JPH0199210A - 円筒形固体電解コンデンサの外装体形成方法 - Google Patents
円筒形固体電解コンデンサの外装体形成方法Info
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- JPH0199210A JPH0199210A JP25692987A JP25692987A JPH0199210A JP H0199210 A JPH0199210 A JP H0199210A JP 25692987 A JP25692987 A JP 25692987A JP 25692987 A JP25692987 A JP 25692987A JP H0199210 A JPH0199210 A JP H0199210A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は円筒形固体電解コンデンサの外装体形成方法
に関するものである。
に関するものである。
まず、第２図を参照しながら円筒形固体電解コンデンサ
の構造を簡単に説明する。同コンデンサ１はタンタル等
の弁作用金属の焼結体からなるコンデンサ素子２を有し
、その陰極部３にはハンダもしくは導電性接着剤等から
なる接着層４を介してキャップ状をなす陰極端子５が固
着される。また、コンデンサ素子２にはタンタル等の弁
作用金属からなる陽極リード６の一端が埋設され、その
他端には例えば凸状をなす金属体からなる陽極端子７が
溶接される。このようにしてコンデンサ組立体１０（第
３図参照）が得られ、しかる後その陰極端子Ｓと陽極端
子７との間に合成樹脂よりなる外装体８が形成される。
の構造を簡単に説明する。同コンデンサ１はタンタル等
の弁作用金属の焼結体からなるコンデンサ素子２を有し
、その陰極部３にはハンダもしくは導電性接着剤等から
なる接着層４を介してキャップ状をなす陰極端子５が固
着される。また、コンデンサ素子２にはタンタル等の弁
作用金属からなる陽極リード６の一端が埋設され、その
他端には例えば凸状をなす金属体からなる陽極端子７が
溶接される。このようにしてコンデンサ組立体１０（第
３図参照）が得られ、しかる後その陰極端子Ｓと陽極端
子７との間に合成樹脂よりなる外装体８が形成される。
この外装体８を形成するに際し、従来ではロール転写法
によっている。すなわち、このロール転写法においては
、第３図に例示されているように、その一部分が例えば
熱硬化性合成樹脂液８ａ内に浸漬される塗布ロール９を
備え、上記コンデンサ組立体１０をその陽極リード６を
回転軸線として回転させながら塗布ロール９にて両端子
５，７間に樹脂８ａによる外装体８を形成するようにし
ている。
によっている。すなわち、このロール転写法においては
、第３図に例示されているように、その一部分が例えば
熱硬化性合成樹脂液８ａ内に浸漬される塗布ロール９を
備え、上記コンデンサ組立体１０をその陽極リード６を
回転軸線として回転させながら塗布ロール９にて両端子
５，７間に樹脂８ａによる外装体８を形成するようにし
ている。
しかしながら、ロール転写法では塗布ロール９０幅を陽
極り〜ドロの長さ以上にすることができないという制約
がある。このため、−回で十分な塗膜を得ることができ
ず、したがって数回の重ね塗りが必要とされ生産性が悪
い。
極り〜ドロの長さ以上にすることができないという制約
がある。このため、−回で十分な塗膜を得ることができ
ず、したがって数回の重ね塗りが必要とされ生産性が悪
い。
上記した従来の欠点を解決するため、この発明において
は、弁作用金属焼結体からなるコンデンサ素子の陰極部
に所定の接着手段を介してキャップ状の陰極端子を取付
けるとともに、一端が同コンデンサ素子に埋設されてい
る陽極リードの他端に陽極端子を溶接固定してなるコン
デンサ組立体に樹脂の外装体を形成するに際し、コンデ
ンサ組立体をその陽極リードを回転軸線として回転させ
ながら、その陰極端子と陽極端子間に所定粘度の合成樹
脂液を滴下充填することにより、外装体を形成するよう
にしている。
は、弁作用金属焼結体からなるコンデンサ素子の陰極部
に所定の接着手段を介してキャップ状の陰極端子を取付
けるとともに、一端が同コンデンサ素子に埋設されてい
る陽極リードの他端に陽極端子を溶接固定してなるコン
デンサ組立体に樹脂の外装体を形成するに際し、コンデ
ンサ組立体をその陽極リードを回転軸線として回転させ
ながら、その陰極端子と陽極端子間に所定粘度の合成樹
脂液を滴下充填することにより、外装体を形成するよう
にしている。
上記方法によれば、陽極リードの長さ等に制約を受ける
ことなく、コンデンサ組立体の陰極端子間に十分な量の
樹脂を充填することができる。
ことなく、コンデンサ組立体の陰極端子間に十分な量の
樹脂を充填することができる。
以下、この発明の実施例を第１図を参照しながら詳細に
説明する。なお、この実施例において先に説明の従来例
と同一の部分には同一の参照符号が付けられている。
説明する。なお、この実施例において先に説明の従来例
と同一の部分には同一の参照符号が付けられている。
この発明においては、コンデンサ組立体１ｏに外装体８
を形成するに際し、例えばディスペンサーノズル１１を
用いてその陰極端子５と陽極端子７の間に所定粘度の樹
脂液１２を充填するようにしている。
を形成するに際し、例えばディスペンサーノズル１１を
用いてその陰極端子５と陽極端子７の間に所定粘度の樹
脂液１２を充填するようにしている。
すなわち、第１図（ａ）に示されているように、コンデ
ンサ組立体１０をその陽極リード６を中心（回転軸線）
として回転させながら、ディスペンサーノズル１１によ
り所定量の樹脂液１２をまず最初に例えば陽極端子７側
に供給して、その樹脂液１２を同図（ｂ）の如く山盛り
状に付着させる。この実施例において、樹脂１２には紫
外線硬化形のものが用いられる。次に、同図（ｃ）に示
されているように、同一のディスペンサーノズル１１を
陰極端子５側に向けて、もしくは図示しない他のディス
ペンサーノズルを用いてその端子５側に上記と同じくし
て所定量の樹脂液１２を山盛り状に供給する（同図（ｄ
）参照）、この状態でコンデンサ組立体１０の回転を継
続させながら、所定時間放置すると、両樹脂液１２．１
２は互いに吸着するようにして馴染み合い、同図（ｅ）
に示す納く、鼓み状を呈するように合体する。これを待
って、紫外線を照射して樹脂液１２を硬化させることに
より、紫外線硬化形樹脂からなる外装体８が形成される
のであるが、この実施例によると、第３図の従来例で説
明したロール転写法にてさらにその外形を整えるように
している。すなわち、同図（ｆ）に示されているように
、鼓み状をなす外装体８のくびれ部に塗布ロール９にて
例えば熱硬化性合成樹脂液８ａを塗布してその外形がほ
ぼ円筒状になるように整形している（同図（ｇ）参照）
。なお、外装体８上にコンデンサの種類や容量値等を表
示するカラーコードを付する場合には、同図（ｈ）に示
されているように、幅の細い塗布ロール９ａにて所定色
の例えば熱硬化性合成樹脂液８ｂを環状にして塗布して
加熱すればよい。
ンサ組立体１０をその陽極リード６を中心（回転軸線）
として回転させながら、ディスペンサーノズル１１によ
り所定量の樹脂液１２をまず最初に例えば陽極端子７側
に供給して、その樹脂液１２を同図（ｂ）の如く山盛り
状に付着させる。この実施例において、樹脂１２には紫
外線硬化形のものが用いられる。次に、同図（ｃ）に示
されているように、同一のディスペンサーノズル１１を
陰極端子５側に向けて、もしくは図示しない他のディス
ペンサーノズルを用いてその端子５側に上記と同じくし
て所定量の樹脂液１２を山盛り状に供給する（同図（ｄ
）参照）、この状態でコンデンサ組立体１０の回転を継
続させながら、所定時間放置すると、両樹脂液１２．１
２は互いに吸着するようにして馴染み合い、同図（ｅ）
に示す納く、鼓み状を呈するように合体する。これを待
って、紫外線を照射して樹脂液１２を硬化させることに
より、紫外線硬化形樹脂からなる外装体８が形成される
のであるが、この実施例によると、第３図の従来例で説
明したロール転写法にてさらにその外形を整えるように
している。すなわち、同図（ｆ）に示されているように
、鼓み状をなす外装体８のくびれ部に塗布ロール９にて
例えば熱硬化性合成樹脂液８ａを塗布してその外形がほ
ぼ円筒状になるように整形している（同図（ｇ）参照）
。なお、外装体８上にコンデンサの種類や容量値等を表
示するカラーコードを付する場合には、同図（ｈ）に示
されているように、幅の細い塗布ロール９ａにて所定色
の例えば熱硬化性合成樹脂液８ｂを環状にして塗布して
加熱すればよい。
上記実施例では外装体８の大部分を形成する樹脂１２に
紫外線硬化形樹脂を用いているが、この発明はこれに限
定されるものではない。また、同樹脂１２を塗布する順
序であるが、陰極端子５．陽極端子７のいずれがを先に
するかは任意であり、さらにはディスペンサーノズル１
１を２つ用意して、その各々から各端子側に樹脂液１２
を同時に充填するようにしてもよい。
紫外線硬化形樹脂を用いているが、この発明はこれに限
定されるものではない。また、同樹脂１２を塗布する順
序であるが、陰極端子５．陽極端子７のいずれがを先に
するかは任意であり、さらにはディスペンサーノズル１
１を２つ用意して、その各々から各端子側に樹脂液１２
を同時に充填するようにしてもよい。
以上説明したようにこの発明によれば、コンデンサ組立
体の陰極端子と陽極−子との間に合成樹脂よりなる外装
体を効率よく形成することができ。
体の陰極端子と陽極−子との間に合成樹脂よりなる外装
体を効率よく形成することができ。
生産性の大幅な向上が達成される。
第１図（ａ）〜（ｈ）はこの発明の各工程を示した説明
図、第２図は一般的な円筒形固体電解コンデンサの内部
構造を説明するための断面図、第３図は従来例を示した
概略的な断面図である。 図中、１は円筒形固体電解コンデンサ、２はコンデンサ
素子、３は陰極部、４は接着層、５は陰極端子、６は陽
極リード、７は陽極端子、８は外装体、９，９ａは塗布
ロール、１０はコンデンサ組立体、１１はディスペンサ
ーノズル、１２は樹脂液である。 特許出願人 エルナー株式会社 代理人 弁理士 大 原 拓 也第１図
図、第２図は一般的な円筒形固体電解コンデンサの内部
構造を説明するための断面図、第３図は従来例を示した
概略的な断面図である。 図中、１は円筒形固体電解コンデンサ、２はコンデンサ
素子、３は陰極部、４は接着層、５は陰極端子、６は陽
極リード、７は陽極端子、８は外装体、９，９ａは塗布
ロール、１０はコンデンサ組立体、１１はディスペンサ
ーノズル、１２は樹脂液である。 特許出願人 エルナー株式会社 代理人 弁理士 大 原 拓 也第１図
Claims (4)
- （１）弁作用金属焼結体からなるコンデンサ素子の陰極
部に所定の接着手段を介してキャップ状の陰極端子を取
付けるとともに、一端が同コンデンサ素子に埋設されて
いる陽極リードの他端に陽極端子を溶接固定してなるコ
ンデンサ組立体に樹脂の外装体を形成する方法において
、 上記コンデンサ組立体をその陽極リードを回転軸線とし
て回転させながら、上記陰極端子と陽極端子間に所定粘
度の合成樹脂液を滴下充填して外装体を形成することを
特徴とする円筒形固体電解コンデンサの外装体形成方法
。 - （２）上記合成樹脂液の滴下充填はディスペンサーノズ
ルにて行われる特許請求の範囲第１項記載の円筒形固体
電解コンデンサの外装体形成方法。 - （３）上記合成樹脂は紫外線硬化形樹脂である特許請求
の範囲第１項または第２項記載の円筒形固体電解コンデ
ンサの外装体形成方法。 - （４）上記外装体上にはロール転写法により外形整形用
の熱硬化性樹脂塗膜が形成される特許請求の範囲第１項
記載の円筒形固体電解コンデンサの外装体形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25692987A JPH0199210A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | 円筒形固体電解コンデンサの外装体形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25692987A JPH0199210A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | 円筒形固体電解コンデンサの外装体形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0199210A true JPH0199210A (ja) | 1989-04-18 |
| JPH0444409B2 JPH0444409B2 (ja) | 1992-07-21 |
Family
ID=17299336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25692987A Granted JPH0199210A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | 円筒形固体電解コンデンサの外装体形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0199210A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5086021A (en) * | 1990-06-28 | 1992-02-04 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Dielectric composition |
-
1987
- 1987-10-12 JP JP25692987A patent/JPH0199210A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5086021A (en) * | 1990-06-28 | 1992-02-04 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Dielectric composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0444409B2 (ja) | 1992-07-21 |
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