JPH0444409B2 - - Google Patents
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- JPH0444409B2 JPH0444409B2 JP25692987A JP25692987A JPH0444409B2 JP H0444409 B2 JPH0444409 B2 JP H0444409B2 JP 25692987 A JP25692987 A JP 25692987A JP 25692987 A JP25692987 A JP 25692987A JP H0444409 B2 JPH0444409 B2 JP H0444409B2
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- Japan
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- exterior body
- forming
- solid electrolytic
- cylindrical solid
- electrolytic capacitor
- Prior art date
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- Expired
Links
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は円筒形固体電解コンデンサの外装体
形成方法に関するものである。
形成方法に関するものである。
まず、第２図を参照しながら円筒形固体電解コ
ンデンサの構造を簡単に説明する。同コンデンサ
１はタンタル等の弁作用金属の焼結体からなるコ
ンデンサ素子２を有し、その陰極部３にはハンダ
もしくは導電性接着剤からなる接着層４を介して
キヤツプ状をなす陰極端子５が固着される。ま
た、コンデンサ素子２にはタンタル等の弁作用金
属からなる陽極リード６の一端が埋設され、その
他端には例えば凸状をなす金属体からなる陽極端
子７が溶接される。このようにしてコンデンサ組
立体１０（第３図参照）が得られ、しかる後その
陰極端子５と陽極端子７との間に合成樹脂よりな
る外装体８が形成される。
ンデンサの構造を簡単に説明する。同コンデンサ
１はタンタル等の弁作用金属の焼結体からなるコ
ンデンサ素子２を有し、その陰極部３にはハンダ
もしくは導電性接着剤からなる接着層４を介して
キヤツプ状をなす陰極端子５が固着される。ま
た、コンデンサ素子２にはタンタル等の弁作用金
属からなる陽極リード６の一端が埋設され、その
他端には例えば凸状をなす金属体からなる陽極端
子７が溶接される。このようにしてコンデンサ組
立体１０（第３図参照）が得られ、しかる後その
陰極端子５と陽極端子７との間に合成樹脂よりな
る外装体８が形成される。
この外装体８を形成するに際し、従来ではロー
ル転写法によつている。すなわち、このロール転
写法においては、第３図に例示されているよう
に、その一部分が例えば熱硬化性合成樹脂液８ａ
内に浸漬される塗布ロール９を備え、上記コンデ
ンサ組立体１０をその陽極リード６を回転軸線と
して回転させながら塗布ロール９にて両端子５，
７間に樹脂８ａによる外装体８を形成するように
している。
ル転写法によつている。すなわち、このロール転
写法においては、第３図に例示されているよう
に、その一部分が例えば熱硬化性合成樹脂液８ａ
内に浸漬される塗布ロール９を備え、上記コンデ
ンサ組立体１０をその陽極リード６を回転軸線と
して回転させながら塗布ロール９にて両端子５，
７間に樹脂８ａによる外装体８を形成するように
している。
しかしながら、ロール転写法では塗布ロール９
の幅を陽極リード６の長さ以上にすることができ
ないという制約がある。このため、一回で十分な
塗膜を得ることができず、したがつて数回の重ね
塗りが必要とされ生産性が悪い。
の幅を陽極リード６の長さ以上にすることができ
ないという制約がある。このため、一回で十分な
塗膜を得ることができず、したがつて数回の重ね
塗りが必要とされ生産性が悪い。
上記した従来の欠点を解決するため、この発明
においては、弁作用金属焼結体からなるコンデン
サ素子の陰極部に所定の接着手段を介してキヤツ
プ状の陰極端子を取付けるとともに、一端が同コ
ンデンサ素子に埋設されている陽極リードの他端
に陽極端子を溶接固定してなるコンデンサ組立体
に樹脂の外装体を形成するに際し、コンデンサ組
立体をその陽極リードを回転軸線として回転させ
ながら、その陰極端子と陽極端子間に所定粘度の
合成樹脂液を滴下充填することにより、外装体を
形成するようにしている。
においては、弁作用金属焼結体からなるコンデン
サ素子の陰極部に所定の接着手段を介してキヤツ
プ状の陰極端子を取付けるとともに、一端が同コ
ンデンサ素子に埋設されている陽極リードの他端
に陽極端子を溶接固定してなるコンデンサ組立体
に樹脂の外装体を形成するに際し、コンデンサ組
立体をその陽極リードを回転軸線として回転させ
ながら、その陰極端子と陽極端子間に所定粘度の
合成樹脂液を滴下充填することにより、外装体を
形成するようにしている。
上記方法によれば、陽極リードの長さ等に制約
を受けることなく、コンデンサ組立体の陰極端子
間に十分な量の樹脂を充填することができる。
を受けることなく、コンデンサ組立体の陰極端子
間に十分な量の樹脂を充填することができる。
以下、この発明の実施例を第１図を参照しなが
ら詳細に説明する。なお、この実施例において先
に説明の従来例と同一の部分には同一の参照符号
が付けられている。
ら詳細に説明する。なお、この実施例において先
に説明の従来例と同一の部分には同一の参照符号
が付けられている。
この発明においては、コンデンサ組立体１０に
外装体８を形成するに際し、例えばデイスペンサ
ーノズル１１を用いてその陰極端子５と陽極端子
７の間に所定粘度の樹脂液１２を充填するように
している。
外装体８を形成するに際し、例えばデイスペンサ
ーノズル１１を用いてその陰極端子５と陽極端子
７の間に所定粘度の樹脂液１２を充填するように
している。
すなわち、第１図ａに示されているように、コ
ンデンサ組立体１０をその陽極リード６を中心
（回転軸線）として回転させながら、デイスペン
サーノズル１１により所定量の樹脂液１２をまず
最初に例えば陽極端子７側に供給して、その樹脂
液１２を同図ｂの如く山盛り状に付着させる。こ
の実施例において、樹脂１２には紫外線硬化形の
ものが用いられる。次に、同図ｃに示されている
ように、同一のデイスペンサーノズル１１を陰極
端子５側に向けて、もしくは図示しない他のデイ
スペンサーノズルを用いてその端子５側に上記と
同じくして所定量の樹脂液１２を山盛り状に供給
する（同図ｄ参照）。この状態でコンデンサ組立
体１０の回転を継続させながら、所定時間放置す
ると、両樹脂液１２，１２は互いに吸着するよう
にして馴染み合い、同図ｅに示す納く、鼓み状を
呈するように合体する。これを待つて、紫外線を
照射して樹脂液１２を硬化させることにより、紫
外線硬化形樹脂からなる外装体８が形成されるの
であるが、この実施例によると、第３図の従来例
で説明したロール転写法にてさらにその外形を整
えるようにしている。すなわち、同図ｆに示され
ているように、鼓み状をなす外装体８のくびれ部
に塗布ロール９にて例えば熱硬化性合成樹脂液８
ａを塗布してその外形がほぼ円筒状になるように
整形している（同図ｇ参照）。なお、外装体８上
にコンデンサの種類や容量値等を表示するカラー
コードを付する場合には、同図ｈに示されている
ように、幅の細い塗布ロール９ａにて所定色の例
えば熱硬化性合成樹脂液８ｂを環状に塗布して加
熱すればよい。
ンデンサ組立体１０をその陽極リード６を中心
（回転軸線）として回転させながら、デイスペン
サーノズル１１により所定量の樹脂液１２をまず
最初に例えば陽極端子７側に供給して、その樹脂
液１２を同図ｂの如く山盛り状に付着させる。こ
の実施例において、樹脂１２には紫外線硬化形の
ものが用いられる。次に、同図ｃに示されている
ように、同一のデイスペンサーノズル１１を陰極
端子５側に向けて、もしくは図示しない他のデイ
スペンサーノズルを用いてその端子５側に上記と
同じくして所定量の樹脂液１２を山盛り状に供給
する（同図ｄ参照）。この状態でコンデンサ組立
体１０の回転を継続させながら、所定時間放置す
ると、両樹脂液１２，１２は互いに吸着するよう
にして馴染み合い、同図ｅに示す納く、鼓み状を
呈するように合体する。これを待つて、紫外線を
照射して樹脂液１２を硬化させることにより、紫
外線硬化形樹脂からなる外装体８が形成されるの
であるが、この実施例によると、第３図の従来例
で説明したロール転写法にてさらにその外形を整
えるようにしている。すなわち、同図ｆに示され
ているように、鼓み状をなす外装体８のくびれ部
に塗布ロール９にて例えば熱硬化性合成樹脂液８
ａを塗布してその外形がほぼ円筒状になるように
整形している（同図ｇ参照）。なお、外装体８上
にコンデンサの種類や容量値等を表示するカラー
コードを付する場合には、同図ｈに示されている
ように、幅の細い塗布ロール９ａにて所定色の例
えば熱硬化性合成樹脂液８ｂを環状に塗布して加
熱すればよい。
上記実施例では外装体８の大部分を形成する樹
脂１２に紫外線硬化形樹脂を用いているが、この
発明はこれに限定されるものではない。また、同
樹脂１２を塗布する順序であるが、陰極端子５、
陽極端子７のいずれかを先にするかは任意であ
り、さらにはデイスペンサーノズル１１を２つ用
意して、その各々から各端子側に樹脂液１２を同
時に充填するようにしてもよい。
脂１２に紫外線硬化形樹脂を用いているが、この
発明はこれに限定されるものではない。また、同
樹脂１２を塗布する順序であるが、陰極端子５、
陽極端子７のいずれかを先にするかは任意であ
り、さらにはデイスペンサーノズル１１を２つ用
意して、その各々から各端子側に樹脂液１２を同
時に充填するようにしてもよい。
以上説明したようにこの発明によれば、コンデ
ンサ組立体の陰極端子と陽極端子との間に合成樹
脂よりなる外装体を効率よく形成することがで
き、生産性の大幅な向上が達成される。
ンサ組立体の陰極端子と陽極端子との間に合成樹
脂よりなる外装体を効率よく形成することがで
き、生産性の大幅な向上が達成される。
第１図ａ〜ｈはこの発明の各工程を示した説明
図、第２図は一般的な円筒形固体電解コンデンサ
の内部構造を説明するための断面図、第３図は従
来例を示した概略的な断面図である。 図中、１は円筒形固体電解コンデンサ、２はコ
ンデンサ素子、３は陰極部、４は接着層、５は陰
極端子、６は陽極リード、７は陽極端子、８は外
装体、９，９ａは塗布ロール、１０はコンデンサ
組立体、１１はデイスペンサーノズル、１２は樹
脂液である。
図、第２図は一般的な円筒形固体電解コンデンサ
の内部構造を説明するための断面図、第３図は従
来例を示した概略的な断面図である。 図中、１は円筒形固体電解コンデンサ、２はコ
ンデンサ素子、３は陰極部、４は接着層、５は陰
極端子、６は陽極リード、７は陽極端子、８は外
装体、９，９ａは塗布ロール、１０はコンデンサ
組立体、１１はデイスペンサーノズル、１２は樹
脂液である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 弁作用金属焼結体からなるコンデンサ素子の
陰極部に所定の接着手段を介してキヤツプ状の陰
極端子を取付けるとともに、一端が同コンデンサ
素子に埋設されている陽極リードの他端に陽極端
子を溶接固定してなるコンデンサ組立体に樹脂の
外装体を形成する方法において、 上記コンデンサ組立体をその陽極リードを回転
軸線として回転させながら、上記陰極端子と陽極
端子間に所定粘度の合成樹脂液を滴下充填して外
装体を形成することを特徴とする円筒形固体電解
コンデンサの外装体形成方法。 ２ 上記合成樹脂液の滴下充填はデイスペンサー
ノズルにて行われる特許請求の範囲第１項記載の
円筒形固体電解コンデンサの外装体形成方法。 ３ 上記合成樹脂は紫外線硬化形樹脂である特許
請求の範囲第１項または第２項記載の円筒形固体
電解コンデンサの外装体形成方法。 ４ 上記外装体上にはロール転写法により外形整
形用の熱硬化性樹脂塗膜が形成される特許請求の
範囲第１項記載の円筒形固体電解コンデンサの外
装体形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25692987A JPH0199210A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | 円筒形固体電解コンデンサの外装体形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25692987A JPH0199210A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | 円筒形固体電解コンデンサの外装体形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0199210A JPH0199210A (ja) | 1989-04-18 |
| JPH0444409B2 true JPH0444409B2 (ja) | 1992-07-21 |
Family
ID=17299336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25692987A Granted JPH0199210A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | 円筒形固体電解コンデンサの外装体形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0199210A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5086021A (en) * | 1990-06-28 | 1992-02-04 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Dielectric composition |
-
1987
- 1987-10-12 JP JP25692987A patent/JPH0199210A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0199210A (ja) | 1989-04-18 |
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