JPH0195749U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0195749U JPH0195749U JP19211287U JP19211287U JPH0195749U JP H0195749 U JPH0195749 U JP H0195749U JP 19211287 U JP19211287 U JP 19211287U JP 19211287 U JP19211287 U JP 19211287U JP H0195749 U JPH0195749 U JP H0195749U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- stamping surface
- convexities
- height
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の半導体装置の一実施例の斜視
図、第２図は本考案の半導体装置の他の実施例の
斜視図である。 １……捺印面、２ａ，２ｂ，２ｃ……突起、３
……リード、４……凸部。
図、第２図は本考案の半導体装置の他の実施例の
斜視図である。 １……捺印面、２ａ，２ｂ，２ｃ……突起、３
……リード、４……凸部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 表面実装タイプの樹脂封止半導体装置において
、 捺印面に１以上の凸部が設けられ、該凸部の捺
印面からの高さが０．０１〜０．２mmとなつてい
ることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19211287U JPH0195749U (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19211287U JPH0195749U (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0195749U true JPH0195749U (ja) | 1989-06-26 |
Family
ID=31482985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19211287U Pending JPH0195749U (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0195749U (ja) |
-
1987
- 1987-12-18 JP JP19211287U patent/JPH0195749U/ja active Pending