このカラーフィルターは透明基板上に作成
され、該基板を一俸熾像素子上に接層剤で直接貼シ付け
られていた。
ざましいものがある。これらの固体撮像装置のカラー化
は固体連像素子の前曲にカラーフィルターを備える必狭
がある。従来このカラーフィルターは透明基板上に作成
され、該基板を一俸熾像素子上に接層剤で直接貼シ付け
られていた。
第１図は従来のカラーフィルター接層による固体撮像装
置でるる。
置でるる。
第１図において、１は半導体による固体像像素り
子、２はＩ−ラーフィルタアレイ、３は透明基板、４は
接着剤、５はボンディングワイヤ、６はケース、７は透
明キャップでめる。上配栴造では半導体固体撮像素子１
とフィルター基扱３盆檄層削４をはさんでこすって歳看
させる高次のようｌ欠点を生じていた。
接着剤、５はボンディングワイヤ、６はケース、７は透
明キャップでめる。上配栴造では半導体固体撮像素子１
とフィルター基扱３盆檄層削４をはさんでこすって歳看
させる高次のようｌ欠点を生じていた。
１、接層剤中に気泡が発生し画像が損われる。
２ 接着樹脂硬化中にズレが生じる。
３、接層作業中にボンディングワイヤを切断する。
４、接着作業中ＶＣフィルター面ｒいためる。
５、ボンディングワイヤ間にフィルター基＆を入れなけ
ればならない制約がある。為、フィルター基板の端と有
効撮像絵素との１１Ｊに余裕が少く、フィルタ基板側面
等の入射光によシフレア等の画質の低下を生じる。
ればならない制約がある。為、フィルター基板の端と有
効撮像絵素との１１Ｊに余裕が少く、フィルタ基板側面
等の入射光によシフレア等の画質の低下を生じる。
６、嵌着樹脂の劣化又はフィルターとの化学反応によシ
分光特性に経時変化が生じる。
分光特性に経時変化が生じる。
本発明は上記のような欠点【除いた新規な接着構造全提
供するものである。
供するものである。
すなわち本発明は固体ゴ敢１Ｍ素子とフィルターを具備
した透明基板をバンプによって接続するものでるる。
した透明基板をバンプによって接続するものでるる。
次に本発明の実施例を第２図によって説明する。
＊２図と第１図の番号は同じである。さらに８は固体撮
像素子ｌとフィルター基板３を接続する為のバンプでメ
ジ、半導体基板１のバットに取付けられている。９はケ
ースの配酊とフィルター基板３を接続する為のバンプで
ａりシケース側に取伺けられている。各バンプの材料は
各々の篤気配嶽上にチタン、白金前の金属を介して金の
バンプが形成してらる。又フィルター基板側にあっ又は
各バンプとの接続点間を導゛亀住金属１０で配給してめ
る。本構造の固体撮像装置のフィルター基板と固体撮像
素子の接続はバンプの止層によ９行われる。従って従来
の接漸剤による貼付は法に対し次のような長所かある。
像素子ｌとフィルター基板３を接続する為のバンプでメ
ジ、半導体基板１のバットに取付けられている。９はケ
ースの配酊とフィルター基板３を接続する為のバンプで
ａりシケース側に取伺けられている。各バンプの材料は
各々の篤気配嶽上にチタン、白金前の金属を介して金の
バンプが形成してらる。又フィルター基板側にあっ又は
各バンプとの接続点間を導゛亀住金属１０で配給してめ
る。本構造の固体撮像装置のフィルター基板と固体撮像
素子の接続はバンプの止層によ９行われる。従って従来
の接漸剤による貼付は法に対し次のような長所かある。
１、気泡の発生はない。
２、硬化時間を安しない為経時変化によるズレは無い。
３、フィルター面をこすらないのでフィルターの損傷が
無い。
無い。
４、接着剤によるフィルターの変質も無い。
さらにフィルターを備えた透明基板とケースとの接続に
インナーリードｌＯを介して行っている為ボンティング
ワイヤが不要で、ボンティングワイヤの断線というよう
な不具合は生じない。 、又フィルター基似が固体撮像
素子よシ大きいので、フィルタ１１１１１向からの入射
光によるフレアの発生も少い。
インナーリードｌＯを介して行っている為ボンティング
ワイヤが不要で、ボンティングワイヤの断線というよう
な不具合は生じない。 、又フィルター基似が固体撮像
素子よシ大きいので、フィルタ１１１１１向からの入射
光によるフレアの発生も少い。
又、カラーフィルタ部以外の基板上に光遮蔽部を広く設
り”ることによシフレア対′Ｍはより完戴なものにする
こともできる。
り”ることによシフレア対′Ｍはより完戴なものにする
こともできる。
さらにフィルタ透明基板３の周辺とケース６とを鱈爪剤
１１によ９間単に密刺でき原価低減をはかることがで５
ゐ。
１１によ９間単に密刺でき原価低減をはかることがで５
ゐ。
尚、本来施ガでは力２−フィルターをＡ俯した固体熾Ｉ
Ｉ 装置について述べたか、オグティ力ルブラック遮光
フィルターや絵累聞分脆遮ブＬフィルターにυ１ｕえた
白黒用向体撮隊装置に通用できることは６９までもない
。
Ｉ 装置について述べたか、オグティ力ルブラック遮光
フィルターや絵累聞分脆遮ブＬフィルターにυ１ｕえた
白黒用向体撮隊装置に通用できることは６９までもない
。
第１凶は従来り〃ラー向４？＋熾は装置留水すｐｒ曲図
であり、第２図は本九鴫の実施例による力２−固体４取
１３装置をントす田ｒ面図で必る。 符号ｖ、Ｌ第１凶、第２図共地で、１・・・・・・午纏
坏固俸撮源索子、２・・・・・・力２−フィルタ、３・
・・・・・透明基板、４・・・・・・接着剤、５・・・
・・・ボ／すづンクヮイト、６°°゛°°°ケース、７
°・山・壇曲キャップ、８，９．・・・・・・バング、
ｌＯ・・・・・・インナーリ・−ド、１１・・・由釣緬
卸ｊでりる。 、〜、− 代理人弁理士 内 原 晋・° ・ 車 １図
であり、第２図は本九鴫の実施例による力２−固体４取
１３装置をントす田ｒ面図で必る。 符号ｖ、Ｌ第１凶、第２図共地で、１・・・・・・午纏
坏固俸撮源索子、２・・・・・・力２−フィルタ、３・
・・・・・透明基板、４・・・・・・接着剤、５・・・
・・・ボ／すづンクヮイト、６°°゛°°°ケース、７
°・山・壇曲キャップ、８，９．・・・・・・バング、
ｌＯ・・・・・・インナーリ・−ド、１１・・・由釣緬
卸ｊでりる。 、〜、− 代理人弁理士 内 原 晋・° ・ 車 １図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１〕 半導体像像素子とフィルターを具備した透明基
板とがバンプによって長続されていることを特徴とする
固体撮像装置。 （２） フィルターを具備した透明基板がインナーリー
ドを備えケースと接続されていることを特徴とする特許
請求範囲第（１）項記載の固体撮像装置。 （３）フィルターを具備した透明基板の周辺が接着剤に
よってケースと密封されていることを特徴とする特許請
求範囲第（２）項記載の固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58135558A JPS6027176A (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58135558A JPS6027176A (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6027176A true JPS6027176A (ja) | 1985-02-12 |
Family
ID=15154612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58135558A Pending JPS6027176A (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6027176A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6329973A (ja) * | 1986-07-23 | 1988-02-08 | Nec Corp | 電子写真複写装置 |
| JPH0195553A (ja) * | 1987-10-08 | 1989-04-13 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
| JPH01110767A (ja) * | 1987-10-23 | 1989-04-27 | Nec Corp | 固体撮像装置 |
| JPH0312452U (ja) * | 1989-06-20 | 1991-02-07 | ||
| JPH04106974A (ja) * | 1990-08-27 | 1992-04-08 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置 |
| JPH05175524A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-13 | Nec Corp | 導波路型受光モジュール |
| JP2007042750A (ja) * | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
-
1983
- 1983-07-25 JP JP58135558A patent/JPS6027176A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6329973A (ja) * | 1986-07-23 | 1988-02-08 | Nec Corp | 電子写真複写装置 |
| JPH0195553A (ja) * | 1987-10-08 | 1989-04-13 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
| JPH01110767A (ja) * | 1987-10-23 | 1989-04-27 | Nec Corp | 固体撮像装置 |
| JPH0312452U (ja) * | 1989-06-20 | 1991-02-07 | ||
| JPH04106974A (ja) * | 1990-08-27 | 1992-04-08 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置 |
| JPH05175524A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-13 | Nec Corp | 導波路型受光モジュール |
| JP2007042750A (ja) * | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
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