JPH0199247A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH0199247A JPH0199247A JP62258629A JP25862987A JPH0199247A JP H0199247 A JPH0199247 A JP H0199247A JP 62258629 A JP62258629 A JP 62258629A JP 25862987 A JP25862987 A JP 25862987A JP H0199247 A JPH0199247 A JP H0199247A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- chip
- pad
- leads
- die pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野Ｊ
この発ｌｌは、リードフレームＩ：関し、特１ニリード
の特性インピーダンスを設定することができる１０周り
一ドフレームに関するものである。
の特性インピーダンスを設定することができる１０周り
一ドフレームに関するものである。
〔従来の技術ｊ
第３図はＩＣチップがダイパッド１：ボンディングされ
、ワイヤボンディングも行なわれた状態の従来のリード
フレームを示す＆Ｆ面図であり、第４図は第３図におい
てＥ−Ｂ’間の断面図である。
、ワイヤボンディングも行なわれた状態の従来のリード
フレームを示す＆Ｆ面図であり、第４図は第３図におい
てＥ−Ｂ’間の断面図である。
図において、（１）は工Ｃチップをボンディングするダ
イパッド、（２）はＩＣチップ上のボンディングパッド
ζ；ボンディングされた導電線（５）の一端をボンディ
ングするリード、（４）は工Ｃチップ、（６）はＩＣチ
ップ（４）とダイパッド（１）をボンディングさせるボ
ンディング材料である。
イパッド、（２）はＩＣチップ上のボンディングパッド
ζ；ボンディングされた導電線（５）の一端をボンディ
ングするリード、（４）は工Ｃチップ、（６）はＩＣチ
ップ（４）とダイパッド（１）をボンディングさせるボ
ンディング材料である。
次に構造について説明する。ＩＣチップ（４ンはボンデ
ィング材料（６）によってダイパッド（１）にボンディ
ングされ固定される。次いで、上記ＩＣチップ上のボン
ディングパッドとリード（２）に導電線（５）が接続さ
れる。これ−二よ抄、リード（２）に電気的信号を与え
る′ことにより工Ｃチップを動作させることができる。
ィング材料（６）によってダイパッド（１）にボンディ
ングされ固定される。次いで、上記ＩＣチップ上のボン
ディングパッドとリード（２）に導電線（５）が接続さ
れる。これ−二よ抄、リード（２）に電気的信号を与え
る′ことにより工Ｃチップを動作させることができる。
通常、リードフレームはリードの先端を残しモールド材
でおおわれる。
でおおわれる。
〔発明が解決しようとする問題点Ｊ
従来のリードフレームは以上のように構成されており、
電気的信号の伝わるリードの特性インビ−タンスが考慮
されておらず、故ＤＢあるいはさらに高速のスピードを
有する最近のデバイスにおいては、リードとプリント基
板のインピーダンス不整合による反射がノイズとなり、
システムの誤動作と引き起こすなどの問題がめった。
電気的信号の伝わるリードの特性インビ−タンスが考慮
されておらず、故ＤＢあるいはさらに高速のスピードを
有する最近のデバイスにおいては、リードとプリント基
板のインピーダンス不整合による反射がノイズとなり、
システムの誤動作と引き起こすなどの問題がめった。
この発明は上記のような問題点を解消するため（二なさ
れたもので、リードの特性インピーダンスを設定できる
リードフレームを得ることを目的とする。
れたもので、リードの特性インピーダンスを設定できる
リードフレームを得ることを目的とする。
〔問題点と解決するための手段Ｊ
この発明に係るリードフレーふはダイパッドをリード部
まで広げ、リードとグイバンド間に誘導体と挿入したも
のである。
まで広げ、リードとグイバンド間に誘導体と挿入したも
のである。
［作用〕
この発明におけるリードフレームは、リードとダイパッ
ド間に誘電体が押入されたことにより、リードの特性イ
ンピータンスが誘電体の誘電率およびリードとダイパッ
ドの距離によって任意１；設定される。
ド間に誘電体が押入されたことにより、リードの特性イ
ンピータンスが誘電体の誘電率およびリードとダイパッ
ドの距離によって任意１；設定される。
〔発明の実施例］
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はＩＣチップがダイパッドにポンディンググされ、ワ
イヤポンディングも行なわれた状態のこの発明の一実施
例を示すリードフレームのモ面図であり、第２図は第１
図においてＡ −Ａ’間の断面図である。
図はＩＣチップがダイパッドにポンディンググされ、ワ
イヤポンディングも行なわれた状態のこの発明の一実施
例を示すリードフレームのモ面図であり、第２図は第１
図においてＡ −Ａ’間の断面図である。
図において、（１）は工Ｃチップをポンディングするダ
イパッド、（２）は工Ｃチップ上のボンディングパッド
にポンディングされた導電線（５）の一端ヲホンディン
グするリード、（３）は（２）と同様のリードであるが
回路上の低電位（ＧＮＤ）であるリード、（４）はＩＣ
チップ、（６）は（４）と（１）をポンディングさせる
ボンディング材料、（７）は誘電体である。
イパッド、（２）は工Ｃチップ上のボンディングパッド
にポンディングされた導電線（５）の一端ヲホンディン
グするリード、（３）は（２）と同様のリードであるが
回路上の低電位（ＧＮＤ）であるリード、（４）はＩＣ
チップ、（６）は（４）と（１）をポンディングさせる
ボンディング材料、（７）は誘電体である。
次に構造Ｃ二ついて説明する。タイバッド（１）とリー
ド（２）および（３）で誘電体をはさみ、ＩＣチップ（
４）はポンディング材料（６） Ｃよってダイパッド（
１）にボンディンググされ固定される。次いで、工Ｃチ
ップ上のボンディングパッドとリード（２）および（３
）Ｃ二誘電線が接続される。さらにリード（３）とダイ
パッド（１）も導電線（５）で接続する。以上ζ：よし
、リード（２）および（３）に電気的１６号を与えるこ
とによりＩＣチップを動作させることができる。さらに
、リード（２）および（３ンの特性インピーダンスＺ０
が式で示すよう（二投定される。
ド（２）および（３）で誘電体をはさみ、ＩＣチップ（
４）はポンディング材料（６） Ｃよってダイパッド（
１）にボンディンググされ固定される。次いで、工Ｃチ
ップ上のボンディングパッドとリード（２）および（３
）Ｃ二誘電線が接続される。さらにリード（３）とダイ
パッド（１）も導電線（５）で接続する。以上ζ：よし
、リード（２）および（３）に電気的１６号を与えるこ
とによりＩＣチップを動作させることができる。さらに
、リード（２）および（３ンの特性インピーダンスＺ０
が式で示すよう（二投定される。
従って、リード（２）および（３）の特性インピーダン
スは、＠電体（７）の比誘電率およびリード（２）、
（３）とダイパッド（１）の距離、さらに、リード（２
Ｌ （３）の幅、厚さによって任意に改定することがで
きる。
スは、＠電体（７）の比誘電率およびリード（２）、
（３）とダイパッド（１）の距離、さらに、リード（２
Ｌ （３）の幅、厚さによって任意に改定することがで
きる。
なお、上記実施例では、ダイパッドを回路上の低電位と
接続していたが、回路上の高電位（二接脱してもよく、
上記実施例と同様の効果を奏する。
接続していたが、回路上の高電位（二接脱してもよく、
上記実施例と同様の効果を奏する。
〔発明の効果］
以上のように、この発明５二よればダイパッドとリード
が空間的重りを持ち、さらにダイパッドとリードの間に
誘電体を有しているので、リードの特性インピーダンス
を任意ｇ二設定でき、反射によるノイズの少ないリード
フレームが得られる効果がある。
が空間的重りを持ち、さらにダイパッドとリードの間に
誘電体を有しているので、リードの特性インピーダンス
を任意ｇ二設定でき、反射によるノイズの少ないリード
フレームが得られる効果がある。
第１図はＩＣチップがダイパッド５ニポンデイングされ
、ワイヤボンディングも行なわれた状態のこの発明の一
実施例を示すリードフレームのモ面図、第２図は第１図
においてＡ−Ａ’間の断面図。 第３図はＩＣチップがダイパッドにボンディングされ、
ワイヤボンディングも行なわれた状１Ｂの従来のリード
フレームのモ面図、第４図は第３図においてＢ−Ｂ’間
の断面図である。 図において、（１）はＩＣチップをボンディングするダ
イパッド、（２）および（３）は工Ｃｆツブのボンディ
ングパッドにボンディングされた導電線（５）の−端を
ボンディングするリード、（４）はＩＣチップ、（６）
は工Ｃｆツブ（４）とダイパッド（１）をポンディング
させるポンディング材料、（７）は誘電体である。 なお、図中、同−符ちは同一、又は相当部分を示す。 代 理 人 大 岩 増 雄第１図 第２図 第３図 第４図 手続補正書（自発） 特許Ｊｉ’！″′″７シ、１ １、事件の表示 特願昭６２−２５８６２９号２６
発明の名称 リードフレーム ；３．補正をする者 代表者志岐守哉 、、！：、′ ・′２・− いＪｌ□＋＋−一 ′′、酔ノ ５、 補正の対象 明細書の特許請求の範囲の欄 ６、 補正の内容 明細の特許請求の範囲を別紙のとおり訂正する。 ７、 添付書類の目録 補正後の特許請求の範囲を記載した書面１通 以 −ヒ 特許請求の範囲 ＩＣチップをボンディングするグイパッドとＩＣチップ
上のボンディングパッドにボンディングされた導電線の
一端をボンディングするリードを有するリードフレーム
において、グイパッドは少なくともリードと空間的重な
りを持ち、グイパッドとリード間は誘電体によって隔て
られ、また、グイパッドは導電体であり、回路−ヒの高
電位あるいは低電位に接続した構成であることを特徴と
するリードフレーム。
、ワイヤボンディングも行なわれた状態のこの発明の一
実施例を示すリードフレームのモ面図、第２図は第１図
においてＡ−Ａ’間の断面図。 第３図はＩＣチップがダイパッドにボンディングされ、
ワイヤボンディングも行なわれた状１Ｂの従来のリード
フレームのモ面図、第４図は第３図においてＢ−Ｂ’間
の断面図である。 図において、（１）はＩＣチップをボンディングするダ
イパッド、（２）および（３）は工Ｃｆツブのボンディ
ングパッドにボンディングされた導電線（５）の−端を
ボンディングするリード、（４）はＩＣチップ、（６）
は工Ｃｆツブ（４）とダイパッド（１）をポンディング
させるポンディング材料、（７）は誘電体である。 なお、図中、同−符ちは同一、又は相当部分を示す。 代 理 人 大 岩 増 雄第１図 第２図 第３図 第４図 手続補正書（自発） 特許Ｊｉ’！″′″７シ、１ １、事件の表示 特願昭６２−２５８６２９号２６
発明の名称 リードフレーム ；３．補正をする者 代表者志岐守哉 、、！：、′ ・′２・− いＪｌ□＋＋−一 ′′、酔ノ ５、 補正の対象 明細書の特許請求の範囲の欄 ６、 補正の内容 明細の特許請求の範囲を別紙のとおり訂正する。 ７、 添付書類の目録 補正後の特許請求の範囲を記載した書面１通 以 −ヒ 特許請求の範囲 ＩＣチップをボンディングするグイパッドとＩＣチップ
上のボンディングパッドにボンディングされた導電線の
一端をボンディングするリードを有するリードフレーム
において、グイパッドは少なくともリードと空間的重な
りを持ち、グイパッドとリード間は誘電体によって隔て
られ、また、グイパッドは導電体であり、回路−ヒの高
電位あるいは低電位に接続した構成であることを特徴と
するリードフレーム。
Claims (1)
- ＩＣチップをボンデイングするダイパッドとＩＣチッ
プ上のボンディングパッドにボンディングされた導電線
の一端をボンデイングするリードを有するリードフレー
ムにおいて、ダイパットは少なくともリードと空間的重
なりを持ち、ダイパットとリード間は誘電体によつて隔
てられ、また、ダイパットは誘電体であり、回路上の高
電位あるいは低電位に接続した構成であることを特徴と
するリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62258629A JPH0199247A (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62258629A JPH0199247A (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0199247A true JPH0199247A (ja) | 1989-04-18 |
Family
ID=17322930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62258629A Pending JPH0199247A (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0199247A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5124783A (en) * | 1989-01-30 | 1992-06-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device having insulating substrate adhered to conductive substrate |
| US5207847A (en) * | 1990-08-14 | 1993-05-04 | The Yokohama Rubber Co., Ltd. | Pneumatic tire of low profile having a tie rubber between the tread and sidewall |
| JP6319525B1 (ja) * | 2017-05-26 | 2018-05-09 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
-
1987
- 1987-10-13 JP JP62258629A patent/JPH0199247A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5124783A (en) * | 1989-01-30 | 1992-06-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device having insulating substrate adhered to conductive substrate |
| US5207847A (en) * | 1990-08-14 | 1993-05-04 | The Yokohama Rubber Co., Ltd. | Pneumatic tire of low profile having a tie rubber between the tread and sidewall |
| JP6319525B1 (ja) * | 2017-05-26 | 2018-05-09 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| WO2018216219A1 (ja) * | 2017-05-26 | 2018-11-29 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| US10923444B1 (en) | 2017-05-26 | 2021-02-16 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device |
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