JPH02168178A - 半導体集積回路測定装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＩＣパッケージに搭載実装された半導体集積回
路をハンダ付は等を行うことなく、簡便に測定する半導
体集積回路測定装置に関し、特に高周波測定においても
特性劣化の少ない半導体集積回路測定装置に関する。

〔従来の技術〕

第４図（ａ）、（ｂ）に従来の半心体集積回路ａｌ！ｌ
定装置を示す。

同図においては、金属台１上に人出力（３号を伝搬させ
るための配線を印刷したセラミックツル仮２を載せ、該
セラミック基板２上にＩＣ７を載せて絶縁性押え板３に
よって上部よりネジ止めして押えている。ＩＣ７に入力
する信号は、コネクタ・↓を介して印刷配線５に伝搬し
、ＩＣパッケージリード８に達する。またＩＣ７より出
力される信号に関しても同様である。

第４図（ａ）　、　（ｂ）に示すような半導体集積回路
、ｉｌｌ＋定装置において、特に高周波の信号を扱う場
合には信号を反射リンギング等によって劣化させること
なく伝搬させるために、伝送路である印刷配線５とセラ
ミック基板２の裏面の接地導体６によってマイクロスト
リップラインを構成する。９１はセラミック基板固定用
ネジ、９２は押え板固定用イ・ジ。

９３は高周波コネクタ固定用ネジである。マイクロスト
リップラインとは第５図に示すように誘、ヒ体基板１の
片面に信号線２を配し、他面を接地導体３とすることに
より特性インピーダンスが一定の伝送路を形成したもの
であり、その特性インピーダンスを測定系の特性インピ
ーダンスと一致させることにより、高周波（３号を劣化
させることなく。

伝搬させることが可能である。

第５図における特性インピーダンスは次に示す（＋）式
で与えられいる。

・、８＝ぜ對＋肛ゴＦ（均 ２　　　　　２ｄ ただし、ε、は誘電体基板の比誘電率であり、誘電体基
板の材質が決まると決まる値である。

従って、４８号線２の幅Ｗ及び信号線２と接地導体３の
距１ｉｆ１を全体の形状にあわせて適当に選び、所望の
特性インピーダンスＺ、を得ることができる。

〔発明が解決しようとする課題〕 上述した従来の半導体集積回路測定装置においては、Ｉ
Ｃパッケージリードを固定する押え板が絶縁体すなわち
誘電体であるために、信号線２の上部が空気として考え
ている第５図のマイクロストノツプラインとはｍ密には
異なる。

従って第４図の従来の半導体集積回路ｊｌｌｌ定装置ｔ
ｔにおいては、高周波でも特にＧＩＩＺ帯のような超高
周波領域になると、押え板３によって電界分布がマイク
ロストリップラインとはずれる。徒って。

第４図の印刷配線の空気と接する部分と押え板に接する
部分では特性インピーダンスが異なることになり、特性
インピーダンスの不連続部が生ずる。

この不連続部では伝送信号の反射が起こり伝送波形が劣
化するという欠点がある。

本発明の目的は前記課題を解決した半導体集積回路測定
装置を提供することにある。

〔発明の従来技術に対する相違点〕

上述した従来の半導体集積回路測定装置に対し。

本発明による半導体集積回路測定装置は、押え板も印刷
配線基板としＩＣを載せる印刷配線基板と合わせること
によってストリップラインを形成するという点に独創的
内容を有する。

〔課題を解決するための手段〕

１）？１記目的を達成するため、本発明は半導体素子を
搭載実装したリート付き半導体パッケージのリートを印
刷配線基板の一端上に載せ、詠リートを上から押え板に
より押えて固定し、前記印刷配線の他端からコネクタを
介して信号を入出力してａ＋＋＋定を行う半導体集積回
路ｉ１［＋１定装置において、前記押え板を印刷配線基
板にて構成し、該押え板と、ＩＣを載せる前記印刷配線
基板とでストリンプラインを構成したものである。

Ｃ’Ａｊ））町九例〕 へに本発明について図面を用いて説明する。

（実施例１） 第１図（ａ）、　（ｂ）は本発明の実施例１を示す平面
図及び立面図である。第２ＵＡは本発明の半導体集積回
路測定装置の斜視図である。

同図において、全１潟台１の上に配線を印刷したセラミ
ック基板２１を載せ、その印刷配線にり−１−を合わせ
てＩＣを載せ、高周波コネクタ４を介して信号を人出力
することは第４図と同様であるが。

本発明はＩＣパッケージリード８を固定する押え具とし
てセラミックＪｋ板２１と同様に裏面を接地導体とした
押え用セラミック基板２２を用いている点が異なり、押
え用セラミック基板２２と前記セラミック）ＪＧ　Ｗ　
２１でストリップラインを形成するものである。セラミ
ック基板２１の接地導体と押え用セラミック基板２２の
接地導体はネジ９１で接続されている。

また、ＩＯはネジ止め用窓である。

ストリップラインとは印刷配線で伝送路を形成する別方
法であり、第３図に示すように信号線２を接地導体３１
．３２で挟むような構造をしており。

その特性インピーダンスは次の（２）式で与えられる。

ξｔ：伝導線の実効誘電率 従って、ｗ、ｔ、ｂを適当に選んで特性インピーダンス
を測定系のインピーダンスに合わせることができる。

（実施例２） 第６図（ａ）、（ｂ）は本発明の半導体集積回路測定装
置の他の実施例の平面図及び立面図を示す。

第１図におけるセラミック基板として多層基板を用いる
ことも可能であり１本図は例として２層基板を用いた例
を示す、セラミック基板２１．押え用セラミック基板２
２ともに接地層をセラミック層で挟む構造になっており
、特に押え用セラミック基板２２の接地導体をＩＣ７の
フタに接触させて接地できる゛ような構成となっている
。

その他の構成に関しては第１図と同様である。

〔発明の効果〕

以上の説明で明らかなように本発明による半導体集積回
路測定装置はＩＣを載せる印刷配線基板と該ＩＣリード
を押える押え具によりストリップラインを形成すること
により、特性インピーダンスの不連続点のない伝送路を
形成することができ、伝送信号波形に反射、リンギング
等の劣化を生じない高周波信号に適した半導体集積回路
測定装置を構成できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明の実施例１を示す平面図、（ｂ）
は同立面図、第２図は本発明の半導体集積回路測定装置
を示す斜視図、第３図はストリップラインの構造を示す
図、第４図（ａ）は従来の半導体集積回路測定装置を示
す平面図、（ｂ）は同立面図、第５図はマイクロストリ
ップラインの構造を示す図、第６図（ａ）は本発明の実
施例２を示す平面図、（ｂ）は同立面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体素子を搭載実装したリード付き半導体パッ
   ケージのリードを印刷配線基板の一端上に載せ、該リー
   ドを上から押え板により押えて固定し、前記印刷配線の
   他端からコネクタを介して信号を入出力して測定を行う
   半導体集積回路測定装置において、前記押え板を印刷配
   線基板にて構成し、該押え板と、ＩＣを載せる前記印刷
   配線基板とでストリップラインを構成したことを特徴と
   する半導体集積回路測定装置。