JPH0197665A - 通電転写ヘツド - Google Patents
通電転写ヘツドInfo
- Publication number
- JPH0197665A JPH0197665A JP25356087A JP25356087A JPH0197665A JP H0197665 A JPH0197665 A JP H0197665A JP 25356087 A JP25356087 A JP 25356087A JP 25356087 A JP25356087 A JP 25356087A JP H0197665 A JPH0197665 A JP H0197665A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transfer head
- polyimide film
- copper foil
- electrode
- silicone rubber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、通電転写方式による画像形成装置に使用され
る印刷ヘッドに関し、より詳細には、小型ファクシミリ
、携帯用画像形成装置に適用し得る通電転写式印刷ヘッ
ド（通電転写ヘッド）に関するものである。
る印刷ヘッドに関し、より詳細には、小型ファクシミリ
、携帯用画像形成装置に適用し得る通電転写式印刷ヘッ
ド（通電転写ヘッド）に関するものである。
従来、通電転写方式による画像形成装置に用いられる印
刷ヘッドは、複数の電極ピンを平面的に且つ平行に形成
した多針電極であり、特公昭５９−１８２２６号公報、
特公昭６０−５６３１７号公報、特公昭６０−７８７７
１号公報、特公昭６０−８５９７１号公報、特公昭６０
−１６２６６１号公報等に、その構成、製造方法が開示
されているが、何れの発明もコスト的に有利な具体的構
成、製造方法を示すものではない。
刷ヘッドは、複数の電極ピンを平面的に且つ平行に形成
した多針電極であり、特公昭５９−１８２２６号公報、
特公昭６０−５６３１７号公報、特公昭６０−７８７７
１号公報、特公昭６０−８５９７１号公報、特公昭６０
−１６２６６１号公報等に、その構成、製造方法が開示
されているが、何れの発明もコスト的に有利な具体的構
成、製造方法を示すものではない。
本発明は、この様な前景に基づいてなされたものであり
、コストダウンと同時に画質向上が図れる通電転写ヘッ
ドを提供することを目的とする。
、コストダウンと同時に画質向上が図れる通電転写ヘッ
ドを提供することを目的とする。
（構成〕
そのために本発明は、銅箔付ポリイミドフィルム上のｗ
４箔をエツチング加工し、この上にニッケルを電析して
平行電極を形成し、ポリイミドフィルムをシリコンゴム
又はアルミ金属粉を混合したシリコンゴムからなる弾性
体で支持基板に接合し、さらに電極先端に画素に対応し
た面取りを形成したことを特徴とするものである。
４箔をエツチング加工し、この上にニッケルを電析して
平行電極を形成し、ポリイミドフィルムをシリコンゴム
又はアルミ金属粉を混合したシリコンゴムからなる弾性
体で支持基板に接合し、さらに電極先端に画素に対応し
た面取りを形成したことを特徴とするものである。
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明の一実施例に係る通電転写ヘッドの先端
要部拡大斜視図、第２図は銅箔付ポリイミドフィルムの
側面図、第３図は銅箔にエツチングを施した状態のフィ
ルムの側面図、第４図は同、エツチング後ニッケルを電
析して平行電極を形成した状態のフィルムの側面図、第
５図は紙・＼の印字状態を示す側面図である。
要部拡大斜視図、第２図は銅箔付ポリイミドフィルムの
側面図、第３図は銅箔にエツチングを施した状態のフィ
ルムの側面図、第４図は同、エツチング後ニッケルを電
析して平行電極を形成した状態のフィルムの側面図、第
５図は紙・＼の印字状態を示す側面図である。
第１図において、１は支持基板、２はシリコンゴム又は
アルミ金属粉を混合したシリコンゴムよりなる弾性体、
３は銅箔付きポリイミドフィルムであり、４はフィルム
３上に形成された平行電極である。この電極先端には画
素に対応した面取り４ａが施され、画像信号に対応した
ドツト形成に最適な面積が確保される。
アルミ金属粉を混合したシリコンゴムよりなる弾性体、
３は銅箔付きポリイミドフィルムであり、４はフィルム
３上に形成された平行電極である。この電極先端には画
素に対応した面取り４ａが施され、画像信号に対応した
ドツト形成に最適な面積が確保される。
次にこの電極４の形成方法について説明する。
曲げ弾性率が８００〜２１００ ｂ／ｍ”のガラスエポ
キシ両面銅張積層板よりなる基材の一面に残留させた銅
箔５（第２図）に、フォトリソグラフィにより第３図に
示すように、平行パターンでエツチングし、５ａの如き
凸起部を形成する。これに第４図に示すように、ニッケ
ル６の電析を行い、電極４を形成する。
キシ両面銅張積層板よりなる基材の一面に残留させた銅
箔５（第２図）に、フォトリソグラフィにより第３図に
示すように、平行パターンでエツチングし、５ａの如き
凸起部を形成する。これに第４図に示すように、ニッケ
ル６の電析を行い、電極４を形成する。
即ち、電極４はポリイミドフィルム３の上に、銅パター
ン５ａとニッケル６によって構成される構造となってい
る。このニッケルはＨＶ４００以上の硬さにする。
ン５ａとニッケル６によって構成される構造となってい
る。このニッケルはＨＶ４００以上の硬さにする。
ポリイミドフィルム３は、例えば東し・デュポン−〇商
品名“カプトンＨ′″フィルムが用いられる。これは一
般にフレキシブルプリント配線基板に用いられているポ
リイミドフィルムの一種である。また銅箔５は２５μｍ
の厚さとして良い結果が得られた。これは例えば、８
ｄｏｔｓ／ Ｍの印字密度を得ようとするとき、電極ピ
ッチは１２５μｍとなり、第３図の凸起巾胃の値が５０
μｍ〜９０μｍの範囲で適当に決定されるからである。
品名“カプトンＨ′″フィルムが用いられる。これは一
般にフレキシブルプリント配線基板に用いられているポ
リイミドフィルムの一種である。また銅箔５は２５μｍ
の厚さとして良い結果が得られた。これは例えば、８
ｄｏｔｓ／ Ｍの印字密度を得ようとするとき、電極ピ
ッチは１２５μｍとなり、第３図の凸起巾胃の値が５０
μｍ〜９０μｍの範囲で適当に決定されるからである。
市販では２５μｍの上は５０μｍであり、この場合、Ｗ
が大きく得られない。
が大きく得られない。
またシリコンゴムには、０〜５０％の金属アルミニウム
粉末が添加出来る。
粉末が添加出来る。
第５図において、ヘッド先端の支持部材１には印字圧（
ベクトルＣ）を発生させるための回転中心９があり、例
えば、図示したスプリング１０の如き弾性体により、紙
８などの間に、相対的印字圧Ｃを発生できる構造となっ
ている。７は通電転写用のリボンである。ａ、ｂはそれ
ぞれの動きの方向を示している。
ベクトルＣ）を発生させるための回転中心９があり、例
えば、図示したスプリング１０の如き弾性体により、紙
８などの間に、相対的印字圧Ｃを発生できる構造となっ
ている。７は通電転写用のリボンである。ａ、ｂはそれ
ぞれの動きの方向を示している。
本構造によれば、通電転写プロセスで発生する熱の放散
が改良され、また、薄いポリイミドフィルム３上の電極
４は、バックアップの弾性体（シリコンゴム層）２の可
撓性に支えられ、紙の凹凸によく馴染むので、画質は従
来のヘッドよりも著しく向上できた。ちなみに支持体１
は、アルミニウム合金、例えばＡ３０５６ＰあるいはＡ
３０５２Ｐなどを用いることにより、安くかつ熱放散性
の良い構造とすることが出来た。
が改良され、また、薄いポリイミドフィルム３上の電極
４は、バックアップの弾性体（シリコンゴム層）２の可
撓性に支えられ、紙の凹凸によく馴染むので、画質は従
来のヘッドよりも著しく向上できた。ちなみに支持体１
は、アルミニウム合金、例えばＡ３０５６ＰあるいはＡ
３０５２Ｐなどを用いることにより、安くかつ熱放散性
の良い構造とすることが出来た。
以上本発明によれば、
（１）和紙など、表面凹凸が１０μｍ以上もあるラフ紙
でも、美しい印字が可能なヘッドが提供できる。
でも、美しい印字が可能なヘッドが提供できる。
（２）熱の放散が良くなり、印字の初期より一定の均質
な画質が得られ易（なる。
な画質が得られ易（なる。
等の効果を奏する。
第１図は本発明の一実施例に係る通電転写ヘッドの先端
要部拡大斜視図、第２図は銅箔付ポリイミドフィルムの
側面図、第３図は銅箔にエツチングを施した状態のフィ
ルムの側面図、第４図は同、エツチング後ニッケルを電
析して平行電極を形成した状態のフィルムの側面図、第
５図は紙への印字状態を示す側面図である。 １・・・支持基板、２・・・弾性体、３・・・ポリイミ
ドフィルム、４・・・電極、４ａ・・・面取り。 第１図 第３図 第４図 第５図 手続補正書（自発） （ ｌ 事件の表示
ｆ特願昭６２−２５３５６０号
ｔ２ 発明の名称 通電転写ヘッド ３ 補正をする者 事件との関係 出願人 （６７４）株式会社 リ コ − ４ 代理人 〒１０５東京都港区西新橋１丁目６番１３号７ 補正の
対象 明ａ書の発明の詳細な説明の欄 ８ 補正の内容 ｌ）明細書４ペ一ジ４行「曲げ弾性率」を「従来り方法
では、曲げ弾性率」に゛補正します。 ２）明細書４ペ一ジ１１行の「即ち、」を下記のｋうに
補正します。 ｒ本発明の方法では、上述のガラスエポキシ両面１層板
にパターンをつける方法と全く同様にしてテわれる。 即ち、」 以上
要部拡大斜視図、第２図は銅箔付ポリイミドフィルムの
側面図、第３図は銅箔にエツチングを施した状態のフィ
ルムの側面図、第４図は同、エツチング後ニッケルを電
析して平行電極を形成した状態のフィルムの側面図、第
５図は紙への印字状態を示す側面図である。 １・・・支持基板、２・・・弾性体、３・・・ポリイミ
ドフィルム、４・・・電極、４ａ・・・面取り。 第１図 第３図 第４図 第５図 手続補正書（自発） （ ｌ 事件の表示
ｆ特願昭６２−２５３５６０号
ｔ２ 発明の名称 通電転写ヘッド ３ 補正をする者 事件との関係 出願人 （６７４）株式会社 リ コ − ４ 代理人 〒１０５東京都港区西新橋１丁目６番１３号７ 補正の
対象 明ａ書の発明の詳細な説明の欄 ８ 補正の内容 ｌ）明細書４ペ一ジ４行「曲げ弾性率」を「従来り方法
では、曲げ弾性率」に゛補正します。 ２）明細書４ペ一ジ１１行の「即ち、」を下記のｋうに
補正します。 ｒ本発明の方法では、上述のガラスエポキシ両面１層板
にパターンをつける方法と全く同様にしてテわれる。 即ち、」 以上
Claims (3)
- （１）銅箔付ポリイミドフィルム上の銅箔をエッチング
加工し、この上にニッケルを電析して平行電極を形成し
、ポリイミドフィルムをシリコンゴム又はアルミ金属粉
を混合したシリコンゴムからなる弾性体で支持基板に接
合し、さらに電極先端に画素に対応した面取りを形成し
たことを特徴とする通電転写ヘッド。 - （２）前記ニッケルを、ビッカース硬さ（ＨＶ）で４０
０以上の硬さとしたことを特徴とする特許請求の範囲第
（１）項記載の通電転写ヘッド。 - （３）前記支持基板をアルミニウム合金板で構成するこ
とを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の通電転
写ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25356087A JPH0197665A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 通電転写ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25356087A JPH0197665A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 通電転写ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0197665A true JPH0197665A (ja) | 1989-04-17 |
Family
ID=17253065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25356087A Pending JPH0197665A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 通電転写ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0197665A (ja) |
-
1987
- 1987-10-09 JP JP25356087A patent/JPH0197665A/ja active Pending
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