JPH0196382A - Bi3Fe5O12薄膜製造用ターゲット及びその製造方法 - Google Patents

Bi3Fe5O12薄膜製造用ターゲット及びその製造方法

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JPH0196382A
JPH0196382A JP25306387A JP25306387A JPH0196382A JP H0196382 A JPH0196382 A JP H0196382A JP 25306387 A JP25306387 A JP 25306387A JP 25306387 A JP25306387 A JP 25306387A JP H0196382 A JPH0196382 A JP H0196382A
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JP
Japan
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thin film
optical
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JP25306387A
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Takashi Okuda
奥田 高士
Naoki Koshizuka
直己 腰塚
Kunihiko Hayashi
邦彦 林
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National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
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Agency of Industrial Science and Technology
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/3407Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
    • C23C14/3414Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • Materials Engineering (AREA)
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  • Metallurgy (AREA)
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  • Thin Magnetic Films (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、磁気光学効果の大きい強磁性化合物の薄膜製
造に用いられるターゲットの製造方法に関する。
[従来の技術J 近年、情報の処理、貯蔵、伝達の高性能化、高密度化、
高信頼化のため、光技術の重要性が増しつつあり、光技
術開発の一環として、磁気光学新材料の研究開発が行な
われている。磁気光学材料は磁気光学素子や、光熱磁気
記録の媒体に用いられるものであり、前者では、高性能
化とともに、光集積回路に組みこむために集積化技術と
め整合性のよい薄膜形成法の開発が重要となっている。
光集積回路では、光部品の端面や光線路の曲部での反射
により、戻り光が発生する。戻り光は光源であるレーザ
ーの発振を不安定に、する。磁気光学効果を利用して、
一方向にだけ光を通す光アイソレーターは、戻り光をカ
ットする重要な光回路。
部品である。さらに、入出力光を分離するサーキュレー
タ−9光回路を切り換える光スィッチ、光の方向を一定
の角度範囲で掃引する光偏向器などは、磁気光学効果を
利用して実現できる。
磁気光学材料としては、素子長を小さくするために、使
用する光の波長帯域でファラデー回転(θ1;単位は度
/cm)などの磁気光学効果が大きく、また、挿入損失
の点から光吸収係数(α;単位は1/cm)が小さいこ
とが大切である。磁気光学性能指数は、単位吸収当りの
ファラデー回転角(θF/α;単位は度)で定義される
現在、実用化されている材料は、希土類鉄ガーネット(
R3Fe50+2; Rは希土類金属元素およびイツト
リウムを表わす)系だけである。現在知られている材料
の中で、室温で磁気光学性能指数が高く、光学的に等方
性という条件を、一応満足しているのは、YIG(Y3
Fe5O12)に代表される鉄ガーネットである。YI
Gの波長633nmにおけるθ、は÷835度/cm、
aは7001/cmであり、磁気光学性能指数は1.2
度である。素子化するには、偏光面が45度回転すれば
よいから、必要な光路長は、約500μmである。しか
し、光集積回路の構成要素として扱うには、光路長をも
う2桁程短縮することが必要となる。そのためにはθ「
が2桁程大きい材料の開発が必要である。R3Fe50
+2のRをBiで置換した結晶は、高いθ、をもつ材料
として注目される。
薄膜を製造する方法であるイオンビームスパッタ堆積(
IBS) は本質的に非熱平衡的過程である。
スパッタされた粒子は、数eV付近にエネルギー分布の
ピークをもつ。この壬ネルギーは堆積に適しており、エ
ツチングはほとんど起こらない。このエネルギーを熱エ
ネルギーに換算すると数万度におけるエネルギーに相当
し、堆積粒子の表面拡散や結晶化反応を促進する。その
結果、膜の密度。
平滑度、付着力の向上および結晶化温度の低温化が期待
できる。
IBS法は、ArやN2などの不活性ガスイオンビーム
を、基板上に堆積しようとする物質の組成元素を含むタ
ーゲットに照射し、ターゲットからスパッタされた物質
を基板上に堆積させる方法である。酸化物膜を形成する
には、雰囲気ガスあるいはイオンとして酸素を供給し、
堆積物と反応させる。
IBS法で堆積する膜の組成は、膜組成原子のスパッタ
収率およびそれらの基板への付着率によって決定される
。スパッタ収率も付着率もともに原子の種類に依存する
一般に、堆積膜とターゲットとでは組成比が異なる。所
望の組成比をもち、膜厚と組成とが均質である膜を得る
ためには、スパッタされた粒子のビームの、■組成比を
最適化し、■組成比および強度を空間的にも時間的にも
均一化しなければならない。IBSは1O−5Torr
台の高真空中で実施されるため、ターゲットと基板との
距離が10〜20cm程度では、ビーム内での原子間衝
突による均質化は期待できない。従って、上述の■の条
件は、スパッタされた時点でのビームの均質化が必要で
あることを要請する。
[発明が解決しようとする問題点] このようなビームを得るためには、ターゲットの組成比
の最適化とターゲットの組成および構造の微視的均質化
をはからねばならない。しかしながら、このようなター
ゲットは、組成金属元素単体の混合配置もしくは合金化
では実現が困難であるという問題点があった。
本発明の目的は、上述の問題点を解決し、磁気光学効果
の大きい強磁性化合物の薄膜製造に用いられるスパッタ
用ターゲットの製造方法を提供することにある。
[問題点を解決するための手段] このような目的を達成するために、本発明は、11i酸
化物およびFe酸化物の混合粉末を温度800〜840
℃で焼結する工程と、銀ペーストを用いて焼結体を銅板
に接着する工程とを含むことを特徴とする。
[作 用] 本発明においては、目的とする薄膜の組成金属元素の酸
化物の混合微粉末を低温で焼結し、かつ、この焼結体、
を銀ペーストを用いて銅板に接着するようにしたので、
組成および構造が微視的に均質化されたスパッタ用のタ
ーゲットを得ることができる。
[実施例] 以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第1図はターゲット製造工程のフローチャートである。
ターゲットは、目的とする薄膜の組成金属元素酸化物の
混合微粉末を低温で焼結することによって得られる。B
13FesO+□薄膜を製造するのに用いられるターゲ
ットの製造工程■〜■を第1図に沿って説明する。
■ 純度99.999%のBi2O*とa−Fe203
の粉末をそれぞれ秤量し、これらを混合する。
■ 混合物を600kg/cm2以上の圧力で円板状に
圧縮成形する。
■ 圧縮成形物を常圧大気中で温度800〜840℃で
6時間焼成する。
■ この焼成物をできる限り粉砕して微粉末とする。
■ 工程■および■を繰り返す。
■ 工程■で得られた焼結体を平行平板に加工して、純
度99.99%の無酸素銅板に銀ペーストで接着する。
工程■はセラミック組織の微細化と均質化をはかるため
の工程である。
工程■はイオン照射によりターゲットに供給されるエネ
ルギーが熱に変り、ターゲット温度が上3昇することを
防ぐための熱放散対策として不可欠である。
焼成温度を800〜840℃に選んだ理由は、できる限
り高密度で、均質な微細構造をもつ焼結体がこの温度範
囲で得られるからである。この温度よりも高温ではBi
、O5とFe、03との多様の比率の化合物の粗大な結
晶粒が成長し、このため空間的な均質化が困難になる。
また、この温度よりも低温では焼結が進行せず、このた
め低密度の焼結体しか得られない。
なお、IBS法で薄膜を製造する際に堆積膜でガーネッ
ト層が得られるターゲットの組成範囲は、Bi2O3/
Fe2O,(モル単位)が375〜3.574.5であ
った。また、本実施例においてはBi2O3とα−Fe
203とを用いたが、所定のBi/Fe比が実現できる
ものであれば、これに限るものではない。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明においては、目的とする薄
膜の組成金属元素の酸化物の混合微粉末を低温で焼結し
、かつ、この焼結体を銀ペーストを用いて銅板に接着す
るようにしたので、組成および構造が微視的に均質化さ
れたスパッタ用のターゲットを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第i図はターゲット製造工程のフローチャートである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)Bi酸化物およびFe酸化物の混合粉末を温度80
    0〜840℃で焼結する工程と、銀ペーストを用いて該
    焼結体を銅板に接着する工程と を含むことを特徴とするBi_3Fe_5O_1_2薄
    膜製造用のターゲットの製造方法。 2)前記Bi酸化物およびFe酸化物はBi_2O_3
    およびα−Fe_2O_3であってモル比が3:5〜3
    .5:4.5であることを特徴とする特許請求の範囲第
    1項記載のターゲットの製造方法。
JP25306387A 1987-10-07 1987-10-07 Bi3Fe5O12薄膜製造用ターゲット及びその製造方法 Granted JPH0196382A (ja)

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JPH0196382A true JPH0196382A (ja) 1989-04-14
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58164780A (ja) * 1982-03-23 1983-09-29 Hitachi Metals Ltd スパツタ用タ−ゲツトの作成方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS58164780A (ja) * 1982-03-23 1983-09-29 Hitachi Metals Ltd スパツタ用タ−ゲツトの作成方法

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