JPS628645U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS628645U JPS628645U JP1985099635U JP9963585U JPS628645U JP S628645 U JPS628645 U JP S628645U JP 1985099635 U JP1985099635 U JP 1985099635U JP 9963585 U JP9963585 U JP 9963585U JP S628645 U JPS628645 U JP S628645U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead pin
- semiconductor package
- notch
- semiconductor device
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図はこの考案の半導体デバイスの底面図、
第２図は同じく要部を示す部分断面図、第３図ａ
，ｂは半導体デバイスの底面図および要部部分断
面図である。 １０…半導体デバイス、１２…半導体パツケー
ジ、１４…リードピン、１６…凹部。
第２図は同じく要部を示す部分断面図、第３図ａ
，ｂは半導体デバイスの底面図および要部部分断
面図である。 １０…半導体デバイス、１２…半導体パツケー
ジ、１４…リードピン、１６…凹部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体パツケージから延出するリードピンを該
半導体パツケージの裏面内方向に折曲した半導体
デバイスにおいて、 前記リードピンの折曲部内方向に、リードピン
に近接する半導体パツケージの側面を含む切り欠
きを設け、各リードピン先端を別個に切り欠きに
入れたことを特徴とする半導体デバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985099635U JPS628645U (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985099635U JPS628645U (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS628645U true JPS628645U (ja) | 1987-01-19 |
Family
ID=30968696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985099635U Pending JPS628645U (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS628645U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58169948A (ja) * | 1982-03-30 | 1983-10-06 | Fujitsu Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPS59161851A (ja) * | 1983-03-07 | 1984-09-12 | Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd | 電子部品 |
-
1985
- 1985-06-28 JP JP1985099635U patent/JPS628645U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58169948A (ja) * | 1982-03-30 | 1983-10-06 | Fujitsu Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPS59161851A (ja) * | 1983-03-07 | 1984-09-12 | Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd | 電子部品 |